美国对华AI芯片出口政策动态 - 美国商务部计划批准英伟达向中国出售H200 AI芯片 其性能高于此前获准的H20 但不如顶级Blackwell及未来的Rubin系列芯片[2] - 该决定是在美国总统特朗普与英伟达CEO黄仁勋会晤后做出的 部分官员支持出口H200 认为这是既能保持英伟达在华竞争力 又不会让中国在AI领域超越美国的折衷方案[2] - 智库Institute for Progress估计 H200的性能几乎是H20的六倍[3] - 此举可能为英伟达带来数以十亿美元计的销售额 并帮助难以获得顶级芯片的中国科技巨头训练模型[4] 英伟达在华市场战略与重要性 - 英伟达CEO黄仁勋认为应允许公司在华竞争 因为中国拥有许多世界顶尖的AI研究人员 美国应希望他们使用美国技术[4] - 黄仁勋明确表示 中国的AI需求规模对英伟达的未来至关重要 并称“你无法取代中国”[4] - 此前特朗普政府批准对华出口H20时 要求销售额的15%上缴美国政府 目前尚不清楚此协议是否适用于H200销售[2] 市场对英伟达GPU出货量的质疑 - 有博主质疑英伟达CEO关于Blackwell GPU已出货600万块的说法 认为其报告的数据中心收入与出货量不匹配[5][6] - 自Blackwell推出以来 英伟达报告的数据中心GPU收入为1110亿美元 该博主计算认为这仅对应250万到350万颗Blackwell芯片 与600万块的出货量声明存在差距[8] - 即使加上2024年第四季度报告的“Blackwell收入超过100亿美元” 总收入超过1210亿美元 博主估算这仅对应近400万块Blackwell GPU 仍不匹配[9] - 博主从能源角度分析 为美国数据中心可能接收的390万到420万块GPU供电 需要约85吉瓦到110吉瓦的电力容量 相当于新加坡总发电能力或约十座标准核反应堆 而美国2024至2025年新建数据中心容量合计约85吉瓦 仅够最低限度供电[10][11] 做空者对公司会计与商业模式的担忧 - 知名投资者迈克尔·伯里要求提供英伟达囤积GPU的证据 并买入与英伟达挂钩的看跌期权[13][14] - 伯里观点的核心在于AI硬件的会计折旧问题 他认为AI硬件更新换代速度太快 合理使用寿命可能接近三年 而非行业普遍采用的更长折旧期（如4-6年）[15] - 较长的折旧期会降低每季度账面成本 提高短期收益 伯里认为这掩盖了经济真相 若使用寿命缩短 许多AI采用者的实际利润率可能远低于表面值[15][17] - 伯里及一些分析师担忧AI生态系统中可能存在供应商融资或循环融资 人为制造需求 英伟达对此予以坚决否认[17] - 这场争论的焦点在于当前AI资本支出速度是否与长期价值创造相匹配 投资者正密切关注数据中心运营商的设备使用寿命决策、资本支出速度及是否存在融资安排[18] 行业会计处理争议与现状 - 《华尔街日报》指出 关于AI芯片折旧速度的会计争论正在激烈进行 科技巨头在AI基础设施上投入数千亿美元 使得折旧方法备受市场关注[20] - Meta Platforms将其大部分服务器和网络资产的预计使用寿命从4-5年延长至55年 使其2025年前九个月的折旧费用减少了23亿美元[20] - Alphabet和微软对类似资产的使用寿命从2020年的三年延长至六年 亚马逊则从四年计划延长至六年 但今年将部分设备的使用寿命缩短至五年[21] - 有观点认为 对于价值早期急剧下降的资产（如AI芯片） 加速折旧法可能比直线折旧法更能反映经济现实 例如使用三年的H100系统转售价格约为全新价格的45%[23] - 会计折旧是基于估计和假设的人为构建概念 精确性罕见 最终资产价值是否受损取决于投资的实际回报 而非选择的折旧方法[24][26]

美国政府拟批准英伟达对华出口H200芯片 - 美国政府计划允许英伟达向中国出口其H200 AI芯片，此举被视为在维持其中国市场准入与限制中国AI发展之间的一种折衷方案 [2] - 该决定是在美国总统特朗普与英伟达CEO黄仁勋会晤后做出的，部分官员支持该方案，认为其能让英伟达与中国公司竞争，同时避免中国在AI领域超越美国 [2] - H200芯片的性能据智库估计几乎是此前获准对华销售的H20芯片的六倍，但仍低于英伟达顶级的Blackwell及未来的Rubin系列芯片，后两者仍在限制名单内 [2][3] - 此举可能为英伟达带来数以十亿美元计的销售额，并缓解中国科技巨头获取顶级AI训练芯片的困难 [4] - 英伟达CEO黄仁勋强调中国市场对公司的未来至关重要，因其拥有世界顶尖的AI研究人员和巨大的需求规模，并表示“你无法取代中国” [4] 市场对英伟达Blackwell GPU出货量的质疑 - 有博主对英伟达CEO黄仁勋关于已出货600万块Blackwell GPU的说法提出质疑，认为其与公司财务数据不符 [5][6] - 黄仁勋在2025年10月表示，过去四个季度已出货600万块Blackwell GPU，并预计Blackwell及Rubin系列总销售额将达5000亿美元 [6] - 质疑点在于：自Blackwell发布以来，英伟达报告的数据中心收入为1110亿美元，博主计算这仅对应约250万到350万颗Blackwell芯片，与600万的总出货量存在巨大缺口 [6][8] - 即使加上英伟达在2024年第四季度报告的超过100亿美元的Blackwell收入，博主估算总出货量也仅接近400万块，仍不匹配 [8] - 博主进一步从能源消耗角度分析，指出要为美国数据中心中约390万到420万块Blackwell GPU供电，需要约85到110吉瓦的电力容量，而美国2024-2025年新建数据中心容量合计仅约8.5吉瓦，存在巨大差距 [10][11] 关于AI芯片会计处理与折旧的争议 - 知名投资者迈克尔·伯里对AI芯片的会计处理方式提出质疑，核心观点在于AI硬件更新换代速度过快，其折旧年限可能被高估 [14][15] - 伯里认为，购买先进GPU的公司通常按年折旧，较长的折旧周期（如5-6年）会降低短期账面成本、虚增利润，而更合理的经济使用寿命可能接近三年 [15][16] - 这种会计差异可能导致AI采用者的实际投资回报率低于表面值，并可能在2026年至2028年期间引发资产减值或采购热情下降 [16] - 争议还涉及“供应商融资”模式，即怀疑AI生态系统中可能存在人为制造需求的激励机制，但英伟达对此予以坚决否认 [16][17] - 《华尔街日报》也报道了这场关于AI芯片折旧速度的会计风波，指出Meta、Alphabet、微软和亚马逊等科技巨头近年来均延长了服务器等资产的折旧年限 [18][19] - 例如，Meta将其服务器和网络资产的预计使用寿命从2020年的3年延长至2025年的5.5年，此举使其2025年前九个月的折旧费用减少了23亿美元 [18] - 报道指出，直线折旧法可能无法反映AI芯片价值早期急剧下降的经济现实，加速折旧法或许更为合适，但最终差异可能不会太大 [22] - 会计折旧是基于估计和假设的人为构建概念，精确性罕见，但折旧方法的争议本身不会改变AI投资最终是否被浪费的结果 [23]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加下一代AI芯片的N3制程产能，但摩根大通分析认为，台积电到2026年底的N3产能可能无法满足市场需求，预计供应缺口将持续存在 [1] - 供需失衡将导致依赖先进制程的芯片公司面临增长瓶颈，而拥有定价权的台积电则有望实现利润率显著提升 [1] 英伟达的产能需求与台积电的供应限制 - 英伟达CEO黄仁勋公开请求台积电增加芯片供应，主要目的是为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保充足的N3产能 [1] - 英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆，但摩根大通预测台积电到2026年底的实际产能仅能达到每月14万至14.5万片，存在供应缺口 [1] 台积电的产能扩张策略 - 台积电倾向于将新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能 [2] - 2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线 [2] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度 [3] 台积电提升产能的补充措施 - 台积电正通过"跨厂协作"，利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3制程的后段工序，预计在2026年下半年可额外提供每月5000至1万片产能 [4] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张 [4] N3制程的客户需求情况 - 2026年N3制程需求方阵容强大，高性能计算领域包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研芯片 [5] - 消费电子领域包括苹果的基带芯片和iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰SoC，均将大规模转向N3 [5] - 由于产能已被主要客户预订，加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足 [5] 供需失衡对台积电盈利能力的影响 - 产能极度紧张已催生出"加急单"及"超级加急单"，客户以高出50%至100%的晶圆价格换取更早交付 [6] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对台积电的财务表现产生显著正面影响 [6] - 摩根大通预测，若"加急单"持续且汇率稳定，台积电2026年上半年毛利率有望达到60%区间的低至中段水平 [6] - 台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划，将进一步支撑其利润水平 [6]

GPU出货与收入展望 - Hopper系列GPU已累计出货400万张，创收1000亿美元 [1] - Blackwell系列GPU在前3.5个季度已出货600万张 [1] - 未来5个季度，Blackwell和Rubin系列GPU预计总出货量达2000万张，总收入约5000亿美元，较H系列增长5倍 [3] 光模块需求与市场影响 - 未来5个季度光模块预计新增出货1400万颗，平均每季度约280万颗 [4] - 假设Rubin与Blackwell出货比例为1:2，GB300中GPU与1.6T光模块配比为1:2.5，Rubin中提升至1:5 [4] - B系列光模块需求约1575万只，Rubin需求约1850万只，总计1.6T光模块需求超过3400万只，远超市场此前对2026年全市场2000万只的预期 [6] - 1.6T硅光芯片供应缺口已达10-20%，新增需求可能导致订单延期或转向800G光模块 [6] - 1.6T光模块价格年降趋势或减弱，单价预期从800-900美元调整为1000-1100美元，营收贡献预计提升15-20% [6] - 国内头部光模块企业业绩有望上调15-20%，供应短缺可能促使其他国内厂商加速进入供应链 [6] 光模块行业估值压制因素 - 中美贸易风险：光芯片依赖海外供应商，业绩高度依赖北美市场 [8] - 技术迭代风险：CPO、OCS等新技术可能颠覆传统市场 [8] - 制造壁垒较低：中后端制造壁垒有限，价格逐年下降 [8] - 远期需求不明：2027-2028年需求难以预测 [8] PCB技术升级与价值提升 - VR200世代Bianca板价值比GB200/300世代至少高出30% [9] - VR200中Bianca板升级为24层6级HDI设计，面积增至0.08平方米，材料为M8级，铜箔升级为HVLP4 [9] - CPX板采用M9级材料，价值不低于甚至可能高于Bianca板 [10] - VR200采用midplane实现内部“无电缆设计”，每个NVL144需要18个midplane，可能采用44层PTH PCB [10] - VR200 NVL144 CPX机架中每个计算托盘的PCB价值几乎是GB200/300的3倍，预计总价值达3000美元以上 [11] - VR200中NVSwitch板升级为32层PTH设计，搭载4个芯片，价值位于高数百美元范围 [13][14] - 英伟达计算托盘的主要PCB供应商是胜宏科技，NVSwitch托盘的主要供应商是胜宏科技和沪电 [11][14] SST方案加速渗透 - Rubin架构将规模化导入SST方案以缓解美国电网矛盾对数据中心建设的影响 [16] - 伊顿、台达、维谛等厂商反映终端客户对SST导入需求迫切，亚马逊也在快速寻找供应商进行测试 [17] - 英伟达乐观的Rubin放量指引可能提升SST行业估值，并促使相关企业业绩在明后年开始兑现 [17]