行业核心观点 - 2025年第三季度半导体与AI行业呈现技术迭代加速、需求结构升级、资本开支加码三重共振 [2] - 行业核心矛盾从供给约束转向需求分层，短期关注AI芯片迭代与地缘政策，长期锚定技术壁垒与需求韧性标的 [2] - 投资策略建议配置中高个位数百分比的半导体龙头与AI算力链资产，采用金字塔加仓与倒金字塔卖出策略应对波动 [2] 半导体板块 设备端 - 阿斯麦为全球光刻机绝对龙头，第二季度营收76.9亿欧元，同比增长23%，毛利率53.7%，同比增长2.2个百分点 [3] - 阿斯麦第二季度出货首台下一代高数值孔径EUV系统，巩固2纳米及以下制程垄断地位，每年研发投入超30亿欧元，支撑全球超70%的EUV市场份额 [3] - 阿斯麦第三季度营收指引74-79亿欧元，低于市场预期，管理层警告2026年或受宏观与地缘因素影响难以实现增长 [3] 制造端 - 台积电第二季度净利润3983亿新台币，同比增长61%，高性能计算业务收入环比增长14%，上修2025年营收增速至30% [3] - 台积电2纳米制程预计2025年下半年量产，30%产能落地美国亚利桑那州，日本第二座晶圆厂与德国德累斯顿工厂进展顺利 [4] - 台积电第三季度毛利率指引55.5%-57.5%，低于市场预期，系新台币升值与海外工厂初期毛利率稀释影响，但长期毛利率目标维持53%以上 [4] 存储端 - SK海力士第二季度营收22.23万亿韩元，同比增长35%，营业利润9.21万亿韩元，同比增长68%，创季度新高 [5] - SK海力士DRAM业务收入占比77%，HBM需求强劲，维持2025年HBM销量同比翻倍计划，M15X晶圆厂将于2025年第四季度投产 [5][6] - 全球HBM市场呈现SK海力士、美光、三星三足鼎立格局，第二季度SK海力士HBM市占率超40% [6] 设计端 - 英伟达第二季度数据中心业务营收411亿美元，同比增长56%，GB300NVL72系统能效较Hopper提升10倍，推理性能达H100的10倍 [6] - 大行预测2028年AI加速器总潜在市场规模达5630亿美元，英伟达市占率维持85%以上 [6] - AMD聚焦推理场景差异化竞争，MI350 AI芯片均价提至2.5万美元，同比增长67%，2026年AI芯片销售额预计达151亿美元 [6] AI板块 算力基建 - 2025年五大云厂商资本开支合计超3600亿美元，较2024年增长45%，2026年增速预计超30% [2][7] - 谷歌上修2025年资本开支至850亿美元，第二季度单季支出224.5亿美元，同比增长70% [7] - 资本开支结构上，70%投向AI服务器与数据中心，20%投向网络设备，10%投向软件生态 [7] 需求结构 - 智能体AI推动计算量百倍级增长，推理计算量实现量级突破，单设备日均推理请求超1000次，较传统手机应用增长10倍 [7] - 欧盟计划投资200亿欧元建设20个AI工厂，英伟达2025年主权AI收入预计超200亿美元，同比翻倍 [8] - 企业端需求强劲，微软Copilot月活跃用户超8亿，覆盖70%财富100强企业 [8] 应用落地 - AI应用向产业端渗透，Meta雷朋AI眼镜销售加速，WhatsApp企业版测试中，助企业触达15亿日活跃用户 [8] - 微软在医疗领域应用Dragon Copilot，第二季度记录1300万次医患交互，同比增长7倍，节省10万小时 [8] - 制造业客户通过Azure AI优化产线，设备利用率提升20% [8] 企业级AI - Palantir AIP平台实现跨域渗透，与李尔延长五年合作，助其全球工厂协同，2025年已节省超3000万美元 [9] - Palantir第三季度营收指引10.83-10.87亿美元，同比增长50%，美国商业营收增速预计超85% [9] - AppLovin依托AXON 2.0机器学习引擎构建生态闭环，第三季度营收指引13.2-13.4亿美元，经调整EBITDA率超81% [9] 2030年巨头展望 英伟达 - 英伟达2030年战略聚焦AI工厂，预计全球AI基础设施年度支出将达3-4万亿美元 [11] - 每1吉瓦AI工厂需50万个GPU，英伟达产品覆盖60%-70%市场份额，单场景对应350亿美元硬件需求 [11] - Susquehanna预测2030年英伟达AI显卡市占率仍维持67% [11] 博通 - 博通2030年锚定AI定制化算力与超高速网络，2030财年AI收入目标1200亿美元，较2025年增长五倍 [12] - 策略上为七家核心大语言模型创建者供应定制化ASIC芯片，企业级推理需求交由通用GPU [12] - 网络端以以太网为AI集群标准，2030年带宽需求达100太比特，计划2026-2027年部署光学解决方案 [12] 甲骨文 - 甲骨文2030年瞄准AI云基础设施与推理市场主导权，2030财年OCI收入目标1440亿美元，较2025年增长七倍 [13] - 甲骨文依托与OpenAI等超4500亿美元剩余履约义务锁定训练市场，押注推理市场规模将超越训练市场 [13] - 2026-2030年累计资本开支4050亿美元，建设液冷数据中心与全球算力节点 [13] 投资逻辑与策略 核心投资逻辑 - 技术壁垒确定性标的包括阿斯麦、台积电、英伟达，其市场份额分别超70%、60%、80% [14] - 需求韧性确定性标的包括SK海力士、微软，HBM需求同比增长100%，Azure AI增速达39% [14] - 现金流确定性关注台积电与微软，第二季度自由现金流分别为135亿美元与超800亿美元 [14] 具体操作策略 - 金字塔加仓策略建议在半导体龙头股价回调2%时加仓2份，回调4%时加仓4份，回调6%时加仓6份 [15] - 倒金字塔卖出策略建议标的从底部上涨30%时卖出10%，上涨40%时卖出20%，上涨50%时卖出30% [15]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持）[1] 报告的核心观点 - CoreWeave开启GB300首批出货部署，有望接力GB200开启资本开支新浪潮，带来AI算力链新一轮投资机会，行业预计供需两旺并开启补涨行情[5][16] - ORACLE签署300亿美金算力大单，新云和主权AI投资需求不容忽视，新兴AI云期望打破竞争格局，主权AI寻求增加算力[6][17] - 中国星网新领导班子就位，国内低轨卫星互联网有望加速建网和商用，投资将从预期到订单转变，关注地面基建等方向[7][18][19] 根据相关目录分别进行总结 周观点和投资建议 周观点 - CoreWeave成首家部署GB300 NVL72系统的AI云提供商，GB300较上一代性能提升，预计25Q4放量，其出货将带来新投资机会和变化，行业供需两旺并开启补涨行情[5][16] - ORACLE签署巨额云计算协议，订单或支持OPENAI或阿联酋项目，新兴AI云和主权AI有投资需求[6][17] - 中国星网管理层调整，新领导班子背景多元，有助于加速试商用和实现新突破，卫星互联网投资逻辑将转变[7][18][19] 建议关注 - 海外算力：中际旭创、新易盛等[8][20] - 卫星互联网：上海瀚讯、信科移动等[8][20] - AI物联网：广和通、移远通信等[8][20] 行情回顾 市场整体行情 - 本周（2025.06.30 - 2025.07.06）沪深300、创业板等指数有涨有跌，申万通信指数和科创板指数下跌，细分板块中设备商、光模块、IDC涨幅前三[9][20] 细分板块行情 - 涨跌幅：周涨幅前三为设备商、光模块、IDC；月涨幅光模块、液冷领先；年涨幅工业互联网等年初至今领先[9][23][25] - 估值：多数板块当前P/E低于历史平均水平，各板块当前P/B与历史平均水平有对比[32] 个股公司行情 - 源杰科技、新易盛等涨幅领先，震有科技、瑞可达等跌幅居前[34] 海外动向 - 西门子解除对中国芯片设计所需EDA软件出口管制，尚不清楚Synopsys和Cadence情况[37] - OpenAI回应未使用谷歌自研芯片驱动产品，仅初步测试部分TPU且无大规模采用计划[37] - 英伟达GB300下半年上市，鸿海预计订单份额最大，光模块厂商迎来1.6T光模块商机[39]

全球AI算力竞争里程碑 - 英伟达最新一代Blackwell Ultra AI GPU正式商用，首批部署在CoreWeave与戴尔联合推出的云服务中 [1] - 部署系统采用戴尔液冷服务器，包含72个Blackwell Ultra GPU和36个Grace CPU [1] - CoreWeave计划年内持续扩大Blackwell Ultra服务器部署规模以满足客户AI计算需求 [1] 技术性能与行业影响 - Blackwell Ultra性能相比前代提升50%，采用72 GPU配置，架构与Blackwell高度相似，迁移过程更平稳 [2] - 戴尔成为首个交付英伟达GB300 NVL72系统的厂商，彰显其在AI基础设施领域的领先地位 [2] - 戴尔客户包括CoreWeave和xAI，后者正加速建设AI模型训练平台 [2] 市场反应 - 英伟达股价上涨1.33%，盘中创历史新高 [3] - CoreWeave股价上涨8.85%，戴尔股价上涨1.41% [3] 公司动态 - CoreWeave成立于2017年，专注于云端GPU服务，已成为AI算力需求激增下的关键资源通道 [1] - 英伟达CFO此前透露Blackwell Ultra已向部分客户发送测试样品，预计本季度正式出货 [2]