公司市场与业务发展 - 公司目前营业收入主要来自国内市场 [1] - 公司正在积极开拓海外市场 [1] - 公司产品已销往东南亚、欧盟等多个国家和地区 [1]

核心观点 - 报告认为，锂电设备行业在2025年已实现景气复苏，主要受传统锂电扩产招标恢复及储能需求爆发驱动 [1][2] - 展望2026年，固态电池产业化进程加速将成为核心驱动力，新技术将催生设备新需求，为设备环节打开广阔的增量市场空间 [1][3] 2025年回顾：传统锂电招标&扩产恢复，锂电设备板块景气复苏 - **股价表现强劲**：2025年1月1日至12月15日，锂电设备板块整体涨幅达98.60%，显著跑赢沪深300指数（19.15%）和创业板指数（52.29%）[8][11] - **储能需求成为核心驱动力**：政策、海外市场及新场景共同推动储能需求爆发 [8][14] - **政策驱动**：2025年1月发改委与能源局联合下发136号文，推动新能源配储转向市场竞争；9月印发《新型储能规模化建设专项行动方案》，提出到2027年全国新型储能装机规模达到1.8亿千瓦（180GW）以上，带动直接投资约2500亿元 [16] - **海外市场**：预计海外锂电储能出货量将从2024年的125.0GWh增长至2030年的716.9GWh，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达33.79%，其中美国、欧洲、其他新兴地区的CAGR分别为34.33%、27.35%、60.10% [16] - **新场景（AIDC+储能）**：预计全球数据中心用锂电储能将从2024年的9.5GWh增长至2030年的322.2GWh，2024-2030年CAGR高达79.91% [16][18] - **行业基本面触底反弹**：2025年第三季度，锂电设备板块实现营收114.25亿元，同比增长4.92%；实现归母净利润3.77亿元，同比大幅增长71.17% [19] - **在手订单创新高**：截至2025年第三季度末，锂电设备板块预收账款与在手订单合计达286.17亿元，同比增长25.81%；存货达367.49亿元，同比增长18.98%，为短期业绩增长提供支撑 [23][29] 2026年展望：固态电池产业化渐行渐近，卖铲人环节优先受益 - **产业化进程明确**：固态电池发展分为三个阶段，2027年是规模量产的关键时间窗口 [28][30] - **2023-2027年（市场应用初期）**：2025年底至2026年初有望开启全固态电池中试线招投标，2026年进入中试线优化及样车路试密集期 [30] - **2027-2029年（落地关键期）**：2027年成为全固态电池规模量产的重要节点，预计将在消费电子、低空飞行器等场景率先落地 [30] - **2030年后（规模上量期）**：行业将集中建设GWh级产线，2030年有望实现商业化量产 [30] - **设备是量产关键，工艺全链条重构**：固态电池材料特性变化导致生产工艺需定制化适配，设备重要性提升 [33] - **前道工序**：电解质膜制造的成型精度与效率决定商业化可行性，干法电极设备有望成为主流，价值量占比更高 [36] - **中道工序**：新增胶框印刷、等静压设备，叠片机取代卷绕机；其中等静压设备的生产节拍和成本是影响量产的核心瓶颈之一 [36] - **后道工序**：升级为高压化成分容 [36] - **突破“固固界面问题”是核心**：针对该生产工艺难点，2025年在材料和制造端提出多种解决方案 [37] - **材料端**：包括在电解质中引入碘离子、开发新型含氟聚醚电解质、在聚合物中引入乙氧基团和电化学活性短硫链等 [37] - **制造端**：包括采用等静压技术、高压化成分容进行物理加压，以及利用原子层沉积（ALD）技术进行界面改性 [37] - **市场空间广阔**：预计到2030年，全固态电池设备市场空间将达592.16亿元，2024-2030年CAGR高达103% [8][46] - **核心假设**：预计2030年固态电池综合渗透率提升至10.1%；不同应用场景渗透率不同，其中消费电子（25%）、低空经济（20%）、机器人（15%）较高；随着工艺优化和国产替代推进，整线设备价值量将从初期的约6亿元/GWh降至2030年的2.5亿元/GWh [46][47][49] - **设备供应格局多元化**：先导智能、利元亨、海目星等公司基本打通全固态电池关键生产链条；宏工科技、曼恩斯特等聚焦前道干法环节；联赢激光、骄成超声等卡位中后段差异化环节；科新机电、微导纳米等布局等静压、ALD等核心瓶颈环节 [48][50] 投资建议 - **看好逻辑**：传统锂电招投标恢复叠加储能需求提供持续性，同时固态电池产业化拐点渐行渐近，为设备环节打开百亿市场空间 [3][51] - **建议关注方向**： - **布局整线设备的传统龙头**：如先导智能、赢合科技、利元亨、杭可科技 [3][52] - **布局前道干法电极设备公司**：如纳科诺尔、宏工科技、曼恩斯特、先惠技术、华亚智能、信宇人 [3][52] - **卡位核心环节公司**：布局等静压设备的利通科技、科新机电、荣旗股份，以及布局ALD设备的微导纳米 [3][52] - **平台型激光及超声设备公司**：如海目星、联赢激光、德龙激光、骄成超声 [3][52]

市场表现与宏观事件 - 本周（2025.12.8-2025.12.12）电子行业指数上涨1.36%，其中半导体子板块领涨3.30%，而光学光电子和消费电子子板块分别下跌1.23%和1.39% [1][2] - 美联储宣布降息25个基点，将联邦基金利率目标区间降至3.50%-3.75%，符合市场预期 [1][2] - 受甲骨文和博通业绩交流不及预期影响，海外科技股大幅下跌，其中费城半导体指数下跌3.58%，英伟达下跌4.05%，博通下跌7.77%，Meta下跌4.33%，苹果下跌0.18%，特斯拉则上涨0.87% [1][2] 行业动态：AI终端与算力 - AI端侧产品呈现井喷式增长，谷歌展示了与XREAL合作的智能眼镜Project Aura，并公布硬件规划：2025年推出与三星等合作的AI眼镜，2026年推出单目光波导AR眼镜，2027年推出双目AR眼镜 [3] - TCL在全球技术创新大会上展示了雷鸟智能眼镜X3Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人等产品 [3] - 美国商务部有望允许英伟达向中国出售H200芯片，但将对每颗芯片收取一定费用 [3] - 博通发布第四季度财报，营收达180.2亿美元，同比增长28%，其AI半导体收入预计翻倍至82亿美元 [3] - 甲骨文公布2026财年第二财季业绩，营收与云业务收入均低于市场预期，同时公司上调全年资本开支指引，预计将比此前预期多支出约150亿美元 [3] 行业动态：存储芯片 - 存储芯片供需紧张情况持续，CFM预计2026年第一季度服务器DDR5价格涨幅超40%，其中96GB及以上容量涨幅更为突出 [3] - CFM预计2026年第一季度企业级固态硬盘（eSSD）价格上涨20%至30%，移动端eMMC/UFS价格上涨25%至30%，LPDDR4X/5X价格上涨30%至35% [3] - CFM预计2026年第一季度PC端DDR5/LPDDR5X价格上涨30%至35%，客户端固态硬盘（cSSD）价格上涨25%至30% [3] - 存储模组厂透露，目前NAND缺货程度远超以往，多家同行手中库存仅能维持到2026年第一季度 [4] 投资建议与受益标的 - 合肥长鑫已于今年7月进入辅导期，预计明年长鑫长存的扩产将有较高的同比增速 [5] - 结合先进逻辑厂商的持续扩产，建议关注半导体设备的投资机会 [5] - 报告列举的受益标的包括：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、中科飞测、精测电子、长川科技、精智达、矽电股份等 [5]

公司业务与市场布局 - 公司当前营业收入主要来源于国内市场 [1] - 公司正在积极布局海外市场 [1] - 公司业务已覆盖多个国家和地区 [1]

股本变动 - 公司2022年12月23日上市，首次公开发行A股4544.5536万股，上市后股本总数为4.54455359亿股[4] - 2024年6月5日，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成，新增股份322.277万股，总股本增至4.57678129亿股[7] - 2025年5月22日，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期股份登记完成，新增股份347.9154万股，总股本增至4.61157283亿股[8] 限售股情况 - 本次上市流通的限售股为首发限售股，上市股数为3.6亿股，占目前公司股本总数4.61157283亿股的78.06%[3][5] - 本次股票上市流通日期为2025年12月23日[3] - 本次对应限售股股东数量为7名[5] 股东承诺 - 控股股东、实际控制人等自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托管理、不由公司回购首次公开发行上市前已发行股份[9][13][16][18][20][21][24] - 锁定期届满后2年内减持，减持价格不低于发行价[10][13][18][21][22][24][26] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价均低于发行价等情况，股份锁定期自动延长6个月[10][13][18][21][24] 其他 - 公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况[30] - 中信证券承接浙商证券对公司的持续督导工作，认为公司本次限售股份上市流通申请符合法规及股东承诺[31]

中信证券股份有限公司 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）作为江苏微 导纳米科技股份有限公司（以下简称"微导纳米"、"公司"）首次公开发行股 票并在科创板上市的保荐人和持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定履行持续督导职责， 对首次公开发行部分限售股上市流通事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 11 月 7 日出具的《关于同意江苏微 导纳米科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2750 号），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）45,445,536 股，并于 2022 年 12 月 23 日在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行股票完成后，公司股 本总数为 454,455,359 股，其中有限售条件流通股 416,866,261 股，无限售条件流 通股 37,589,098 股。具体情况详见公司于 2022 年 12 月 22 日在上海证券交易所 网站（ ...

微导纳米公告，本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，数量合计3.6亿股，占公司股 本总数的78.06%。本次股票上市流通日期为2025年12月23日。 ...

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 本周转债市场和权益市场均有所上涨 当前部分个券波动较大 后续走势或进一步分化 市场整体交易难度依旧较大 建议结合转债条款和正股情况综合判断 精细化择券 关注政策催化相关行业和景气度较高行业新券机会 [4] 根据相关目录分别进行总结 市场行情 - 2025年12月8日至12月12日 中证转债指数涨跌幅为+0.20% 中证全指变动为+0.19% 2025年以来中证转债涨跌幅为+16.50% 中证全指涨跌幅为+21.83% [1] - 分评级来看 高评级券、中高评级券、中评级券、中低评级券和低评级券本周涨跌幅分别为-0.13%、-0.61%、+0.17%、+0.25%和-0.42% 中评级券和中低评级券有所上涨 [1] - 分转债规模看 大规模转债、中大规模转债、中规模转债、中小规模转债、小规模转债本周涨跌幅分别为-0.51%、-0.45%、+1.04%、-0.29%和-0.24% 除中规模转债外均有所下跌 [2] - 分平价来看 超高平价券、高平价券、中高平价券、中平价券、中低平价券、低平价券、超低平价券本周涨跌幅分别为+5.15%、 -1.39%、-1.03%、+0.57%、-2.16%、+2.22%和-0.60% 涨跌幅有所分化 [2] 转债价格、平价和转股溢价率情况 - 截至2025年12月12日 存量可转债共408只 余额为5561.20亿元 [3] - 转债价格的均值为130.13元 分位值为91.57% [3] - 转债平价的均值为99.99元 分位值为86.66% [3] - 转债转股溢价率的均值为31.41% 分位值为37.36% [3] 可转债涨幅情况 - 本周涨幅排名前15的转债中 再22转债涨幅最高 为50.01% 正股再升科技涨幅61.19% [21] - 华懋转债涨幅22.56% 正股华懋科技涨幅28.51% [21] - 微导转债涨幅21.09% 正股微导纳米涨幅10.55% [21]