资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]