投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩高增，营业收入10.5亿元，同比上升33.42%，归母净利润1.92亿元，同比上升348.95%[4] - 半导体业务收入19,353.64万元，同比增长27.17%，光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%[6] - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%[6] - 公司推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一[7] - 维持增持评级，基于公司在ALD领域领先优势及半导体领域持续突破[9] 财务表现 - 2025年半年度毛利率36.05%，同比下降2.35个百分点，归母净利率18.32%，同比上升12.88个百分点[4] - 2025年第二季度营业收入5.4亿元，同比下降12.43%，环比上升5.76%，归母净利润1.08亿元，同比上升175.65%，环比上升28.72%[5] - 预测2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元，归母净利润分别为3.18/4.96/5.30亿元[9] - 2025-2027年预测EPS为0.69/1.08/1.15元，对应PE倍数分别为64/41/39倍[9] 业务发展 - 半导体设备收入占主营业务收入比重从2023年度7.27%提升至2025年上半年18.45%[6] - iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备获得量产批量订单[7] - iTomic PE系列ALD设备市场认可度提升，获得多家产业链重要客户订单[7] - iTronix PE系列CVD设备拓展至先进封装领域，获得重要客户订单[7] - 光伏业务加速TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等新型电池技术研发[8] - HY系列板式ALD设备应用于钙钛矿电池，获得客户验收并进入产业化应用阶段[8] 市场表现 - 当前股价44.32元，近12个月最高价48.75元，最低价18.35元[1] - 总市值204亿元，流通市值45亿元[1]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

微导纳米电话会议纪要关键要点 涉及的行业和公司 - 公司为微导纳米 国内光伏ALD设备龙头 市占率达70% 同时布局半导体和锂电池ALD设备市场[2] - 行业涉及光伏设备 半导体薄膜沉积设备 锂电池设备 以及柔性电子 新型显示 MEMS 催化和光学等新兴领域[2][4][9][21] 核心观点和论据 **业务表现与订单** - 光伏ALD设备市占率达70% 2022年光伏订单20亿元 2023年增至56亿元 2024年回落至20亿元 2025年上半年签单数量减少[5] - 半导体设备订单增长迅速 2024年同比增长168% 2022至2025年新签订单分别为2亿元 7亿元 10亿元及上半年10亿元 预计2025年全年订单有望达17亿元 同比增速50%至70%[2][3][12] - 半导体业务营收占比12% 光伏业务占比85% 但半导体业务增速快 未来预计大部分营收将来源于半导体业务[6] **技术突破与应用** - 突破ALD技术镀膜速度慢的瓶颈 实现规模化应用 将HiK ALD规模化应用于中芯国际28nm IC量产线 并拓展至武汉和合肥客户[2][3][12] - 在ALD方面覆盖HAK工艺 柱状电容器 金属化薄膜等 应用于3D NAND和3D DRAM等领域 在CVD方面覆盖PECVD和LPCVD两类设备 PECVD从高端硬掩膜做起并形成批量订单 LPCVD覆盖锗硅 多晶硅等工艺并获批量订单[2][12] - 研发锂电池ALD设备 通过均匀性 保形性及精确厚度控制解决固态电池界面问题 具备卷对卷与空间型两种提升产能技术 对镀膜材料如氧化铝与氧化钛有深厚理解[4][13][14][15][16] **市场机遇与驱动因素** - 受益于美国对中国半导体设备出口管制 国产替代需求增加 下游晶圆厂积极验证国产设备 在长存等客户处进行硬掩膜工艺验证并获得批量订单[2][10][11] - 国内半导体薄膜沉积设备市场竞争激烈 拓荆科技占12%份额 北方华创占10% 微导纳米占2% 中微公司占1%[9] - 面临锂电 半导体和光伏三大下游行业正向催化因素 包括长城三期项目开启新一轮半导体设备招标 光伏领域反内卷现象[18] **合作与股权结构** - 与先导智能同属王燕青家族控制 王燕青家族持股56% 联合创始人李伟明博士持股9%[7][17] - 在光伏领域已有合作经验 共同承接整线TOPCon订单 微导负责镀膜设备 先导负责自动化设备 可借助先导智能客户渠道优势实现客户资源复用[4][17] - 后续在锂电池领域拓展与先导智能密切相关 有望加快锂电池ALD设备市场发展[7][8] **未来发展方向** - 逐步转型为纯粹的半导体设备公司 并计划拓展锂电池ALD设备市场[2][6] - 在XBC和钙钛矿电池技术方面拥有强大技术储备 有望受益于新型电池技术发展[2][5][9] - 长期愿景是成为全球领先的薄膜沉积设备公司 将ALD技术拓展至锂电 新型显示 MEMS 催化和光学等不同领域[21] - 采用先攻坚克难再一马平川的策略 先攻克最难的工艺如28纳米及以下先进制程的ALD工艺 HiK 硬掩膜及折硅等高难度工艺 再拓展到市场更大的CVD工艺和通用膜层材料[20] 其他重要内容 - 预计2026年估值约为46倍 2025年新签订单预计超过15亿元 半导体业务估值约200亿元 光伏业务约50亿元 固态电池前景好但收入利润未确定[22] - 创始人黎微明博士曾在荷兰先进半导体AISAM等全球领先公司担任技术骨干 具备深厚半导体技术基础 能够快速转型并在细分领域取得高市场份额[19]

公司业绩与订单增长 - 半导体设备公司迎来业绩大爆发，受自主可控和AI驱动先进制程两大需求拉动 [2] - 微导纳米上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 截至6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] 技术发展与业务转型 - 公司2015年底成立，初衷是攻克12寸晶圆设备国产化难题 [2] - 因当时国内半导体产业链不成熟，转向光伏行业，利用ALD技术提升光伏电池转换效率 [2] - 公司持续推动光伏行业技术转型，包括高效电池、TOPCon、BC电池及未来趋势电池 [3] - 在光伏领域发展期间，公司用自有资金投入半导体设备研发，半导体业务发展突飞猛进 [3] 半导体设备国产化挑战 - 下游许多环节尚未采用最前沿技术节点，需与客户现有产线标准和生态高度兼容 [4] - 客户对设备一致性和稳定性要求严格，需实现无缝替代 [4] - 在半导体存储某些领域已实现并跑甚至领跑，面临蓝海机遇，可与客户共同挑战新技术、材料和工艺 [5] 地区产业生态建议 - 无锡政府大力支持半导体行业，具备雄厚经济体量、技术积淀和完整产业链 [5] - 建议培育一批专注于半导体关键零部件和材料的中小企业，形成集群效应，强化本地供应链 [5] - 建议构建开放支撑平台，集检测、分析、制造验证功能为一体，降低企业成本，推动工艺与材料技术协同突破 [5]

股价表现 - 9月8日收盘价46.09元 涨停收盘 换手率20.60% 振幅18.88% 成交额8.86亿元[2] - 因日收盘价涨幅达15%登上科创板龙虎榜[2] 资金流向 - 全天主力资金净流入1.20亿元[3] - 龙虎榜前五大营业部合计成交2.14亿元 其中买入1.26亿元 卖出8793.82万元 净买入3767.16万元[2] - 沪股通专用席位买入5717.92万元 同时卖出4023.80万元 净买入1694.12万元[2] 席位交易明细 - 买入前五席位包括开源证券西安西大街营业部(2724.92万元) 长江证券安徽分公司(1510.20万元) 中泰证券哈尔滨自贸区营业部(1449.72万元) 浙商证券杭州杭大路营业部(1158.22万元)[3] - 卖出前五席位包括中国银河证券郑州如意东路营业部(2308.58万元) 申万宏源无锡分公司(948.53万元) 国泰海通北京知春路营业部(836.51万元) 国泰海通总部(676.40万元)[3]

板块整体表现 - 光伏设备板块当日上涨0.31%，领涨个股为微导纳米[1] - 上证指数上涨0.38%至3826.84点，深证成指上涨0.61%至12666.84点[1] 个股价格变动 - 捷佳伟创下跌7.12%至99.10元，成交量46.81万手，成交额47.48亿元[1] - 艾能聚下跌6.96%至22.60元，成交量18.56万手，成交额4.23亿元[1] - 欧普泰下跌6.04%至16.49元，成交量8.04万手，成交额1.34亿元[1] - 时創能源下跌4.57%至17.35元，成交量6.83万手，成交额1.19亿元[1] - 大全能源下跌3.78%至33.09元，成交量41.04万手，成交额13.47亿元[1] - 首航新能下跌3.70%至37.73元，成交量12.20万手，成交额4.59亿元[1] - 同字科技下跌3.42%至22.58元，成交量6.54万手，成交额1.49亿元[1] - 天台光能下跌3.41%至17.82元，成交量70.51万手，成交额12.60亿元[1] - 海泰新能下跌3.23%至10.20元，成交量12.27万手，成交额1.26亿元[1] - *ST金刚下跌2.73%至13.92元，成交量3.92万手，成交额5486.44万元[1] 资金流向 - 板块主力资金净流出17.79亿元，游资资金净流出1.29亿元，散户资金净流入19.08亿元[3] - 晶澳科技主力净流入1.86亿元（占比10.80%），游资净流出1.46亿元（占比-8.51%），散户净流出3948.32万元（占比-2.29%）[3] - 金博股份主力净流入1.50亿元（占比17.78%），游资净流出5964.95万元（占比-7.08%），散户净流出9017.58万元（占比-10.70%）[3] - 微导纳米主力净流入1.28亿元（占比14.40%），游资净流出7605.67万元（占比-8.58%），散户净流出5161.47万元（占比-5.82%）[3] - 京山经机主力净流入1.15亿元（占比9.72%），游资净流出7171.02万元（占比-6.06%），散户净流出4323.65万元（占比-3.65%）[3] - 双良节能主力净流入9932.98万元（占比12.81%），游资净流出5095.15万元（占比-6.57%），散户净流出4837.83万元（占比-6.24%）[3] - 圆特维主力净流入8979.45万元（占比13.27%），游资净流出1538.01万元（占比-2.27%），散户净流出7441.44万元（占比-10.99%）[3] - 緊和材料主力净流入5790.22万元（占比7.17%），游资净流出3009.90万元（占比-3.73%），散户净流出2780.32万元（占比-3.44%）[3] - 禾迈股份主力净流入5538.51万元（占比10.61%），游资净流出2636.54万元（占比-5.05%），散户净流出2901.97万元（占比-5.56%）[3] - 中信博主力净流入5285.51万元（占比8.84%），游资净流出204.73万元（占比-0.34%），散户净流出5080.78万元（占比-8.49%）[3] - 高测股份主力净流入5204.65万元（占比9.68%），游资净流出1483.02万元（占比-2.76%），散户净流出3721.63万元（占比-6.92%）[3]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块午后回暖 [1] - 微导纳米股价上涨超过17% [1] - 中微公司股价上涨超过4% [1] - 芯导科技和天岳先进等公司跟随上涨 [1]

半导体行业动态 - 国内半导体设备厂商接连传来利好消息 [1] - 盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备 [1] - 中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 [1] 公司股价表现 - 微导纳米股价涨逾17% [1] - 芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨 [1] - 半导体概念午后震荡拉升 [1]

行业前景 - 三至五年后单芯片晶体管数量预计达1万亿颗 全球半导体市场规模有望达1万亿美元[2] - 原子层沉积技术从2000年覆盖三四层半导体工艺发展到覆盖超80层工艺 对器件结构起关键作用[2] - 逻辑制程走向高深宽比 存储走向三维堆叠结构 化合物器件需更稳定性能 推动原子层沉积技术发展机遇[2] 公司技术突破 - 原子层沉积多级曝光技术可在现有光刻机精度下持续突破芯片制程技术节点 助推国产芯片发展[2] - ALD设备全面涵盖行业主流薄膜材料及工艺 CVD设备硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破[4] - 高介电常数材料和工艺性能等部分领域已超越国外设备商[3] 业务发展态势 - 半导体业务发货设备近500台 从2020年开启业务不满五年实现突飞猛进[3] - 2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平[4] - 截至6月30日半导体领域在手订单达23.28亿元 较年初增长54.72%[4] 创新与服务模式 - 设备商需领先晶圆厂创新 而非跟随客户创新[4] - 在客户服务、定制化工艺和装备领域具高效服务能力 可高效支持本土晶圆厂发展[4] - 建议本土晶圆厂从跟随转向创新 与创新设备商合作提升器件性能和追赶速度[4] 供应链建设 - 零部件布局和国产化工作保障业务高速发展[3]

中国半导体设备产业发展现状 - 半导体设备产业被视为AI和算力竞争的基础 核心是半导体设备 零部件与材料[2] - 自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来 行业在刻蚀 薄膜沉积 CMP等主流工艺设备领域持续突破[2] - 北方华创 中微公司 盛美上海 拓荆科技 微导纳米等一批企业进入快速成长期[2] - 全国规模以上集成电路装备企业销售收入达1178.71亿元 同比增长32.9%[2] - 无锡地区涌现出一批半导体设备及零部件国产化样本企业[2] 行业发展挑战与生态建设 - 半导体设备突围需要全产业链接力和产业生态良性发展 非单家企业可完成[2] - 全球贸易冲突加剧导致半导体产业链重构 给中国半导体设备产业带来严峻挑战[2] - 制程工艺 存储堆叠 先进封装及材料技术发展使设备创新难度提升 成本愈加昂贵[2] - 需构建"资本+科创+产业"新生态 打通人才链 资本链 创新链和产业链[3] - 上证报联合中国电子专用设备工业协会主办第十三届CSEAC展会及论坛 搭建资本与智本链接平台[3][4] 创新发展战略 - 通过"政策—资本—技术—舆论"立体化赋能加速半导体设备国产化和创新进程[4] - 目标是在全球半导体产业链重构中发挥中国作用[4]