公司声明与澄清 - 英伟达明确表示H100、H200及Blackwell系列GPU的云服务接入不存在供应受限问题 [1] - 公司澄清H100/H200系列GPU不存在供应短缺且"已售罄"的情况 [1] - 云服务合作伙伴可租用其平台上所有在线的H100/H200 GPU 但这并不意味着无法承接新订单 [1] 产品供应状况 - 公司拥有充足的H100/H200库存 能够及时满足每一份订单需求且不存在延迟情况 [1] - H20系列GPU的销售对H100/H200或Blackwell系列供应能力没有任何影响 [1] - 传言称H20系列GPU导致H100/H200或Blackwell系列供应减少的说法被公司明确否认 [1]

高端先进封装发展前景 - 2025年高端先进封装产线进入高速发展期 国产封测厂商有望受益 本土厂商高端封测产线产能 良率和产能利用率提升带来投资机会 [1] - 先进封装是"超越摩尔"思路下提升芯片性能的重要路径 已发展出FC FO WLCSP SiP和2 5D 3D等先进封装 优势包括性能高 成本低 面积小 周期短等 [1] - AI应用打开CoWoS封装成长空间 CoWoS是台积电开发的2 5D封装工艺 在AI时代实现放量 AI芯片对更强算力和更多内存的需求驱动CoWoS-S向更大尺寸发展 [1] - CoWoS-L采用"局部硅互联+RDL"作为中介层 有效规避大尺寸硅中介层问题 保留硅中介层优良特性 或成为未来发展重点 2024年台积电已实现CoWoS-L量产 英伟达Blackwell系列GPU采用该工艺 [1] 市场需求驱动因素 - 高性能计算 AI 机器学习 数据中心 ADAS 高端消费电子等终端需求推动全球先进封装市场规模从2023年378亿美元增至2029年695亿美元 电信与基础设施(包括AI HPC)是主要驱动力 [2] - 2025年Q2北美云厂资本开支再创历史新高 AI飞轮效应或已形成 在"算力即国力"趋势下 国产算力产业跨越式发展 本土AI算力芯片蓬勃发展带动高端先进封装发展机会 [2] 行业供给格局 - 先进封装晶圆数增长主要来自2 5D 3D封装 2023-2029年CAGR高达30 5% 对AI ML HPC 数据中心 CIS和3DNAND形成支撑 [3] - 全球领先厂商以大技术平台+先进工艺竞争高端市场 CoWoS封装供不应求 台积电大幅扩张产能 预计2026年达9-11万片/月 [3] - 大陆厂商具备先进封装产业化能力 封测是中国大陆半导体产业强势环节 头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额 有望从追赶走向引领 [3] - CoWoS分工合作模式兴起 前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS OSAT切入高端先进封装门槛降低 [3]