业绩表现 - 第三季度营业收入11.60亿元，同比增长25.76% [1] - 年初至报告期末累计营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润0.33亿元，同比增长8.29% [1] - 年初至报告期末累计净利润0.63亿元，同比增长48.87% [1] 研发投入 - 第三季度研发投入0.77亿元，同比增长26.92% [3] - 年初至报告期末研发投入总额2.19亿元，同比增长41.72% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至6.92% [3] 财务状况与战略 - 报告期末总资产153.51亿元，较上年末增长12.42% [4] - 归属于上市公司股东的所有者权益25.94亿元，增长3.30% [4] - 业绩增长得益于全球终端消费市场回暖及集成电路行业景气度回升 [4] - 公司通过突破海外大客户和深化与原有核心客户合作提升市场份额 [4] 未来展望 - 公司将继续坚持大客户战略，深化与中国台湾地区头部设计企业等客户合作 [4] - 积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [4] - 通过市场拓展与产品创新的双轮驱动提升核心竞争力 [4]

行业景气度与市场环境 - 全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升 [3] - AI应用场景不断涌现，推动行业发展 [3] 公司第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入115,966.76万元，同比增长25.76% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长8.29% [3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [3] - 规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效进一步显现 [3] 公司客户与市场战略 - 得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 继续坚持大客户战略，深化原有客户群合作 [3] - 积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作 [3] 公司产品与技术发展 - 扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [3] - 持续提升自身工艺能力和客户服务能力 [3] 公司资产减值情况 - 2025年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计2,027.66万元 [10] - 其中计提信用减值损失金额共计373.81万元 [11] - 计提资产减值损失金额共计1,653.85万元 [13] - 本次计提资产减值准备对公司合并报表利润总额影响数为2,027.66万元 [14]