项目建设进展 - 公司2022年可转债项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"目前正在建设中 [1] 产业链整合 - "年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"与"年产180万片12英寸重掺衬底片项目"可形成上下游配套 [1] - 两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链 [1] 战略影响 - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 [1] - 项目将优化公司产品结构 [1] - 项目将提升公司综合竞争力 [1]

立昂微在投资者互动平台回答称，公司2022年可转债项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"目 前正在建设中，与公司2025年11月18日披露的"年产180万片12英寸重掺衬底片项目"可形成上下游配 套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结 构，提升公司综合竞争力。 ...

项目投资概况 - 公司控股子公司金瑞泓微电子计划投资约22.62亿元，建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 项目建设周期约60个月，预计每年投入约3.5亿元 [1] - 项目在现有厂房内实施，可与现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套 [3] 项目战略意义与产品应用 - 项目旨在开发和制备高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片产品 [3] - 制备出的12英寸重掺外延片将应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费电子、汽车电子等多个领域 [3] - 项目实施后将显著提高公司重掺系列硅片生产能力 [3] 公司经营与产能现状 - 公司2025年前三季度营收约为26.4亿元，同比增长15.94% [3] - 2025年前三季度净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元 [3] - 半导体硅片板块前三季度实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66% [3] - 公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，目前市场需求旺盛，低电阻产品订单饱满 [6] 产品销售与市场需求 - 2025年前三季度，折合6英寸硅片销量为1453.39万片，同比增长32.54% [6] - 其中12英寸硅片销售127.79万片（折合6英寸为511.17万片），较上年同期增长69.70% [6] - 受益于5G、智能手机、数据中心等领域发展，12英寸硅片需求持续上升，国内大尺寸硅片进口替代空间巨大 [6] 公司基本信息与市场表现 - 公司成立于2002年，2020年在上交所主板上市，主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块 [3] - 截至11月17日收盘，公司股价报收于33.60元/股，最新市值为225.6亿元 [6]

项目投资概况 - 公司控股子公司金瑞泓微电子计划总投资约22.62亿元，建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [2] - 项目建设周期约60个月，预计每年投入约3.5亿元，将在现有厂房内分阶段进行 [2] 项目战略意义与产品应用 - 该项目可与现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套，制备的12英寸重掺外延片将满足高端功率器件需求 [4] - 产品主要应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器，以及消费电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域 [4] - 项目将新增年产180万片12英寸重掺衬底片产能，有助于开发重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片产品 [4] 公司业务与近期业绩 - 公司主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块 [4] - 2025年前三季度公司营收约为26.4亿元，同比增长15.94% [5] - 2025年前三季度公司净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元 [5] 半导体硅片业务表现 - 2025年前三季度半导体硅片业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66% [5] - 折合6英寸硅片销量为1453.39万片，同比增长32.54% [8] - 12英寸硅片销售127.79万片（折合6英寸为511.17万片），较上年同期增长69.70% [8] 产能与行业前景 - 公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，低电阻产品订单饱满，正处于快速爬坡阶段 [8] - 大尺寸硅片生产难度大、壁垒高，国内本土产能以小尺寸为主，受益于5G、智能手机、数据中心发展，12英寸硅片需求将持续上升，进口替代空间巨大 [8] 公司市值 - 截至11月17日收盘，公司股价报收于33.60元/股，最新市值为225.6亿元 [9]

本次债券概况 - 公司公开发行可转换公司债券经2022年6月董事会及股东大会审议通过，获证监会核准发行规模为33.9亿元，每张面值100元，共计3,390万张 [3] - 债券期限为6年（2022年11月14日至2028年11月13日），票面利率逐年递增（0.3%-2.0%），到期赎回价112元 [4] - 初始转股价45.38元/股，最新调整后转股价33.59元/股，转股期自2023年5月18日起 [6][27][29] 募集资金使用 - 募集资金净额33.78亿元，主要用于12英寸半导体硅外延片（11.3亿元）和6英寸硅抛光片项目（12.5亿元），截至2024年底累计投入26.59亿元，进度78.44% [3][20] - 2024年因行业景气度偏弱，项目建设延期至2026年5月，但未改变资金用途 [20] - 截至2024年末结余募集资金7.54亿元，含利息收入 [18][20] 经营与财务状况 - 2024年营业收入30.92亿元（同比+14.97%），但归母净利润亏损2.66亿元（同比降504.18%），主要因半导体行业周期性下行 [18] - 总资产193.23亿元（+5.73%），资产负债率升至56.87%（2023年为47.77%） [18] - 主营业务覆盖6-12英寸半导体硅片及功率器件，应用于5G、汽车电子等领域 [18] 重大事项 - 2024年向下修正转股价至33.58元/股，主要因股价持续低于转股价80%触发条款 [27] - 完成1.2亿元股份回购并注销，导致转股价微调至33.68元/股，后因分红进一步调整至33.59元/股 [28][29] - 债券未设担保，因2021年末净资产75.42亿元符合豁免条件 [23]