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新股前瞻|欲打造A+H双平台抢占存储产业机遇,聚辰股份(688123.SH)能否实现关键一跃?
智通财经网· 2026-02-12 21:24
港股市场存储产业生态与上市热潮 - 存储牛市与A+H股上市热潮推动下,港股市场正迅速汇聚生机盎然的存储产业生态 [1] - 兆易创新、澜起科技已成功在港挂牌,佰维存储、江波龙等已递表,加速布局“A+H”双融资平台 [1] - 力积存储、芯天下、宏芯宇电子、星辰天合等存储产业链新兴力量也纷纷向港交所递交招股书 [1] - 聚辰股份于2月6日正式向港交所主板递交上市申请,为产业聚合再添新注脚 [1] 公司业务概况与市场地位 - 聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业,拥有超过十六年行业经验 [1] - 公司构建了三大核心业务线:存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片与其他产品 [1] - 2025年前三季度,存储类芯片收入贡献占比高达88.5%,是公司业务的绝对支柱 [2] - 混合信号类芯片(主要指摄像头马达驱动芯片)占比8.9% [2] - NFC芯片及其他(主要包括智能卡芯片)占比2.6% [2] - 在EEPROM领域,公司是中国排名第一、全球排名第三的供应商,2024年全球市场份额约为14.0% [3] - 截至2025年底,公司是中国唯一能够提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商 [3] - 在DDR5 SPD芯片领域,公司是全球第二大供应商,2024年全球市场份额超过40% [3] 财务业绩表现 - 公司总收入从2023年的7.03亿元(人民币,下同)增长至2024年的10.28亿元 [3] - 2025年前三季度,实现收入约9.33亿元,同比增长21.29% [3] - 经调整净利润从2023年的1.41亿元大幅提升至2024年的2.98亿元,增速达110.7% [5] - 2025年前三季度,经调整净利润为3.01亿元,同比增长25.9% [5] - 毛利率从2023年的46.6%持续上升至2025年前三季度的59.8%,主要受益于高附加值产品占比提升及议价能力增强 [6] - 三费开支占收入比重从37.26%逐步下降至24.42% [6] - 经调整净利率从2023年的20.1%稳步提高至2025年前三季度的32.3% [6] 业绩增长驱动力 - 收入增长主要受益于三大动力:服务器、个人电脑及AI基础设施普及带动SPD芯片需求;智能交通发展与整车厂国产化采购推高车规级芯片需求;工业控制领域应用扩展带动工业级存储芯片需求 [4] - 业绩持续增长源于下游市场需求旺盛、产品结构优化以及运营效率提升三大维度共同作用 [7] 存储行业周期与公司机遇 - 此轮存储“超级牛市”的核心驱动力是AI算力革命引发的结构性供需失衡 [7] - AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍,HBM成为GPU算力刚需,导致高端存储产能被优先抢占 [7] - 三星、SK海力士等原厂将超过80%的先进产能转向HBM和DDR5,造成消费级DDR4等产品供给断崖式收缩 [7] - 存储芯片产能建设周期长达18-24个月,新增供给有限,原厂库存已降至2-4周的历史极低水平 [8] - 存储全产业链均受益,但各环节受益节奏和逻辑存在差异 [8] - 聚辰股份处于中游芯片设计环节,凭借细分领域技术壁垒享有定价优势,盈利质量高,业绩弹性稳健 [8] 核心产品SPD芯片的增长逻辑 - SPD芯片是聚辰股份在此轮高景气周期中业绩增长的核心引擎,逻辑是“技术迭代溢价+AI需求爆发”双重驱动 [9] - 自2025年9月初以来,DDR5颗粒现货价涨幅超过307%,DDR5 SPD芯片价格走势与DDR5内存市场“超级涨价潮”同步 [9] - 单台AI服务器需搭载超过20根DDR5内存模组,带动SPD芯片需求倍增 [9] - 存储原厂产能优先分配至HBM与高端DRAM导致DDR5供应紧张,SPD芯片作为内存模组刚需配套,显著受益于“量价齐升”行情 [9] - 公司CEO表示,DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段,预计2026年三、四季度将实现显著放量 [10] 其他产品线动态与驱动逻辑 - 公司正积极拓展新产品线,推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,该芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模块及CXL内存扩展模块的关键组成 [10] - 通过与三星电子合作,公司的VPD芯片已率先进入设计验证阶段 [10] - 汽车与工业存储芯片涨价主要受成本驱动:上游晶圆因产能紧缺涨价叠加车规认证高壁垒,形成“需求刚性但成本高企”的传导逻辑 [10] - 消费电子存储芯片则主要跟随行业贝塔,受益于存储全行业产能紧张与价格普涨 [10] 公司面临的挑战 - 存储价格大幅上涨或会抑制消费电子终端需求 [11] - 高盛预计2026/2027年全球智能手机出货量将因为内存价格的上涨而下滑6%、5% [11] - TrendForce集邦咨询最新预测2026年全球手机生产量恐年衰退10% [11] - 公司部分存储芯片以及混合信号类芯片应用于消费电子领域,该部分产品的业绩弹性可能因此受到削弱 [11] - 客户集中度相对偏高,2025年前三季度第一大客户贡献营收占比高达41.1%,前五大客户合计占比59.3% [12] - 若核心客户未来引入第二供应商、或发生技术路线与行业标准切换,公司的营收基础将可能受到冲击 [12] - 公司采用Fabless模式运营,2025年前三季度对前五大供应商的采购额占比达85.8%,对外部晶圆制造等环节高度依赖 [12] - 在当前上游产能持续紧缺的背景下,公司能否稳定获取足量、优价的晶圆产能,是业绩释放的关键制约因素 [12]
上海存储芯片“小巨人”冲刺港交所!年入10亿,市值275亿
芯世相· 2026-02-02 14:08
公司概况与市场地位 - 聚辰股份是一家成立于2009年的上海高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司,于2019年12月在上交所科创板上市,并于2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业,截至2025年1月29日总市值为275亿元 [3][11] - 公司致力于满足AI时代的存储需求,产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片,摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片,以及NFC芯片及配套解决方案,产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等应用场景 [5] - 根据弗若斯特沙利文资料,按2023年及2024年收入计,公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商,以及全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 在全球DDR5 SPD芯片市场,全球仅有两家能够大规模提供配套芯片的供应商,按2024年收入计,公司占据超过40%的市场份额 [5] - 在消费电子EEPROM板块,公司在摄像头模组EEPROM及液晶面板EEPROM市场分别以40.3%和21.8%的份额排名全球第一 [7] - 在全球汽车电子EEPROM板块,公司是全球第三大供应商及最大的中国供应商,截至2025年底,是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [8] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场,按2024年收入计,公司以17.8%的市场份额排名第一 [8] 财务与运营表现 - **收入与利润**:2023年、2024年、2025年1-9月,公司收入分别为7.03亿元、10.28亿元、9.33亿元;净利润分别为0.83亿元、2.76亿元、3.10亿元;经调整净利润分别为1.41亿元、2.98亿元、3.01亿元 [12][14][15] - **盈利能力**:同期毛利率持续提升,分别为46.6%、54.8%、59.8%;经调整净利润率分别为20.1%、29.0%、32.3% [12][15] - **研发投入**:2023年、2024年、2025年1-9月,研发费用分别为1.61亿元、1.76亿元、1.46亿元 [12] - **产品收入结构**:存储类芯片是核心收入来源,2023年至2025年9月底贡献了超过8成的收入,具体占比在2023年、2024年、2025年1-9月分别为79.8%、86.2%、88.5% [17][18] - **出货量**:2023年、2024年、2025年1-9月,公司芯片总出货量分别为24.32亿颗、33.13亿颗、27.44亿颗,其中存储类芯片出货占比分别为67%、71%、72% [18][19] - **地域收入**:公司收入主要来自中国内地及港澳台地区,2025年1-9月,两地收入合计占比达94.2% [20] - **现金流**:2024年及2025年1-9月,经营活动所得现金流量净额分别为3.02亿元及3.02亿元;截至2025年9月底,现金及现金等价物为9.01亿元 [21] - **研发实力**:截至2025年9月底,公司研发人员共203人,占总雇员人数的57.5%,其中硕士及以上学历人员超过30%;截至2026年1月20日,已自主获得76项授权专利及78项产品布图设计证书 [22][23] 核心业务与增长领域 - **AI服务器及AI PC**:AI浪潮驱动服务器内存配置升级,当前主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组,是传统通用服务器的2倍左右 [27] - 公司已投入商业应用并支持DDR5的SPD芯片,以及正处于认证阶段、用于eSSD和CXL模组的VPD芯片,有望获得全球主要云服务商、服务器厂商及AI PC品牌的采用 [27] - 公司自DDR2世代即已研发SPD芯片,并针对DDR5与一家全球领先的内存互联芯片供应商建立深度合作 [27] - **汽车电子**:公司用于汽车电子的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准,已在视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块中得到广泛应用 [28] - 产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [30] - 公司目标是加强海外市场深耕,着眼于在全球车载EEPROM芯片市场跻身前二甚至第一 [25][26] - **消费电子**:公司的消费存储类芯片已获可穿戴设备、手持云台及AI相关设备采用,广泛应用于智能手机、显示器、联网模组等产品 [31] - 在消费电子领域,公司提供覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片,并在智能手机摄像头模组、LCD/AMOLED面板及蓝牙模组领域占据领先地位 [31] 客户与供应链 - **客户集中度**:2023年、2024年、2025年1-9月,前五大客户收入分别占总收入的57.7%、57.5%、59.3%,最大客户收入占比分别为22.9%、34.4%、41.1% [33][34][35] - **主要客户**:2025年1-9月,最大客户(客户A)采购存储类芯片,贡献收入3.83亿元,占总收入的41.1%,业务关系始于2018年 [34] - **供应商集中度**:同期,向前五大供应商的采购额分别占总采购额的90.1%、91.3%、85.8% [35] - **主要供应商**:供应商高度集中,主要为晶圆代工厂及封装测试合同制造商,其中最大供应商(供应商A)为晶圆代工厂,2025年1-9月采购额占比为44.4%,合作始于2009年 [36] 管理层与股权 - 陈作涛、陈作宁(陈作涛亲兄弟)、天壕科技、珞珈投资、天壕投资及珞珈管理构成公司的单一最大股东集团 [37] - 董事长陈作涛于2016年7月收购公司大部分股权,并自2017年4月起担任董事长及执行董事,其同时担任深交所上市公司天壕能源的董事长、执行董事兼总经理,以及山东国耀量子雷达科技的董事长等职务 [40] - 总经理张建臣自2020年3月起任职,拥有恩智浦、艾迈斯半导体等公司的资深行业经验 [41] - 2024年及2025年1-9月,执行董事及监事的薪酬总额分别为1121.8万元及645.7万元 [42][43] 行业趋势与展望 - 非易失性存储芯片作为在断电环境下仍可永久保存数据的核心硬件,是AI服务器、汽车电子、消费电子等产业发展的战略性基础元件 [45] - AI算力和大模型训练的发展推动服务器存储器配置大幅提升,加速了DDR5存储器模组及其配套芯片(如SPD、VPD)的市场需求 [45] - 公司凭借其在DDR5 SPD领域的领先地位及VPD等新产品的布局,有望顺应市场扩容趋势,实现更强劲的业绩增长 [46]
全球 EEPROM 领军者冲击港交所 ,“A+H” 双上市
是说芯语· 2026-01-31 17:43
公司概况与战略布局 - 公司是上海高性能非易失性存储芯片设计龙头,正式向港交所递交上市申请,启动“A+H”双重上市布局 [1] - 公司成立于2009年,深耕芯片设计,产品矩阵涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片,以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类芯片 [4] - 公司正推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付,产品已通过头部智能手机厂商测试验证,有望搭载于中高端及旗舰机型,并逐步切入边缘AI等新兴市场 [4] - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元场景,客户包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等全球知名企业 [4] 市场地位与核心产品 - 按2023年及2024年收入计,公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商,也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 全球可大规模供应DDR5 SPD芯片的企业仅2家,公司与澜起科技合作,占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额 [5] - 公司在全球EEPROM市场的占有率达14.0% [5] - 在消费电子EEPROM领域,公司2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一,液晶面板EEPROM市场份额达21.8%,位列全球首位 [5] - 在汽车电子领域,公司是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商,位列全球第三大、中国第一大汽车电子EEPROM供应商 [6] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场,2024年前三大企业合计占据46.9%份额,公司以17.8%的份额位列行业第一 [6] 技术研发与财务表现 - 公司研发费用率常年保持在10%以上,2023年研发投入达1.61亿元,研发人员占比接近50%,掌握28项核心技术 [4] - 公司车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证,适配-40℃~125℃严苛车载环境 [6] - 2024年公司实现营业收入10.28亿元,归母净利润2.90亿元 [8] - 2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高,其中归母净利润同比增长43.50% [8] - 盈利增长核心驱动力来自DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量的快速增长 [8] - 截至2026年1月30日收盘,公司总市值达294.7亿元 [8] 未来发展展望 - 公司将持续巩固现有细分赛道领先地位,推进NOR Flash等产品的市场渗透,发力汽车电子、工业控制等高附加值领域 [10] - 公司将抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇,助力国产存储芯片产业突破升级 [10]
上海存储芯片“小巨人”冲刺港交所,年入10亿,市值275亿
36氪· 2026-01-30 12:07
公司概况与市场地位 - 公司成立于2009年11月,致力于研发及供应SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片,并推进VPD芯片认证 [3] - 公司产品组合覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等应用场景,客户包括全球内存模组巨头、国内外知名汽车企业及主流智能手机厂商 [3] - 按2023年及2024年收入计,公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商,以及全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [3] - 全球仅有两家能大规模提供配套DDR5存储器模组的SPD芯片供应商,公司按2024年收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额,以及全球EEPROM市场14.0%的份额 [3] - 在消费电子EEPROM板块,公司在摄像头模组EEPROM及液晶面板EEPROM市场分别以40.3%和21.8%的份额排名全球第一 [7] - 在全球汽车电子EEPROM板块,公司是全球第三大供应商和最大的中国供应商,截至2025年底是唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [7] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场,按2024年收入计,公司以17.8%的市场份额排名行业第一 [7] - 公司于2019年12月在上交所科创板上市,2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业,截至1月29日收盘总市值为275亿元 [10] 财务表现与运营数据 - 2023年、2024年、2025年1-9月,公司收入分别为7.03亿元、10.28亿元、9.33亿元,净利润分别为0.83亿元、2.76亿元、3.10亿元 [11] - 同期,公司毛利率持续提升,分别为46.6%、54.8%、59.8% [11] - 同期,公司研发费用分别为1.61亿元、1.76亿元、1.46亿元 [11] - 同期,公司经调整净利润分别为1.41亿元、2.98亿元、3.01亿元,经调整净利润率分别为20.1%、29.0%、32.3% [14][15] - 2023年至2025年9月底,存储类芯片贡献了公司超8成的收入 [16] - 按产品收入结构看,2025年1-9月,存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片及其他收入占比分别为88.5%、8.9%、2.6% [17] - 2023年、2024年、2025年1-9月,公司芯片总出货量分别为24.32亿颗、33.13亿颗、27.44亿颗 [17] - 按出货量结构看,2025年1-9月,存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片及其他出货量占比分别为72%、16%、12% [18] - 按地区收入划分,2025年1-9月,中国内地、澳门香港及台湾、韩国、其他地区收入占比分别为42.7%、51.5%、4.0%、1.8% [18] - 截至2025年9月30日,公司现金及银行结余为9.01亿元,流动资产净值为20.41亿元 [19] - 2024年及2025年1-9月,公司经营活动所得现金流量净额分别为3.02亿元、3.02亿元 [20] - 截至2025年9月底,公司研发人员共203人,占总员工数约60%,其中硕士及以上学历人员超过30% [20] - 截至2026年1月20日,公司已自主获得76项授权专利及78项产品布图设计证书 [21] 核心业务与战略布局 - 公司致力于在AI服务器及AI PC、汽车电子、消费电子三大领域成为细分领域领导者 [22][23] - **AI服务器及AI PC**:AI浪潮驱动服务器内存配置升级,AI服务器通常需部署超20根DDR5内存模组,是传统服务器的2倍左右 [24] - 公司已投入商业应用并支持DDR5的SPD芯片,以及正处于认证阶段、用于eSSD和CXL模组的VPD芯片,有望获全球主要云服务商、服务器厂商及AI PC品牌采用 [24] - 公司自DDR2世代即研发SPD芯片,针对DDR5与一家全球领先的内存互联芯片供应商建立深度合作,并正积极拓展VPD芯片新产品线 [24] - **汽车电子**:公司高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准,EEPROM容量覆盖1Kb-4Mb,NOR Flash容量覆盖512Kb-16Mb [25] - 产品已在视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块中得到广泛应用 [25] - 产品已应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [27] - 公司将加强海外汽车电子市场深耕,着眼于在全球车载EEPROM芯片市场跻身前二甚至第一 [23] - **消费电子**:公司消费存储类芯片已获可穿戴设备、手持云台及AI相关设备采用,广泛应用于智能手机、显示器等产品 [28] - 截至2024年,公司已在智能手机摄像头模组、LCD/AMOLED面板及蓝牙模组领域占据领先地位 [28] 客户与供应链 - 公司为内存模组、汽车电子、工业控制及消费电子领域的全球领先企业提供服务 [29] - 销售模式以直销服务头部战略客户为主,并借助分销商支持产品销售 [30] - 2025年1-9月,直销与分销收入占比分别为51.8%和48.2% [31] - 2023年、2024年、2025年1-9月,前五大客户收入分别占总收入的57.7%、57.5%、59.3% [31] - 同期,最大客户收入分别占总收入的22.9%、34.4%、41.1% [31] - 2025年1-9月,最大客户(客户A)贡献收入3.83亿元,占比41.1%,主要采购存储类芯片,业务关系始于2018年 [32] - 同期,向前五大供应商的采购额占总采购额的85.8% [34] - 2025年1-9月,最大供应商(供应商A,晶圆代工厂)采购额占比44.4%,业务关系始于2009年 [36] 行业趋势与展望 - 非易失性存储芯片是AI服务器、汽车电子、消费电子等产业发展的战略性基础元件与数据存储基石 [46] - AI算力和大模型训练发展推动服务器存储器配置大幅提升,加速DDR5存储器模组及其配套芯片(如SPD、VPD)的市场需求 [47] - 公司凭借其产品布局,有望随着市场扩容趋势,实现更强劲的业绩增长 [48]
公司问答丨聚辰股份:一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片 2024年公司EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一
格隆汇· 2026-01-27 15:33
行业技术背景与产品功能 - 随着AI服务器对高带宽、大容量内存需求爆发式增长,DDR5渗透率快速提升,直接驱动了EEPROM(称为SPD)的需求 [1] - 在AI服务器与数据中心中,一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片 [1] - SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢,其内置一颗SPD EEPROM,用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数 [1] - SPD芯片集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器 [1] - I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心,能够实现高效率的数据交换,确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能 [1] - 高精度温度传感器可以连续监测SPD芯片所在位置的温度,以便系统主控设备对内存模组进行温度管理,提高内存模组工作的稳定性 [1] 公司市场地位 - 2024年,聚辰股份的EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一 [1]
聚辰股份正式递表港交所,是中国唯一全系列车规级EEPROM芯片供应商
巨潮资讯· 2026-01-27 10:47
公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请,联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计,公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商,同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域,公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底,公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商,全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额,而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式,与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作,为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域,公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作,成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域,公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准,已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长,这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下,算力承担模型训练与推理的核心运算任务,而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]
新股消息 | 聚辰股份(688123.SH)递表港交所 按2024年收入计全球DDR5 SPD芯片市场份额超40%
智通财经网· 2026-01-26 19:51
公司上市与业务概况 - 聚辰半导体股份有限公司于2025年1月26日向港交所主板递交上市申请书,中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储芯片,以及摄像头马达驱动芯片和NFC芯片 [4] - 公司产品已广泛应用于全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户 [4] 市场地位与竞争优势 - 2024年,公司在全球DDR5 SPD芯片市场按收入计份额超过40%,在全球EEPROM市场按收入计份额为14.0% [5] - 2023年及2024年,公司是全球排名第三、中国排名第一的EEPROM供应商,同时也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 截至2025年底,公司是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商,产品已应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌 [5] 财务表现 - 公司收入从2023年度的约7.03亿元人民币增长至2024年度的约10.28亿元人民币,并在2025年前九个月达到约9.33亿元人民币 [7] - 公司年内/期内溢利从2023年度的8269.5万元人民币大幅增长至2024年度的约2.76亿元人民币,并在2025年前九个月达到约3.10亿元人民币 [8] - 公司毛利率显著改善,从2023年度的46.6%提升至2024年度的54.8%,并在2025年前九个月进一步提升至59.8% [10] - 公司研发开支占收入比例从2023年度的22.9%下降至2024年度的17.1%,并在2025年前九个月降至15.7%,显示规模效应和盈利能力增强 [10] 行业前景与市场规模 - 全球集成电路市场规模从2020年的3612亿美元增长至2024年的5395亿美元,复合年增长率为10.5%,预计到2030年将达到9813亿美元 [11] - 全球非易失性存储芯片市场规模在2024年快速回升至704亿美元,预计到2030年将达到1097亿美元 [6][13] - EEPROM芯片市场规模从2020年的约6.12亿美元增长至2024年的8.12亿美元,复合年增长率为7.4%,预计到2030年将达到15.71亿美元 [16] - NOR Flash芯片市场规模从2020年的20.196亿美元增长至2024年的约27.61亿美元,复合年增长率为8.1%,预计到2030年将达到45.52亿美元 [16] - 汽车电子EEPROM市场规模从2020年的约2.61亿美元快速增长至2024年的约4亿美元,复合年增长率为11.3%,预计到2030年将达到约7.02亿美元 [19] - 全球DDR5 SPD芯片市场规模从2021年的130万美元激增至2024年的约1.16亿美元,预计到2030年将增长至约5.04亿美元,2025年至2030年复合年增长率预计为23.9% [22] 公司治理与股权结构 - 董事会由七名董事组成,包括三名执行董事及四名独立非执行董事 [26] - 陈作涛先生为公司董事长兼执行董事,负责集团主要业务及营运事宜的整体管理、策略规划及决策 [27] - 陈作涛先生通过天壕科技和珞珈投资间接拥有公司37,539,030股A股权益,天壕投资控制天壕科技并拥有其约99.99%的股权 [29]
聚辰股份递表港交所
智通财经· 2026-01-26 19:21
公司上市与市场地位 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请,中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司,产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [4] - 按收入计,公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商,以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 业务与产品定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 核心业务涵盖关键存储类芯片(如SPD、EEPROM、NOR Flash)和混合信号类芯片(如摄像头马达驱动芯片) [4] - 公司还提供NFC芯片及配套解决方案 [4]
新股消息 | 聚辰股份(688123.SH)递表港交所
智通财经网· 2026-01-26 18:57
公司上市动态 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [4] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 公司产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等关键存储类芯片,以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料,于2023年及2024年,按收入计,公司是中国排名第一的EEPROM供应商 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料,于2023年及2024年,按收入计,公司是全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4]
新股消息 | 聚辰股份递表港交所
智通财经网· 2026-01-26 18:56
公司上市动态 - 聚辰半导体股份有限公司于2024年1月26日向港交所主板递交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [4] - 公司产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片,以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料,2023年及2024年,按收入计,公司是中国排名第一的EEPROM供应商 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料,2023年及2024年,按收入计,公司是全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 行业与市场定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4]