行业动态：存储芯片短缺现状与前景 - 人工智能基础设施大规模扩张导致存储芯片供给紧张，传统电脑与智能手机的供给随之减少[1] - 存储芯片短缺现象已导致存储价格大涨，可能降低消费者购买电脑和智能手机的欲望[1] - 英特尔执行长转述大型存储业者观点，认为存储短缺完全没有改善，可能要到2028年才会缓解，即至少还会持续两年[1] 公司行动：英特尔重返存储市场 - 英特尔计划重返存储市场，已与软银子公司Saimemory签署新合作协议[1] - 合作将推动开发和生产名为Z-Angle Memory的新型垂直堆叠存储，旨在与用于最新AI数据中心的高频宽存储竞争[1] - Z-Angle Memory提供的容量大于高频宽存储，频宽也较大，且耗电量较低[1] 合作计划与时间表 - Saimemory和英特尔的目标是在截至2028年3月31日的年度内打造出Z-Angle Memory的原型[2] - 该产品的商业化目标定在2029年度[2] 市场影响与公司反应 - 存储价格飙涨已促使数个消费者电子品牌涨价或调整产品计划[2] - 任天堂公司社长表示，如果存储价格高涨持续时间比预期长，该公司明年度起获利能力可能承压[2] - 此言论导致任天堂股价在4日应声重挫近11%[2]

合作事件概述 - 英特尔与英伟达宣布合作，将共同开发一款集成英伟达NVLink技术的定制版至强处理器，旨在为AI主机节点提供一流的x86性能 [1] - 此次合作是自英伟达去年投资50亿美元收购英特尔部分股份后，双方在硬件层面的首次实质性合作 [3] 合作产品技术细节 - 定制版至强处理器预计将基于英特尔当前的第六代Xeon技术打造，采用Intel 3制程，并分为全大核和全小核版本 [5][7] - 旗舰型号Xeon 6900P将配备128个高性能核心，在内存带宽和PCIe通道连接能力上均有显著提升 [7] - 合作的核心技术亮点在于SoC集成了英伟达的NVLink高速互连技术，其每个GPU的带宽可达1.8TB/s，是PCIe 5.0 x16插槽带宽的14倍，旨在解决CPU与GPU间通信的瓶颈 [7][9] - 通过集成NVLink Fusion技术，企业可以在x86架构上扩展GPU集群，享受更高带宽和更低延迟 [9] 英特尔的市场战略与动机 - 英特尔在数据中心市场面临AMD的激烈竞争，AMD凭借台积电先进工艺，在核心数量和价格上具有优势，其数据中心市场份额已接近40% [10][13] - 面对AMD在CPU和GPU市场的双重压力，以及英伟达凭借ARM架构CPU在服务器市场（占据25%份额）的扩张，英特尔选择与英伟达合作，旨在开辟新赛道 [13][18] - 英特尔希望通过成为“英伟达官方认证的最佳拍档”，说服购买昂贵英伟达AI加速器（如H200/B200）的客户，采用其定制CPU以最大化GPU性能，从而重新吸引高端AI客户 [14][17] 对行业格局的潜在影响 - 此次合作可能削弱AMD在服务器市场的一个重要卖点，迫使AI大客户重新评估其硬件选择 [17] - 合作可能推动服务器硬件向更定制化的“套装”模式发展，例如“英特尔+英伟达”组合与“AMD全家桶”组合，通用标准件时代可能逐渐过去 [23] - 合作可能影响消费级市场，未来英特尔的酷睿处理器可能与RTX显卡进行深度定制优化，提升游戏和内容创作效率，并与AMD的APU方案形成直接竞争 [25][26] 主要竞争对手AMD的处境 - AMD目前同时在高性能x86 CPU和GPU市场与英特尔、英伟达竞争，其“超算一体化”方案已获得验证 [13] - 英特尔与英伟达的联盟，若能使英伟达GPU性能显著提升（例如10%），可能抵消AMD在服务器CPU上的性价比优势 [23] - 如何应对英特尔与英伟达的联手，将成为AMD管理层面临的重点挑战 [27]

行业供需与短缺预测 - 全球计算机行业面临的内存芯片短缺问题预计将持续至2028年，短期内难以缓解[1] - 英特尔首席执行官陈立武近期与两位业内关键人士交流，对方均明确表示2028年之前不会有任何实质性缓解措施[3] - 内存市场的供需失衡已引发价格上涨，可能削弱消费者对电脑和手机等终端设备的购买意愿，进而影响整个消费电子生态[3] 需求驱动因素 - 人工智能基础设施的迅猛扩张对高性能内存芯片产生了空前需求[3] - 作为AI处理器供应商，英伟达即将推出的Rubin平台及后续产品将进一步加剧内存消耗[3] - 人工智能将会消耗大量内存[3] 供应链与主要厂商 - 英特尔作为全球最大的PC处理器制造商，高度依赖稳定的内存供应链以确保其CPU产品的性能与交付能力[3] - 全球主要内存芯片制造商包括三星电子、SK海力士和美光科技[3] - 这些主要内存制造商正全力扩产以应对AI驱动的需求激增，但从产能建设到实际产出仍需时间，短期内难以填补缺口[3]

公司战略扩张 - 英特尔宣布将开始制造图形处理器GPU，正式进军由英伟达主导的芯片市场，标志着这家传统CPU巨头在新任CEO领导下的重大战略扩张 [1] - 公司的GPU项目将瞄准数据中心场景，目标直指利润丰厚的数据中心AI芯片业务 [1] - 公司计划先与客户合作，再据此定义产品需求，切入策略以实际部署需求为导向 [1][2] 市场与产品定位 - GPU目标明确指向数据中心市场，该领域GPU常用于训练人工智能模型等任务，是英伟达的核心业务优势 [2] - 相较英特尔长期主导的CPU，GPU更偏向特定工作负载 [2] - 公司的GPU计划目前尚处于策略与需求定义阶段，项目仍在早期 [4] 关键人事任命 - 公司已聘请高通资深高管Eric Demmers担任GPU首席架构师 [1] - Eric Demmers已于1月加入英特尔，此前在高通任职超过13年，最近的职位为工程高级副总裁 [3] - 该首席GPU架构师将向Kevork Kechichian汇报 [3] 代工业务进展 - 已有“几家客户”正深度接洽英特尔晶圆代工业务Intel Foundry，关注点集中在14A制程 [1][5] - 14A制程的量产爬坡可能在今年晚些时候启动 [1][5] - 公司表示，客户需要说明需求量及对应产品，以便公司进行产能规划与建设 [4]

市场表现与资金流向 - 2月4日，上证科创板芯片设计主题指数下跌2.91% [1] - 指数成分股中，国芯科技上涨超3%，盛科通信与灿芯股份上涨超1%，睿创微纳上涨近1% [1] - 科创芯片设计ETF天弘（589070）当日成交额为3217.7万元，实时折价率为0.13% [1] - 截至2月3日，该ETF近5个交易日累计资金净流入超1.2亿元，已连续2个交易日获资金净流入 [1] - 该ETF最新流通份额为6.53亿份，最新流通规模为6.41亿元 [1] 产品与指数特征 - 科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间 [1] - 该ETF紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦芯片设计核心环节 [1] - 指数相关行业含量接近95%，行业集中度较高，“含芯量”突出 [1] - 指数成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业 [1] 行业动态与观点 - 英特尔首席执行官表示，公司已任命新的首席架构师全面推进GPU研发，以把握AI数据中心需求增长机遇 [2] - AI算力需求激增正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [2] - 当前存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解 [2] - 银河证券表示，模拟芯片行业供需关系或将迎来变化 [2] - 数字芯片方面，以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域表现强势，国产数字芯片自主可控仍将是长期方向 [2]

公司战略与业务动态 - 英特尔任命新的首席架构师负责开展图形处理器业务 以加强在GPU领域的布局[1] - 新任高管加入英特尔的过程“花了一番功夫” 但公司未透露其姓名[1] - 英特尔过去几年在半导体竞争中落后于台积电等主要企业 这些企业受益于AI数据中心建设浪潮[1] - 过去一年英特尔股价有所反弹 得益于来自美国政府、软银及英伟达的一系列重大投资 以及市场对其代工业务的乐观情绪升温[1] - 英特尔目前仍主要为自身制造芯片[1] - 公司近期生产瓶颈和供应问题掩盖了好于预期的季度业绩[1] - 投资者希望公司能在其代工业务的“锚定客户”方面给出更清晰的指引[1] 行业供需与市场趋势 - 英特尔CEO表示 当前席卷科技行业的存储芯片短缺状况至少还将持续两年[1] - 存储芯片短缺“完全没有缓解的迹象” 与两家关键参与者的交流显示“2028年之前都不会有缓解”[2] - AI数据中心持续扩张推动全球存储产业呈现结构性分化 行业层面出现“有意义的供给缓解”最早也要到2028年前后[2] - 始于2025年下半年的“存储行业超级周期”将至少延续至2027年 真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现[2] - AI基础设施大规模扩张推高了对存储芯片的需求 压缩了传统电脑和智能手机可获得的供应[2] - 供应短缺和价格上涨可能削弱消费者对相关产品的购买意愿[2] - 英伟达最新推出的Rubin平台以及下一代产品将进一步推高对存储芯片的需求[3] - AI将会“吞噬”大量存储资源[3] 产品与竞争格局 - GPU是大型语言模型的算力核心 由英伟达、AMD等企业研发[1] - 随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心 图形处理器的市场需求激增[1] - 英特尔是个人电脑处理器的最大制造商 而个人电脑依赖存储芯片来存储和管理数据[2] - 全球主要的存储芯片制造商包括三星电子、SK海力士以及美光科技[2] - 英特尔CEO指出 英伟达是AI处理器领域的领先供应商[3]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是先进封装技术领域 [1] * **公司**： * **英特尔 (Intel)**：提出EMIB-T技术作为台积电CoWoS的潜在替代方案 [2] * **台积电 (TSMC)**：当前AI芯片封装技术CoWoS的主导者 [2] * **揖斐电 (Ibiden)**：高端IC基板供应商，被视为EMIB-T技术潜在的主要受益者 [5] * **联发科 (MediaTek)**：与谷歌合作，考虑为其2027年TPU采用EMIB-T [2] * **其他潜在客户**：博通 (Broadcom)、迈威尔科技 (Marvell) [3] 核心观点与论据 * **技术对比：EMIB-T vs. CoWoS** * **EMIB-T优势**： * **更大封装尺寸支持**：采用矩形基板作为生产载体，相比CoWoS的圆形晶圆，能更高效地支持大尺寸封装，减少边缘浪费 [3][34] * **尺寸路线图领先**：英特尔声称EMIB在2024年已支持6倍光罩尺寸，目标在2026-2027年扩展到8-12倍；而台积电CoWoS-S目前支持约3.3倍，CoWoS-L目标在2027年扩展到9.5倍 [3][34] * **地缘政治优势**：英特尔在美国拥有先进封装产能，可与台积电在美国的前端晶圆厂配合，实现全流程美国本土生产，这对某些客户具有吸引力 [3][13][35] * **潜在成本优势**：由于生产载体浪费更少，EMIB-T工艺整体应比CoWoS更便宜（不考虑良率）[46] * **EMIB-T劣势/风险**： * **缺乏验证记录**：作为外部代工服务，尚未经过大规模生产验证 [3] * **潜在良率挑战**：将硅桥嵌入基板涉及不同材料整合，难度大，可能导致生产良率低于成熟的CoWoS [3][34] * **技术差距**：在凸点间距等键合技术指标上，英特尔明显落后于台积电 [44] * **财务影响评估** * **对台积电 (TSMC)**： * 若有100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，台积电收入损失可能接近**10亿美元** [4] * 这相当于台积电2027年先进封装收入的**5-10%**，但仅为其总收入的约**0.5%** [4] * 实际影响可能更小，因为释放的先进封装产能可能被其他客户填补 [52] * **对英特尔 (Intel)**： * 承接100万颗芯片的EMIB-T封装，可为英特尔带来**数亿美元**（接近10亿美元）的收入增长 [4] * 这相当于英特尔2027年总收入的**1-2%** [4] * 英特尔管理层曾表示，单个客户的高级封装机会价值可能“超过**10亿美元**” [4][51] * **对揖斐电 (Ibiden)**： * **主要受益者**：EMIB-T将封装复杂性从中介层转移至基板，显著提升了基板的价值和利润率 [5] * EMIB-T基板价值预计将升至约**300美元**（以Rubin等效芯片计），远高于Blackwell基板（**80-100美元**）和Rubin基板（**180-200美元**）[5][49][50] * 每100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，可为揖斐电在FY28/3E财年带来约**8%** 的额外收入和超过**10%** 的营业利润增长 [5][56] * **投资观点与催化剂** * **揖斐电 (Ibiden) 为最佳投资标的**：报告认为揖斐电是把握EMIB-T技术转移趋势的更好选择，因其在价值链中捕获的价值增长比例最高 [5][53] * **揖斐电的催化剂**： * 英伟达Rubin及Rubin Ultra GPU的升级（揖斐电基板份额恢复至**100%**）[5][53] * 在ASIC市场的份额增长 [5] * 英特尔内部芯片对EMIB的采用预计在2026年下半年增加，将提振揖斐电的收入和产能利用率 [54] * 若EMIB-T在2027年获外部客户采用，将带来进一步的收入和利润上行空间 [54] * **公司评级与目标价**： * 揖斐电：**跑赢大盘**，目标价 **8,250日元** [8][60] * 台积电：**跑赢大盘**，目标价 **1,800新台币**（美股TSM目标价330美元）[9][61] * 联发科：**跑赢大盘**，目标价 **1,640新台币** [10][62] * 英特尔：**与大市同步**，目标价 **36美元** [11][63] 其他重要内容 * **技术细节**： * EMIB-T是英特尔现有EMIB封装技术的增强版，通过在基板中集成硅通孔和硅桥，实现直接供电和高速互连，适用于高性能计算 [14][26] * 英特尔自2017年起已在内部广泛使用EMIB技术于高端CPU、GPU、FPGA等产品 [15][16] * 英特尔还在开发结合EMIB（2.5D）与Foveros Direct（3D）的**3.5D封装**技术，以更直接地与台积电的CoWoS+SoIC组合竞争 [42][43] * **供应链与产能布局**： * 英特尔的先进封装产能位于美国（主要是新墨西哥州）和马来西亚 [13] * 公司也已在韩国Amkor的Songdo K5工厂建立了工艺，并计划在未来亚利桑那州工厂外包此类高端封装 [13] * **风险提示**： * **揖斐电风险**：行业供应过剩导致持续价格压力、在英伟达产品中份额加速流失、资本支出及折旧负担高于预期 [64] * **台积电风险**：市场整体估值收缩、英特尔重获并保持技术优势、地缘政治不确定性 [65] * **联发科风险**：高通在5G市场竞争压力加大、5G采用放缓（尤其在中国）、全球智能手机需求疲软、智能手机外业务多元化进程慢、半导体市场下行周期 [65] * **英特尔风险**：宏观逆风、技术路线图进一步延迟、利润率面临更大压力、市场份额进一步流失 [66]

公司战略与研发进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器（GPU）的研发工作 [1] - 此举旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的市场机遇 [1] - 公司的晶圆代工业务正与多家客户就14A制程技术展开深入接洽，相关量产有望在今年晚些时候加速 [1] 行业趋势与市场挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为人工智能发展面临的“最大挑战” [1] - 存储芯片相关的供需失衡预计要到2028年才可能得到缓解 [1]

公司战略与研发进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器（GPU）的研发，旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇 [1] - 公司的晶圆代工业务正与多家客户展开深入接洽，客户兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在2024年晚些时候加速 [1] 行业趋势与挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为人工智能发展面临的“最大挑战” [1] - 存储芯片相关的供需失衡预计要到2028年才可能缓解 [1]

公司战略与业务进展 - 英特尔已任命新的首席架构师，以全面推进图形处理器研发，旨在把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇 [1] - 多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽，兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速 [1] 行业趋势与挑战 - 人工智能算力需求激增，正显著推高对GPU和存储芯片的依赖 [1] - 当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解 [1]