美股市场整体表现 - 美股三大指数于10月14日周二集体低开，道指跌0.14%至46004.83点，纳斯达克指数跌1.05%至22456.40点，标普500指数跌0.54%至6618.58点 [1] - 科技股普遍承压，英特尔跌超5%，英伟达跌超3%，特斯拉与博通跌超3%，微软与Meta跌近1% [2][4] 宏观经济与行业动态 - 国际货币基金组织小幅上调2025年世界经济增长预期至3.2%，较7月预测上调0.2个百分点，并指出美国经济显现实质性放缓迹象，8月失业率升至近4年新高 [2] - 博通将推出名为Thor Ultra的新型网络芯片，该芯片可将数十万块数据处理芯片连接起来，助力企业搭建人工智能计算系统，加剧其与英伟达的竞争 [4] - 甲骨文云基础设施公司宣布，将从2026年第三季度开始在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片 [6] 个股评级与价格变动 - 美银将英特尔评级从“中性”下调至“跑输大市”，同时维持目标价34美元不变 [2] - 超微半导体盘中股价涨超2% [6] 大宗商品与特定板块 - 稀土概念股逆势走强，Critical Metals与American Resources股价涨超20% [7] - 现货黄金价格大幅波动，盘中一度涨超1.7%突破4170美元/盎司，后失守4100美元/盎司，最终重回4138.03美元/盎司，日内上涨0.7% [7] - 现货白银价格创出历史新高，一度突破53美元/盎司，后失守51美元/盎司，最终报51.708美元/盎司，日内下跌1.22% [7]

【#英伟达博通甲骨文股价跌幅均扩大至4%#】#英特尔股价下跌超6%#纳斯达克综合指数跌1.91%，英 伟达、博通、甲骨文股价跌幅均扩大至4%，特斯拉、台积电、摩根大通等股票跌超3%。英特尔股价跌 至两周低点，最新下跌超6%。(智通财经) | 英伟达 | | | | --- | --- | --- | | ESG US NVDA | | | | 180.760 | -7.560 -4.01% | | | 交易时段 Oct 14 09:50AM EDT 半导体 -1.96% > | | | | 量 3,636.56万 | 今开 184.770 最高 184.800 | | | 昨收 188.320 | 最低 179.700 | 额 66.25亿 | | 换手 0.15% | 市盈 ™ 51.06 | 市值⊙4.39万亿 | | Q 股东大会: 10-14 Open Compute Project Global ... Al解读 × | | | | 盘中， 五日 日K | 周K | 月K 更多, ◎ | | 均价:181.497 最新:180.757 -7.563 -4.02% | | 明细 分价 | | 196. ...

美股市场整体表现 - 美股三大指数集体低开 纳指大跌1.83% [1] - 明星科技股普遍下跌 [1] 主要科技公司股价表现 - 英特尔股价下跌超过6% [1] - 英伟达、博通、甲骨文股价均下跌超过4% [1] - 特斯拉、台积电股价下跌超过3% [1] 市场波动风险因素 - 市场观察人士认为投资者需警惕短期波动风险 高估值叠加美国政府关门风险与贸易不确定性可能放大经济损失 [1] - 美国政府停摆已持续13天 对金融市场造成恶劣影响 [1] - 美国财政部长警告政府关门已对经济产生影响 [1] 政府停摆的具体影响 - 共和党和民主党在拨款计划上僵持 [1] - 美国多位空中交通管制员病休引发机场延误 [1] - 地标性景点关闭影响了旅游业 [1]

美股市场表现 - 美股三大指数集体低开，纳斯达克指数大跌1.83% [1] - 明星科技股普遍下跌，英特尔股价下跌超过6% [1] - 英伟达、博通、甲骨文股价均下跌超过4% [1] - 特斯拉、台积电股价下跌超过3% [1] 市场风险因素 - 尽管中美双方对贸易谈判持开放态度，但市场观察人士认为投资者需警惕短期波动风险 [1] - 高估值叠加美国政府关门风险与贸易不确定性可能放大经济损失 [1] - 美国政府停摆已持续13天，对金融市场造成恶劣影响 [1] - 美国财政部长警告政府关门已对经济产生影响 [1] - 共和党和民主党在拨款计划上僵持，导致空中交通管制员病休引发机场延误，地标性景点关闭影响旅游业 [1]

来源：滚动播报 英特尔股价跌至两周低点，最新下跌6%。 ...

英特尔(INTC.US)跌超5%，报35.31美元。 消息面上，美银证券将英特尔评级从"中性"下调至"跑输大市"，同时维持原有预测与目标价34美元不 变。该行指，近期英特尔市值暴增800亿美元已过度反映其改善的资产负债表与(外部)晶圆代工潜力。 与此同时，英特尔的竞争前景依然严峻：缺乏明确的AI产品组合及战略、伺服器CPU缺乏竞争力，且相 较过去更难剥离亏损的制造业务。(格隆汇) ...

评级下调的公司 - 美国银行将英特尔评级由“中性”下调至“跑输大盘”，维持目标价34美元，分析师认为其近期市值上涨800亿美元已充分反映资产负债表改善及外部晶圆代工潜力预期，但公司面临缺乏明确AI产品组合或战略、服务器CPU产品竞争力不足以及剥离亏损制造业务灵活性下降等竞争挑战[1] - 美国银行将德州仪器评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价由208美元下调至190美元，分析师指出尽管公司资产质量高且执行稳定，但全球关税动荡可能抑制工业领域短期至中期需求回升，并且公司在当前AI资本支出周期中受益有限[1] - 美国银行将格芯评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价为35美元，评级下调反映了对公司短期宏观经济逆风的评估以及略低于市场一致预期的盈利预测，分析师认为公司需要展示出比过去两年更快的毛利率改善与定价能力提升才能改变市场观望态度[2] - 美国银行将Axcelis Technologies评级由“中性”下调至“跑输大盘”[3] 评级上调的公司 - 美国银行将应用材料评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至250美元，分析师指出受益于DRAM投资回升，2026年晶圆厂设备市场有望迎来四年来的首次强劲增长，并且公司相比大型同行估值更具吸引力[3] - 美国银行将康特科技评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至135美元，分析师表示随着高带宽内存检测需求激增，公司销售增长有望再次加速[3] 目标价上调的公司与行业展望 - 美国银行上调了对泛林集团、科磊、Nova、MKS仪器、泰瑞达的目标价，并指出泛林集团仍是其最看好的半导体设备股，因其具备多元化超越晶圆厂设备市场增长的能力，在中小市值公司中看好MKS仪器，原因在于其对NAND的杠杆效应及相对合理的估值[3] - 美国银行分析师预计2026年内存市场将保持强劲，同比增长约16%，主要受益于NAND扩建项目及DRAM设备投资回升，近期内存价格上涨与产能紧张可能刺激高带宽内存及高端内存扩产[3]

英特尔公司回顾与AI行业观点 - 英特尔前CEO帕特·基辛格回顾公司过去15年里做出了一系列错误决策 [1] - 英特尔在AI领域反应太慢 [1] - 帕特·基辛格认为AI行业正处于泡沫中，并存在大肆炒作、加速投资和给系统施加巨大杠杆的情况 [1] - 该AI泡沫几年内不会破裂，尽管行业出现向AI转型的趋势，但各公司尚未真正开始从中获得实质性收益 [1] 其他科技领袖对AI行业的看法 - 其他一些科技领袖如OpenAI CEO萨姆·奥特曼也表示AI领域存在泡沫现象 [2] - 阿里巴巴联合创始人蔡崇信表示开始看到某种泡沫的迹象 [2] - 英伟达CEO黄仁勋不愿将2000年互联网泡沫与当前AI市场相提并论 [2]

英特尔斥资320亿美元在亚利桑那州建设的新芯片工厂已开始大规模生产，以重新夺回先进制造领域的领导地位。 据媒体13日报道，英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley表示，18A是"目前地球上最先进的半导体生产技术"，但他承认公司仍需要"赢得客户信 任"。分析师Ben Bajarin警告称： "到了某个时刻，他们必须决定是否能够做到。" 巨额投资面临严峻考验 英特尔在亚利桑那州钱德勒市建设的700英亩芯片工厂耗资将超过该公司2024年收入的一半。摩根士丹利分析师表示，"很难为一个每年亏损超过 100亿美元的代工业务赋予太多价值"。 位于该园区的Fab 52工厂已投产，未完工的Fab 62工厂仍在建设中。Fab 52所需混凝土用量是迪拜哈利法塔的两倍，现已安装来自ASML的极紫外 光刻设备，每台价值数亿美元。 这一豪赌将在未来6-8个月内见分晓，苹果、英伟达和高通等关键客户的测试结果将决定这家美国芯片巨头的命运。如果18A工艺未能打动客户， 英特尔在美国本土芯片制造领域的数十亿美元投资可能功亏一篑。该公司代工部门每年亏损超过100亿美元，同时背负200亿美元净债务。 美国政府已介入支持，将原计划的补贴转为 ...

产品发布与性能 - 公司推出全球首个基于Intel 18A（约1.8纳米）制程的AI PC平台Panther Lake [2] - Panther Lake采用可扩展的多芯片封装架构，面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算产品 [8] - 与Lunar Lake相比，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达50% [2] - 与上一代Arrow Lake-H处理器相比，在性能一致情况下功耗降低约30% [2] - 芯片最多配备16个核心，整体性能较前代提升超过50% [14] - 新一代Intel Arc GPU具备多达12个Xe核心，图形性能提升超50% [14] - 平台AI算力最高可达180TOPS，支持本地AI计算 [14] 制程技术与创新 - Intel 18A是公司首个2纳米级别制程节点，采用全环绕栅极晶体管和背面供电网络两项重大创新 [2] - 与Intel 3制程工艺相比，18A制程每瓦性能提升达15%，芯片密度提升约30% [2][10] - RibbonFET是公司十多年来推出的首个全新晶体管架构，能显著提升性能并改善能效 [15] - PowerVia采用突破性的背面供电系统，可大幅改善电力与信号传输 [15] - Foveros是先进的3D芯片堆叠技术，可实现多芯片集成的灵活性与系统级性能提升 [15] 生产计划与产能 - Panther Lake芯片将于年底量产，首批产品年底出货，预计2026年1月全面上市 [1][2][14] - 基于18A制程的服务器处理器Xeon 6+（代号Clearwater Forest）将于2026年上半年推出 [8] - 多代18A产品计划在亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂生产，该工厂现已全面投入运营 [4][8][13] - 公司形成"俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装"三地协同模式 [13] 战略意义与行业影响 - 18A制程量产被视为美国半导体业的重大转折点，使公司成为美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一 [6][13] - 此次发布是公司重夺先进制程芯片竞赛主动权的"关键一战" [1][17] - 18A制程量产代表公司在先进制程领域重新进入领先梯队，与台积电3nm技术形成直接竞争 [16] - 公司正积极邀请客户参观Fab 52工厂推广代工服务，但需先证明其独立制造计算机芯片的能力 [14] 应用拓展 - Panther Lake将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域 [9] - 公司推出Robotics AI软件套件与参考设计平台，帮助客户基于Panther Lake开发智能机器人 [9]