核心观点 - 公司于2025年8月经董事会及监事会审议通过 对截至2025年6月30日的各项资产计提信用及资产减值准备合计21,223,410.49元 以更公允地反映财务状况和经营成果 [1][2] 信用减值及资产减值准备计提情况 - 2025年1-6月计提信用减值准备19,403,067.65元 主要针对应收票据 应收账款 其他应收款等金融资产 依据《企业会计准则第22号》进行单项或组合减值测试 [2] - 2025年1-6月计提存货跌价准备1,711,098.99元 依据《企业会计准则第1号》按成本与可变现净值孰低计量 [3] - 2025年1-6月计提合同资产减值准备109,243.85元 依据《企业会计准则第22号》进行减值测试 [3] - 固定资产及无形资产等长期资产经测试无需计提减值准备 [3] 对公司的影响 - 本次计提将减少公司2025年1-6月利润总额21,223,410.49元 [3] - 计提符合《企业会计准则》及会计政策要求 真实客观反映公司财务状况和经营成果 不影响正常经营 [3][4] 审议程序 - 计提事项经董事会审计委员会第十二次会议审议通过 [4] - 经第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十四次会议审议通过 [1][4] - 董事会 监事会及审计委员会均认为计提符合会计准则 公允反映资产状况 不损害公司及股东利益 [4]

募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元[1] - 扣除发行费用后实际募集资金净额已存入专项账户 并由容诚会计师事务所出具验资报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目拟投资总额7.47亿元 累计投入4.95亿元[2] - 年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目累计投入7861.1万元 投入进度71.04% 包含未支付合同款项247.22万元[2] - 该项目因实施进度不及预期已于2023年10月延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 公司于2025年6月终止上述项目 转为采用供应商外协生产方式 认为更具成本效应和抗风险能力[3] - 补充流动资金项目投入进度超100%系因使用了募集资金利息收入及现金管理投资收益[4] 募投项目内部投资结构调整 - 调整半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目内部投资结构 投资总额维持4.36亿元不变[4] - 调整原因包括产品迭代需求提升 涉及三温测试分选机/大平台超多工位测试分选机/碳化硅及IGBT测试分选平台等新产品线[4] - 需提升研发实验室/试制车间/量产车间的配套装修及厂务设施水平[4] 调整事项审议程序 - 调整事项经董事会战略委员会/第二届董事会第十七次会议/第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构国泰海通证券对调整事项无异议 认为履行了必要审批程序[6]

业绩说明会安排 - 会议将于2025年9月10日15:00-16:00通过上证路演中心视频录播及网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过官网预征集栏目或公司邮箱jhtdesign@jht-design.com提前提问 [1][3] - 参会人员包括董事长兼总经理崔学峰、独立董事孙晓伟、副总经理兼董事会秘书刘海龙及财务总监黄洁等管理层 [2] 信息沟通内容 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标具体情况与投资者互动交流 [2] - 说明会重点回应投资者普遍关注的问题 且在信息披露允许范围内进行解答 [1][2] - 投资者会后可通过上证路演中心查看说明会召开情况及主要内容 [3] 投资者参与方式 - 实时参与需在会议时段登录上证路演中心官网(https://roadshow.sseinfo.com/)进行在线互动 [2] - 公司提供证券事务部联系电话021-52277906及邮箱jhtdesign@jht-design.com作为咨询渠道 [3] - 公司已于2025年8月29日发布半年度报告 本次说明会旨在帮助投资者更全面深入理解经营成果 [2]

公司活动安排 - 公司将参加2025年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 活动时间为2025年9月11日15:00-17:00 [1] - 活动采用网络远程方式举行 投资者可通过全景路演网站 微信公众号全景财经或全景路演APP参与互动交流 [1] - 公司副总经理兼董事会秘书刘海龙将出席活动 高管将在线就2025半年度业绩 公司治理 发展战略 经营状况等问题与投资者沟通 [1] 活动组织方 - 活动由天津证监局指导 天津上市公司协会及深圳市全景网络有限公司联合举办 [1]

募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元 扣除发行费用1.32亿元后募集资金净额为7.47亿元[1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金4.93亿元 其中投入募投项目4.49亿元 预先投入置换0.44亿元 闲置资金现金管理投资1.55亿元[1] - 募集资金利息收入和现金管理投资收益扣除手续费后净额累计1831.85万元 期末实际结余募集资金1.17亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》 与浦发银行天津分行、上海银行天津分行及中信银行上海分行签订监管协议 实行专户存储制度[1] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额分布为：浦发银行天津科技支行1.16亿元 上海银行天津华苑支行130.28万元 中信银行上海分行23.38万元[1] - 公司已注销上海银行天津华苑支行募集资金专户 相应监管协议终止[1] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年投入募集资金5129.36万元 主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目[7] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 2024年3月批准额度不超过3.9亿元 2025年2月批准额度不超过3.2亿元 投资保本型理财产品[3] - 2025年1-6月累计进行现金管理投资15.5亿元 主要投向浦发银行结构性存款产品 年化收益率介于1.85%-2.40%之间[4] 募投项目变更情况 - 公司终止"年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目" 剩余募集资金3205.05万元继续存放专户管理[7][9] - 变更原因为长三角地区机械零配件制造业集群化程度提升 外协加工供应商在质量、精度和交付及时性方面改善 采用外协生产方式更具成本效益[7][10] - 该变更经2025年5月29日董事会、监事会及6月16日股东大会审议通过[7][10] 募投项目进度 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目累计投入2.16亿元 投资进度49.43% 预计2026年10月达到预定可使用状态[7] - 已终止的机械零配件项目累计投入7613.88万元 投资进度96.86%[7] - 补充流动资金项目累计投入2.01亿元 超额部分来自募集资金利息收入和投资收益[7][9]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩表现强劲，营业收入同比增长67.86%至3.07亿元，净利润同比增长91.56%至7600.55万元，主要受益于半导体封装测试设备需求回暖及三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机销量提升 [2][12] - 公司持续加大研发投入和市场拓展力度，新产品平台在多领域推进验证，并通过对外投资布局半导体设备产业链关键技术方向，增强综合竞争力 [13] - 公司核心技术指标达到国际先进水平，产品覆盖全球主要半导体市场，客户集中度较高（前五大客户收入占比65.36%），但通过深度定制化开发和高客户粘性构建壁垒 [12][14][18] 财务表现 - 营业收入3.07亿元，同比增长67.86%，主要因测试分选机产品销量增长 [2][12] - 营业成本1.49亿元，同比增长57.58%，与收入增长匹配 [16] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元，同比增长91.56% [2] - 扣除股份支付影响后的净利润8347.62万元，同比增长108.10% [3] - 经营活动现金流量净额1657.67万元，同比由负转正（上年同期为-265.10万元），因销售商品收到现金增加 [2][16] - 基本每股收益1.32元/股，同比增长94.12% [3] 业务与行业 - 公司主营集成电路测试分选机，属于半导体专用设备制造业（行业代码C3562），应用于集成电路后道封装测试环节 [4][6] - 行业受新能源、电动汽车、AI等下游需求推动，测试分选设备向高效率、高稳定性、柔性化方向发展 [7] - 产品系列包括EXCEED-6000/8000/9000、SUMMIT、COLLIE等，满足消费电子、汽车电子、AI等多领域测试需求 [8][11] - 采用"以销定产"和"安全库存"生产模式，销售以直销为主，代理为辅，覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场 [10] 研发与投资 - 研发费用2205.97万元，同比增长14.02% [16] - 新产品平台在MEMS、碳化硅、IGBT、先进封装等领域推进客户验证 [13] - 对外投资5家产业链公司：华芯智能（晶圆级分选）、猎奇智能（固晶机/测试设备）、芯诣电子（老化测试设备）、鑫益邦（贴片机）、瑞玛思特（射频测试） [13] - 募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期"有序推进，将提升研发制造能力 [12][13] 资产与运营 - 总资产17.90亿元，较上年末增长11.96%；净资产14.18亿元，较上年末增长7.77% [2] - 货币资金2.54亿元，较上年末减少52.35%，因募投项目支付及理财产品增加 [16] - 应收账款4.71亿元，较上年末增长37.72%，因收入规模扩大 [16] - 在建工程1.55亿元，较上年末增长39.47%，因研发中心项目建设 [16] - 马来西亚生产运营中心启用，增强全球化服务能力 [13]

公司基本情况 - 公司股票简称金海通 代码603061 在上海证券交易所A股上市 [1] - 董事会秘书刘海龙 证券事务代表蔡亚茹 联系电话021-52277906 办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号 [1] - 报告期末股东总数9,657户 无表决权恢复的优先股股东 [1] 财务表现 - 总资产17.90亿元 较上年度末增长11.96% [1] - 营业收入3.07亿元 较上年同期增长67.86% [1] - 利润总额8579.74万元 较上年同期增长98.52% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元 较上年同期增长91.56% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7381.41万元 较上年同期增长113.80% [1] 股权结构 - 控股股东崔学峰持股14.19% 持有851.11万股 其中质押255万股 [2] - 实际控制人龙波持股8.91% 持有534.41万股 其中质押53万股 [2] - 上海旭诺股权投资持股8.95% 持有536.97万股 其中质押205万股 [2] - 崔学峰与龙波为一致行动人关系 [2] - 上海金浦与南京金浦存在关联关系 拥有共同合伙人 [2]

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-048 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股5%以上股东部分股份质押的公告 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）持股 5%以上股 东上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"旭诺投资"）持有 公司股份 5,369,685 股，占公司总股本比例为 8.95%，本次质押 1,680,000 股后， 旭诺投资累计质押数量为 3,730,000 股（含本次），占其持股数量比例为 69.46%， 占公司总股本比例为 6.22%。 公司于近日获悉，公司股东旭诺投资将所持有本公司的部分股份质押，具体 情况如下： | 股东名 | 是否 为控 | 本次质 押股数 | 是否为限 售股（如 是，注明 | 是否 补充 | 质押起 | 质押到 | | 质权人 | 占其所 持股份 | 占公司 总股本 | 质押 融资 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 扣非净利润7381.41万元 同比增长113.80% [1] - 基本每股收益1.32元 同比增长94.12% [1] 业务驱动因素 - 半导体封装测试设备需求回暖带动测试分选机销量大幅提升 [1] - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年25.80%实现翻倍 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 技术创新 - MEMS/碳化硅/IGBT/先进封装测试分选平台已在多个客户现场验证 [2] - 持续关注Memory测试分选平台细分市场需求变化 [2] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划推进 [2] 市场拓展 - 马来西亚生产运营中心正式启用 提升全球客户响应速度 [2] - 产品覆盖中国大陆/台湾/东南亚/欧美等全球市场 [2] - 客户涵盖封装测试企业/测试代工厂/IDM企业/芯片设计公司 [2] 战略投资 - 通过对外投资布局重点技术方向 已参股5家半导体设备企业 [2] - 投资领域涵盖晶圆级分选封测/光通信设备/芯片老化测试/芯片贴片机/射频测试仪器等 [2]

财务表现 - 上半年实现营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 基本每股收益1.32元/股 [1]