智通财经APP获悉，芯片制造商英特尔(INTC.US)近期正竭力扭转颓势，公司于周一宣布两项重要人事 调整：为两大核心产品部门任命新负责人，同时确认此前掌管这两个部门的资深高管米歇尔·约翰斯顿· 霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)将离职。 根据英特尔周一发布的声明，ARM控股公司(Arm Holdings Plc)高管凯沃克·凯奇扬(Kevork Kechichian)将 加盟英特尔，担任数据中心部门负责人;在英特尔任职超40年的吉姆·约翰逊(Jim Johnson)将接管个人电 脑(PC)芯片业务。此外，英特尔还将成立一个中央工程部门，由今年6月加入公司的高级副总裁斯里尼 瓦桑·伊扬加尔(Srinivasan Iyengar)领导。上述三位新负责人均将直接向首席执行官(CEO)陈立武(Lip-Bu Tan)汇报。 陈立武于今年3月出任英特尔CEO，此次任命是其重塑公司战略的关键一步——他正通过组建核心管理 团队，试图扭转这家曾主导半导体行业的巨头的下滑局面。近年来，英特尔在竞争对手面前逐渐失势， 尤其在人工智能(AI)相关产品需求爆发的浪潮中，未能充分抓住机遇。 其中，凯奇扬的 ...

格隆汇9月9日｜英特尔公布一系列高级管理人员变动，其中包括公司产品主管Michelle Holthaus将离 职。 公司指，将成立一个新的中央工程团队，由高级副总裁Srinivasan Iyengar领导。公司表示，在扩大 后的职位上，Iyengar将打造一项新的客制化芯片业务，以服务外部客户。 ...

英特尔当地时间9月8日宣布高管任命：任命Kevork Kechichian为数据中心部门（Data Center Group）负 责人，他此前在Arm担任工程执行副总裁；任命Jim Johnson领导客户端计算事业部（Client Computing Group），他从前担任该部门的临时负责人；任命Srini Iyengar领导新组建的中央工程组（Central Engineering Group），他此前在楷登电子担任全球硅工程领导职务；将英特尔执行副总裁、首席全球运 营官兼代工制造总经理Naga Chandrasekaran的职责扩展至晶圆厂服务。此外，英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus将离职。 ...

高层人事变动 - 产品主管米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯离职 已在公司工作逾30年 曾担任临时联席CEO 未来几个月继续担任战略顾问 [1] - 凯沃克·凯奇安加入公司出任执行副总裁兼数据中心部门总经理 此前供职于ARM担任工程执行副总裁 曾在恩智浦半导体和高通任职 [1] - 成立新中央工程部门由高级副总裁斯里尼瓦森·艾扬加尔领导 职责扩大至组建新定制芯片业务为外部客户服务 [2] - 执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰扩大职权涵盖代工服务 吉姆·约翰逊被任命为客户计算部门总经理 [2] 组织架构调整 - CEO陈立武寻求将领导团队扁平化 让最重要芯片部门直接向其汇报 同时裁减岗位以精简运营 [1] - 新中央工程部门专注于定制芯片业务开发 面向外部客户提供服务 [2] 公司运营背景 - 人事调整正值公司处于不确定时期 美国总统特朗普表示政府将持有公司10%股份 [2] - 特朗普曾因利益冲突问题呼吁CEO陈立武辞职 [2]

芯片制造合作 - 高通CEO表示英特尔芯片制造能力尚未达到公司要求 目前无法成为其选项[1] - 高通期待英特尔未来在制程工艺取得进展后成为其芯片制造合作伙伴[1] - 公司当前主要依赖台积电和三星电子作为芯片生产合作伙伴[1][3] 业务战略转型 - 高通正推动业务多元化 向汽车等新兴市场拓展以应对全球手机市场趋缓[3] - 公司目标在2029年前通过车载与互联设备业务实现220亿美元收入[3] - 已为宝马集团最新iX3 SUV开发自动驾驶系统 采取从车载信息娱乐系统逐步拓展至自动驾驶的稳健策略[3] 技术产品优势 - 新自动驾驶系统计算能力可与数据中心服务器媲美但功耗相对较低[3] - 所有芯片设计均基于电池供电场景 兼顾强大算力与出色续航表现[3] - 作为无晶圆厂芯片设计企业 公司将芯片生产工作外包给台积电和三星[3]

英特尔先进制程规划 - 公司可能在2026年决定1.4纳米（14A）制程的未来发展方向 [1] - 14A制程产品预计在2028-2029年间问世 需先获得外部客户需求才会创建产能 [1] - 公司执行长强调14A制程开发终止与否取决于客户需求 体现财务纪律要求 [1] 与台积电合作关系 - 公司财务长明确表示将"永远"与台积电保持合作 称其为优秀合作伙伴 [1] - 双方合作关系可能存在波动 但公司将持续向台积电下单 [1] - 目前Lunar Lake芯片全部外包生产 Arrow Lake芯片多数外包 [2] 生产外包策略 - 公司当前内部生产与外包比例分别为70%与30% [2] - 外包比例可能从30%下降 但仍将高于十年前水平 [2] - 财务长透露外包策略将持续 但具体比例可能调整 [2] 人工智能战略布局 - 公司执行长将在未来几个月公布并讨论人工智能策略 [1] - 14A制程发展与人工智能战略预计将协同推进 [1]

行业合作动态 - 高通首席执行官表示英特尔当前生产技术未达到手机处理器制造商供应商标准[1] - 高通若英特尔提升制造工艺以生产更高能效芯片会考虑与其合作[1] - 高通将继续与现有代工厂台积电和三星电子保持合作[1] 企业战略布局 - 高通作为芯片设计企业采用外包生产模式与业内多数公司相同[1] - 英特尔正试图通过吸引高通等外部客户来扭转颓势同时维持自主芯片制造业务[1]

公司更名与股权变更 - 英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司 由爱思开海力士半导体（大连）有限公司全资持股[1] - 更名系韩国存储巨头SK海力士收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的后续行动[1] - 原股东Intel Asia Holding Limited于2025年3月退出 由SK海力士接手完成股权交接[1] 公司业务与历史 - 原英特尔大连工厂成立于2021年7月 经营范围涵盖集成电路制造 芯片及产品制造 电子元器件制造[1] - 公司更名为大连爱思开海力士存储后 业务范围维持原有制造领域[1]

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)作为芯片行业的先驱，目前有美国政府部分持股。该公司向投资 者透露，2026年将是其制造技术的关键节点，届时将能看出其是否已具备采用更先进工艺的条件。 这些担忧促使政界人士更加密切地关注英特尔，甚至有人质疑陈立武对美国的忠诚度。短短几天内，美 国总统唐纳德·特朗普就以陈立武过去与中国的关系为由，要求他辞职，随后又与英特尔达成了一项投 资协议。美国政府以89亿美元的价格收购了英特尔约10%的股份。 津斯纳在接受采访时表示，英特尔愿意接受其他公司入股其制造业务。但与特朗普政府达成的协议意味 着，英特尔必须继续保持该业务的多数股权，短期内也不太可能获得外部投资。他表示："并非完全不 可能这么做，只是我认为近期不会发生，因为目前投资时机不太合适。但未来某个时候，这种情况或许 会出现。" 对于政府持股，其立场是被动持股，无论董事会提出什么建议，政府都会投票赞成。津斯纳称，这取决 于英特尔能否坚守保留制造业务的承诺和所有权。 英特尔获政府支持仍缺客户 美国政府计划入股英特尔，为这家陷入困境的芯片制造商带来强大支持者，但英特尔未来仍面临找到足 够付费客户的更大挑战。 多年来，英特尔 ...

技术发展计划 - 英特尔2026年将是制造技术至关重要的一年 届时将显示公司是否准备好推进更先进的14A制造工艺 [1] - 公司只有在获得外部客户承诺使用14A工艺的情况下 才会建设相关制造产能 [1] - 这一立场出于财务常识考量 但可能意味着放弃重夺技术领导者地位的努力 [1] 政府持股影响 - 美国政府以89亿美元换取约10%的英特尔股份 公司必须保持对制造业务的控股地位 [1][2] - 政府持股属于被动投资 投票将遵循董事会推荐 但前提是英特尔必须继续遵守对制造业务的承诺 [2] - 外部投资进入制造业务的可能性短期内不大 因为该业务目前不太具备投资价值 [2] 管理层表态 - 英特尔CFO表示到2026年某个时候会对14A工艺进展有清晰认识 [1] - 公司对外界入股制造业务持开放态度 但短期内难以实现 [2] - CEO陈立武7月首次阐述的立场引发分析师和投资者担忧 并受到美国政客更严格审视 [1]