10月29日，美股开盘不久，英伟达股价一度上涨5.44%，盘中触及212.19美元/股，收盘价稳定在207.04美元/股。 随之而来的，是一个足以载入科技史的新数字： 5.03万亿美元 。 编辑丨 量子位 点击下方 卡片 ，关注" 具身智能之心 "公众号 >> 点击进入→ 具身 智能之心 技术交流群 更多干货，欢迎加入国内首个具身智能全栈学习社区 ： 具身智能之心知识星球 (戳我) ， 这里包含所有你想要的。 见证历史，英伟达市值突破5万亿美元大关！ 轻轻松松 成为全球第一家市值突破5万亿美元的公司 。而且英伟达的纪录英伟达破，当初率先突破4万亿美元的也是英伟达——追赶英伟达的 只有英伟达了。 还有一个醒目的数字值得关注。 从2025开年至今10个月时间里，英伟达股价已暴涨了56% ——放眼全球，还有什么标的有这样体量巨大又 增长迅猛的案例？还有谁？ 根据道琼斯市场数据，英伟达现在的市值已经超过了AMD、Arm Holdings、ASML、博通、英特尔、泛林集团、美光科技、高通和台积电的 总和。 与此同时，其市值还超过了标普500指数中的整个行业板块，包括公用事业、工业和消费品。 但不断创纪录的英伟达，相比之 ...

但不断创纪录的英伟达，相比之下创始人、CEO黄仁勋就"委屈"一些了，即便不断创造股价和市值神话，但 老黄的个人财富水涨船高之后， 也才以1792亿美元的持股价值跃居福布斯全球富豪榜第八 。 衡宇 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 见证历史，英伟达市值突破5万亿美元大关！ 轻轻松松 成为全球第一家市值突破5万亿美元的公司 。而且英伟达的纪录英伟达破，当初率先突破4万亿美元的也是英伟达——追赶英伟达的 只有英伟达了。 10月29日，美股开盘不久，英伟达股价一度上涨5.44%，盘中触及212.19美元/股，收盘价稳定在207.04美元/股。 随之而来的，是一个足以载入科技史的新数字： 5.03万亿美元 。 还有一个醒目的数字值得关注。 从2025开年至今10个月时间里，英伟达股价已暴涨了56% ——放眼全球，还有什么标的有这样体量巨大又 增长迅猛的案例？还有谁？ 根据道琼斯市场数据，英伟达现在的市值已经超过了AMD、Arm Holdings、ASML、博通、英特尔、泛林集团、美光科技、高通和台积电的 总和。 与此同时，其市值还超过了标普500指数中的整个行业板块，包括公用事业、工业和消费品。 相比特斯 ...

根据英伟达GTC大会黄仁勋的最新披露，以及结合市场的数据，Hopper系列GPU已出货400万张， 创收1000亿美元；Blackwell系列GPU在前3.5个季度出货600万张。 展望未来5个季度，Blackwell和Rubin系列GPU预计总出货量将达2000万张，总收入约5000亿美元， 较H系列增长5倍。 光模块 扣除已出货的600万颗，未来5个季度预计新增出货1400万颗，平均每季度约280万颗。假设Rubin与 Blackwell出货比例为1:2，即Rubin约370万颗，Blackwell约630万颗，且均采用1.6T光模块。根据花旗 的数据，GB300中，GPU芯片与1.6T光模块配比1:2.5，而到了Rubin中，变成了1:5. 2）3Q业绩低于预期的点是Oracle的Delay，新易盛是Oracle的一供，影响大一些 3）4Q继续扩产，公司觉得市场需求没问题。今天总经理在去泰国路上 PCB 在之前的文章中我们就提到过，目前Rubin的中板、背板、CPX 板这三块板卡，已经基本确定是采用 M9了。 所以B系列中光模块需求约1575万只；Rubin中光模块需求约1850万只，总计1.6T光模块 ...

公司声明与澄清 - 英伟达明确表示H100、H200及Blackwell系列GPU的云服务接入不存在供应受限问题 [1] - 公司澄清H100/H200系列GPU不存在供应短缺且"已售罄"的情况 [1] - 云服务合作伙伴可租用其平台上所有在线的H100/H200 GPU 但这并不意味着无法承接新订单 [1] 产品供应状况 - 公司拥有充足的H100/H200库存 能够及时满足每一份订单需求且不存在延迟情况 [1] - H20系列GPU的销售对H100/H200或Blackwell系列供应能力没有任何影响 [1] - 传言称H20系列GPU导致H100/H200或Blackwell系列供应减少的说法被公司明确否认 [1]

高端先进封装发展前景 - 2025年高端先进封装产线进入高速发展期 国产封测厂商有望受益 本土厂商高端封测产线产能 良率和产能利用率提升带来投资机会 [1] - 先进封装是"超越摩尔"思路下提升芯片性能的重要路径 已发展出FC FO WLCSP SiP和2 5D 3D等先进封装 优势包括性能高 成本低 面积小 周期短等 [1] - AI应用打开CoWoS封装成长空间 CoWoS是台积电开发的2 5D封装工艺 在AI时代实现放量 AI芯片对更强算力和更多内存的需求驱动CoWoS-S向更大尺寸发展 [1] - CoWoS-L采用"局部硅互联+RDL"作为中介层 有效规避大尺寸硅中介层问题 保留硅中介层优良特性 或成为未来发展重点 2024年台积电已实现CoWoS-L量产 英伟达Blackwell系列GPU采用该工艺 [1] 市场需求驱动因素 - 高性能计算 AI 机器学习 数据中心 ADAS 高端消费电子等终端需求推动全球先进封装市场规模从2023年378亿美元增至2029年695亿美元 电信与基础设施(包括AI HPC)是主要驱动力 [2] - 2025年Q2北美云厂资本开支再创历史新高 AI飞轮效应或已形成 在"算力即国力"趋势下 国产算力产业跨越式发展 本土AI算力芯片蓬勃发展带动高端先进封装发展机会 [2] 行业供给格局 - 先进封装晶圆数增长主要来自2 5D 3D封装 2023-2029年CAGR高达30 5% 对AI ML HPC 数据中心 CIS和3DNAND形成支撑 [3] - 全球领先厂商以大技术平台+先进工艺竞争高端市场 CoWoS封装供不应求 台积电大幅扩张产能 预计2026年达9-11万片/月 [3] - 大陆厂商具备先进封装产业化能力 封测是中国大陆半导体产业强势环节 头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额 有望从追赶走向引领 [3] - CoWoS分工合作模式兴起 前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS OSAT切入高端先进封装门槛降低 [3]