业绩数据 - 2023年12月31日总资产59288.54万元，2024年2月29日为63455.44万元[12] - 2023年12月31日净资产25712.67万元，2024年2月29日为25547.82万元[12] - 2023年度营业收入26380.77万元，2024年1 - 2月为3346.37万元[12] - 2023年度净利润6594.13万元，2024年1 - 2月为1281.06万元[12] 股权交易 - 公司拟1999.438万元受让猎奇智能23.8万元注册资本，占比2.10%[2][5] - 金浦慕和拟1360.962万元受让猎奇智能16.2万元注册资本，占比1.43%[2][5] - 安吉辰丰以1999.438万元转让对应注册资本23.8万元的股权，单价84.01元/注册资本[16][17] 会议决议 - 2024年8月20 - 21日相关会议通过受让股权议案[7] - 2024年8月21日，董事会、监事会审议通过股权受让议案[20] 合作与展望 - 公司与猎奇智能将在技术、渠道及投资方面战略合作[2][6] - 公司对猎奇智能后续增资或股权变更有优先收购权[6] - 公司不排除进一步增持猎奇智能股权[6] - 本次股权受让后猎奇智能可能未达预期效果，合作存在不确定性[24]

市场扩张和并购 - 公司拟1999.438万元受让猎奇智能23.8万元注册资本[3] - 金浦慕和拟1360.962万元受让猎奇智能16.2万元注册资本[3] - 转让后公司和金浦慕和分别持股2.10%、1.43%[3] 其他新策略 - 公司与猎奇智能签署《战略合作协议》[4] 会议相关 - 2024年8月21日召开第二届监事会第五次会议[2] - 监事会3人全出席，3票同意关联交易[2][4]

市场扩张和并购 - 公司拟1999.438万元受让猎奇智能2.10%股权[2] - 金浦慕和拟1360.962万元受让猎奇智能1.43%股权[2] - 2024年8月20 - 21日公司多会议通过受让议案[6] 业绩总结 - 猎奇智能2024年1 - 2月营收3346.37万元，净利润1281.06万元[10] - 猎奇智能2023年度营收26380.77万元，净利润6594.13万元[10] 其他信息 - 交易前安吉辰丰出资比3.54%，交易后为0[12] - 交易前公司出资比0%，交易后占比2.10%[12] - 交易前金浦慕和出资比0%，交易后占比1.43%[12] - 目标股权无权利负担，转让后受让方有完整所有权[14] - 交易符合战略，对财务经营无重大影响[15] - 多会议审议通过受让议案，无需提交股东大会[16][17][19] - 保荐机构认为交易合规，无异议[20]

减持计划 - 减持前旭诺投资持股5369685股，占总股本8.95%[3] - 拟减持不超1800000股，不超总股本3%[3] - 减持时间为2024年5月16日至8月15日[7] 减持结果 - 截至8月15日未减持，当前持股不变[3][7] - 实际减持与计划一致，未提前终止[9][11]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为“增持”（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 公司受益于行业复苏，2024年Q2业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场[1] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场。公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量[14] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年，公司营业收入预计从426百万元增长至822百万元，年复合增长率为33.9%。归母净利润从154百万元增长至234百万元，年复合增长率为27.8%。EPS从2.57元增长至3.89元[2] 事件 - 2024年上半年，公司营收1.83亿元，同比下降1.65%；归母净利润0.40亿元，同比下降11.75%。2024年Q2，公司营收0.95亿元，同比增长11.72%，环比增长6.79%；归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增长66.42%[4] 行业复苏与公司业绩 - 2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，公司营收环比修复。2024年H1，公司毛利率为50.21%，同比下降0.46个百分点；净利率为21.67%，同比下降2.47个百分点。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3个百分点[5] 产品创新与市场拓展 - 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期3年。2024年上半年，公司新增PD测试、串测、Nearshort测试等功能。EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，适用于MEMS的测试分选平台已在客户现场进行产品验证[6] - 公司通过对外投资布局晶圆级分选机等领域，扩大产品覆盖范围，有望助力公司占领更多市场份额。截至目前，公司累计出资3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，占比16.67%[13] 市场预测与投资布局 - SEMI数据显示，2024年半导体制造设备全球总销售额预计达到1090亿美元，同比增长3.4%。后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，其中半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备的销售额预测将增长10.0%至44亿美元[7][13]

公司概况 - 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[5][6] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[6] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[6][7] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平[7] 2024年上半年业绩情况 - 2024年上半年实现营业收入1.83亿元，同比下降1.65%，环比增长13.73%[8] - 2024年上半年实现净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比下降0.40%[8] - 产品方面新增了PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[8][10] - 公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，并计划推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台[8][10] - 公司募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"目前处于土建工程建设阶段[8] - 公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动[8] - 公司启动"马来西亚生产运营中心"项目，拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地[8][11] - 公司参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司[9] 公司发展策略 - 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务[12][13] - 公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求[13] - 公司在境外业务布局过程中会持续关注和全面评估各类商业或非商业风险，综合运用多种措施为公司境外业务的合规及稳健运营提供保障[14] 行业地位 - 公司所在行业是充分国际化竞争的行业，公司自成立以来一直以国际市场需求为导向，坚持"国际化定位"[11] - 公司目前在国内外市场均有布局，与国内外头部企业保持合作[11][13] - 除公司外，全球集成电路测试分选机行业内的上市公司主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、杭州长川科技股份有限公司等[13]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-055 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他 1 保障用途的情形。 3、控股股东及其一致行动人累计质押情况 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东崔学 峰先生持有公司股份 8,511,132 股，占公司总股本比例为 14.19%。截至本公告披 露日，崔学峰先生持有本公司股份累计质押数量为 2,550,000 股（含本次），占 其持股数量比例为 29.96%，占公司总股本比例为 4.25%。 截至本公告披露日，崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份 13,855,278 股，占公司总股本比例为 23.09%。截至本公告披露日，崔学峰先生及 其一致行动人累计质押数量为 3,080,000 股（含本次），占其合计持股数量比例 为 22.23%，占公司总股本比例为 5.13%。 公司于近日 ...

减持情况 - 减持计划实施前上海金浦持股3,958,471股，占总股本6.60%[3] - 上海金浦拟减持不超1,800,000股，不超总股本3%[3] - 截至2024年8月8日减持计划时间届满，未减持[3] - 大宗交易减持期间为2024年4月18日 - 7月17日，计划减持不超1,200,000股，实际减持0股[7] - 本次实际减持与计划、承诺一致，未提前终止[9][10]

公司概况 - 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体广泛，产品知名度高且遍布全球市场 [3] - 深耕平移式测试分选机领域，产品系列丰富，核心技术集中在多个领域，产品指标达国际先进水平 [3] 2024 年上半年业绩情况 - 实现营业收入 1.83 亿元，较 2023 年上半年同比下降 1.65%，较 2023 年下半年环比增长 13.73% [3] - 实现净利润 3967.68 万元，较 2023 年上半年同比下降 11.75%，较 2023 年下半年环比下降 0.40% [3] 产品发展 - 现有产品新增 PD 测试、串测、Near short 测试等功能 [3][4][5] - EXCEED - 9800 系列三温测试分选机实现量产并积极推进销售 [3][4][5] - 推出适用于 MEMS 的测试分选平台并进行客户现场验证，后续将视情况推出其他测试分选平台 [3][4][5] 项目进展 - 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”处于土建工程建设阶段，建设周期 3 年 [4] - “马来西亚生产运营中心”项目处于厂房装修阶段 [4][6] 市场推广与服务 - 加大全球市场开拓力度，参加展会等活动，提升客户服务能力，加强团队管理 [4] - 2024 年上半年销售费用较上年同期增长 30.6%，主要因销售人员工资、海外代理费用及售后费用增长 [4] 对外投资 - 参股投资深圳市华芯智能装备有限公司，该公司产品为晶圆级分选机、IGBT KGD 分选机 [4][5] 资产情况 - 截至 2024 年 6 月末，总资产为 15 亿元，较上年末下降 5.39%；净资产为 12.63 亿元，较上年末下降 9.73%，系回购股票所致 [4] 调研问答 - 订单能见度和交货周期与之前差不多，量产机型及标准选配功能有快速交货能力 [4] - 产品研发一方面升级现有产品，另一方面布局新产品并关注技术方向 [4][5] - 看好深圳市华芯智能装备有限公司发展前景，但营收水平难以预测 [5] - 受益于国内半导体行业发展，坚持国际化定位，境内外主体协同开拓市场 [5][6] - 员工总数无较大变化，未来结合实际情况进行人员规划 [6]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-054 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东提前解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东崔学 峰先生持有公司股份 8,511,132 股，占公司总股本比例为 14.19%，本次解除质押 后，其所质押的公司股份数为 0 股。 一、解除质押情况 公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生质押的公司股份已提前解除质押，其 所质押公司股份已全部解除质押。相关情况如下： 崔学峰先生将其所持公司股份 1,635,000 股质押给海通证券股份有限公司， 股份质押期限为 2023 年 7 月 28 日-2026 年 5 月 28 日，具体内容详见公司于 2023 年 8 月 1 日披露的《关于控股股东部分股份质押的公告》（公告编号：2023-023）。 崔学峰先生将其所持公司股份 400,000 股补充质押给海通证券股份有限公司， 股份质押期限为 2024 年 1 月 30 日-2 ...