证券研究报告 科技 周专题：全球算力链共振，关注谷歌/DS 全球算力链共振，关注谷歌/DS 上周谷歌正式发布新一代 AI 加速芯片 TPUv8，芯片间 ICI 互联带宽较前代 TPUv7 实现翻倍，组网架构针对训练、推理场景推出差异化设计，整体呈 现光铜并进的核心特征。训练端延续光互联主导的 3D torus 拓扑，持续拉 动 1.6T 高速光模块与 OCS 全光交换需求放量；推理端创新采用 Boardfly 拓扑，大幅提升铜连接在芯片互联中的占比，我们看好铜板块或迎反转行情。 Deepseek 上周五发布最新大模型，性能大幅提高，成本降低并迈入百万上 下文普惠时代，且明确表示对国产超节点的支持与后续依赖。 重点公司及动态 华泰研究 2026 年 4 月 26 日│中国内地 行业周报（第十七周） 本周观点 市场方面，上周通信（申万）指数下跌 0.09%，同期上证综指上涨 0.70%， 深证成指上涨 0.37%。上周，全球 AI 算力链迎来诸多催化：1）海外算力， 谷歌正式发布 TPUv8，组网架构针对训练、推理场景推出差异化设计，整 体呈现光铜并进的核心特征；2）国产算力，Deepseek 于 4 月 24 ...

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI基础设施（AI基建）、PCB（印制电路板）产业、IC载板（集成电路载板）产业、AI芯片、先进封装、存储[1][2] * **公司**： * **科技巨头/芯片设计商**：谷歌、微软、亚马逊、Meta、英伟达、台积电、Anthropic[1][2] * **产业链公司（A股）**： * IC载板：深南电路、兴森科技[2] * PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技[2] * **产业链公司（台股/其他）**：欣兴（ABF载板龙头）、景硕[2] 核心观点和论据 * **核心观点：AI基建进入密集催化期，PCB/IC载板产业迎来机遇**[1] * **论据**：四月下旬起，美股AI板块（台积电、微软、谷歌、亚马逊、Meta）将进入Q1财报季及电话会；谷歌CloudNext（4月22日）、I/O大会（5月19日）及Computex黄仁勋演讲（6月初）等重磅活动将陆续召开，形成密集事件催化[1] * **核心观点：AI芯片军备竞赛提速，PCB产业迎量价齐升拐点**[1][2] * **论据1（量增-ASIC芯片）**：谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC芯片带动PCB放量；亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达**500亿美元**，订阅率接近满额[1][2] * **论据2（价升-英伟达架构）**：英伟达RubinUltra架构有望于**2027年下半年**落地，其搭载的正交背板及CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术将带动PCB价值量提升[2] * **核心观点：AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行**[2] * **论据1（需求旺盛）**：下游AI芯片封装需求爆发，导致载板厂商产能满载，产业景气高昂[2] * **论据2（供给紧张与涨价）**： * ABF载板龙头欣兴表示产能紧张，BT新订单已无力承接，并预计**2026年第二季度**ABF价格涨势将更加剧烈[2] * 景硕表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，且面临T-Glass玻璃布、铜箔等多类材料缺料，预计ABF载板**下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多**[2] 其他重要内容 * **具体事件与时间点**：谷歌Cloud Next大会有望披露TPUv8架构及内存池化部署节奏；Anthropic上周获**3.5GW**配额并计划采购百万颗Ironwood TPU[1] * **风险提示**：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[2]

行业动态与市场表现 - 光通信板块股价集体回暖，截至发稿，华虹半导体涨5.69%报94.8港元，京信通信涨5.44%报2.52港元，鸿腾精密涨5.66%报4.67港元，汇聚科技涨2.11%报14.99港元 [1] 技术进展与产品发布 - 英伟达在CES2026发布Rubin架构，该平台是整合了CPU、GPU、DPU、NIC、NVLink互联及以太网交换的全栈解决方案 [1] - Rubin平台的核心目标是大幅提升AI性能与能效，其单GPU的AI推理性能较前代提升5倍，训练性能提升3.5倍 [1] 行业前景与产业链机会 - 山西证券研报称，Rubin Ultra有望成为Scaleup CPO大规模产业化的重要里程碑，预计2027/28的Trainium4、TPUv8等也有望成为CPO/NPO重要推动者 [1] - CPO的重要投资环节在于shufflebox&多段光纤布线带来的高密插芯和大量光纤、采用先进封装的OE、大量定制的FAU等 [1]