股价表现 - 10月28日上午股价一度大涨近15%至34元上方 截至发稿时间仍大涨近9% [1] 第三季度财务业绩 - 第三季度实现营业收入2.23亿元 同比增长19.11% [2] - 第三季度归母净利润6751.09万元 同比增长51.88% [2] - 前三季度累计实现营业收入4.52亿元 同比增长25.34% [2] - 前三季度归母净利润达9644.54万元 同比增长40.11% [2] - 前三季度经营活动现金流净额超过亿元 为历史同期新高 [2] 业务构成与发展 - 公司专注于自动化、智能化测试设备领域 提供系统解决方案 [4] - 传统消费电子FPC测试设备业务是公司基本盘 全球前十大FPC制造商中有八家为公司客户 [4] - 半导体测试设备新业务孵化成果显著 主要产品包括MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备 [4] - 车载电子方向已取得行业优质客户订单 主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备 [4] - 射频方向FPC射频测试业务中多项技术实现量产应用 耳机全流程测试业务领域实现批量交付 [5] - 硅光晶圆检测设备方向已向海外晶圆厂持续交付产品 [6] 增长预期与研发投入 - 根据机构一致预测 公司今年、明年及2027年净利增速分别达到24.08%、25.94%和22.59% [6] - 今年前三季度公司研发投入达8868.96万元 创出历史同期新高 [7] - 公司2018年至2024年每年的研发投入占营收比例均超15% [7] 企业荣誉 - 公司入选国家级第七批专精特新"小巨人"企业名单 [7]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]