紫光国微在互动平台表示，目前，公司eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现规模化商用，成功 导入多家知名设备商，应用场景覆盖移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等多元领域。公司由此 成为中国首家且唯一一家实现eSIM芯片大规模国际化商用的企业。截至2025年，公司海外手机eSIM出 货量已突破千万级，随着国内政策逐步明朗，在国内也有多个项目启动。 ...

产品研发进展 - 新一代防伪芯片T91-506支持超低电压通信且具备极致能效，已进入电子设备与电池安全领域[1] - 全球首款开放架构安全芯片E450R于今年6月商用，在银行卡领域率先量产[1] - eSIM解决方案已被多家知名设备商采纳，广泛覆盖移动通信、可穿戴、汽车电子、物联网终端[1] 市场拓展与客户进展 - 智能安全芯片业务正持续拓展海外市场[3] - 特种集成电路业务（包括高端FPGA、时钟、NFZ、电源等产品）已引入多家新客户[3] - NFZ产品已推进至航天级目录准入阶段[3] - 公司参与制定国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》，推动行业标准建设[3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约49.04亿元，同比增长15.05%[3] - 归属于上市公司股东的净利润约12.63亿元，同比增长25.04%[3] - 扣非后净利润约11.63亿元，同比增长32.34%[3] - 特种集成电路业务收入占比超过50%，智能安全芯片业务占比超40%[3] 行业发展与机遇 - 公司在"国产替代""高可靠安全芯片""行业标准化"三大方向均取得实质性进展[3] - 产品有望在汽车电子、金融安全、物联网等多个终端应用中进一步放量[3]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入18.57亿元，同比增长33.60% [1] - 第三季度净利润5.71亿元，同比增长109.55% [1] - 前三季度累计营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [1] - 前三季度累计净利润12.63亿元，同比增长25.04% [1] 主营业务结构与行业地位 - 公司为国内集成电路设计企业龙头之一，在特种集成电路和智能安全芯片两大主业保持行业领先地位 [2] - 前三季度收入结构：特种集成电路业务占比50%以上，智能安全芯片业务占比40%以上，石英晶体频率器件业务占比5%-6% [2] - 在特种集成电路领域，产品涵盖七大类800多款，其中模拟芯片收入占比40%-50%，数字芯片收入占比50%-60% [2] - 在智能安全芯片领域，SIM卡芯片全球市占率名列前茅，金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先 [3] 产品与技术进展 - 特种集成电路专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件等，并拓展至商业航天等新应用场景 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于6月成功商用，实现银行卡领域首发 [3] - 作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司eSIM解决方案已导入多家知名设备商及手机厂商 [3] 行业前景与公司战略 - 全球半导体市场规模2025年上半年达3460亿美元，同比增长18.9%，预计全年规模7280亿美元，同比增长15.4% [4] - 逻辑芯片和存储芯片为主要增长驱动力，预计2025年分别增长29%和17% [4] - 公司战略以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场 [5] - 公司积极布局人工智能、低空经济等新兴市场，提升重点领域市占率及新兴市场渗透率 [5] - 2026年公司将持续推进自主研发，结合资本手段，进一步巩固并提升业务规模 [5]

涉及的行业与公司 * 行业涉及特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子、商业航天、低空经济等 [2] * 公司为紫光国微，其核心子公司包括深圳国微、紫光同芯、唐山晶圆等 [2][4] 核心财务业绩 * 2025年前三季度营业收入49.04亿元，同比增长15% [3] * 归属于上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长25% [3] * 扣非后归母净利润11.63亿元，同比增长32% [3] * 前三季度毛利率提升主要由于特种业务占比增加 [5][17] * 三季度净现金流因战略备货变化较大，该备货瞄准未来两到三年市场 [5][16] 业务板块与收入构成 * 收入构成：深圳国微贡献过半收入，紫光同芯占比四成，唐山晶圆约占5%-6% [2][4] * 各产业中心均盈利，深圳国微利润贡献最大 [2][4] * 特种产品中，FPGA和存储分别占收入约30% [14] * 特种行业订单中，模拟类产品占40%-50%，数字类产品占50%-60% [8] 产品研发与市场进展 * 推出新一代防伪芯片T19-506，全球首款开放式架构安全芯片E450R成功商用 [2][6] * eSIM解决方案已导入多家设备商，国内手机厂商基本完成导入 [2][6][9] * 汽车安全芯片出货量已达百万颗，域控芯片需较长时间验证导入 [10] * 参与编写国内首个汽车安全芯片应用领域白皮书 [6] * 在信息化、智能化方向布局，推出特种行业应用的AI芯片及视频加AI芯片 [5][19] * FPGA产品持续迭代，第七代大批量供货，第九代进入小批量导入 [15][23] * 产品已导入商业航天特别是低轨卫星互联网领域 [22] 订单与市场需求 * 特种行业整体订单较去年同期有明显增长，但三季度环比二季度有所下降 [2][7] * 下游客户如航空航天、兵器船舶等领域需求增速保持一致 [8] * 预计四季度订单趋势向好，对明年订单展望乐观 [18] * 信息安全标准升级将推动智能汽车领域升级换代，域控制器国产化需求强烈 [11] 公司治理与激励 * 实施股票期权激励计划，授予464名核心人员1,516万份期权，所有子公司均采用利润考核指标 [6][13] * 股权激励设计覆盖全公司关键岗位，旨在绑定核心团队与公司发展 [25][29] * 修订公司章程，增选非独立董事，董事成员由7名增至9名 [6] 战略展望与风险 * 公司未来将加大在半导体芯片和AI应用场景的投入 [31] * 在集团内部与紫光股份、新华三等公司在AI领域存在协同效应 [21] * 公司积极考虑外延式发展，通过收并购推动长远发展 [28] * 面临市场竞争导致的价格下行压力，通过内部管理提升应对 [5][17] * 可转债价格是否下修将根据经营业绩及市场情况统筹考虑 [24]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [1] - 2025年前三季度归属上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长25.04% [1] - 2025年前三季度扣非后归母净利润11.63亿元，同比增长32.34%，较去年全年增加2.37亿元（增幅26%） [1] - 2025年第三季度研发费用率同比下降4.5个百分点，主要因营业收入增长所致，研发费用金额与去年同期基本持平 [9] - 2025年第三季度经营活动现金流同比大幅减少，主要因战略备货导致现金流出增加 [3] - 2025年第三季度信用减值损失计提大幅减少，因特种集成电路业务应收账款回款改善 [9] 业务结构 - 特种集成电路业务收入占比50%以上，净利润贡献占比最高 [1][2] - 智能安全芯片业务收入占比40%以上 [1] - 石英晶体频率器件业务收入占比5%-6% [2] - 特种集成电路业务收入中，模拟芯片占比40%-50%，数字芯片占比50%-60% [3] - 特种集成电路业务收入中，FPGA和存储芯片占比均为30%左右 [3] - FPGA产品中V7、K7系列占主要市场份额，VU系列已进入小批量供货阶段 [7] 产品研发进展 - 推出新一代防伪芯片T91-506，支持超低电压通信 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于2025年6月成功商用 [2] - eSIM解决方案导入多家知名设备商，支持国内外400多家运营商 [2][7] - 图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用，AI视频处理器芯片处于研发阶段 [6] - 汽车安全芯片已在多家头部Tier1及主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [7] - 汽车域控芯片主要应用于动力系统和底盘系统，行业导入周期较长 [7] 市场拓展 - 特种集成电路业务成功拓展多家新客户，各下游领域增速齐头并进 [2][3] - NFZ产品积极推进宇航目录准入工作，已完成多款产品 [2] - 参与编制国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》 [2] - 商业航天领域FPGA等系列产品正陆续导入，低轨卫星目标价值量占比10%-20% [7] - 低空经济领域已完成市场调研，具备技术产品储备 [7] - 石英晶体频率器件业务受益于消费电子复苏及网络通信、智能汽车等领域发展 [9] 公司治理与激励 - 董事会成员由7名增至9名，完成《公司章程》修订并取消监事会 [2] - 推出股票期权激励计划，覆盖464名核心人员，首次授予1516万份 [2] - 2025年三季度业绩已提前完成股权激励目标 [10] - 子公司考核指标设定体现差异化，均以净利润为考核重点 [10] - 资产收并购工作已在推进，聚焦内生增长与外延发展结合 [11] 战略与展望 - 战略备货针对未来2-3年市场需求，通常2-3年内消化完毕，资产减值风险较低 [4] - 特种业务毛利率通过成本优化保持整体平稳，未来将通过研发投入和成品率提升应对价格压力 [5] - 2025年第四季度将为2026年订单积极准备，开拓新市场 [6] - 作为新紫光集团核心板块企业，专注于芯片设计，计划在产品中融入AI元素 [11] - 与新紫光集团旗下企业（如紫光股份）共享市场需求与行业洞察，形成协同发展生态 [11]

业绩预告 - 长川科技预计前三季度归母净利润8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% 主要因半导体行业需求增长及订单充裕带动销售收入大幅上升 [1] - 长川科技第三季度归母净利润4亿元至4.5亿元 同比增长180.67%至215.75% [1] - 兄弟科技前三季度归母净利润1.0亿元至1.15亿元 同比增长207.32%至253.42% 主因维生素产品涨价及苯二酚项目产能利用率提升 [1] - 兄弟科技第三季度归母净利润3545.90万元至5045.90万元 同比增长92.49%至173.92% [1] - 中泰股份前三季度归母净利润3.25亿元至3.55亿元 同比增长71.36%至87.19% 受益于海外收入占比增加 [2] - 中泰股份第三季度归母净利润1.90亿元至2.20亿元 同比增长187.60%至233.01% [2] 行业动态 - 半导体行业市场需求持续增长 带动相关公司客户需求旺盛及产品订单充裕 [1] - 维生素产品价格上涨及苯二酚项目产能利用率提升 推动部分公司毛利率同比上升 [1] - 海外订单进入正常发货流程 海外收入占比增加成为利润增长因素 [2] 产能与项目进展 - 科睿斯半导体FCBGA高端载板项目一期建设基本完成 预计三季度内开始试生产 [2] - 芳源股份2025年上半年产能利用率及毛利率较2024年末及2025年第一季度提升 预计三季度产能利用率继续增长 [2] - 紫光国微特种集成电路业务订单自2025年7月初以来同比增加 [3] - 紫光国微eSIM解决方案覆盖全球400多家运营商 已实现批量发货并应用于移动通信终端及物联网终端等领域 [3] 市场覆盖 - A股市场首批36家公司预告三季度业绩 其中19家公司业绩同比预喜 [1] - 目前暂无湘股上市公司预告三季度业绩 [4]

文章核心观点 - 2025年第三季度末，多家上市公司通过业绩预告及投资者互动平台释放积极信号，显示业绩预增、产能提升及订单饱满的经营向好态势 [2] 三季度业绩预增 - 长川科技预计前三季度盈利8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%，第三季度净利润4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75%，增长原因为半导体行业需求旺盛及产品订单充裕 [3] - 兄弟科技预计前三季度归母净利润1.0亿元至1.15亿元，同比增长207.32%至253.42%，第三季度归母净利润3545.90万元至5045.90万元，同比增长92.49%至173.92%，增长驱动包括维生素产品价格上涨及产能利用率提升 [3] - 中泰股份预计前三季度归母净利润3.25亿元至3.55亿元，同比增长71.36%至87.19%，第三季度归母净利润1.90亿元至2.20亿元，同比增长187.60%至233.01%，受益于海外收入占比增加 [5] - 立讯精密预计前三季度归母净利润108.90亿元至113.44亿元，同比增长20%至25%，第三季度归母净利润42.46亿元至46.99亿元，同比增长15.41%至27.74% [5] 产能提升与项目进展 - 中天精装参股的科睿斯半导体FCBGA高端载板项目一期建设基本完成，预计三季度内开始试生产，为公司半导体ABF载板业务布局 [6] - 鹏辉能源固态电池中试线预计三季度末建成，后将进行中试生产，意向客户领域包括汽车、机器人、无人机及消费电子 [6] - 芳源股份2025年上半年产能利用率及毛利率水平较2024年末及2025年第一季度提升，预计三季度产能利用率继续保持增长 [7] - 先锋精科新建产线及技改项目已投产，解决表处产能瓶颈，当前全部表处产能利用率约30%，三季度总体产能利用率良好 [7] 订单饱满与行业回暖 - 紫光国微特种集成电路业务订单自2025年7月初同比增加，eSIM解决方案实现批量发货，应用于移动通信终端、可穿戴设备及物联网终端等领域 [8] - 申菱环境数据中心液冷业务新增订单增长较快，特别是数据中心相关订单，三季度生产交付情况良好 [8] - 迈瑞医疗表示国内医疗设备招标自去年12月复苏，第三季度国内市场将明显改善并迎来业绩拐点，人工智能及机器人带来新增长动力 [8] - 星宸科技智能机器人及车载前装等新增长曲线三季度保持快速成长，在机器人及边缘计算等领域推出中高端新品 [8] - 洁美科技三季度离型膜产销量稳中有升，部分中高端产品进入放量阶段，明泰铝业三季度订单情况良好 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非归母净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元 同比增长2.17% 归母净资产128.78亿元 同比增长3.90% [1] 研发与技术成果 - 报告期内获得26项发明专利和6项实用新型专利 [1] - 新一代高性能FPGA和系统级芯片实现批产供货 [2] - 推出全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R银行卡 [2] - 实现Q-MEMS光刻技术高端晶片自主化生产 [3] 特种集成电路业务进展 - 拓展商业航天等新应用场景 [2] - 自建封装线投产 测试能力与产线自动化水平提升 [2] - 新型存储器、RF-SOC、DSP芯片用户数量持续增多 [2] - 高端AI视觉感知与中高端MCU研制进展顺利 [2] - 多款模拟新品技术指标国内领先且订单增加 [2] - 推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等航天产品 [2] 智能安全芯片业务突破 - 多品类eSIM解决方案在全球多国实现商用 [2] - 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 [3] - 新一代汽车安全芯片T97-415E支持车企出海 [3] - 在动力底盘领域占据国内领先地位 [2] 汽车电子领域布局 - 汽车域控芯片THA6 Gen2系列适配国内外主流工具链 [3] - 联合汽车电子基于THA6206 MCU开发的首个国产动力域控制器成功点火 [3] - 产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件发展 - 成功研发SMD2016/SMD2520型高基频差分晶体振荡器 [3] - TSX和TF产品市场规模持续拓展 [3] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100可靠性验证 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设进展顺利 [3] - 实现三类高频晶体器件的大规模生产 [3] 战略方向 - 加强研发统筹并聚焦前沿技术 [3] - 大力拓展新领域与新赛道 [3] - 持续提升核心竞争力与高质量经营 [3]

公司动态 - 紫光国微在互动平台表示公司的eSIM解决方案可应用于可穿戴设备 [1]

公司业务发展 - eSIM解决方案可应用于可穿戴设备领域 [1] 产品应用场景 - 公司技术方案覆盖智能穿戴设备市场 [1]