英特尔2025年第一季度业绩与战略调整 - 2025年第一季度收入127亿美元 同比持平 环比下降11% 毛利率36.9% 同比下降4.1个百分点 净亏损8.87亿美元 同比扩大115% [2][3] - 非GAAP调整后盈利5.8亿美元 显示核心业务尚未完全陷入困境 但收购重组等成本对整体业务造成实质性影响 [3] - 收入达到指导目标上限(122±5亿美元) 毛利率优于预期(33.8%/36.0%) 避免了更惨淡的季度表现 [3] 业务重组与资产剥离 - 完成NAND业务剥离 4000名员工转至SK海力士 出售FPGA制造商Altera多数股权(估值87.5亿美元) 保留49%少数股权 [2] - 解散网络与边缘事业群(NEX) 边缘业务并入客户端计算事业群(CCG) 网络业务整合至数据中心与人工智能事业群(DCAI) [2] - 宣布裁员1.5万人 员工总数从12.41万降至10.26万 其中4000人因NAND业务出售减少 [9] 各业务部门表现 英特尔代工(Intel Foundry) - 收入47亿美元 同比增长7% 运营亏损23亿美元 运营利润率-50% 较去年-56%略有改善 [4] - 18A工艺节点预计2025年下半年量产 用于Panther Lake客户端芯片 自有芯片生产和未来节点准备成本持续拖累财务 [4][5] - Intel 7工艺面临产能限制 客户对旧芯片(Meteor Lake)需求强劲 新芯片(Lunar/Arrow Lake)因使用台积电制造和先进封装成本较高 [6] 数据中心与人工智能事业群(DCAI) - 收入41亿美元 同比增长8% 运营收入5.75亿美元 运营利润率13.9% 为一年多来最佳表现 [7] - 吸收原NEX网络部门 收入增加8-10亿美元 AI主机CPU和存储计算销售超预期 但AI硬件收入低于预期 [7] 客户端计算事业群(CCG) - 收入76亿美元 同比下降8% 运营收入24亿美元 运营利润率30.9% 仍为公司最强业务单位 [8] - 吸收边缘计算业务 收入增加6-8亿美元 但运营表现下滑 芯片销量增加但平均售价可能因AMD竞争下滑 [8] 其他业务 - 收入9.43亿美元 同比增长47% 运营收入1.03亿美元 运营利润率10.9% 显著改善(去年亏损1.7亿美元) [9] - 包括Mobileye(88%所有权) Altera(100%至49%) IMS Nanofabrication(68%)等 [9] 未来展望与战略调整 - 2025Q2收入展望118±6亿美元 GAAP毛利率34.3% 非GAAP毛利率36.5% 预计DCAI收入下降更明显 [9][10] - 新任CEO陈立武计划精简运营 预计新一轮裁员 2025年资本支出从200亿降至180亿美元 运营费用计划削减5亿至170亿美元 [10] - 推迟俄亥俄州和德国新设施建设数年 仅完成壳体建设 工具安装待外部客户需求提升 [6] - 产品线方面 Lunar Lake/Arrow Lake/Battlemage/Granite Rapids继续量产 18A工艺节点按计划下半年量产 [10]

While there are some ways semiconductor giant Intel (INTC 2.37%) could benefit from the Trump administration's tariff policies and push to bring manufacturing back to the United States, the company is unlikely to be a trade war winner. Economic uncertainty could push down demand for PCs and lead data center operators to pull back on capital spending, bad news for Intel's core CPU business.Intel's guidance for the second quarter reflects the high level of uncertainty surrounding demand for its products. The ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 英特尔（ INTC ）近日发布 2025Q1 财报， 25Q1 营收 126.7 亿美元，同比 -0.4%/ 环比 -11.2% ，毛利率 39.2% ，同比 -5.9pcts/ 环比 -2.9pcts ，指引 25Q2 营收和毛利率同环比均下滑。 综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1 、 25Q1 营收位于指引上限，毛利率远超指引预期。 25Q1 营收 126.7 亿美元，同比 -0.4%/ 环比 -11.2% ，位于指引上限（ 117-127 亿美元），主要系 Xeon 处理器销量超预期以及客户因潜在 关税预期提前采购；毛利率 39.2% ，同比 -5.9pcts/ 环比 -2.9pcts ，远超指引预期（ 36% ），主要系 Raptor Lake 处理器需求远超预期及 Meteor Lake 处理器成本降低； EPS 为 0.13 美元，好于指引预期（ 0.00 美元）。 2 、 CCG&DC AI 收入环比均下滑， Intel7 及先进封装需求增加 。 分部门看： 1 ） Intel Products ： 营收 117.6 亿美元，环比 - ...

英特尔于北京时间 2025 年 4 月 25 日上午的美股盘后发布了 2025 年第一季度财报（截止 2025 年 3 月），如下： 以下是 Intel 2025 年第一季度财报电话会纪要，财报解读请移步《英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成吗？》 | | | | | | Intel (INTC.O) FY25Q1 Financial Performance | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | (in US$ million) | | | | | | | | | | | | | | | | 1Q23A | 2023A | 3023A | 4Q23A | 1024A | 2Q24A | 3Q24A | 4Q24A | 1Q25A | Consensus | A vs Cons | | Overview | Total Revenue | 11,715 | 12,949 | 14,158 | 15,406 | 12,724 | 12,833 | 13 ...

资本支出与财务规划 - 2025年资本支出目标控制在180亿美元 公司将采取激进措施提高已投入资金回报率以缩减支出规模 [1][11] - 长期IDM模式下资本密集度维持在25% 2026年支出指引尚未明确 明年将优先利用在建资产 [1][11] - 2025年毛利率面临压力 主因Lunar Lake内存封装问题及AT&A业务启动成本 2026年Panther Lake量产将改善利润率 [3] - Q1毛利率超预期得益于营收增长及Raptor Lake占比提升 Q2可能受关税变化影响 [4] 产品路线与技术进展 - 数据中心业务Q1超预期增长 Granite Rapids和至强6系列将驱动传统业务整合 CPO技术获AI领域应用 [1][10] - Panther Lake采用18A工艺 2025年底首批产品上市 2026年SKU增加 内部生产比例目标70% [6][16] - Clearwater Forest基于E-core设计 定位特定用途 计划2026年上半年推出 [6] - Intel 7纳米产能接近极限 受Raptor Lake需求及Windows 10更新/AIPC需求推动 [7][8] 代工业务与供应链策略 - 代工业务优先服务内部客户 Panther Lake良率提升为关键 同步拓展外部客户信任建立 [5] - 晶圆制造平衡内部生产与台积电合作 Nova Lake内部生产比例将高于Panther Lake [16][20] - 全球供应链缓解关税逆风 但优化网络需时 关税波动可能影响全年毛利率 [3][17] 市场需求与竞争动态 - 老一代产品(Raptor Lake)需求强劲 主因宏观经济担忧及OEM成本优势 非利润率驱动 [12] - AI PC商业需求旺盛 Panther Lake商业部署先行 消费者市场后续跟进 [13] - 数据中心Q2增长或放缓 超大规模客户需求不可持续 需平衡份额与利润率 [14] - IPU产品收入2024-2025年将翻倍 光学模块代工为差异化竞争优势 [22][23] 人工智能战略布局 - AI战略聚焦工作负载交付 边缘与推理领域为重点 探索新架构与颠覆性平台 [9][18] - 重新评估AI产品组合 暂停Falcon Shores 推进Jaguar Shore路线图 [18] - 定制化x86 AI基础设施受客户青睐 已获大型定制订单 [23]

Intel Corporation (NASDAQ:INTC) Q1 2025 Earnings Conference Call April 24, 2025 5:00 PM ET Company Participants John Pitzer - Corporate VP, IR Lip-Bu Tan - CEO David Zinsner - CFO Michelle Johnston Holthaus - CEO, Intel Products Conference Call Participants Ross Seymore - Deutsche Bank Timothy Arcuri - UBS Joe Moore - Morgan Stanley CJ Muse - Cantor Fitzgerald Vijay Rakesh - Mizuho Stacy Rasgon - Bernstein Research Srini Pajjuri - Raymond James Thomas O'Malley - Barclays Vivek Arya - Bank of America Securit ...

小芯片技术背景与需求 - 行业对晶体管数量需求持续增长，尤其在大规模语言模型训练中需要更高处理性能，主要计算类型为可并行化的卷积运算[1] - 计算单元大规模排列需消耗海量晶体管，但单个芯片晶体管数量受限于300mm晶圆尺寸和光罩极限（约800平方毫米）[2] - 当前工艺瓶颈已从晶体管尺寸转向连接布线技术，英特尔PowerVIA等方案仅为过渡性解决方案[4] - 2024年NVIDIA Blackwell芯片达单颗1000亿晶体管，接近当前技术极限[4] 小芯片技术实现方案对比 - Cerebras WSE-3采用整晶圆级设计（46,225mm²），集成4万亿晶体管但密度（8653万/平方毫米）低于NVIDIA H100（9828万/平方毫米）[6][9] - WSE-3通过44GB片上SRAM实现880倍内存容量优势，但系统需外接MemoryX存储服务器导致性价比存疑[8][10] - 互连技术差异显著：WSE-3 fabric带宽达214Pb/s（H100的3715倍），但实际性能仅H100的20倍[9] 小芯片在处理器中的应用价值 **英特尔Arrow Lake案例** - 采用Foveros 3D堆叠连接计算/SOC/IO/GPU模块，基础模块使用低成本22FFL工艺[15] - 模块化设计使N3B计算块（21.4mm²）与N5P/N6模块组合，较单片N3B方案（预估240mm²）显著降低成本[16] - 支持跨代复用SOC模块（如Meteor Lake兼容）并简化多SKU开发，验证效率提升[17] - Foveros基底集成电容器可优化电源稳定性，助力频率提升[18] **AMD Zen架构案例** - CCD（N5制程）与IOD（N6制程）通过Infinity Fabric互联，实现四类产品线灵活配置[21] - C4封装避免中介层成本，但互连带宽瓶颈导致AES256多核性能落后英特尔35%[23][24] 小芯片技术发展挑战 - 缺乏通用价值评估体系，需权衡成本节约与性能损失（如AMD互连带宽限制）[24] - 物理设计技术（Alphawave Semi等厂商支持）已成熟，但企业需定制化价值转化方案[25][26] - 3D堆叠技术路线分化：英特尔Foveros强调代工业务协同，AMD则依赖台积电SoIC方案[26]