报告公司投资评级 - 公司评级为"买入"（上调评级）[7] 报告的核心观点 公司业绩高速增长 - 2023年全年公司业绩高速增长，主要系公司获得更多客户认可并实现多次批量销售、晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货、CMP产品市场保有量不断扩大带动关键耗材与维保服务业务规模逐步放量[1] - 2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观[1] 公司新品进展顺利，市场竞争力稳步提升 - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得积极成果[2][3][4] - 公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升[3] - 公司开发的12英寸晶圆减薄贴膜一体机成功突破超薄晶圆加工等技术难题，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单[3] - 公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发[4] - 公司持续加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[4] 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位 - 根据SEMI统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年将达到1,240亿美元的新高[5] - 公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位[5][6] - 公司的CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得良好的市场口碑，市场占有率不断突破[6] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.9%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长153.0%[1] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.1%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.3%[1] - 2024年公司预计实现营业收入34.89亿元，同比增长39.1%；实现归母净利润9.97亿元，同比增长37.8%[7] - 2025年公司预计实现营业收入46.35亿元，同比增长32.9%；实现归母净利润12.87亿元，同比增长29.0%[7] - 2026年公司预计实现营业收入58.52亿元，同比增长26.3%；实现归母净利润16.47亿元，同比增长28.0%[7] 估值指标 - 2024年公司预计EPS为6.28元，对应PE为31.9倍[7] - 2025年公司预计EPS为8.10元，对应PE为24.7倍[7] - 2026年公司预计EPS为10.36元，对应PE为19.3倍[7]

回购方案 - 2024年3月5日首次披露，由董事长路新春提议[3] - 实施期限为股东大会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数175,200股，占比0.11%[3] - 累计已回购金额2997.46万元[3] - 实际回购价格161.49 - 179.00元/股[3] 方案通过 - 2024年3月25日股东大会审议通过[4] 方案细则 - 回购资金5000 - 10000万元[4] - 回购股份价格不超260元/股[4] 完成时间 - 截至2024年5月31日完成回购[6]

股本情况 - 公司2022年6月8日上市，发行26,666,700股，发行后总股本106,666,700股[1] - 2023年6月每10股转增4.90股，转增后总股本增至158,933,383股[3][4] 股东持股 - 证裕投资上市持首发限售股731,743股，转增后变为1,090,297股，占比0.6860%[2] 限售股流通 - 证裕投资1,090,297股限售股2024年6月11日上市流通，剩余限售股为0[6][7] - 该限售股为战略配售股，限售期24个月，保荐机构无异议[8][9]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-038 华海清科股份有限公司 关于首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 1,090,297 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为 1,090,297 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 6 月 11 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 4 月 27 日出具的《关于同意华海清 科股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]890 号），同意公 司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通股 26,666,700 股，并于 2022 年 6 月 8 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后 总股本为 106,666,700 股，其中有限售条件流通股 82,769,85 ...

会议安排 - 2024年4月26日召开第二届董事会第三次会议，审议召开2023年年度股东大会议案[7] - 4月27日多渠道刊登召开2023年年度股东大会通知[7] - 5月17日以现场与网络投票结合方式召开股东大会[8] 参会情况 - 出席现场会议股东及代理人7人，持股71,992,184股，占比45.3227%[11][12] - 网络投票股东64人，持股21,390,359股，占比13.4663%[13] 会议结果 - 审议通过《关于公司<2023年年度报告>及其摘要的议案》等10项议案[20]

会议信息 - 股东大会于2024年5月17日在天津市津南区召开[2] - 出席会议股东和代理人71人，所持表决权93,382,543，占比58.7890%[2] - 公司在任董事9人、监事5人全部出席会议，董事会秘书出席，其他高管列席[4] 股权信息 - 截至股权登记日公司总股本为158,933,383股，回购专用账户89,875股无表决权[2] 议案表决 - 《关于公司<2023年年度报告>及其摘要的议案》等同意票数93,380,424，比例99.9977%[5] - 《关于公司<2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》等同意票数93,382,543，比例100.0000%[6] - 《关于确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易的议案》同意票数43,258,948，比例100.0000%[6] - 《关于确认公司董事2023年度薪酬发放情况及2024年度薪酬方案的议案》同意票数83,922,249，比例99.9974%[7] - 《关于确认公司监事2023年度薪酬发放情况及2024年度薪酬方案的议案》同意票数92,412,706，比例98.9614%[7] - 《关于修订<股东大会议事规则>的议案》同意票数92,201,811，比例98.7356%[7] - 《关于修订<募集资金管理制度>的议案》普通股同意票数92,201,811，比例98.7356%，反对票数1,180,732，比例1.2644%[8] - 《关于修订<关联交易管理办法>的议案》普通股同意票数92,201,811，比例98.7356%，反对票数1,180,732，比例1.2644%[8] 分红表决 - 现金分红表决中，5%以上、1%-5%、1%以下普通股股东同意比例均为100%[8] - 《关于公司<2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》5%以下股东同意票数26,714,171，比例100%[8] - 《关于确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易的议案》5%以下股东同意票数21,390,759，比例100%[8] - 《关于<未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划>的议案》5%以下股东同意票数26,714,171，比例100%[8] - 《关于确认公司董事2023年度薪酬发放情况及2024年度薪酬方案的议案》5%以下股东同意票数26,712,030，比例99.9920%，反对票数2,141，比例0.0080%[9] - 《关于确认公司监事2023年度薪酬发放情况及2024年度薪酬方案的议案》5%以下股东同意票数25,744,334，比例96.3696%，反对票数969,837，比例3.6304%[9] 会议结果 - 本次股东大会审议的所有议案均获审议通过[9] - 本次股东大会召集和召开等程序符合规定，决议合法有效[10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年实现营收25.08亿元,同比+52%,其中Q4为6.68亿元,同比+30% [1] - 2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24亿元和6.08亿元,分别同比+44%和+60% [1] - 2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10%,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02亿元和1.72亿元,同比+4%和+3% [1] 公司产品线布局 - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证 [2] - 清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [2] - 膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 [2] 未来发展预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元 [9] 根据目录分别总结 公司简介 - 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等 [7][8] - 公司始终坚持自主创新,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得突破,开发出了多款核心产品 [8] - 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺 [8] 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,对应PE为29、22和17倍 [9] - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 风险提示 - 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等 [4]

股东大会信息 - 股东大会网络投票起止时间为2024年5月17日，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[12][13] - 股东大会召开日期为2024年5月17日下午14:30，现场会议地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室[14] - 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[8] 业绩总结 - 2023年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元[24] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%[118][121] - 2023年公司净利润7.24亿元，同比增长44.29%[118][121] - 2023年公司扣非后净利润6.08亿元，同比增长60.05%[118][121] - 2023年基本每股收益4.55元/股，同比增长29.26%[121] - 2023年扣非后基本每股收益3.83元/股，同比增长43.45%[121] - 2023年末货币资金25.65亿元，同比增长24.66%[122] - 2023年末负债合计35.99亿元，同比增长18.57%[122] - 2023年末所有者权益合计55.18亿元，同比增长15.17%[122] - 2023年经营活动现金流量净额6.53亿元，同比增长2501.04%[126] - 2023年筹资活动现金流量净额4.21亿元，同比减少87.51%[126] 利润分配 - 2023年度拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积每10股转增4.90股[24] - 以2023年12月31日总股本158,933,383股测算，拟派发现金红利87,413,360.65元(含税)，占净利润比例为12.08%[24] - 以2023年12月31日总股本测算，共计转增77,877,358股，转增后总股本增加至236,810,741股[24] 关联交易 - 2024年向关联人销售商品及提供劳务预计金额71,900.00万元，占同类业务比例28.67%[29] - 2024年向关联人采购商品及接受劳务等预计金额518.00万元，占同类业务比例0.21%[30] - 上海华力集成电路制造有限公司2024年销售预计金额1,500.00万元，占同类业务比例0.60%[29] - 上海华力微电子有限公司2024年销售预计金额22,000.00万元，占同类业务比例8.77%[29] - 华虹半导体（无锡）有限公司2024年销售预计金额1,400.00万元，占同类业务比例0.56%[29] - 向关联人销售商品及提供劳务上年预计金额为121,450.00，实际发生金额为42,167.60[32] - 向关联人采购商品、接受劳务、房屋租赁、购买水电上年预计金额为1,139.00，实际发生金额为1,878.38[32] 新产品和新技术研发 - 公司CMP设备新型号Universal H300机台预计2024年量产，面向第三代半导体新机预计2024年发往客户验证[68] - 公司减薄设备Versatile - GP300量产机台稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达国内领先和国际先进水平[69] - 公司12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往某存储龙头厂商验证[71] - 公司首台12英寸单片终端清洗机HSC - F3400机台发往国内大硅片龙头企业验证[72] - 公司用于湿法工艺的SDS/CDS供液系统设备获批量采购，完成新品CDS开发[73] - 公司薄膜厚度测量设备已小批量出货，部分机台通过验收[74] 未来展望 - 2024年公司董事会将履行职责，组织召开董事会、股东大会[98] - 2024年公司将加大研发投入，开发CMP等设备及再生晶圆代工业务[99] - 公司将加快高端半导体装备研发及产业化项目建设[100] - 公司将优化产品及服务，拓展集成电路制造厂商商务[100] 其他新策略 - 公司拟修订《公司章程》，年度股东大会可授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[54] - 董事会职权新增决定对外捐赠事项[55] - 董事会制订独立董事工作制度替代工作细则[55] 公司运营 - 报告期内公司实现营业收入250,799.11万元，同比增长52.11%[78] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%[79] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长60.05%[79] - 报告期内公司研发投入达30,393.49万元，同比增长40.33%[83] - 截至2023年12月31日，公司拥有国内外授权专利368项，其中发明专利186项、实用新型专利182项，拥有软件著作权26项[83] - 公司全资子公司华海清科（北京）实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”[80] - 报告期内公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（天津二期项目）[80]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52%[3] - 公司2024Q1实现收入6.8亿元，同比增长10.4%[3] - 公司盈利能力保持高位，2024Q1毛利率达47.92%[3] - 公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长[3] - 公司中期扩产维持订单饱满，预计2024-2026年实现归母净利润10.2、13.2、17亿元[6] - 2026年预计营业总收入将达到5931百万元，较2023年增长136.5%[11] - 2026年预计净利润为1701百万元，较2023年增长134.5%[11] - 2026年预计每股收益将达到10.70元，较2023年增长135.2%[11] - 2026年预计市盈率将降至15.16，较2023年下降57.6%[11] - 2026年预计总资产周转率将提升至0.36，较2023年增长20.0%[11] 研发和产品 - 公司大力投入研发，研发人员数量增加，不断推出新CMP机台[3] - 公司产品矩阵持续完善，多个设备已发往客户验证[4] 风险提示 - 公司国产化率提升不及预期和客户相对集中的风险可能影响公司增长和业绩[8][9] 其他 - 本报告并非针对或意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许的人员[17] - 报告内容的全部或部分不构成投资建议[17] - 报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价[17] - 本报告所包含的观点及建议不适用于所有投资者[17] - 本报告所载资料、意见及推测仅反映本公司于发布当日的判断[17] - 本公司保留一切权利[18]

报告公司投资评级 - 维持公司"买入"评级 [7] 报告的核心观点 CMP高增带动23年业绩高增 - 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增 [4] 订单节奏影响24Q1营收 - 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高 [4] 公司存货结构良好 - 公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.9/3.96亿元，较20年末分别增长7.7%/13.6%，显现未来良好的营收动能 [4] 设备升级+新品推出 - 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破 [5] - 公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产 [5] 减薄机、清洗等设备拓展顺利 - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单 [6] - 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 [6] - 公司在划切机、清洗机、供液系统、膜厚测量设备、晶圆再生业务等多个领域持续拓展 [6] 财务数据总结 - 2023年营收25.08亿元，同增52% [2] - 2023年归母净利7.24亿元，同增44% [2] - 2023年扣非归母净利6.08亿元，同增60% [2] - 2023年Q4营收6.68亿元，同增30%，环增10% [2] - 2023年Q4归母净利1.60亿元，同增1%，环减16% [2] - 2023年Q4扣非归母净利1.49亿元，同增31%，环减2% [2] - 2024年Q1营收6.80亿元，同增10%，环增2% [3] - 2024年Q1归母净利2.02亿元，同增4%，环增26% [3] - 2024年Q1扣非归母净利1.72亿元，同增3%，环增15% [3]