报告公司投资评级 - 维持公司"买入"评级 [7] 报告的核心观点 CMP高增带动23年业绩高增 - 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增 [4] 订单节奏影响24Q1营收 - 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高 [4] 公司存货结构良好 - 公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.9/3.96亿元，较20年末分别增长7.7%/13.6%，显现未来良好的营收动能 [4] 设备升级+新品推出 - 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破 [5] - 公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产 [5] 减薄机、清洗等设备拓展顺利 - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单 [6] - 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 [6] - 公司在划切机、清洗机、供液系统、膜厚测量设备、晶圆再生业务等多个领域持续拓展 [6] 财务数据总结 - 2023年营收25.08亿元，同增52% [2] - 2023年归母净利7.24亿元，同增44% [2] - 2023年扣非归母净利6.08亿元，同增60% [2] - 2023年Q4营收6.68亿元，同增30%，环增10% [2] - 2023年Q4归母净利1.60亿元，同增1%，环减16% [2] - 2023年Q4扣非归母净利1.49亿元，同增31%，环减2% [2] - 2024年Q1营收6.80亿元，同增10%，环增2% [3] - 2024年Q1归母净利2.02亿元，同增4%，环增26% [3] - 2024年Q1扣非归母净利1.72亿元，同增3%，环增15% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 维持公司2024 - 25年净利润预测9.9/13.5亿元不变，新增2026年净利润预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍 华海清科为中国大陆CMP设备龙头，竞争优势持续凸显，积极开拓多种产品，把握国产化、先进封装成长机遇，维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，市价170.68元，市值271.27亿元，流通市值192.94亿元[1] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|1,649|2,508|3,461|4,603|5,800| |增长率yoy%|105%|52%|38%|33%|26%| |净利润（百万元）|502|724|990|1,350|1,680| |增长率yoy%|153%|44%|37%|36%|25%| |每股收益（元）|3.16|4.55|6.23|8.49|10.57| |每股现金流量|0.16|4.11|4.18|7.84|7.59| |净资产收益率|10%|13%|15%|17%|18%| |P/E|54.1|37.5|27.4|20.1|16.1| |P/B|5.7|4.9|4.2|3.5|2.9|[1] 2023年报及2024年一季报情况 - 2023年营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts[2] - 23Q4营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts[2] - 24Q1营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts[2] 业绩增长原因及未来营收动能 - CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动2023年整体营收、净利高增 受客户订单节奏影响，24Q1营收确认后同比增速相对不高 23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13% 截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元，存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好营收动能[3] 设备升级与新品推出 - 对部分主流机型进行升级改造，在WPH、工艺灵活性方面实现更高突破 2023年推出Universal H300机台，预计2024年量产 面向第三代半导体等客户的Universal150Smart可兼容6 - 8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货[4] 其他设备拓展情况 - 开发出Versatile - GP300减薄抛光一体机，2023年获取多家头部客户批量订单 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 划切机24H1发往某存储龙头厂商验证；清洗机23年首台12英寸单片清洗机HSC - F3400发往国内大硅片龙头企业验证；供液系统研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生业务2023年底产能达10万片/月；关键耗材与维保持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利[5]

回购方案 - 首次披露日为2024年3月5日，由董事长提议[3] - 实施期限为股东大会通过后12个月[3] - 预计回购金额5000万元~10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数89,875股，占比0.06%[3] - 累计已回购金额1499.33万元[3] - 实际回购价格区间161.49元/股~172.40元/股[3] 其他 - 2024年3月25日股东大会通过方案[4] - 回购股份价格不超260元/股[4] - 截至2024年4月30日完成回购[6]

经营业绩 - 2023年公司实现营业收入250,799.11万元，同比增长52.11%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长60.05%[1][2] - 2024年第一季度实现营业收入68,024.89万元，同比增长10.40%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润20,214.58万元，同比增长4.27%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,174.30万元，同比增长2.78%[1][2] 产品布局和拓展 - 公司CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖[2][3] - 在减薄产品方面实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业[2][3] - 推出了HSC-S3810、HSC-F3400等清洗产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺[2][3] - 推出了Versatile-DT300划切设备，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求[2][3][10] - 供液系统产品、膜厚测量设备、晶圆再生等业务也取得进展[2][3] 项目建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程进展顺利[4][7][8] - 项目建成后将进一步扩大公司生产经营规模,保障公司进一步巩固和扩大市场份额[4][7][8] 未来发展 - 公司将持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,开拓更多市场和客户[6][7][9][10] - 公司在手订单充足,将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额[6] - 公司产品将持续向更高性能、更先进节点的技术和工艺发展[9]

业绩总结 - 公司23年营业收入为250.8亿元，同比增长52.11%[1] - 公司23年毛利率为46.02%，同比下降1.71个百分点[1] - 公司24Q1营业收入为6.8亿元，同比增长10.4%[1] - 华海清科的营业收入预计在2026年将增长至5742百万元，较2022年增长247.3%[3] - 公司的净利率预计在2026年将达到26.8%，较2022年提高了3.6个百分点[3] 未来展望 - 公司总资产周转率预计在2026年将达到0.31[3] - 公司每股收益预计在2026年将达到9.67元[3] 广发证券相关 - 广发证券对股票的评级分为买入、持有和卖出三种[5] - 广发证券对公司的评级分为买入、增持、持有和卖出四种[6] - 广发证券在中国（港澳台地区除外）具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格[8] - 广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见的牌照[9] - 投资者应当考虑广发证券股份有限公司及其关联机构可能存在的潜在利益冲突对本报告的独立性产生影响[11] - 研究人员的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定，部分来源于广发证券的投资银行类业务[13] - 报告内容仅供参考，不构成所涉证券买卖的出价或询价，客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策[16]

报告公司投资评级 - 给予华海清科“买入 -A”投资评级，6个月目标价222.95元，2024年4月26日股价为162.31元 [5][9] 报告的核心观点 - 华海清科CMP设备竞争优势持续提高，新产品开发及验证顺利推进，受益于国产替代，预计未来收入和利润增长良好 [1][4][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年实现营收25.08亿元，同比增加52.11%；归母净利润7.24亿元，同比增加44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比增加60.05% [2][3] - 2023年Q4单季度营收6.68亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；归母净利润1.60亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91% [2] - 2024Q1实现营收6.80亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；归母净利润2.02亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36% [2] - 预计2024 - 2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元 [9] 业务结构 - 2023年CMP设备销售收入22.78亿元，同比增长59.20%；其他业务收入2.30亿元，同比增长5.55% [3] 产品研发 - CMP设备新机型Universal H300首台机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产 [4] - 减薄设备VersatileGP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利 [4] - 划片设备12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往某存储龙头厂商验证 [4] - 膜厚测量设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [4][8] 财务指标预测 - 2024 - 2026年营业收入增长率分别为40.0%、30.0%、20.0%；净利润增长率分别为39.9%、37.6%、3.6% [11] - 2024 - 2026年毛利率分别为42.0%、40.0%、45.0%；净利率分别为28.8%、30.5%、26.4% [10][11] - 2024 - 2026年ROE分别为15.6%、17.8%、15.6%；ROIC分别为77.1%、42.5%、41.2% [10][11]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，目标价 221.7 元，当前价 162.31 元 [1][4][14] 报告的核心观点 - 华海清科业绩稳步增长，产品迭代持续推进，营收稳健增长且盈利能力持续优化，作为国产 CMP 领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间，各产品线业务进展良好 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年全年营收 25.08 亿元，同比增长 52.11%，毛利率 46.02%，归母净利润 7.24 亿元，同比增长 44.29%，扣非后归母净利润 6.08 亿元，同比增长 60.05% [2] - 24Q1 营收 6.80 亿元，同比增长 10.40%，环比增长 1.88%，毛利率 47.92%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 4.27%，环比增长 26.49%，扣非后归母净利润 1.72 亿元，同比增长 2.78%，环比增长 15.36% [2] 营收增长原因 - CMP 产品凭借先进性能、质量和售后服务取得良好市场口碑，市占率不断突破 [2] - 晶圆再生业务获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，CMP 产品市场保有量扩大使关键耗材与维保服务等业务规模放量 [2] 行业地位与机遇 - CMP 产品线覆盖多领域制造工艺，市占率稳步提升，高端半导体设备已进入多家行业知名芯片制造企业，在国内市场领先 [2] - 先进封装技术成为未来发展重要方向，公司主打产品 CMP 设备、减薄设备是关键核心设备，将获更广泛应用和发展机遇 [2] 产品迭代进展 - CMP 设备高性能 Universal H300 机台预计 2024 年量产，部分机型完成设计调整并增加新功能，Universal - 150Smart 机台已小批量出货，第三代半导体新机型预计 2024 年发往客户验证 [2] - 减薄设备 Versatile - GP300 减薄抛光一体机完成客户验证，迭代量产机台达国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机取得 Demo 订单 [2] - 划切设备 12 英寸晶圆边缘切割设备于 24H1 进行某存储龙头厂商验证 [2] - 清洗设备纳米颗粒超洁净清洗核心技术达国内领先水平，多台清洗机进行客户端验证或交付验证 [2] - 供液系统 SDS/CDS 供液系统设备获批量采购，已在国内集成电路客户实现应用 [2] - 膜厚测量设备应用于多种金属制程的薄膜厚度测量设备已小批量出货，部分机台通过客户验收 [2] - 晶圆再生业务产能达 10 万片/月，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 关键耗材与维保服务 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能提升，关键耗材多元化开发与验证进展顺利 [2] 投资建议 - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 6.33/8.23/9.83 元，给予 2024 年 35 倍 PE，对应目标价 221.7 元，维持“强推”评级 [4] 财务指标预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1|44.8|29.2|17.9| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3|39.1|30.0|19.3| |每股盈利（元）|4.55|6.33|8.23|9.83| |市盈率（倍）|36|26|20|17| |市净率（倍）|4.7|4.0|3.3|2.7| [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，随着半导体行业周期逐步回暖，作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，上调2024 - 2025盈利预测并新增2026年盈利预测，维持“买入”评级[3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY + 52.11%；归母净利润7.24亿元，YoY + 44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY + 60.05%；毛利率46.02%，YoY - 1.71pcts [3] - 2024Q1实现营收6.08亿元，YoY + 10.4%，QoQ + 1.88%；归母净利润2.02亿元，YoY + 4.27%，QoQ + 26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY + 2.78%，QoQ + 15.36%；毛利率47.92%，YoY + 1.27pcts，QoQ + 3.12pcts [3] 产品情况 - 2023年CMP设备收入22.78亿元，同比 + 59.2%；毛利率46.02%，同比 - 1.63pcts；晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比 + 5.55%；毛利率45.98%，同比 - 2.24pcts [4] - CMP设备首台Universal H300机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产；面向第三代半导体客户的新机型预计2024年发往客户验证 [4] - 减薄设备推出Versatile - GP300量产机台，2023年取得多个领域头部企业批量订单；12英寸晶圆减薄贴膜机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；干抛型封装减薄机预计2024H1发往客户端验证 [4] - 划切设备研发出12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1发往某存储龙头厂商验证 [4] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入 (百万元)|1,649|2,508|3,326|4,501|5,907| |YOY(%)|104.9|52.1|32.6|35.3|31.2| |归母净利润 (百万元)|502|724|1,008|1,312|1,705| |YOY(%)|153.0|44.3|39.2|30.2|30.0| |毛利率 (%)|47.7|46.0|47.7|48.2|48.2| |净利率 (%)|30.4|28.9|30.3|29.2|28.9| |ROE(%)|10.5|13.1|15.4|16.8|18.0| |EPS(摊薄 / 元)|3.16|4.55|6.34|8.26|10.73| |P/E(倍)|54.9|38.0|27.3|21.0|16.1| |P/B(倍)|5.7|5.0|4.2|3.5|2.9|[5] 公司信息 - 日期2024/4/29，当前股价173.19元，一年最高最低404.25/145.21元，总市值275.26亿元，流通市值195.78亿元，总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，近3个月换手率72.67% [6]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [2] 报告的核心观点 - 新老业务并驾齐驱使营收和盈利规模扩大，2023年营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），2024Q1营收6.80亿元（+10.40%YoY），归母净利润2.02亿元（+4.27%YoY） [3][4] - 持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利，如推出新型号机台、开发减薄抛光一体机等多种设备，晶圆再生产能达10万片/月 [4][6] - 公司形成“设备 + 服务”业务布局，在国产化浪潮中受益，产品获验证或量产使用，成长潜力大，调整盈利预期后维持“推荐”评级 [6] 相关目录总结 财务数据 - 2023 - 2026年预计营收分别为25.08亿、35.80亿、49.31亿、65.36亿元，净利润分别为7.24亿、10.13亿、13.47亿、17.44亿元 [5][9] - 2023 - 2026年预计毛利率分别为46.0%、48.0%、48.0%、48.0%，净利率分别为28.9%、28.3%、27.3%、26.7% [5][10] - 2023 - 2026年预计ROE分别为13.1%、15.6%、17.3%、18.4%，EPS分别为4.55、6.38、8.48、10.97元 [5][10] - 2023 - 2026年预计资产负债率分别为39.5%、49.0%、51.1%、52.4% [10] - 2023 - 2026年预计经营活动现金流分别为6.51亿、11.03亿、13.28亿、17.16亿元 [11] 业务情况 - CMP设备2023年销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率46.02%，同比下滑1.63pct [4] - 推出Universal H300机台，预计2024年量产；Versatile - GP300减薄抛光一体机客户端验证顺利；12英寸晶圆减薄贴膜一体机获Demo订单；12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往存储龙头厂商验证；清洗设备已批量用于晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [6] 投资建议 - 调整公司2024 - 2026年归母净利润预期分别为10.13亿元（前值9.38亿）、13.47亿元（前值11.74亿）、17.44亿元（新增），对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X，维持“推荐”评级 [6]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%[3] - 公司2024Q1实现营业收入6.8亿元，同比增长10.4%[4] - 公司2023年毛利率为46.02%，同比下降1.71%[5] - 公司存货为24.15亿元，同比增长2.29%[7] - 公司合同负债截至2023年底为13.28亿元，同比增长1.85%[8] 未来展望 - 公司预计2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，2026年为15.8亿元，动态PE分别为24/19/16X，维持“买入”评级[10] - 公司在超精密减薄技术领域取得成功，填补国内芯片装备行业空白[9] - 公司财务预测显示2026年归母净利润为15.8亿元，资产总计为152.08亿元，负债合计为56.33亿元，归属母公司股东权益为95.75亿元[12] 投资评级 - 公司投资评级标准包括买入、增持、中性、减持和卖出五个等级[15] - 买入等级表示预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上[15] 行业投资评级 - 行业投资评级标准包括增持、中性和减持三个等级[16] - 增持等级表示预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上[16]