核心观点 - iPhone Air作为苹果新技术试验田 自研零部件占比达历史最高水平 旨在通过提升自研芯片比例实现降本增利[6][8][15] - 苹果攻克基带芯片技术壁垒 打破高通专利垄断 单机成本降低10美元 并同步实现Wi-Fi芯片自研[9][14][18] - 智能手机市场竞争加剧 苹果份额下滑0.9% 错失折叠屏与AI发展机遇 转而通过零部件自研维持利润率[16][18][20] 产品战略 - iPhone Air定位8000元价格带 填补单摄像头小电池市场空白 重量仅165克[6] - 搭载自研C1X基带芯片与N1 Wi-Fi芯片 自研零部件成本占比超40% 较iPhone 16的29%提升11个百分点[6][9] - 比标准版贵200美元定价策略 结合自研芯片成本节约 单机利润增幅显著[18] 技术突破 - 基带芯片研发历时15年 克服高通CDMA专利壁垒 终结按售价5%支付专利费模式[9][10][14] - 自研基带使单机成本降低10美元 千万销量可增利1亿美元[18] - Wi-Fi芯片与基带芯片技术协同 IP复用率高 后续将全系搭载[15][19] 市场竞争 - 2024年全球智能手机市场增长7% 苹果份额逆势下跌0.9%[16] - iPhone 16标准版销量仅为前代同期的55% 与小米份额差缩至4个百分点[16] - 折叠屏市场2023年增长25% 苹果未推出相关产品错失增量机会[16] 成本控制 - 自研芯片替代高通方案 避免每台500美元手机支付15-25美元专利费[12] - 相较英特尔基带方案 自研芯片性能提升30%[14] - 未来计划自研CMOS传感器/ISP/Micro LED面板 进一步分摊研发成本[20] 发展瓶颈 - AI布局落后 首款AI手机iPhone 16因虚假宣传撤下广告[16] - 汽车项目流产 Vision Pro市场接受度低[18] - 高管团队老龄化 超半数年过六旬 创新战略实施存疑[21]

来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 苹果正在用自己的 N1 芯片取代博通的 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 芯片，这是其推出蓝牙音频替代方 案和智能家居集成计划的一部分。据传 Apple TV 也将采用 N1 芯片。 距离苹果在 iPhone 4 和 iPad 上推出其首款系统芯片 A4 已经过去了 15 年。 从那时起，这家美国公司的野心越来越大，设计了自己的 CPU、GPU（自 A11 Bionic 以来）、 显 示 驱动程 序 （ 自 A12 Bionic 以来）等。今年早些时候，苹果 发 布 了 其 首 款 调 制 解 调 器 芯 片 （C1），本周该公司推出了一款网络芯片（N1）。 N1 并不是苹果第一款用于 Wi-Fi 和蓝牙的网络芯片——它是用于 AirPods 和 Apple Watch 的 W 芯片系列——但它是该公司第一款用于 iPhone 的芯片。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 供Wi-Fi连接。那么，这将如何影响Wi-Fi行业？最重要的是，新的N1芯片性能如何？ 昨天举行的苹果九月发布会（精简版可在此处查看）终于揭晓了苹果全新 Wi-Fi 芯片"N1"，同时 也标志着一 ...

苹果秋季新品发布与供应链变化 - 苹果于美国时间9日举办秋季新品发表会 iPhone 17系列新机和Apple Watch系列将同步亮相 [1] - Apple Watch产品线全面升级 包括Ultra到SE系列 其中Ultra型号首次导入5G及卫星通讯功能 其他两款维持4G LTE规格 [1] 联发科进入苹果供应链 - 联发科打入新款Apple Watch供应链 供货5G基带芯片 这是联发科5G产品首度获得苹果采用 [1] - 联发科供应的是5G分离式基带芯片 采用低功耗Redcap技术并结合卫星通讯功能 目前已量产出货 出货动能将延续至年底 [1] - 联发科与苹果接洽始于2019年 由台湾及美国团队联手主导开发 经过超过四年测试验证及设计导入后获得订单 [2] - 联发科是全球少数能独立开发5G基带芯片的IC设计大厂 旗下立锜已是苹果电源管理IC供应商 [2] 苹果自研芯片进展 - 苹果计划用自研C2芯片取代高通 代号"Ganymede" 预计2026年推出 将首次支持毫米波频谱 [5] - C3芯片也在规划中 代号"Prometheus" 预计2027年推出 目标超越高通竞品功能 [5] - 苹果自研无线调制解调器已投入数十亿美元研发 历时至少七年 [5] 市场与出货量数据 - Apple Watch系列年出货量至少3,000万支 占全球智能手表市场超过50%份额 [2] - 联发科已向供应链开出至少500万套芯片投片量 后续可能因供不应求追加订单 [2] 技术规格升级 - Apple Watch Ultra将支持5G RedCap服务 这是针对可穿戴设备优化的5G子集 同时支持卫星广播短信功能 [4] - 苹果目前在所有Apple Watch型号中仅使用4G LTE调制解调器 不支持5G网络 [4]

人工智能与科技发展 - 英伟达CEO黄仁勋提出人工智能下一个浪潮是物理AI（Physic AI），强调AI通过算法学习预测结果的新软件方式 [1] - 黄仁勋表示有意继续参加2026链博会，认同链博会促进全球供应链合作的理念 [1] - 马斯克预告将推出"AI男友"，角色设定忧郁黑发，灵感源自《暮光之城》和《五十度灰》，目前仍在打磨阶段 [1] 苹果与特斯拉动态 - 苹果公司申请注册自研芯片"C1"图形商标，该芯片为苹果首款自研蜂窝调制解调器，计划2025年2月20日发布并率先搭载于iPhone 16e机型 [2] - 特斯拉超级充电餐厅即将在洛杉矶开业，采用50年代复古风格，计划引入Optimus人形机器人实现24小时自动化运营 [2] 小米与加密货币 - 小米深圳大厦正式开园，内含全国最大小米之家融合店，展示人车家全生态产品 [3] - 美国众议院通过加密货币法案程序性投票，投票持续超8小时创电子投票系统启用以来最长纪录 [3][4] 稀土与政策调整 - 中国发现新稀土矿物"钕黄河矿"，获国际矿物学协会批准命名，该矿物具有独特钕元素富集特征，对新能源汽车、风电等领域有重要应用价值 [5] - 中国调整超豪华小汽车消费税政策，门槛下调至零售价90万元（不含增值税），纯电动和燃料电池车型仅在零售环节征收，7月20日起实施 [5] 低空经济博览会 - 2025国际低空经济博览会将于7月23日在上海国家会展中心举办，展区面积6万平米，近300家参展商包括大疆、中航工业等头部企业，观众可免费注册参观 [6]

科研实力与品牌跃升 - 小米成为全球第四家具备手机SOC芯片自研实力的厂商，与三星、苹果、华为并列 [2] - 自研芯片是科研实力的具象化体现，能掌握核心技术并优化产品差异化与成本结构 [3] - 手机SoC芯片采购成本占旗舰机售价约20%，联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4采购价超千元 [3] - 苹果通过自研C1芯片为iPhone 16e单机节省10美元，预计年出货2200万部可节省2.2亿美元 [4][6] - 自研芯片助力技术自主，如苹果C1芯片提升能效，或针对性优化GPU/ISP/NPU以强化影像与AI能力 [6] - 华为凭借自研麒麟芯片推动Mate/P系列高端化成功，印证自研芯片对品牌跃升的关键作用 [8][9] 自研芯片的潜在挑战 - 需构建"研发-落地-盈利-迭代"良性循环，芯片性能需匹配市场竞品水平以避免开局失利 [11] - 先进制程流片成本高昂：7nm工艺单次3000万美元，5nm达4725万美元，3nm更高 [11][13] - 可能打破与高通/联发科的长期合作平衡，引发供应链关系调整风险 [14][15] - 存在被美国制裁风险，或限制台积电/三星先进制程供应，类似华为遭遇 [16] 长期投入与未来展望 - 小米自研SoC芯片始于2014年9月，历时超十年才取得初步成果 [18] - 公司需持续应对技术、市场及地缘政治挑战，但长期主义研发策略已奠定基础 [17][18][19]

公司及产品介绍 - 辰至半导体携C1芯片亮相2025上海国际车展 该芯片为国产中央域控芯片 具备高算力、低功耗、丰富通信接口、高带宽、低延时等性能指标 填补国产化空白 [3][4] - C1芯片家族包含三款车规型号：C1Q312(中央域控 8 MPU Cores+8 MCU Cores+20MB SRAM+4 PCle Lanes)、C1Q212(低成本 4 MPU Cores+6/8 MCU Cores+15MB SRAM+4 PCle Lanes)、C1Q101(区域控制 0 MPU Cores+6 MCU Cores+15MB SRAM+2 PCle Lanes) [4] - 公司专注于ASIL-D级车规芯片研发设计 产品未来还可应用于工控、低空经济、机器人等领域 [4][5][16] 技术及市场优势 - 研发团队拥有丰富域控车规级芯片设计经验 包括功能安全和高性能车规通信网关芯片设计能力 [9] - 2023年起中央集中架构开始量产 行业集中化趋势明确 公司判断市场将进入需求爆发前期 [9][10] - 产品定位高端 前期与典型客户深入沟通明确市场需求 避免低端市场激烈竞争 [11][12] 产品进展及规划 - C1芯片已完成点亮 性能基本达到设计目标 目前处于验证阶段 正在进行性能调优和整车厂测试 [13][14] - 短期目标为推进产品商业化应用 长期计划结合智能网联趋势 探索AI与大模型结合方向 [18][19] - 致力于打破国外垄断 实现产业生态层面自主可控 [20] 应用场景扩展 - 芯片本质是面向高可靠性场景的大网关处理芯片 可处理多协议数据转发、分发和实时控制 [16] - 车规芯片功能安全等级最高 可向工控、智能工厂、低空经济等领域实现"降维打击"式场景转换 [17]

iPhone 16e与iPhone 16网络性能对比 - iPhone 16e搭载苹果自研C1芯片，在T-Mobile覆盖最差区域下载速度达57Mbps，显著优于iPhone 16的27Mbps [1] - 在理想网络环境下，iPhone 16最高下载速度接近890Mbps，仍高于iPhone 16e的627Mbps [2] - C1芯片虽不支持5G毫米波技术，但iPhone 16e在T-Mobile网络平均下载速度265Mbps，与iPhone 16的357Mbps差距不大，且在Verizon和AT&T网络表现更优 [3] 5G毫米波技术实际影响 - 5G毫米波技术在美国渗透率和服务范围仍很低，多数国家和地区（包括台湾）未向消费者提供该服务 [3] - 高通芯片支持的毫米波技术对大多数用户实际影响有限，C1芯片在多数场景下仍能提供竞争力表现 [3] 芯片技术行业动态 - 黄仁勋评价HBM为技术奇迹，Jim Keller认为RISC-V架构将最终胜出 [7] - 全球市值最高的10家芯片公司排名出现变动，芯片巨头市值大幅下跌 [7]