傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 这篇文章来看下Morgan Stanley 的一份研报，在报告中，提到由于美国的出口管制，中国的HBM技术差 距正在缩小，长鑫存储的目标是在 2027 年生产 HBM3/3E。在这份研报中，大摩还给出了长鑫存储 （CXMT）产能和生产计划。 正文 MS认为，中国目前在HBM3 技术发展上落后全球领先者 3-4 年，这一差距应能通过中国在 AI 芯片生产 规模上的能力得到弥补。与此同时，DRAM 技术取得显著进步，且中国在hybrid bonding封装时代已占 据强势地位。基于长鑫存储（CXMT）进入 1z nm 时代的 DDR5 生产情况，其与市场领先者的 DRAM 技术差距也从 5 年缩短至 3 年。 游戏 GPU 可能取代 HBM，这是填补 AI 推理领域差距的新替代方案。根据MS的渠道调查，在美国实 施新出口限制之前，配备 HBM3 的 H20 GPU 一直是中国市场最受追捧的加速器。我们认为，英伟达新 推出的降级替代产品可能会采用 96GB GDDR7，且不含 CoWoS 和 HBM。如果我们假设今年出货量为 100 万台，这意 ...