公司战略与市场定位 - 公司第七次参加进博会，旨在加强与客户、合作伙伴及行业相关方的互动[2] - 公司致力于通过全景光刻解决方案帮助中国客户把握主流芯片市场机遇[2] - 公司在中国市场深耕30余年，目前拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，并有15个仓储物流中心和1个维修中心[4] - 公司在合法合规前提下持续为中国客户提供装机服务、系统运行与维护等支持[4] 行业趋势与驱动因素 - AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，主流芯片在此趋势中发挥重要作用[2][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进[4] - 中国拥有广泛的AI应用场景，包括DeepSeek、机器人、具身智能及AI驱动的电子消费产品，这些应用推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求[5] 技术解决方案与产品亮点 - 公司全景光刻解决方案融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率[3] - 光刻系统持续推动2D微缩，并赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术[3] - 解决方案为3D集成的核心键合工艺提供支持，帮助减少对准误差、保障精准堆叠，并实现更短、更快的互联[3] - 参展亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，其通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率较现有机型提高4倍[4] - TWINSCAN NXT:870B在升级光学器件和磁悬浮平台支持下，可实现每小时400片以上晶圆产量，并为键合后工艺提供强大校正能力[4] - 钻石涂层技术在DUV平台中创新性引入，能有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本[4] 技术创新路线 - 推动摩尔定律持续演进是应对算力和能源挑战的关键，主要通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装两大核心路线[2]

公司参与进博会概况 - 公司第七次参加中国国际进口博览会，主题为“积纳米之微，成大千世界”，亮相技术装备展区集成电路专区 [1] - 公司全球执行副总裁表示，进博会是促进沟通交流的宝贵平台，旨在加强与中国客户、合作伙伴及行业相关方的互动 [1] - 公司在中国市场深耕30余年，拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，15个仓储物流中心，1个维修中心，并建立了计算光刻和电子束量测开发中心 [4] 行业趋势与市场需求 - AI驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，其中主流芯片在增长趋势中发挥重要作用 [1][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进，这些AI驱动应用依赖主流芯片实现传感、连接、电源管理及控制等基本功能 [4] - 中国市场聚焦主流芯片领域，该领域占据重要市场份额，广泛的AI应用场景进一步推动对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求 [5] 公司技术解决方案与产品展示 - 公司展示全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率 [3] - 光刻系统推动2D微缩并赋能先进封装与3D集成，计算光刻突破光学物理极限智能优化成像，量测与检测是保障芯片质量的关键技术 [3] - 解决方案为3D集成核心键合工艺提供支持，帮助减少晶圆形变导致的对准误差，保障芯片精准堆叠，实现更短更快互联 [3] - 进博会现场展示亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率提高4倍，有效提升性能并降低单片晶圆成本 [4] - 展示TWINSCAN NXT:870B光刻机，在升级光学器件和最新一代磁悬浮平台支持下，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后套刻和阶梯式工艺提供强大校正能力 [4] - 展示钻石涂层技术，在DUV平台中创新性引入，有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本 [4] 行业创新挑战与路径 - AI趋势加速创新步伐，但也带来算力和能源方面的挑战，推动摩尔定律持续演进仍是应对问题的关键 [1] - 行业寻求创新突破的两大核心路线包括通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装以突破平面极限 [1]