激励计划时间线 - 2022年9月30日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[10][11] - 2022年10月22日披露激励对象名单公示情况说明及核查意见[11] - 2022年10月27日股东大会审议通过激励计划相关议案[12] - 2022年10月28日披露激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况自查报告[13] - 2022年11月22日审议通过授予限制性股票和股票增值权的议案[14] - 2025年5月20日股东大会通过利润分配方案[19] - 2025年11月27日审议通过调整激励计划、作废部分限制性股票等议案[15] 激励计划数据 - 激励计划授予价格和行权价格均为47.31元/股[19] - 本次归属涉及419名激励对象，413名个人层面归属比例100%，6名80%[23] - 本次合计作废处理限制性股票数量为9.0008万股[26] - 本次行权涉及3名激励对象，个人层面行权比例100%[29] 业绩数据 - 2024年度实现营业收入41.03亿元，较2021年度增幅441.38%[23][29] - 2024年度剔除股份支付费用影响后归属上市公司股东净利润为9.27亿元，较2021年度增幅1253.91%[23][29] 激励计划条件 - 公司层面业绩考核达标，归属比例和行权比例均为100%[23][29] - 激励对象获授限制性股票归属前须满足12个月以上任职期限[23] - 限制性股票激励计划第三个归属期为授予日起36个月后首个交易日起至48个月内最后一个交易日止[20][21] - 股票增值权激励计划第三个行权期为授予完成日起36个月后首个交易日起至48个月内最后一个交易日止[27]

业绩数据 - 2025年1 - 9月非流动性资产处置损益 - 246,716.88元，2024年度为22,187.99元[11] - 2025年1 - 9月政府补助59,310,860.82元，2024年度为143,001,060.81元[11] - 2025年1 - 9月金融资产损益43,111,977.53元，2024年度为203,075,728.22元[11] - 2025年1 - 9月资金使用费24,029.75元，2024年度为13,216.94元[11] - 2025年1 - 9月股份支付损益1,241,956.80元，2024年度为9,726,027.20元[11] - 2025年1 - 9月营业外收支543,473.43元，2024年度为 - 161,653.78元[11] - 2025年1 - 9月其他损益无数据，2024年度为 - 898,971.38元[11] - 2025年1 - 9月小计103,985,581.45元，2024年度为354,777,596.00元[11] - 2025年1 - 9月所得税费用5,212,986.88元，2024年度为21,433,756.66元[11] 审计相关 - 审核拓荆科技2022 - 2024年度及2025年1 - 9月非经常性损益明细表[3] - 截至2025年10月21日备案会计师事务所77家[19] - 天健会计师事务所为拓荆科技出具天健审〔2025〕16891号报告[19] 人员信息 - 缪志坚是中国注册会计师[20] - 赵辉是中国注册会计师[22]

证券简称：拓荆科技 证券代码：688072 上海荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司 关于 拓荆科技股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 第三个归属期归属条件成就 之 独立财务顾问报告 2025 年 11 月 | 拓荆科技、公司、上 | 指 | 拓荆科技股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 市公司 | | | | 本激励计划、本计划 | 指 | 拓荆科技股份有限公司 年限制性股票激励计划 2022 | | 限制性股票、第二类 | 指 | 符合激励计划授予条件的激励对象在满足相应的获益条件后分 | | 限制性股票 | | 次获得并登记的公司 A 股普通股股票。 | | 激励对象 | 指 | 按照本计划规定，获得限制性股票的公司员工。 | | 授予日 | 指 | 公司向激励对象授予限制性股票的日期，授予日必须为交易日 | | 授予价格 | 指 | 公司授予激励对象每一股限制性股票的价格 | | 有效期 | 指 | 自限制性股票授予之日起到激励对象获授的限制性股票全部归 | | | | 属或作废失效的期间 | | 归属 | 指 | 限制性股票激励对象满足获益条件后，上市公司将股票登记 ...

公司动态 - 拓荆科技于2025年11月27日以书面传签方式召开了第二届第二十次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告（修订稿）的议案》等文件 [1] 市场数据 - 截至新闻发稿时，拓荆科技股价为290元，公司总市值为815亿元 [1]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[16] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[13] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的投资规模[13] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用本次募集资金200,000.00万元[4] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%[28] - 截至2025年9月30日，研发人员中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[28] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项，获得授权专利646项，其中发明专利324项[30] - 前沿技术研发中心建设项目硬件购置费81,908.42万元，占比39.15%[35] - 前沿技术研发中心建设项目软件购置费1,875.99万元，占比0.90%[35] - 前沿技术研发中心建设项目研发费用121,321.67万元，占比57.99%[35] - 前沿技术研发中心建设项目基本预备费4,102.11万元，占比1.96%[35] - 前沿技术研发中心建设项目建设期为3年[41] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[4] - 高端半导体设备产业化基地原计划投资110,000.00万元，其中26,826.60万元为首次公开发行募集资金投入[6] - 公司拟将高端半导体设备产业化基地项目投资总额由110,000.00万元增加至176,830.11万元[6] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%，拟用本次募集资金134,821.48万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目土地购置费6,768.43万元，占比3.83%，首发募集资金使用6,768.43万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目场地建造及装修费94,470.67万元，占比53.42%，拟用本次募集资金76,239.10万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建造其他费用30,945.66万元，占比17.50%，拟用本次募集资金29,119.06万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目基本预备费3,232.97万元，占比1.83%，拟用本次募集资金3,232.97万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目铺底流动资金11,949.06万元，占比6.76%，拟用本次募集资金11,945.55万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目建设期为5年，2024年开始用首次公开发行募集资金建设[20] 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行股票不超过84,349,179股，募集资金总额不超过46亿元[2] - 公司拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略[48] - 本次发行募集资金到位后，公司资产总额和净资产额将增加，总股本也将增加[49] - 短期内公司每股收益存在被摊薄风险，但长期可持续发展和盈利能力将增强[49] - 公司建立了《拓荆科技股份有限公司募集资金管理办法》规范募集资金使用[47] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50]

融资计划 - 2025年度拟募资不超46亿元[5] - 假设2026年5月末完成发行，数量不超8434.92万股[6] 业绩数据 - 2025年1 - 9月扣非净利润4.58亿元，模拟2025年为6.11亿元[7] - 假设2026年扣非净利润有增20%、不变、减20%三种情形[7] - 2025年末总股本28116.39万股，假设发行后2026年末为36551.31万股[9] - 假设2026年扣非不同情形下，发行前后有不同基本每股收益[9] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，有多种产品系列[12] - 截至2025年9月30日研发人员678名，占比40.72%[17] - 截至2025年9月30日累计申请专利1918项，授权646项[18] 未来规划 - 加大研发投入，扩充团队，提升能力[17] - 保持高强度研发，升级优化产品工艺[18] - 推进募投项目建设，争取早日达效[25] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 制定制度保障募集资金安全[23] - 明确利润分配条件及方式[26] - 董高人员承诺保障填补回报措施执行[27]

目 录 | | | 二、前次募集资金使用情况的专项报告………………………… 第 3—15 页 三、附件…………………………………………………………第 16—20 页 （一）本所营业执照复印件………………………………………第 16 页 （二）本所执业证书复印件………………………………………第 17 页 （三）本所从事证券服务业务备案完备证明材料………………第 18 页 （四）注册会计师执业资格证书复印件……………………第 19—20 页 前次募集资金使用情况鉴证报告 天健审〔2025〕16907 号 拓荆科技股份有限公司全体股东： 我们鉴证了后附的拓荆科技股份有限公司（以下简称拓荆科技公司）董事会 编制的截至 2025 年 9 月 30 日的《前次募集资金使用情况的专项报告》。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供拓荆科技公司向特定对象发行股票时使用，不得用作任何其 他目的。我们同意本鉴证报告作为拓荆科技公司向特定对象发行股票的必备文件， 随同其他申报材料一起上报。 二、董事会的责任 拓荆科技公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国 证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 ...

募集资金情况 - 公司2022年4月14日发行31,619,800股A股，发行价71.88元，募集资金227,283.12万元，净额212,759.73万元[2] - 截至2025年9月30日，前次募集资金初始存放金额215,346.58万元，余额37,532.57万元[6] - 2024年3月1日，调减两项目共25,000.00万元投入新项目，占实际募集资金总额11.75%[10] - 2024年8月26日，将1,826.60万元超募资金用于新项目，承诺投资总额变为26,826.60万元[11] 项目投入情况 - 高端半导体设备扩产项目承诺7,986.46万元，实际投入4,591.09万元，差异3,395.37万元[12] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺从39,948.34万元调至19,948.34万元，实际投入18,301.81万元，差异1,646.53万元[12] - ALD设备研发与产业化项目承诺27,094.85万元，实际投入24,949.94万元，差异2,144.91万元[12] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目承诺从93,000.00万元调至88,000.00万元，实际投入72,230.84万元，差异15,769.16万元[12] - 补充流动资金承诺25,000.00万元，实际投入25,000.00万元[12] - 高端半导体设备产业化基地建设项目承诺26,826.60万元，实际投入8,677.38万元，差异18,149.22万元，项目未结项[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，实施中获政府补助并加强费用控制[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”和“ALD设备研发与产业化项目”于2024年4月结项，前者进入量产支出降低，后者房产购置支出减少[14] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”于2025年8月结项，实际投入含结项后2863.73万元，截至2025年9月30日有10426.12万元未付款项[14] 资金使用情况 - 2022 - 2025年9月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、13,655.30万元[37] - 截至2025年9月30日累计项目投入153,751.06万元，利息收入净额7,106.91万元[32] - 完结项目剩余资金永久补充流动资金8,855.72万元[32] - 用于股份回购金额19,727.29万元[32] 闲置资金管理 - 2022年6月17日同意使用不超160000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[27] - 2023年7月31日同意使用不超100000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[27] - 2024年7月19日同意使用不超70000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月，中信银行沈阳分行结构性存款140000万元，年化收益率3.30%[28][29] 设备销售业绩 - 高端半导体设备扩产项目报告期各期相关设备销售收入分别为156,322.62万元、232,078.76万元、293,342.85万元及335,871.29万元[43]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[12] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[31] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[20] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[15] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[15] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，使用募集资金200,000.00万元，战略布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[5][50] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[31] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[33] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，使用募集资金150,000.00万元，提升公司高端半导体设备产能[5][50] 其他新策略 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过460,000.00万元，分别投入高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设和补充流动资金项目[4] - 公司本次发行股票拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金，增强公司资金实力、优化资产负债结构[45][50]

上市信息 - 公司2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市，发行31,619,800股A股[1] 股票发行 - 2025年审议通过向特定对象发行A股股票相关议案及调整方案[2] 督导变更 - 招商证券督导至2025年12月31日工作由中信建投承接[1][2] 保荐人员 - 中信建投胡明勇、刘恺伦负责保荐及督导工作[3]