公司基本情况 - 公司成立于2001年9月17日，2005年6月6日在深圳证券交易所上市，注册及办公地址为河北省唐山市 [1] - 公司是国内集成电路芯片设计领域的领先企业，核心业务为集成电路芯片设计与销售，并涉及压电石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料的开发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计，涉及IGBT概念、大飞机、MCU概念等多个概念板块 [1] - 公司控股股东为西藏紫光春华科技有限公司，无实际控制人 [4] - 董事长陈杰，1963年9月出生，2024年10月上任；总裁李天池，1968年7月生，2025年2月上任 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度，公司实现营业收入49.04亿元，在48家同行业公司中排名第10位，高于行业平均数29.12亿元和中位数11.56亿元 [2] - 2025年三季度，公司净利润为12.62亿元，行业排名第5/48，高于行业平均数3.48亿元和中位数1.07亿元 [2] - 2025年前三季度，公司营业收入同比增长15.05%，归母净利润同比增长25.04% [6][7] - 公司销售毛利率维持在高水平，销售净利率有所提升 [6] 财务与运营状况 - 2025年三季度，公司资产负债率为27.02%，高于行业平均的24.46%，较去年同期微升0.18个百分点 [3] - 2025年三季度，公司毛利率为56.60%，高于行业平均的36.52%，较去年同期微降0.38个百分点 [3] - 公司在建工程同比增长318.44%，固定资产增长9.98%，正有序推进产能建设 [6] - 资产负债结构稳健，期间费用率维持稳定 [6][7] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为18.24万，较上期减少0.53%；户均持有流通A股数量为4656.58股，较上期增加0.54% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3388.43万股，较上期增加1709.00万股 [5] - 多家指数ETF及主题基金位列十大流通股东，部分持股数量有所减少 [5] 业务前景与机构观点 - 公司业绩增长受益于特种集成电路等核心业务需求稳健及成本控制能力提升 [6] - 公司FPGA及系统级芯片领跑行业，在宇航领域发展顺利，构建了安全芯片与控制芯片的完整布局 [7] - 汽车电子、eSIM业务被视作公司第二增长曲线 [7] - 订单持续交付，生产交付节奏加快，下游需求向好，股权激励落地为公司未来增长提供支撑 [7] - 东吴证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为44/39/28倍，维持"买入"评级 [6] - 银河证券预计公司2025-2027年净利润分别为17.10/20.83/27.14亿元，对应PE分别为42/35/27倍，维持"推荐"评级 [7]

投资评级与市场表现 - 报告对紫光国微的投资评级为“买入”（维持）[2] - 当前股价为86.24元[2] - 近3个月绝对涨幅为30.45%，相对沪深300指数涨幅为15.45%[4] 核心观点与投资建议 - 公司发布股权激励计划，设定了明确的长期净利润增长目标，彰显管理层信心，2025年净利润考核目标为较2024年增长不低于10%[5] - 特种集成电路业务在2025年上半年实现营收14.69亿元，同比增长18.09%，扭转了2024年同比下滑42.57%的趋势，业务回暖[5] - 公司形成特种集成电路与安全芯片双主线发展格局，两项业务营收占比分别为48.20%和45.78%[5] - 汽车MCU芯片导入下游车厂进程顺利，eSIM产品已具备全球批量出货能力，若国内政策开放将带来显著增长机会[5] - 公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局和客户合作案例[6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.11亿元、21.44亿元、22.41亿元，对应市盈率分别为46.08倍、34.63倍、33.14倍，维持“买入”评级[8] 财务表现与预测 - 2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，实现扣非归母净利润6.53亿元，同比增长4.39%[5] - 预测公司2025年营业收入为67.01亿元，同比增长21.6%，2026年、2027年预测营收分别为82.99亿元、104.63亿元，同比增长23.8%和26.1%[7] - 预测公司2025年归母净利润为16.11亿元，同比增长36.6%，2026年、2027年预测净利润分别为21.44亿元、22.41亿元[7] - 预测毛利率将从2024年的55.8%逐步回升至2027年的56.5%[7] 业务进展与产品动态 - FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先，新一代高性能产品已批量交货[5] - 网络与接口领域的新交换机芯片批量交货且用户范围拓宽，RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片应用范围扩大[5] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利[5] - 模拟产品领域的高性能射频时钟、多通道射频采样收发器等产品技术指标国内领先，订单持续增加[5] - 汽车数字钥匙等安全芯片业务保持稳定推进态势[5]