股价表现 - 股价再涨近7%至9.68港元 成交额达42.15亿港元 绩后累计涨幅逾20% [1] 财务业绩 - 上半年收入15.67亿元 同比增长67.6% [1] - 毛利润10.24亿元 综合毛利率65.4% [1] - 现金储备161亿元 [1] 业务运营 - 上半年交付198万颗ADAS芯片 同比增长106% [1] - 芯片均价同比上升70% [1] - 硬件付运量实现倍升 [1] - 公司有信心达成全年400万件硬件交付目标 其中中高端产品占比达50% [1] 机构观点 - 大华继显指出上半年收入达该行全年预测的45% [1] - 大和因交付增长预期将全年芯片交付预测上调至450万颗 [1] - 大和重申买入评级 目标价从9.6港元上调至10.5港元 [1] - 大和认可公司在中国芯片交付势头稳健且全球订单取得突破 [1]

公司业绩与交付表现 - 上半年交付198万颗ADAS芯片 同比增长106% [1] - 芯片均价同比上升70% 主要由于产品组合变化 [1] - 全年芯片交付预测上调至450万颗 反映下半年交付增长预期 [1] 财务预测与投资评级 - 目标价由9.6港元上调至10.5港元 重申买入评级 [1] - 今明两年收入预测调升3%至6% 因预期芯片交付量上升 [1] - 公司优先扩大收入而非实现净利润 [1] 研发投入与业务发展 - 上半年研发支出提高至23亿元人民币 [1] - 云计算业务投资同比增长超过三倍 [1] - 全球订单获得突破 中国芯片交付势头稳健 [1]

评级与目标价 - 大和重申地平线机器人-W买入评级 目标价由9.6港元上调至10.5港元 [1] 财务预测调整 - 调升公司2023年及2024年收入预测3%至6% 反映预期芯片交付量上升 [1] - 预计公司短期优先扩大收入而非实现净利润 [1] 芯片业务表现 - 上半年交付198万颗ADAS芯片 同比增长106% [1] - 芯片均价同比上升70% 主因产品组合变化 [1] - 全年芯片交付预测上调至450万颗 基于下半年增长预期 [1] 研发投入 - 上半年研发支出提高至23亿元人民币 [1] - 云计算业务投资同比增长超过三倍 [1] 业务进展 - 中国芯片交付势头稳健 全球订单获得突破 [1]

公司战略与展望 - 公司对中长期展望高度乐观，预计2026至2029年AI市场将强劲成长，并有望在高效能运算（HPC）领域表现优于市场平均成长率（CAGR）[1] - 3纳米芯片设计已顺利完成验证，预计2026年首季末进入量产阶段，将成为2026年后营运重回成长轨道的关键[1] - 2纳米设计案NRE收入将于今年开始认列，持续与全球云端服务供应商推进大型AI芯片专案[1] - ADAS芯片专案已有明确进展，终端客户已下达晶圆订单，预计自2026年起将成为公司三大营收来源之一[2] 技术布局与制程进展 - 第2季已有逾八成营收来自7纳米以下先进制程，3/2纳米占比5%，未来数季将逐步放量，2026年起明显拉升整体营收占比[2] - 与北美主要云端客户合作的3纳米芯片设计顺利完成验证，并已展开下一代设计合作[1] - ADAS芯片下一代设计已同步启动，量产时程未有变动[2] 财务表现 - 第2季合并营收91.44亿元，季减12.79%、年减32.68%[3] - 第2季毛利率20.64%，季减2.52个百分点、年增1.68个百分点[3] - 第2季税后纯益13.23亿元，季减9.64%、年减16.64%，每股税后纯益16.36元[3] - 上半年合并营收196.29亿元，年减18.46%，毛利率21.99%，年增3.1个百分点[3] - 上半年税后纯益27.87亿元，年减1.07%，每股税后纯益34.49元[3] 市场与区域布局 - 公司持续降低中国大陆市场曝险，第2季中国区营收占比已降至个位数[2] - 积极扩张日本、马来西亚与越南工程团队，预计2025年底东南亚人力将增至120人[2] - 车用与AIoT等领域将成为未来成长动能的重要延伸[2]