文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加下一代AI芯片的N3制程产能，但摩根大通分析认为，台积电到2026年底的N3产能可能无法满足市场需求，预计供应缺口将持续存在 [1] - 供需失衡将导致依赖先进制程的芯片公司面临增长瓶颈，而拥有定价权的台积电则有望实现利润率显著提升 [1] 英伟达的产能需求与台积电的供应限制 - 英伟达CEO黄仁勋公开请求台积电增加芯片供应，主要目的是为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保充足的N3产能 [1] - 英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆，但摩根大通预测台积电到2026年底的实际产能仅能达到每月14万至14.5万片，存在供应缺口 [1] 台积电的产能扩张策略 - 台积电倾向于将新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能 [2] - 2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线 [2] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度 [3] 台积电提升产能的补充措施 - 台积电正通过"跨厂协作"，利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3制程的后段工序，预计在2026年下半年可额外提供每月5000至1万片产能 [4] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张 [4] N3制程的客户需求情况 - 2026年N3制程需求方阵容强大，高性能计算领域包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研芯片 [5] - 消费电子领域包括苹果的基带芯片和iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰SoC，均将大规模转向N3 [5] - 由于产能已被主要客户预订，加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足 [5] 供需失衡对台积电盈利能力的影响 - 产能极度紧张已催生出"加急单"及"超级加急单"，客户以高出50%至100%的晶圆价格换取更早交付 [6] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对台积电的财务表现产生显著正面影响 [6] - 摩根大通预测，若"加急单"持续且汇率稳定，台积电2026年上半年毛利率有望达到60%区间的低至中段水平 [6] - 台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划，将进一步支撑其利润水平 [6]

GPU出货与收入展望 - Hopper系列GPU已累计出货400万张，创收1000亿美元 [1] - Blackwell系列GPU在前3.5个季度已出货600万张 [1] - 未来5个季度，Blackwell和Rubin系列GPU预计总出货量达2000万张，总收入约5000亿美元，较H系列增长5倍 [3] 光模块需求与市场影响 - 未来5个季度光模块预计新增出货1400万颗，平均每季度约280万颗 [4] - 假设Rubin与Blackwell出货比例为1:2，GB300中GPU与1.6T光模块配比为1:2.5，Rubin中提升至1:5 [4] - B系列光模块需求约1575万只，Rubin需求约1850万只，总计1.6T光模块需求超过3400万只，远超市场此前对2026年全市场2000万只的预期 [6] - 1.6T硅光芯片供应缺口已达10-20%，新增需求可能导致订单延期或转向800G光模块 [6] - 1.6T光模块价格年降趋势或减弱，单价预期从800-900美元调整为1000-1100美元，营收贡献预计提升15-20% [6] - 国内头部光模块企业业绩有望上调15-20%，供应短缺可能促使其他国内厂商加速进入供应链 [6] 光模块行业估值压制因素 - 中美贸易风险：光芯片依赖海外供应商，业绩高度依赖北美市场 [8] - 技术迭代风险：CPO、OCS等新技术可能颠覆传统市场 [8] - 制造壁垒较低：中后端制造壁垒有限，价格逐年下降 [8] - 远期需求不明：2027-2028年需求难以预测 [8] PCB技术升级与价值提升 - VR200世代Bianca板价值比GB200/300世代至少高出30% [9] - VR200中Bianca板升级为24层6级HDI设计，面积增至0.08平方米，材料为M8级，铜箔升级为HVLP4 [9] - CPX板采用M9级材料，价值不低于甚至可能高于Bianca板 [10] - VR200采用midplane实现内部“无电缆设计”，每个NVL144需要18个midplane，可能采用44层PTH PCB [10] - VR200 NVL144 CPX机架中每个计算托盘的PCB价值几乎是GB200/300的3倍，预计总价值达3000美元以上 [11] - VR200中NVSwitch板升级为32层PTH设计，搭载4个芯片，价值位于高数百美元范围 [13][14] - 英伟达计算托盘的主要PCB供应商是胜宏科技，NVSwitch托盘的主要供应商是胜宏科技和沪电 [11][14] SST方案加速渗透 - Rubin架构将规模化导入SST方案以缓解美国电网矛盾对数据中心建设的影响 [16] - 伊顿、台达、维谛等厂商反映终端客户对SST导入需求迫切，亚马逊也在快速寻找供应商进行测试 [17] - 英伟达乐观的Rubin放量指引可能提升SST行业估值，并促使相关企业业绩在明后年开始兑现 [17]