报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][4] 报告核心观点 - 公司拟通过发行股份收购瑞能半导体100%股权，以完善功率半导体产品布局，开拓业务发展新动能 [4] - 看好2026年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型 [4] 公司重大资本运作 - 公司拟以61.75元/股的价格向包括关联方在内的14名股东发行股份，收购瑞能半导体100%股权，同步配套融资不超过100% [4] - 标的公司瑞能半导体原为恩智浦双极功率器件业务部门，主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [4] - 若以2.5倍PS并购标的，瑞能半导体估值约为22亿元，考虑配套融资后，备考总市值约790亿元 [4] 收购的战略意义与协同效应 - **补全产业链**：交易前，上市公司尚未在功率半导体领域形成规模化、体系化布局；交易后可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局 [4] - **共享渠道资源**：收购完成后，双方可交互利用客户资源优势，共享销售渠道，将优势产品导入潜在客户，加速在工业和汽车电子行业的扩展，实现协同效应 [4] - **增厚公司业绩**：标的公司2023年、2024年及2025年上半年收入分别为8.3亿元、7.86亿元和4.4亿元；归母净利润分别为1.01亿元、0.20亿元和0.30亿元 [4] 公司主营业务发展 - **新产品迭代加速**：公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付；高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入未来主控芯片产品系列 [4] - **宇航市场放量可期**：公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证；预计从2025年起，宇航业务发展进入从1到10的阶段，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透 [4] - **车载业务下沉与民品市场拓展**：民品业务构建了安全芯片+控制芯片的布局，汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线 [4] - 2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司紫光同芯科技，公司持股51%，并引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），其余主要由管理层持股，此举旨在使该业务更加聚焦且更具活力 [4] - eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发 [4] 股权激励计划 - 公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予 [4] - 费用摊销方面，2025年至2029年每年摊销费用分别为0.29亿元、1.65亿元、1.06亿元、0.54亿元和0.18亿元 [4] - 业绩考核以2024年为基数，2025年至2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，对应扣非净利润约为10.2亿元、14.8亿元、18.5亿元和23.2亿元，四年复合增速25.7% [4] - 加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利润约为12.2亿元、18.2亿元、21.3亿元和25.1亿元，四年复合增速21% [4] 财务预测与估值 - **不考虑本次收购的预测**：预计公司2025年至2027年净利润分别为16.7亿元、19.4亿元和24.3亿元；EPS分别为2.0元、2.3元和2.9元；当前股价对应PE分别为44倍、38倍和30倍 [4] - **考虑本次收购的备考预测**：预计2025年至2027年备考归母净利润分别为17.3亿元、20.3亿元和25.5亿元；备考PE分别为45倍、39倍和31倍 [4] - **主要财务指标预测** [5][7] - **营业收入**：预计2025年至2027年分别为64.22亿元、73.68亿元和83.78亿元，增长率分别为16.53%、14.73%和13.71% - **归母净利润**：预计2025年至2027年分别为16.68亿元、19.42亿元和24.31亿元，增长率分别为41.42%、16.45%和25.18% - **毛利率**：预计2025年至2027年分别为56.50%、56.50%和56.30% - **摊薄EPS**：预计2025年至2027年分别为1.96元、2.29元和2.86元 - **市场数据**：截至2026年1月15日，A股收盘价86.69元，总股本8.50亿股，流通A股市值736亿元 [1]

核心观点 - 公司拟通过发行股份收购瑞能半导体100%股权，以补全功率半导体产业链并拓展新业务增长点，同时公司在新产品迭代、宇航及车载市场、股权激励等方面均有积极进展，为未来增长提供支撑 [1][2][3] 收购瑞能半导体 - 公司拟以每股61.75元的价格向包括关联方在内的14名股东发行股份，收购瑞能半导体100%股权，同步配套融资不超过100% [1] - 标的公司瑞能半导体原为恩智浦双极功率器件业务部门，主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力 [1] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 交易将帮助公司整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局 [1] - 双方可共享客户与销售渠道资源，加速在工业和汽车电子行业的扩展，实现协同效应 [1] - 标的公司2023年、2024年及2025年上半年收入分别为8.3亿元、7.86亿元和4.4亿元，归母净利润分别为1.01亿元、0.20亿元和0.30亿元，将增厚上市公司业绩 [1] - 若以2.5倍PS（市销率）并购标的，瑞能半导体估值约为22亿元，考虑配套融资后，备考总市值约790亿元 [4] - 考虑本次发行收购，预计公司2025年至2027年备考归母净利润分别为17.3亿元、20.3亿元和25.5亿元，备考市盈率（PE）分别为45倍、39倍和31倍 [4] 业务进展与市场前景 - 公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品已批量交付 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列 [2] - 公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证 [2] - 从2025年起，宇航业务发展进入从1到10的阶段，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透 [2] - 民品业务构建了安全芯片+控制芯片的布局，汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线 [2] - 2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司紫光同芯科技，公司持股51%，并引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），此举旨在使该业务更加聚焦且更具活力 [2] - 公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发 [2] - 看好2026年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动，以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型 [4] 财务预测与股权激励 - 不考虑本次收购，预计公司2025年至2027年净利润分别为16.7亿元、19.4亿元和24.3亿元 [4] - 不考虑本次收购，预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为2.0元、2.3元和2.9元，当前股价对应市盈率（PE）分别为44倍、38倍和30倍 [4] - 公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予 [3] - 激励实施后，2025年至2029年每年摊销费用分别为0.29亿元、1.65亿元、1.06亿元、0.54亿元和0.18亿元 [3] - 业绩考核以2024年为基数，公司2025年至2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150% [3] - 对应2025年至2028年扣非净利润目标分别约为10.2亿元、14.8亿元、18.5亿元和23.2亿元，四年复合增速25.7% [3] - 加回支付费用和非经常损益后，2025年至2028年目标归母净利润分别约为12.2亿元、18.2亿元、21.3亿元和25.1亿元，四年复合增速21% [3] - 股权激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2001年9月17日，2005年6月6日在深圳证券交易所上市，注册及办公地址为河北省唐山市 [1] - 公司是国内集成电路芯片设计领域的领先企业，核心业务为集成电路芯片设计与销售，并涉及压电石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料的开发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计，涉及IGBT概念、大飞机、MCU概念等多个概念板块 [1] - 公司控股股东为西藏紫光春华科技有限公司，无实际控制人 [4] - 董事长陈杰，1963年9月出生，2024年10月上任；总裁李天池，1968年7月生，2025年2月上任 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度，公司实现营业收入49.04亿元，在48家同行业公司中排名第10位，高于行业平均数29.12亿元和中位数11.56亿元 [2] - 2025年三季度，公司净利润为12.62亿元，行业排名第5/48，高于行业平均数3.48亿元和中位数1.07亿元 [2] - 2025年前三季度，公司营业收入同比增长15.05%，归母净利润同比增长25.04% [6][7] - 公司销售毛利率维持在高水平，销售净利率有所提升 [6] 财务与运营状况 - 2025年三季度，公司资产负债率为27.02%，高于行业平均的24.46%，较去年同期微升0.18个百分点 [3] - 2025年三季度，公司毛利率为56.60%，高于行业平均的36.52%，较去年同期微降0.38个百分点 [3] - 公司在建工程同比增长318.44%，固定资产增长9.98%，正有序推进产能建设 [6] - 资产负债结构稳健，期间费用率维持稳定 [6][7] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为18.24万，较上期减少0.53%；户均持有流通A股数量为4656.58股，较上期增加0.54% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3388.43万股，较上期增加1709.00万股 [5] - 多家指数ETF及主题基金位列十大流通股东，部分持股数量有所减少 [5] 业务前景与机构观点 - 公司业绩增长受益于特种集成电路等核心业务需求稳健及成本控制能力提升 [6] - 公司FPGA及系统级芯片领跑行业，在宇航领域发展顺利，构建了安全芯片与控制芯片的完整布局 [7] - 汽车电子、eSIM业务被视作公司第二增长曲线 [7] - 订单持续交付，生产交付节奏加快，下游需求向好，股权激励落地为公司未来增长提供支撑 [7] - 东吴证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为44/39/28倍，维持"买入"评级 [6] - 银河证券预计公司2025-2027年净利润分别为17.10/20.83/27.14亿元，对应PE分别为42/35/27倍，维持"推荐"评级 [7]

投资评级与市场表现 - 报告对紫光国微的投资评级为“买入”（维持）[2] - 当前股价为86.24元[2] - 近3个月绝对涨幅为30.45%，相对沪深300指数涨幅为15.45%[4] 核心观点与投资建议 - 公司发布股权激励计划，设定了明确的长期净利润增长目标，彰显管理层信心，2025年净利润考核目标为较2024年增长不低于10%[5] - 特种集成电路业务在2025年上半年实现营收14.69亿元，同比增长18.09%，扭转了2024年同比下滑42.57%的趋势，业务回暖[5] - 公司形成特种集成电路与安全芯片双主线发展格局，两项业务营收占比分别为48.20%和45.78%[5] - 汽车MCU芯片导入下游车厂进程顺利，eSIM产品已具备全球批量出货能力，若国内政策开放将带来显著增长机会[5] - 公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局和客户合作案例[6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.11亿元、21.44亿元、22.41亿元，对应市盈率分别为46.08倍、34.63倍、33.14倍，维持“买入”评级[8] 财务表现与预测 - 2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，实现扣非归母净利润6.53亿元，同比增长4.39%[5] - 预测公司2025年营业收入为67.01亿元，同比增长21.6%，2026年、2027年预测营收分别为82.99亿元、104.63亿元，同比增长23.8%和26.1%[7] - 预测公司2025年归母净利润为16.11亿元，同比增长36.6%，2026年、2027年预测净利润分别为21.44亿元、22.41亿元[7] - 预测毛利率将从2024年的55.8%逐步回升至2027年的56.5%[7] 业务进展与产品动态 - FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先，新一代高性能产品已批量交货[5] - 网络与接口领域的新交换机芯片批量交货且用户范围拓宽，RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片应用范围扩大[5] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利[5] - 模拟产品领域的高性能射频时钟、多通道射频采样收发器等产品技术指标国内领先，订单持续增加[5] - 汽车数字钥匙等安全芯片业务保持稳定推进态势[5]