公司战略与市场定位 - 英特尔首席执行官在2025技术创新与产业生态大会中强调将持续加强与合作伙伴关系 以把握AI浪潮中的机遇 合作领域覆盖客户端 数据中心和边缘计算 [1] - 公司庆祝进入中国市场40周年 高层首次以中文公开演讲表达对市场的祝福与期待 [1] 制造工艺与技术突破 - 英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现大规模量产 该工艺采用全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术 [2] - 18A工艺相比上一代实现晶体管密度提升30% 并在相同能耗下性能提升15% 该技术将成为公司下三代技术的基石 [2] 新产品发布与性能 - 第三代酷睿Ultra处理器是公司首款基于18A制程工艺的处理器 计划于今年晚些时候开始出货 [2] - 第三代酷睿Ultra处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能 最多配备16个全新性能核与能效核 相比上一代CPU性能提升超过50% [4] - 该处理器配备12个Xe核心 图形性能相比上一代提升超过50% 平台AI性能最高可达180 TOPS [4] - 英特尔至强6+处理器同样基于18A制程工艺 被定位为现阶段效率超高的服务器处理器 计划在2026年上半年推出 [4]

产品发布计划 - 基于Intel 18A制程的下一代处理器Panther Lake将于明年1月在CES大会上发布 [1] 产品定位与架构 - Panther Lake是公司AI PC平台的第三代旗舰产品，融合了Lunar Lake平台的高能效与Arrow Lake平台的高性能和扩展能力 [1] - 产品性能提升得益于三种CPU核心的协同工作：Cougar Cove性能核、Darkmont能效核以及低功耗能效核 [1] 性能表现 - 在相同功耗下，Panther Lake的多核性能提升了50% [1] - 新的Darkmont能效核具备强劲计算能力，使电池供电模式下也能获得接近插电状态的流畅体验 [1] - 图形性能比上一代提升了50%以上，提供多达12个第三代Xe核心 [2] - 每个Xe核心具备完整的矢量引擎、AI加速矩阵单元和硬件级光线追踪能力 [2] 应用体验 - 产品解决了轻薄本在续航与性能间难以兼顾的难题 [1] - 图形性能的提升意味着轻薄本也能拥有独显级的游戏与创作体验 [2] - 引入XeSS多帧生成技术，让3A游戏在高画质下也能流畅运行 [2]

新浪科技讯 11月19日上午消息，今日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔首席执行 官陈立武首次以中文进行公开演讲，分享了自己对于英特尔进入中国市场40周年的祝福与期待。 责任编辑：江钰涵 陈立武指出，在AI浪潮中，英特尔将持续加强与各位伙伴合作，从客户端、数据中心、到边缘计算领 域，共同把握新机遇。"我的任务很明确，创造好的产品，能解决您最关键的挑战，助力大家在市场上 赢得信心。"陈立武表示。（文猛） ...

技术进展 - 英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产阶段 [1] - 该工艺采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，实现能效与密度的双重进步 [1] - 与上一代工艺相比，18A工艺在相同能耗下性能提升15%，晶体管密度提升30% [1] 战略意义 - 18A技术被定位为英特尔下三代技术的基石 [1] - 公司正基于该技术快速推进后续几代产品的研发 [1]

英特尔前CEO基辛格动向与合作 - 英特尔前CEO基辛格以深科技创投Playground Global合伙人身分访问中国台湾，并担任其投资的光学元件封装公司Ayar Labs董事 [1] - 基辛格第50次访问中国台湾，此行将与鸿海董事长刘扬伟共进晚宴，鸿海已投资Playground Global超过十年 [1] - 双方合作投资的机器人公司Robust.AI由鸿海设计制造仓储用Carter机器人，已进入仓储物流产业 [1] 中国台湾供应链与产业环境评价 - 基辛格称赞中国台湾供应链制造能力极强，"早上有想法，中午出原型，晚上就量产" [1] - 中国台湾是科技突破落地的关键舞台，在创新从概念落地到规模化的速度领先全球 [2] - 中国台湾在精密技术、半导体产能及深科技领域的专业是业界顶尖硬体公司验证创新的最佳试炼场 [2] Playground Global投资的新创公司 - Playground Global带来七家新创公司，横跨电源管理、光通信、互连与微影技术等领域 [2] - 具体公司包括改善供电架构芯片的PowerLattice、以光技术改善AI服务器功耗的PicoJool、挑战降低EUV设备成本的xLight [2] - 部分新创公司与中国台湾半导体业者包括稳懋、世芯、创意等合作 [2] 技术合作与产业趋势 - Ayar Labs积极推动以光代替铜线的传导新技术 [1] - 相关新创公司将与台积电、鸿海等中国台湾厂商合作 [1] - 新创公司主要挑战当前产业痛点的"深科技" [2]

英特尔EMIB技术市场关注度 - 英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通等主要客户关注 被视为台积电产品的可行替代方案[1] - 苹果公司发布DRAM封装工程师招聘需求 明确要求具备包括EMIB在内的先进封装技术经验[1] - 高通公司为其数据中心业务部门招聘产品管理总监 职位要求熟悉英特尔EMIB技术[1] 英特尔封装技术发展现状 - 英特尔CEO及高层多次强调 Foveros和EMIB技术已吸引多家客户兴趣[1] - 英特尔先进封装技术具备大规模量产的能力[1]

投资组合概况 - 软银三季度美股持仓总市值达260亿美元，较上一季度的249亿美元环比增长4% [1][2] - 持仓组合变动包括新增4只个股、增持2只个股、减持4只个股、清仓2只个股 [1] - 前十大持仓标的占总市值的95.94%，显示持仓高度集中 [1][2] 前五大重仓股变动 - T-Mobile US为第一大重仓股，持仓约4517万股，市值约108亿美元，占投资组合41.64%，但持仓数量较上季度下降29.26% [3][5] - 英伟达为第二大重仓股，持仓约3211万股，市值约60亿美元，占投资组合23.07%，持仓数量较上季度增加5.19% [3][5] - 英特尔为第三大重仓股，系三季度新建持仓，持仓约8696万股，市值约29亿美元，占投资组合11.23% [3][5] - Symbotic为第四大重仓股，持仓约3983万股，市值约21亿美元，占投资组合8.27%，持仓数量与上季度持平 [3][5] - Webtoon Entertainment为第五大重仓股，持仓约3143万股，市值约6亿美元，占投资组合2.35%，持仓数量与上季度持平 [4][5] 新建仓位与清仓操作 - 三季度新建仓位包括英特尔、Klarna Group（持仓市值约5.64亿美元，占组合2.17%）、Ambiq Micro（持仓市值约445万美元）及Concorde International Group [5][6] - 清仓操作涉及加密矿企Cipher Mining和软件公司甲骨文 [5][6] 重点增持与减持标的 - 主要增持标的为英伟达（增持158万股，增幅5.19%）和满帮（增持179万股，增幅68.33%） [6][7] - 主要减持标的为T-Mobile US（减持1869万股，降幅29.26%）、Nu Holdings（减持317万股，降幅15.08%）、Lemonade（减持239万股，降幅40.19%）以及Metsera（减持117万股，降幅24.17%） [5][6][7] 行业配置重点 - 投资组合高度集中于信息技术行业，前十大持仓中的英伟达、英特尔、台积电和Nu Holdings均属该行业 [5] - 电信服务、金融和医疗保健行业亦有显著配置，代表性公司分别为T-Mobile US、Symbotic/Inter & Co/Klarna/Lemonade以及Tempus AI/Metsera [5][6][7]

涉及的行业与公司 * 行业为美国半导体行业 具体聚焦于微处理器市场 [1] * 涉及的公司包括英特尔 超微半导体公司和基于ARM架构的处理器供应商（如英伟达）[1][4] 核心观点与论据 **整体市场表现强劲** * 2025年第三季度微处理器总出货量环比增长3.9% 高于2.4%的季节性增长预期 [1][8] * 增长主要由高于季节性的服务器和笔记本CPU出货量驱动 [1][8] **英特尔市场份额全面下滑** * 英特尔整体MPU单位市场份额环比下降157个基点 从第二季度的65.8%降至第三季度的64.2% [1][2][8][9] * 笔记本MPU份额环比下降162个基点至65.3% 桌面MPU份额环比下降131个基点至62.2% 服务器MPU份额环比下降174个基点至61.5% [2][9] * 历史数据显示 英特尔在各细分市场的份额自2022年第三季度以来呈现长期下滑趋势 [10] **AMD在桌面和笔记本市场获得份额** * AMD整体MPU单位市场份额环比增长108个基点 从第二季度的21.0%升至第三季度的22.1% [1][3][8] * 桌面MPU份额环比增长135个基点至31.5% 为模型自2002年以来的历史最高水平 笔记本MPU份额环比增长102个基点至18.3% [3][11] * 服务器MPU份额环比微降8个基点至23.6% [3][11] **ARM在服务器和笔记本市场获得份额** * ARM整体MPU单位市场份额环比增长49个基点 从第二季度的13.2%升至第三季度的13.7% [1][4][8] * 服务器MPU份额环比大幅增长182个基点至14.8% 主要受英伟达GB200实力和云服务提供商增加内部服务器采用驱动 笔记本MPU份额环比增长60个基点至16.3% [4][14] * 桌面MPU份额环比微降4个基点至6.29% [4][14] **各细分市场出货量表现分化** * 笔记本MPU出货量环比增长3.0% 优于下降1.5%的季节性预期 桌面MPU出货量环比增长7.1% 低于增长18.1%的季节性预期 [5][16] * 服务器MPU出货量环比增长1.8% 优于下降5.8%的季节性预期 据信是由于云服务提供商需求改善 [5][16] 其他重要内容 **投资评级与目标价** * 报告维持对AMD的中性评级和对英特尔的卖出评级 [1][5][8][17] * AMD的目标价为260美元 基于32倍2027年预期每股收益 英特尔的目标价为29美元 基于1倍2026年预期账面价值 [19][24] **风险因素** * AMD的风险包括与英特尔和英伟达的竞争 PC终端市场（占销售额约30%）对IT支出的依赖 以及对索尼和微软（合计占收入约15%）的客户风险 [20][21] * 英特尔的风险高度集中于PC和服务器领域（占销售额约90%） 面临来自AMD的竞争 其大型PC OEM客户合计占其收入约45% 以及宏观经济风险 [25][26] **机构关联披露** * 花旗环球金融有限公司及其关联公司在过去12个月内曾担任AMD证券发行的经理或联合经理 并从AMD和英特尔获得投资银行服务补偿 [32][33]

公司管理层变动 - 英特尔首席执行官陈立武将立即亲自接管AI与先进技术团队，直接统领公司人工智能战略与产品路线图 [1] - 此次变动缘于原首席技术与AI官Sachin Katti离职加盟OpenAI，以及数据中心AI负责人Saurabh Kulkarni转投AMD，导致核心团队出现相当大的变化 [1] - 陈立武坦言过去几个月AI部门经历了重大人事动荡，为保持战略连贯性和执行力度决定亲自上阵 [4] 公司战略与行业竞争 - 公司领导层将共同完善AI蓝图，确保先进技术路线图得到一致且果断的执行 [4] - CEO直接挂帅AI业务显示公司的业务决心，但也凸显英特尔在人工智能赛道面临的人才流失与竞争压力 [4] - 随着AMD、英伟达在AI芯片与软件栈持续扩张，英特尔能否凭借新架构和代工优势重振雄风，将成为2026年市场关注的核心焦点 [4]

英特尔晶圆代工业务营收预测 - 2025年英特尔晶圆代工外部客户营收预计仅为1.2亿美元 [2] - 该预测营收仅为台积电同期收入的千分之一（台积电今年前10月营收约1010亿美元） [2] - 英特尔晶圆代工营收与其庞大的资本支出相比微不足道 尤其是在开发Intel 18A等先进制程上的高投入 [2] Intel 18A制程发展现状 - Intel 18A工艺初期未获得外部代工客户认可 公司希望通过内部产品的成功来吸引客户 [3] - 采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器（Panther Lake）和至强6+处理器（Clearwater Forest）目前正在量产中 [3] - 特斯拉 博通和微软等公司正关注Intel 18A的量产情况以及下一代Intel 14A制程节点 [4] 英特尔代工业务财务前景与转型 - 预计到2027年底 英特尔整体代工业务（包括内部业务）有望实现收支平衡 [4] - 平衡主要源于公司将内部晶圆生产从DUV转向EUV工艺（2024财年EUV晶圆渗透率仅为5%） [4] - 预计晶圆平均售价的增长速度将是成本增长速度的三倍 从而缩小亏损 [4] - 公司获得来自美国政府 软银和英伟达的累计上百亿美元入股资金 [4] - 公司与英伟达在PC及服务器芯片领域达成深度合作计划 [4]