股东持股情况 - 安芯合伙等三家合计持股83,374,799股，占总股本20.80%[3] - 产业基金持股22,954,539股，占总股本5.73%[4] - 深圳思齐持股25,000,972股，占总股本6.24%[3] - 士兰创投和士兰微合计持股17,927,183股，占总股本4.47%[5] 减持计划 - 产业基金拟减持不超8,016,986股，占比不超2.00%[6] - 安芯合伙拟减持不超3,652,717股，占比不超0.91%[6] - 安路芯合伙拟减持不超148,087股，占比不超0.0369%[6] - 芯添合伙拟减持不超207,689股，占比不超0.05%[6] - 深圳思齐拟减持不超2,004,246股，占比不超0.50%[7] - 士兰微和士兰创投拟分别减持不超1,002,123股，占比均不超0.25%[8] 2025年减持安排 - 上海安芯减持3,652,717股，比例0.91%，价格26.00 - 30.42元/股[12] - 上海安路芯减持148,087股，比例0.0369%，价格26.00 - 30.34元/股[12] - 上海芯添减持207,689股，比例0.05%，价格26.00 - 30.33元/股[12] 2026年减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持不超8,016,986股，比例不超2.00%[14][16] - 上海安芯拟减持不超3,652,717股，比例不超0.91%[16] - 上海芯添拟减持不超207,689股，比例不超0.05%[16] - 深圳思齐拟减持不超2,004,246股，比例不超0.50%[17] - 士兰微和士兰创投拟分别减持不超1,002,123股，比例均不超0.25%[17] 减持承诺 - 安芯等三家上市36个月内不转让股份[18,21] - 上市未盈利前3年不减持，4、5年每年不超2%[19,22] - 上市6个月股价特定情形锁定期延6个月[20,22] - 锁定期满2年内减持价不低于发行价[21,23] - 安芯及其一致行动人锁定期满2年每年不超30%[24] - 产业基金等锁定期满2年审慎减持，价格不低于发行价[26] 减持相关说明 - 减持提前3个交易日通知并公告[24,26] - 本次减持与承诺一致[27] - 减持不影响公司治理及经营，数量价格不确定[27] - 减持计划合规，将严格实施并披露信息[29]

股东减持计划公告 - 安路科技收到包括国家大基金在内的多名股东出具的股份减持计划告知函 [1] - 国家大基金计划减持不超过801.7万股，占公司总股本比例不超过2% [1] - 安芯合伙计划减持不超过365.27万股，占公司总股本比例不超过0.91% [1] - 安路芯合伙计划减持不超过14.81万股，占公司总股本比例不超过0.0369% [1] - 芯添合伙计划减持不超过20.77万股，占公司总股本比例不超过0.05% [1] - 深圳思齐计划减持不超过200.42万股，占公司总股本比例不超过0.50% [1] - 士兰微计划减持不超过100.21万股，占公司总股本比例不超过0.25% [1] - 士兰创投计划减持不超过100.21万股，占公司总股本比例不超过0.25% [1] 累计减持规模 - 公告中提及的七名股东计划减持股份总数合计超过1603.39万股 [1] - 计划减持股份总数占公司总股本的比例合计最高可达约4% [1]

股东减持计划公告 - 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（产业基金）计划减持不超过801.6986万股，占公司总股本比例不超过2.00% [1] - 股东安芯合伙计划减持不超过365.2717万股，占公司总股本比例不超过0.91% [1] - 股东安路芯合伙计划减持不超过14.8087万股，占公司总股本比例不超过0.0369% [1] - 股东芯添合伙计划减持不超过20.7689万股，占公司总股本比例不超过0.05% [1] - 股东深圳思齐计划减持不超过200.4246万股，占公司总股本比例不超过0.50% [1] 减持方式与时间安排 - 所有股东均计划通过集中竞价或大宗交易方式进行减持 [1] - 本次减持计划的实施期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内 [1]

股价表现与市值 - 截至2026年1月30日收盘，公司股价报30.21元，较上周的31.35元下跌3.64% [1] - 本周股价最高为31.99元（1月29日），最低为28.57元（1月27日） [1] - 公司当前最新总市值为121.1亿元，在半导体板块市值排名115/171，在沪深两市A股市值排名1708/5184 [1] 2025年度业绩预告 - 预计2025年全年营业收入为51,000.00万元至55,000.00万元（即5.1亿元至5.5亿元），同比下降15.62%至21.76% [2][5] - 预计归属于母公司所有者的净利润为-28,000.00万元至-23,000.00万元（即亏损2.3亿元至2.8亿元），亏损较上年扩大 [2][5] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为-31,208.56万元至-26,208.56万元 [2] - 业绩下滑主要由于收入减少、减值计提增加，以及较高的研发和团队建设投入，费用控制未能完全抵消影响 [2] 2026年度向特定对象发行A股股票计划 - 公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票的议案，计划发行股票数量不超过120,254,810股（即约1.2亿股），募集资金总额预计不超过126,237.88万元（即约12.62亿元） [3][5] - 本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集资金拟用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发及平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 [3] - 募集资金到位后将用于推动国产FPGA芯片进入Chiplet超大规模时代，以满足无线通信、数据中心、人工智能等领域对高端芯片的需求 [4] 发行相关程序与公司治理 - 本次发行尚需经公司股东大会审议通过、上海证券交易所审核通过及中国证监会注册后方可实施 [4] - 董事会审计委员会与独立董事均认为本次发行符合相关规定及公司发展需求，同意提交股东大会审议 [3] - 公司承诺不存在向发行对象提供保底保收益承诺或财务资助、补偿的情形 [3] - 公司披露最近五年未被证券监管部门或交易所采取处罚或监管措施 [4] 前次募集资金使用与未来股东回报规划 - 前次募集资金已全部使用完毕，累计使用124,456.52万元，主要用于新一代FPGA芯片研发及产业化等项目，相关专用账户已注销 [4] - 公司制定了未来三年（2026–2028年）股东回报规划，将实施积极、连续、稳定的股利分配政策，优先采用现金分红，在具备条件时单一年度现金分红比例不低于当年可分配利润的10% [4]

公司业绩预测 - 预计2025年度营业收入为5.1亿元至5.5亿元，较上年同期减少1.02亿元至1.42亿元，同比下降15.62%至21.76% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-2.8亿元至-2.3亿元，为负值 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-3.12亿元至-2.62亿元 [1] 收入变动原因 - 尽管下游应用领域去库存周期已近尾声，但部分终端行业客户需求出现阶段性波动，导致全年营业收入同比减少 [2] - 自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [2] - 复苏驱动因素包括部分下游行业客户需求逐渐复苏、新兴领域重点客户与新产品导入项目数显著增加，以及新产品逐步放量 [2] 净利润变动原因 - 公司为加强核心竞争力、丰富产品系列以覆盖更多下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入 [2] - 公司加强了成本费用控制，费用整体呈下降趋势 [2] - 但费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致报告期内净利润同比下滑 [2]

公司业绩表现 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润亏损约-23,000.00万元至-28,000.00万元 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损约-31,208.56万元至-26,208.56万元 [1] - 全年营业收入较上年同期有所减少 [1] - 自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [1] 业绩变动原因 - 部分终端行业客户需求出现阶段性波动，导致全年收入减少 [1] - 公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入 [1] - 公司加强成本费用控制，费用整体呈下降趋势 [1] - 费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致净利润同比下滑 [1] 行业与市场动态 - 诸多下游应用领域去库存周期已近尾声 [1] - 部分下游行业客户的需求逐渐复苏 [1] 公司经营与战略 - 新兴领域重点客户、新产品导入项目数显著增加 [1] - 新产品逐步放量 [1] - 公司旨在进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富产品系列以覆盖更多下游应用领域 [1]

核心财务预测 - 预计2025年度营业收入约为人民币5.1亿元至5.5亿元，较上年同期减少1.02亿元至1.42亿元，同比下降15.62%至21.76% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为负值，约为人民币-2.8亿元到-2.3亿元 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为人民币-3.12亿元到-2.62亿元 [1] 收入变动原因 - 尽管下游应用领域去库存周期已近尾声，但部分终端行业客户需求出现阶段性波动，导致全年营业收入同比减少 [2] - 自2025年第二季度起，季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [2] - 复苏驱动因素包括部分下游行业客户需求逐渐复苏、新兴领域重点客户和新产品导入项目数显著增加，以及新产品逐步放量 [2] 净利润变动原因 - 公司为加强及巩固核心竞争力、丰富产品系列以覆盖更多下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入 [2] - 公司加强了成本费用控制，费用整体呈下降趋势 [2] - 但费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致报告期内净利润同比下滑 [2]

财务数据关键指标变化：收入与利润预测 - 预计2025年年度营业收入约为人民币51,000.00万元至55,000.00万元[3] - 预计营业收入同比将减少10,181.69万元至14,181.69万元，同比下降15.62%至21.76%[3] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润约为人民币-28,000.00万元到-23,000.00万元[3] - 预计2025年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为人民币-31,208.56万元到-26,208.56万元[3] 财务数据关键指标变化：上年度同期对比 - 上年度（2024年）同期营业收入为65,181.69万元[3] - 上年度（2024年）同期归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元[3] - 上年度（2024年）同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-24,048.50万元[3] 业务运营趋势 - 自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势[5] 成本和费用 - 公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入，同时加强成本费用控制，费用整体呈下降趋势[5] 其他重要内容 - 业绩预告数据为初步核算，具体财务数据以经审计后的2025年年度报告为准[7]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金 募资总额预计不超过12.62亿元 [1] - 募集资金将用于投资“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目” [1] 融资目的与战略意义 - 通过募投项目巩固在FPGA、FPSoC领域的竞争优势 构建竞争壁垒 助力应用场景拓展 [1] - 加速Chiplet（芯粒）技术产业化应用 提升市场地位和综合竞争力 [1] - 优化公司财务结构 提升科技创新水平 [1] - 融资旨在集中发展支撑新兴领域应用的芯片技术 打造公司长期的核心造血能力 为投资者创造长期稳定的价值 [2] 行业背景与市场需求 - 随着5G/6G通信、人工智能及高性能计算的快速发展 具备高逻辑密度和先进架构的FPGA芯片已成为通信基础设施、数据中心加速及硬件仿真等关键领域的核心组件 [2] - 在信息技术深度发展和全面应用的过程中 云计算、大数据等数字技术主导的技术群落应运而生 各领域的数字化、网络化和智能化进入加速推进阶段 [3] - FPGA行业逐步走出低谷 市场需求在悄然发生变化 [2] 项目一：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目 - 项目精准锚定行业痛点 旨在解决下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等高端应用市场的芯片供应问题 [2] - 项目成功实施后 有望助力公司在高端市场取得突破 [2] 项目二：平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 - 项目聚焦于市场需求基本盘和产业化落地 [3] - 平面工艺节点能够较好地平衡芯片性能、功耗及成本 成为众多新场景应用的优先选择 [3] - 项目将基于此平台推出多款新产品型号 进一步升级产品矩阵 [3] - 升级方向包括逻辑规模、高性能接口协议、国密标准安全功能、性能功耗、国产工艺平台应用等方面 [3] - 旨在满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新场景和新兴市场对于FPGA芯片功能的需求 [3] 公司业务进展与市场地位 - 公司于2025年前三个季度实现环比连续稳健增长 [2] - 公司已成功切入智算中心服务器、汽车电子、电力与新能源等战略性新兴领域 [2] - 公司是国内领先的FPGA芯片供应商 是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一 [4] - 公司拥有国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域覆盖范围最广的坚实基础 [4] 公司技术与研发实力 - 经过十多年高强度研发投入 公司拥有完善的技术体系和深厚的技术储备 [4] - 截至2025年9月末 公司累计获得知识产权授权322项 其中发明专利124项 [4] - 公司研发人员占比超过80% 形成了稳定、高效且经验丰富的核心技术团队 [4] 客户基础与市场保障 - 公司已建立起覆盖网络通信、工业控制、汽车电子、数据中心、视频图像处理等领域的超过2000家客户网络 覆盖各行业头部公司 [4] - 在电力能源、智算服务器等新兴高增长赛道 公司已切入市场 带来新的业绩增长 [4] - 现有的客户网络和市场切入为本次募投项目的技术定义与未来产业化提供了可靠保障 [4] 外部观点 - 业内人士认为 在国产替代进入深水区的背景下 此次再融资布局是企业向高端化发展的关键一步 [4] - 凭借技术积淀、产业链协同与市场基础 项目有望顺利落地 [4]

公司融资计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过126,237.88万元人民币 [1] - 募集资金净额将投资于两个项目：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目 [1] - 本次发行股票种类为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，采取向特定对象发行方式，需经上交所审核及中国证监会注册 [3] 募投项目详情 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额为73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元 [3] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额为58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元 [3] - 两个项目合计投资总额为132,328.56万元，拟投入募集资金总额为126,237.88万元 [3] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，包括各类机构投资者及合格自然人等 [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前二十个交易日公司股票交易均价的80% [4] - 发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股 [4] 发行后股权与限售安排 - 本次发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让 [5] - 发行前公司无控股股东及实际控制人，第一大股东华大半导体持股11,669.12万股，占总股本29.11% [5] - 第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股，占总股本20.80% [5] - 本次发行完成后，公司仍无控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化 [5] 公司历史与财务表现 - 公司于2021年11月12日在科创板上市，首次公开发行5010.00万股，发行价26.00元/股，发行后股份占比12.52% [6] - 首次公开发行募集资金总额13.03亿元，净额12.01亿元，比原计划10.00亿元多募集2.01亿元 [7] - 2024年公司营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%，归母净利润为-20,545.85万元 [7] - 2025年前三季度公司营业收入3.68亿元，同比减少25.79%，归母净利润为-1.91亿元 [7]