发行情况 - 本次发行对象不超过35名，均以现金认购[6][36][40] - 发行股票数量不超过120,254,810股，不超发行前总股本30%[7][44] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[8][41] - 发行对象认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[8][45] - 募集资金总额预计不超过126,237.88万元[9][46] - 发行方案已通过公司第二届董事会第十五次会议，尚需股东会、上交所、中国证监会批准[56] 募集资金投向 - 拟投资先进工艺平台超大规模芯片研发项目72,600.58万元[10] - 拟投资平面工艺平台芯片升级和产业化项目53,637.30万元[10] 市场数据 - 2024年中国集成电路产业销售额约15,202亿元，同比增长约25.9%[25] - 2024年中国集成电路设计业销售额7,852亿元，同比增长43.5%[25] - 2024年中国集成电路制造业销售额为4,200亿元，同比增长约15.4%[25] - 2024年中国集成电路封装测试业销售额3,150亿元，同比增长6.2%[25] - 2030年全球FPGA市场规模预计将超过190亿美元，2025 - 2030年复合增长率约10.5%[27][28][72] - 2025 - 2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模复合年均增长率达12.4%[64] - 2025 - 2030年20nm - 90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模复合年均增长率9.9%[66] 公司数据 - 截至2025年9月末，公司累计获得知识产权授权322项，发明专利124项[74] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数量的81.89%，硕博学历占比65.36%[75][177] - 公司累计服务终端客户超2000家[77][179] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为12.73%，流动负债占总负债的比例为90.21%[101] - 报告期各期，公司营业收入分别为104,200.92万元、70,078.59万元、65,181.69万元、36,824.08万元[102] - 报告期各期，公司净利润分别为5,982.80万元、 - 19,718.77万元、 - 20,514.18万元、 - 19,123.41万元[102] - 报告期各期，公司存货账面价值为56,128.86万元、76,280.80万元、56,652.50万元、51,272.75万元[110] - 报告期各期末，公司应收账款账面净值占当期末资产总额比例分别为7.45%、1.97%、11.55%、11.54%[111] - 报告期各期末，公司应收账款账面净值占当期营业收入比例分别为13.40%、4.57%、24.59%、27.60%[111] - 报告期各期，公司综合毛利率分别为39.81%、38.36%、34.38%、43.86%[112] - 报告期各期，公司汇兑损失分别为397.70万元、362.65万元、10.59万元、19.06万元[114] - 报告期各期计入当期损益的政府补助金额分别为2515.43万元、1872.24万元、2933.21万元、2509.44万元[116] 未来展望 - 公司将基于平面工艺平台推出三款以上新产品型号[67] - 未来三年（2026 - 2028年）股东回报规划实施积极连续、稳定的股利分配政策，优先采用现金分红[149] 风险提示 - 本次向特定对象发行后短期内公司净利润与净资产可能无法同步增长，存在每股收益、净资产收益率等指标被摊薄的风险[13] - 本次向特定对象发行股票可能募集资金不足甚至发行失败[124] 股东情况 - 发行前公司第一大股东华大半导体持股11,669.12万股，占比29.11%；第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股，占比20.80%[54] - 截至预案公告日，华大半导体、上海安芯及其一致行动人、深圳思齐、产业基金、上海科创投持股比例分别为29.11%、20.80%、6.24%、5.73%、5.05%[117] 利润分配 - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达80%[128][151] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达40%[128][151] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达20%[128][151] - 公司单一年度如实施现金分红，分配利润应不低于当年实现可分配利润的10%[136][159] 项目情况 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目预计实施周期3年，计划总投资73522.90万元，拟使用募集资金72600.58万元[78] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目预计实施周期3年，计划总投资58,805.66万元，拟用募集资金投入53,637.30万元[80]

业绩总结 - 2023 - 2025年1 - 9月，公司归属净利润分别为 - 19,718.77万元、 - 20,514.18万元和 - 19,123.41万元[47] - 2025年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 19,123.41万元，扣非后为 - 21,936.85万元[65] - 假设2025年10 - 12月与2024年同期持平，2025年归属于上市公司股东的净利润为 - 23,843.60万元，扣非后为 - 26,763.63万元[65] - 假设情形一：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 21,459.24万元，扣非后 - 24,087.27万元[68] - 假设情形二：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 23,843.60万元，扣非后 - 26,763.63万元[68] - 假设情形三：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 26,227.96万元，扣非后 - 29,440.00万元[68] 用户数据 - 公司累计服务超2000家终端客户[76] 未来展望 - 公司制定未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划[81] - 公司将积极推进募投项目建设并推动产品销售[80] - 公司将严格执行现金分红政策回报投资者[81] - 公司将完善治理结构为发展提供制度保障[82] 新产品和新技术研发 - 公司拟总投资132,328.56万元建设先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目[17] - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目拟投入募集资金72,600.58万元，平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目拟投入53,637.30万元[39] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目和现场可编程系统级芯片研发项目实施期限延期至2025年4月[52][53][54] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行不超过120,254,810股A股股票，募集资金不超过126,237.88万元[3] - 本次发行对象不超过35名（含35名），选择范围、数量和标准均合规合理[22][24][25] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26] - 本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，符合《证券法》规定[30] - 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[33] - 本次募集资金拟用于非资本性支出的金额为98,301.88万元，占募集资金总额的77.87%[38] - 2024年末公司相关实物资产合计9,125.41万元，占总资产比重为6.57%[40] - 公司最近三年平均研发投入占营业收入比例为45.08%，累计研发投入107,938.32万元[40] - 截至2024年12月31日，公司研发人员452人，占员工总数比例82.78%[41][42] - 募投项目中研发人员工资、产品试制费分别占总募集资金投入的49.76%和28.11%[44] - 公司首次公开发行股票募集资金总额130,260.00万元，净额120,064.25万元，截至2025年12月31日已全部使用完毕[49] - 2026年1月22日公司股票收盘价30.09元/股，前20个交易日最低收盘价26.51元/股，均高于A股 IPO发行价26.00元/股[45] - 2024年12月17日，公司同意对两个募投项目内部投资结构进行调整，不涉及改变募集资金用途等[54] - 2025年4月24日，公司同意将三个募投项目结项，并将节余募集资金3622.05万元永久补充流动资金[55] - 公司前募项目不存在效益低于预期效益的情形[56][57] - 本次发行方案已通过董事会审议，尚需股东会、上交所和证监会审核[61] - 股东会表决需出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，中小投资者单独计票[62] - 2025年末总股本40,084.94万股，本次发行后总股本52,110.42万股[68] - 本次发行募集资金用于主营业务相关项目建设，符合产业政策和公司战略[72] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数81.89%，硕博学历占比65.36%[74] - 公司制定《募集资金管理制度》，将规范使用募集资金[79] - 公司全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等[84] - 公司全体董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[86] - 公司本次发行具备必要性与可行性，符合公司及全体股东利益[87]

新策略 - 2026年1月23日公司第二届董事会第十五次会议审议通过2026年度向特定对象发行A股股票事项相关议案[1] - 2026年1月27日《上海安路信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》及相关公告在上海证券交易所网站披露[1] - 本次向特定对象发行A股股票需公司股东会、上交所审核及证监会同意注册后实施[1]

股东回报规划 - 未来三年（2026 - 2028 年）制定股东回报规划[1] 现金分红政策 - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低 80%[6] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低 40%[6] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低 20%[6] - 实施现金分红需当年或中期盈利且可分配利润为正等条件[9] - 满足条件下原则上每年现金分红一次，可中期分红[13] - 单一年度现金分红不低于当年可分配利润 10%[14] 决策程序 - 董事会制定利润分配预案须全体董事过半数表决通过[17] - 股东会审议制定或修改利润分配政策须经出席股东所持表决权三分之二以上通过[19] 重大投资或支出定义 - 重大投资或支出指未来十二个月内支出达最近一次经审计净资产 30%或资产总额 20%等[12]

融资计划 - 公司拟申请向特定对象发行A股股票[2] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情况[2] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[3]

募集资金情况 - 2021年11月9日完成首次公开发行，募集资金总额13.026亿元，净额12.006424623亿元[1] - 截至2025年12月31日，募集资金初始存放金额12.17931亿元，与净额差异1728.85377万元系其他发行费用[4][5] - 2021 - 2025年各年度使用募集资金分别为12401.43万元、34536.36万元、28788.32万元、31278.68万元、17451.73万元[24] - 募集资金总额120064.25万元，已累计使用124456.52万元[24][25] 项目进展 - 2024年4月，两项目达到预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[7][8] - 2024年12月，同意对两项目内部投资结构进行调整[8] 资金使用策略 - 2022 - 2025年多次使用部分超募资金永久补充流动资金，2022 - 2024年每次6000万元，2025年为2834.47万元[9][10] - 2021年12月，使用1.1130096107亿元募集资金置换自筹资金[11] - 2021年12月，同意使用自有资金支付部分资金，后续以募集资金等额置换[13] - 2022 - 2024年分别拟使用不超过8亿、6亿、4亿元闲置募集资金进行现金管理[14][15][16] - 2025年将募投项目结项，节余募集资金3622.05万元永久补充流动资金[17][18] 其他情况 - 2022年4月，新增全资子公司成都维德青云电子有限公司作为三个募投项目实施主体之一[8] - 截至2025年12月31日，无前次募集资金投资项目对外转让情况[11] - 截至2025年12月31日，无使用暂时闲置募集资金购买现金管理产品未到期金额[16] - 截至2025年12月31日，首次公开发行股票募集资金全部使用完毕，专用账户全部注销[18] - “超募资金”实际投资金额与承诺投资金额差额为770.22万元[24] - “项目节余资金永久补充流动资金”实际投资金额与承诺投资金额差额为3622.05万元[24] - 招股说明书未承诺“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”预计效益等指标[26]

融资发行 - 独立董事审阅《上海安路信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告》[2] - 报告论证本次发行背景和目的等七项事项[2] - 本次发行符合公司需求及相关规定，不损害股东利益[3] 决策情况 - 戴继雄等三位独立董事同意报告，提请股东会审议[3] - 意见发表于2026年1月23日[3]

募集资金 - 2021年11月9日公司获准发行5010万股，每股26元，募集资金总额13.026亿元，扣除费用后净额12.006424623亿元[12] - 截至2025年12月31日，募集资金初始存放金额合计12.17931亿元，与净额差异1728.85377万元系其他发行费用[14][15] - 募集资金总额为120,064.25万元[32] - 已累计使用募集资金总额为124,456.52万元[32] 项目进展 - 2024年4月25日，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”及“现场可编程系统级芯片研发项目”达到预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[17] - 2024年12月17日，同意对“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”“现场可编程系统级芯片研发项目”内部投资结构进行调整[17] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为37,938.28万元，预计2025年4月达到预定可使用状态[32] - 现场可编程系统级芯片研发项目募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为30,061.72万元，预计2025年4月达到预定可使用状态[32] 资金使用 - 2022 - 2024年每年使用6000万元超募资金永久补充流动资金，各占超募资金总额29.90%，2025年截至12月31日使用2834.47万元[18][20] - 2021年使用11130.096107万元募集资金置换预先投入自筹资金，含募投项目款10657.185733万元和发行费用472.910374万元[20] - 2022 - 2024年分别拟使用不超过80000万元、60000万元、40000万元闲置募集资金进行现金管理，授权期限均为12个月[22][23][24] - 2025年截至12月31日，将3622.05万元节余募集资金永久补充流动资金[25] - 2025年截至12月31日，首次公开发行股票募集资金全部使用完毕，专用账户全部注销[25] 其他事项 - 2022年新增全资子公司成都维德青云电子有限公司作为三个募投项目实施主体之一[17] - 2021 - 2025年变更用途的募集资金总额分别为12,401.43万元、34,536.36万元、28,788.32万元、31,278.68万元、17,451.73万元[32] - 发展与科技储备资金募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为32,000.00万元[32] - 永久补充流动资金募集后承诺投资金额为20,064.25万元，实际投资金额为20,834.47万元，差额为770.22万元[32] - 项目节余资金永久补充流动资金实际投资金额为3,622.05万元[32] - 截至2025年12月31日，“现场可编程系统级芯片研发项目”“发展与科技储备资金”“永久补充流动资金”项目无法单独核算效益[29] - 报告于2026年1月23日经董事会批准报出[27] - 公司成立于2011年01月24日，出资额为157,000,000.00万元[37] - 截至2025年12月31日，各项目均未承诺效益或未提及相关效益指标[36]

业绩数据 - 2025年1 - 9月研发费用达25,572.87万元，占营业收入比重69.45%[3] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超126,237.88万元[4] 用户数据 - 公司累计服务终端客户超2000家[3][22] 未来展望 - 2025 - 2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模将从48.54亿美元增长到87.12亿美元，复合年均增长率达12.4%[11] - 2025 - 2030年20nm - 90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模将从54.99亿美元增长到88.21亿美元，复合年均增长率9.9%[13] - 2030年全球FPGA市场规模预计将超过190亿美元，2025 - 2030年复合增长率约10.5%[17] 新产品和新技术研发 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元[4] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元[4] - 募投项目将基于平面工艺平台推出三款以上新产品型号[13] - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目支持扩展到4KK以上逻辑单元规模[6] 其他优势 - 截至2025年9月末，公司累计获知识产权授权322项，其中发明专利124项[3][18] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数量的81.89%，硕博学历占比65.36%[19] - 公司拥有强大人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补[19] - 公司建立了完善的供应链渠道，与主流企业保持长期稳定合作关系[20][21] - 公司形成了完善的供应链备份体系，保障生产计划和销售预期[21] - 公司在多核心领域建立品牌声誉，拥有多领域优质庞大客户群[22] 募投项目意义 - 募投项目研发的超大规模FPGA芯片将解决高端应用市场芯片自主供应问题[11] - 募投项目将丰富公司产品矩阵，满足新场景和新兴市场对FPGA芯片功能的需求[12] - 募投项目将促进全国产产业链的生态建设和能力提升[14] - 募投项目将完善公司技术布局，提升公司竞争力和市场份额[16] - 募投项目有助于巩固公司在FPGA、FPSoC领域竞争优势，拓展应用场景[26] - 募投项目有助于优化公司财务结构，提升科技创新水平[26] - 广泛且持续增长的应用需求为项目产品销售提供市场保障[17] - 公司本次募集资金投向不用于持有交易性金融资产和可供出售金融资产、借予他人、委托理财等财务性投资和类金融业务[25]

发行情况 - 公司符合科创板向特定对象发行A股条件[3] - 发行对象不超35名，数量不超120,254,810股[4] - 询价发行，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[6] - 认购股份6个月内不得转让[6] 资金使用 - 募集资金拟投FPGA芯片研发及升级产业化项目[6] - 前次募资按承诺使用，无违规[11] - 本次募资存专项账户，专户专储[16] 其他 - 本次发行摊薄回报测算合理，填补措施可行[13] - 公司制定2026 - 2028年股东回报规划[15]