股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价38.26元/股 较前上涨2.03% 总市值176.44亿元 成交额1.46亿元 换手率3.82% [1] - 主力资金净流出158.80万元 其中特大单买入228.19万元(占比1.56%) 卖出509.25万元(占比3.48%) 大单买入4187.32万元(占比28.64%) 卖出4065.06万元(占比27.81%) [1] - 今年以来股价累计上涨42.52% 近5日下跌9.74% 近20日上涨15.21% 近60日上涨35.74% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司位于江苏省无锡市 2015年12月成立 2022年12月上市 专注于ALD技术为核心的纳米级薄膜沉积设备研发与产业化 [1] - 主营业务收入构成:光伏设备84.83% 半导体设备12.12% 配套产品及服务2.68% 其他业务合计0.38% [1] - 2025年上半年营业收入10.50亿元 同比增长33.42% 归母净利润1.92亿元 同比大幅增长348.95% [2] 行业属性与股东结构 - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、OLED及半导体设备等 [2] - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加15.68% 人均流通股9300股 较上期减少10.47% [2] - A股上市后累计现金分红5896.22万元 [3] 机构持仓变动 - 银华中小盘混合(180031)为第二大流通股东 持股352.11万股 较上期增持16.30万股 [3] - 光伏ETF(515790)为第六大流通股东 持股160.32万股 较上期减持2746股 [3] - 南方中证1000ETF(512100)新进第九大流通股东 持股127.34万股 博时上证科创板100ETF联接A(019857)退出十大股东行列 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9][12] 核心财务表现 - 2025H1实现营收10.50亿元，同比增长33.42%，归母净利润1.92亿元，同比增长348.95% [2][6] - 2025Q2营收5.40亿元，同比下滑12.43%，环比增长5.76%，归母净利润1.08亿元，同比增长175.65%，环比增长28.72% [2][6] - 净利率达18.32%，同比大幅提升，主要因收入增长的同时销售费用、管理费用下降 [12] - 预计2025-2026年归母净利润分别为3.4亿元、4.2亿元，对应PE分别为58倍、47倍 [12] 业务收入结构 - 半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.17%，占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [12] - 光伏设备收入8.0亿元，同比增长31.53% [12] - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%，占订单总量比重呈上升趋势 [12] 半导体业务突破 - ALD设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用 [12] - CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线 [12] - iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单 [12] - iTomic PE系列ALD设备市场认可度提升，今年以来陆续取得多家产业链重要客户订单 [12] - iTronix PE系列CVD设备已获得先进封装领域重要客户订单 [12] - iTronix LP系列CVD设备实现多项关键工艺突破，获得产业链核心客户重复订单 [12] - 推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一 [12] 研发投入与战略布局 - 多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域 [12] - 运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设 [12] - 持续提升半导体产品工艺覆盖度 [12]

无锡半导体产业规模与地位 - 2024年无锡集成电路产业规上产值超2500亿元，规模居全国第二 [1] - 芯片设计产值达418亿元，居全国第四；晶圆制造产值达593.45亿元，居全国第三；封装测试产值达652.51亿元，居全国第一 [1] - "十四五"期间半导体设备与核心零部件产业规模增长220%，拥有设备、零部件重点企业近100家 [1] 薄膜沉积设备领域突破 - 微导纳米为国内首家ALD设备企业，打破荷兰ASM、日本东京电子等国外厂商垄断 [2] - 2021年微导纳米首台半导体设备实现销售，为国产首台应用于28nm节点的量产型High-k原子层沉积设备 [3] - 研微半导体以ALD设备破局，实现逻辑芯片、存储芯片、先进封装三大赛道全覆盖，并完成Thermal ALD、PEALD等多类型设备交付 [3][4] 半导体零部件国产化进展 - 中国半导体零部件国产化率仅10%-20%，真空类、仪器仪表和光学领域国产化率不足5% [5] - 海古德2016年研发ESC静电卡盘，2024年国内率先实现量产，12寸产品已大量交付 [5][6] - 国产ESC静电卡盘具备成本优势和定制化能力，从配方、工艺到热震荡烧结技术均自主研发 [6] 产业生态与创新模式 - 新港集成电路装备零部件产业园集聚20余家半导体设备和零部件企业，一年内实现"满园"运营 [7] - 无锡半导体装备与关键零部件创新中心运营4个月落地8个项目，其中某零部件项目获千万级别订单 [8] - 创新中心股权架构为核心团队持股75%、无锡高新区持股15%、无锡产业研究院持股10%，由产业需求驱动技术研发 [8] - 无锡计划布局维保中心、集散中心、创新中心三大中心，形成研发、生产到维护的完整产业生态 [9] 全球化合作与技术布局 - 新港产业园从日本、韩国招引半导体装备及零部件企业，如韩国Gigalane刻蚀设备开发项目 [7] - 无锡聚焦28nm及以下先进制程设备、第三代半导体及光电芯片制造专用设备等关键方向 [1] - 除前道光刻机外，无锡在半导体设备与零部件领域均有布局 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月15日，由董事长王磊提议[3] - 实施期限为2024年11月15日至2025年11月14日[3] - 预计回购金额4000万元至8000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数2901842股，占总股本0.63%[3][6] - 累计已回购金额79526891.92元[3][6] - 实际回购价格区间23.66元/股至30.70元/股[3][6] 价格调整 - 2024年第二期回购股份价格上限调为不超过42.72元/股[5] 其他信息 - 公司总股本为461157283股[6] - 截至2025年8月31日，回购进展符合既定方案[6]

板块整体表现 - 光伏设备板块当日下跌1.67%，领跌个股为微导纳米（跌幅9.04%）[1] - 上证指数下跌0.45%至3858.13点，深证成指下跌2.14%至12553.84点[1] - 板块内呈现分化走势，10只个股上涨（如赛伍技术涨6.62%），10只个股下跌（如帝尔激光跌5.69%）[1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位：赛伍技术（12.56元，+6.62%）、高测股份（11.26元，+5.63%）、京山轻机（12.68元，+5.32%）[1] - 跌幅前三位：微导纳米（40.87元，-9.04%）、帝尔激光（72.90元，-5.69%）、*ST沐邦（5.84元，-5.04%）[2] - 成交额前列个股：捷佳伟创（54.49亿元）、天合光能（5.97亿元）、大全能源（9.36亿元）[1][2] 资金流向特征 - 板块整体主力资金净流出11.11亿元，游资净流入9.51亿元，散户净流入1.6亿元[2] - 主力资金净流入前三：赛伍技术（2.78亿元，占比28.26%）、京山轻机（1.30亿元，占比11.31%）、阳光电源（8787.03万元，占比1.02%）[3] - 游资净流入突出个股：上能电气（6922.35万元，占比4.90%）、高测股份（4045.99万元，占比3.73%）[3]

核心管理层变动 - 公司董事、副总经理兼联席CTO LI XIANG（李翔）因个人原因辞职，不再担任任何职务且不再被认定为核心技术人员 [2][3] - LI XIANG直接持有公司股份20,158,464股，辞职后承诺继续遵守股份变动相关法规 [4] - 其负责的工作已完成交接，离职不影响公司技术研发及知识产权完整性 [5][8] 研发体系与团队稳定性 - 公司具备完备研发体系及跨专业多层次人才梯队，不存在对特定核心技术人员的重要依赖 [7] - 现有研发团队及核心技术人员能持续支持核心技术研发，离职事件未对研发项目造成重大不利影响 [7][9] - 公司将持续完善研发团队建设、人才激励机制及绩效考核体系 [8] 可转换债券交易异常波动 - 微导转债（债券代码118058）连续三个交易日（2025年8月28日、29日及9月1日）收盘价格涨幅偏离值累计超30%，触发交易异常波动 [12][14] - 该债券发行规模11.7亿元，期限6年，初始转股价格为33.57元/股，将于2026年2月12日起可转股 [12][13] - 公司及控股股东确认不存在应披露未披露重大事项，且内部人员未在波动期间买卖债券 [15] 公司经营与合规声明 - 公司日常经营正常，市场环境、行业政策及生产成本未发生重大变化 [15] - 所有信息披露均以指定媒体（上海证券交易所网站及《中国证券报》等）公告为准 [16] - 保荐人中信证券认为公司研发团队稳定，核心技术变动未对持续经营能力产生重大影响 [9]

核心管理层变动 - LI XIANG因个人原因辞去董事、副总经理、联席CTO及核心技术人员职务 自2025年8月29日起生效 [1][2] - 辞职后不再担任公司任何职务 且不再被认定为核心技术人员 [1][2] - 原定任期至2025年12月1日 离任后不存在未履行完毕的公开承诺 [2] 人员背景与持股情况 - LI XIANG（李翔）为新加坡籍 持有公司股份20,158,464股 [2][3] - 拥有南洋理工大学电气与电子工程博士学位 曾任职于格罗方德半导体等企业 [2] - 承诺离职后继续遵守股份变动管理规则及科创板相关规定 [3] 研发与知识产权保障 - 离职前已完成全部工作交接 不影响现有研发项目推进 [1][4] - 任职期间参与研发的知识产权均归公司所有 无职务成果纠纷 [4] - 签署保密协议且未发现违反保密义务的情形 [4] 公司治理与研发体系 - 董事会运作不受影响 符合公司法及公司章程规定 [1][2] - 公司研发团队具备跨专业多层次人才梯队 不存在对单一核心技术人员的依赖 [4] - 保荐人中信证券确认研发团队结构完整 经营与研发工作正常有序 [5] 未来人才战略 - 公司将持续完善研发体系 加强人才引进与培养机制 [5] - 通过绩效考核与激励机制提升技术创新能力 [5]

公司信息披露状况 - 截至回函日公司不存在应披露而未披露的重大信息 [1] - 所有重大信息均已通过指定媒体公开披露 [1] 公司重大事项筹划状况 - 截至回函日公司不存在处于筹划阶段的重大事项 [1] - 明确排除并购重组、股份发行、债务重组等重大事项的筹划 [1] 可转换债券交易情况 - 实际控制人及控股股东在债券异常波动期间未进行可转债交易 [1] - 回函由实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊及控股股东西藏万海盈创业投资合伙企业共同签署 [1][2]

可转换公司债券发行概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为117,000.00万元，期限6年，每张面值100元，发行数量11,700,000张（1,170,000手）[1] - 可转换公司债券于2025年8月27日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称"微导转债"，债券代码"118058"[1] - 可转换公司债券将于2026年2月开始转股[2] 交易异常波动情况 - 可转换公司债券连续三个交易日（2025年8月28日、8月29日、9月1日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%[2] - 根据《上海证券交易所可转换公司债券交易实施细则》规定，属于可转换公司债券交易异常波动情形[1][2] 公司经营状况核查 - 公司日常经营情况正常，未发生重大变化，行业政策未发生重大调整[1][2] - 生产成本和销售等情况未出现大幅波动，内部生产经营秩序正常[2] - 公司及控股股东、实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项[1][2] 市场交易数据 - 截至2025年9月1日，"微导转债"收盘价为218.616元/张，相较于票面价格溢价118.616%[4] - 转股溢价率达到63.34%[4] - 可转换公司债券交易价格短期波动幅度较大[1]

债券发行与交易 - 公司发行117,000.00万元可转换公司债券，期限6年[4] - “微导转债”2025年8月27日起在上海证券交易所挂牌交易[4] - “微导转债”2026年2月12日起可转股，初始转股价格33.57元/股[5] 价格波动与现状 - 连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超30%[3][6][10] - 截至2025年9月1日，“微导转债”收盘价218.616元/张，较票面溢价118.616%，转股溢价率63.34%[10] 其他情况 - 截至公告披露日，公司日常经营正常，无重大变化[7] - 异常波动期间，相关人员无买卖公司可转债情况[7] - 提醒投资者注意“微导转债”交易、估值和赎回等风险[10]