公司技术突破与产品进展 - 公司成功研发出基于Arm Neoverse CSS N2的高性能运算系统单芯片，并在台积电N4P制程下顺利流片[1] - 该SoC采用Chiplet异质整合架构，整合了Neoverse N2运算核心、DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口及224G SerDes高速传输模块[2] - 芯片采用台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装，体现了公司在高性能、低功耗运算以及AI ASIC和Chiplet设计服务方面的能力[2] - 该SoC具备高度模块化与可复用特性，可与生态系统中超过60家合作伙伴的I/O、加速器晶粒整合[2] 市场战略与业务拓展 - 此次技术突破为公司进军数据中心、AI云端及车用运算市场注入强心针[1] - 公司从消费类IC领域成功延伸至服务器与ASIC芯片开发，这成为其进军AI硬件基础设施的重要跳板[2] - 随着AI服务器与边缘运算需求激增，相关业务将成为继原有显示驱动IC与影像处理器之后的新增长引擎[2] - 法人机构看好公司ASIC业务的增长潜力，认为该业务将补强公司在高阶运算市场的布局，未来AI服务器与车用电子相关领域的营收占比有望提升[3] 开发模式与竞争优势 - 公司通过参与Arm "Total Design"计划，获得了Neoverse CSS架构授权及开发资源，结合内部ASIC整合与封装设计专长，显著降低了开发风险并缩短了整体开发周期[1] - 此次顺利流片验证了公司在先进制程ASIC整合领域的能力，为后续开发云端AI、汽车自动驾驶及边缘服务器应用奠定基础[3] - 公司因此成为台湾IC设计行业中，少数同时具备完整ASIC设计能力与先进制程导入能力的关键企业[3]