发行方案与财务影响 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 发行股份数量为31,699,070股 不超过发行前总股本414,694,422股的30% 发行价格预设为9.46元/股 募集资金总额预计为30,000万元 [2] - 本次发行预计于2025年11月末实施完毕 发行后总股本由41,469.44万股增至44,639.35万股 [2][3] - 根据三种盈利假设情景测算发行后财务指标：若2025年净利润与2024年持平 基本每股收益从-0.83元改善至-0.82元 加权平均净资产收益率从-17.00%降至-19.94%；若净利润增长20% 基本每股收益从-0.66元改善至-0.66元 净资产收益率从-15.86%降至-15.64%；若净利润下降20% 基本每股收益从-0.99元改善至-0.99元 净资产收益率从-24.78%降至-24.41% [3][4] 募集资金用途与业务协同 - 募集资金将投资于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 产品定位为高多层板和高阶HDI板 与公司现有多层板和HDI板业务形成协同 [6] - 项目顺应算力市场需求 旨在提升高端产品生产能力 增强在服务器/光模块等高增长领域的覆盖能力 [6] - 通过产能扩充优化设备配置 增加高端产品占比 巩固PCB行业领先地位 [6] 技术与市场储备 - 公司已突破AI服务器领域Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握16层任意层互联技术、30-45um超薄PP压合技术及高多层通孔技术 [7] - 拥有成熟的传统服务器技术经验和工程化能力 能满足AI服务器对高端PCB的核心要求 [7] - 市场端已与中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等服务器领域客户建立合作关系 为项目提供市场保障 [8] 管理措施与回报机制 - 公司将通过精细化管理和成本控制提升运营效率 降低营运成本 [8][11] - 建立专户专储的募集资金管理制度 确保资金专款专用 [9] - 制定《2025—2027年股东分红回报规划》 建立持续稳定的投资者回报机制 [10] - 控股股东及管理层承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [11][12]