可转债发行情况 - 可转债发行总金额为117,000万元，共11,700,000张，1,170,000手，按面值100元发行[2][25][34][35][81][82] - 可转债期限为2025年8月6日至2031年8月5日[36] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.20%、第五年1.50%、第六年2.00%[36] 时间安排 - 发行日期为2025年8月6日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年8月5日[20][25][31][70][74][101] - 原股东缴款日为2025年8月6日[2] - 摇号中签日为2025年8月7日[2] - 可转债转股期限自2026年2月12日起至2031年8月5日止[43] 配售与申购 - 公司现有总股本461,157,283股，剔除库存股3,705,500股后，可参与优先配售股本总额为457,451,783股，原股东可优先配售可转债上限总额为1,170,000手[8][26][73] - 原股东优先配售按每股配售2.557元面值可转债，即每股配售0.002557手[20][25] - 原股东优先认购配售代码为"726147"，社会公众投资者网上申购代码为"718147"[20][23] - 社会公众投资者每个账户最低申购1手，最高申购1,000手[23][27][85] 转股相关 - 初始转股价格为33.57元/股[44] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[48] 赎回与回售 - 公司将按债券面值的110.00%（含最后一期利息）的价格赎回期满后未转股的可转换公司债券[52] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，或可转债未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[53][54] - 可转债最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[56] 其他 - 公司主体和可转债信用等级均为AA，本次发行可转债未提供担保[60] - 发行由保荐人中信证券以余额包销方式承销，包销基数117000万元，包销比例原则上不超30%，即最大包销金额35100万元[66][98]

债券发行 - 微导纳米向不特定对象发行可转换公司债券获证监同意注册[1] - 可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告于2025年8月4日公告[1] 网上路演 - 网上路演时间为2025年8月5日10:00 - 11:00[2] - 网上路演网址为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）[2] - 参加人员为发行人管理层主要成员和保荐人相关人员[2]

财务状况 - 2022 - 2025年第一季度总资产分别为38.20亿、75.82亿、82.61亿、82.66亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度总负债分别为18.57亿、52.38亿、56.66亿、55.98亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度净利润分别为0.54亿、2.70亿、2.27亿、0.84亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度毛利率分别为35.68%、38.66%、37.44%、32.48%[14] - 2022 - 2025年第一季度资产负债率分别为48.62%、69.08%、68.58%、67.72%[14] 业务情况 - 近三年核心业务收入占比均超90%，营业收入增长快速[12] - 2024 - 2025年第一季度公司营业收入分别为27.00亿、5.10亿[46] - 2024年光伏设备在核心业务营业收入中占比84.95%，半导体设备占比12.14%[46] - 2024年公司毛利率为39.99%，核心业务毛利率为39.95%[46] - 2024年光伏设备毛利率为40.67%，半导体设备毛利率为27.68%[46] 市场数据 - 2024年中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至约495.5亿美元[37] - 2025年全球半导体前道设备市场规模将扩大至1097.6亿美元，薄膜沉积设备市场规模将达263.4亿美元[37] - 2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，推算国内市场规模将达162亿美元[37] - 2024年国内新增光伏装机277.57GW，同比增长28.3%，电池片产量超654GW，同比增长10.6%[37] - 半导体薄膜设备领域，ALD约占11 - 13%市场份额，未来复合增长率26.3%；CVD约占57%市场份额，未来复合增长率约8.9%[42] 产品研发 - 公司光伏领域夸父（KF）系列批量式ALD系统等产品已产业化应用，后羿（HY）系列板式ALD系统处于产业化验证阶段[50] - 公司半导体领域iTomic HiK系列等多种ALD设备已产业化应用，iTronix PE系列等部分设备处于开发实现或产业化验证阶段[51] - 公司柔性电子领域iSparol系列卷对卷ALD系统已产业化应用，光学领域iOptomic系列原子层沉积系统处于产业化验证阶段[54] 项目规划 - 拟发行可转债，发行总额不超过11.70亿元，期限6年，按面值发行[23][24] - 可转债募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（6.428亿元）、研发实验室扩建项目（2.272亿元）和补充流动资金（3亿元）[27] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，建成后年产50套设备，建设期3年[29] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募集资金2.272亿元，用于建设研发洁净间、购置量测设备等[30] 其他信息 - 公司主体信用等级为AA，评级展望稳定，债项信用等级为AA[7][10] - 控股股东持股比例50.82%，实际控制人间接控制公司60.18%的股份[21] - 2022 - 2024年研发支出分别为13839.54万元、30814.00万元和41909.38万元，目前研发投入约60%投向半导体领域[68] - 截至2024年末，公司已取得178项国家授权专利，其中发明专利57项、实用新型专利112项、外观设计专利9项，并拥有软件著作权20项[71] - 2024年末公司原材料账面余额为67141.65万元，相较于2023年末同比增长28.87%[92]

公司决策 - 2025年8月1日召开第二届董事会第二十四次会议[2] - 审议通过变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记议案[2] 数据变化 - 修订前注册资本45767.8129万元，修订后46115.7283万元[2] - 修订前股份总数45767.8129万股，修订后46115.7283万股[2] 其他事项 - 2023年限制性股票激励计划相关股份登记手续完成[2] - 《公司章程》除特定条款修订外其他不变，变更以工商核准为准[2] - 董事会发布日期为2025年8月4日[3]

股份与注册资本变更 - 2023年限制性股票激励计划本次归属新增股份3479154股，2025年6月3日上市流通[2] - 归属完成后公司股份总数由457678129股增至461157283股[2] - 归属完成后公司注册资本由457678129元增至461157283元[2] 章程修订 - 《公司章程》中公司注册资本和股份总数修订[3] - 修订后《公司章程修正案》同日在上海证券交易所网站披露[3] 后续事项 - 公司将向工商登记机关办理变更（备案）登记手续[4] - 修改《公司章程》等事项属授权范围，无需提交股东大会审议[5]

可转债发行 - 拟发行可转债总额117,000.00万元，数量1,170,000手（11,700,000张）[5] - 每张面值100元，按票面价格发行[6] - 期限为2025年8月6日至2031年8月5日[7] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.20%、第五年1.50%、第六年2.00%[8] 转股相关 - 转股期限自2026年2月12日起至2031年8月5日止[11] - 初始转股价格为33.57元/股[12] - 转股数量Q=V/P，不足一股部分五个交易日内现金兑付[17] 价格调整与赎回回售 - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提出转股价格向下修正方案[15] - 到期赎回按债券面值110%（含最后一期利息），有条件赎回为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元[19] - 有条件回售为最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70% [20] 股权与配售 - 股权登记日为2025年8月5日，原股东优先配售，网上向公众发行[26][27] - 原股东优先配售按每股配售2.557元面值可转债，即每股配售0.002557手[28] - 发行人总股本461,157,283股，剔除库存股3,705,500股后，可参与优先配售股本457,451,783股，优先配售上限1,170,000手[29] 其他 - 公司已取得向不特定对象发行可转换公司债券注册批复[3] - 公司主体和可转债信用等级均为AA，未提供担保[24] - 可转债转股股份全部来源于新增股份[30] - 公司将申请可转债在上海证券交易所科创板上市[31] - 公司将开设募集资金专项账户并签署监管协议[32][33] 会议情况 - 本次会议应出席监事3名，实际出席3名[2] - 审议《发行证券的种类》等议案，各项议案表决结果均为同意3票、反对0票、弃权0票[4]

会议情况 - 公司第二届董事会第六次独立董事专门会议于2025年7月30日通讯召开，2名独立董事全出席[1] 议案表决 - 三项可转债相关议案表决均全票通过[2][3][5] 未来计划 - 公司将申请可转债在科创板上市并开设募资专户签监管协议[3][5]

可转债发行 - 公司拟发行可转债总额117,000.00万元，发行数量1,170,000手（11,700,000张）[5] - 可转债每张面值100元，按票面价格发行[6] - 可转债期限自2025年8月6日至2031年8月5日[7] - 可转债票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.20%、第五年1.50%、第六年2.00%[8] - 可转债转股期限自2026年2月12日起至2031年8月5日止[11] - 可转债初始转股价格为33.57元/股[12] 转股相关 - 当公司股票连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提出转股价格向下修正方案[14] - 转股数量Q=V/P，去尾法取一股整数倍，不足一股部分五个交易日内现金兑付[16] 赎回与回售 - 到期赎回按债券面值110.00%（含最后一期利息）赎回未转股债券[17] - 有条件赎回：连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%；未转股余额不足3000万元时可赎回[18] - 有条件回售：最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[20] 信用与发行安排 - 公司主体和可转债信用等级均为AA，可转债未提供担保[23] - 股权登记日为2025年8月5日，原股东优先配售，网上发行给符合要求投资者，保荐人自营账户不参与网上申购[24] - 原股东优先配售后余额网上发行，余额由保荐人包销[26] - 原股东优先配售按每股配售2.557元面值可转债，每股配售0.002557手[27] 股本相关 - 发行人现有总股本461,157,283股，剔除库存股后可参与优先配售股本总额为457,451,783股，原股东可优先配售上限总额为1,170,000手[28] - 2023年限制性股票激励计划部分归属新增股份3479154股，于2025年6月3日上市流通[32] - 归属完成后公司股份总数由457678129股增至461157283股[32] - 归属完成后公司注册资本由457678129元增至461157283元[32] 其他决议 - 董事会会议应出席董事6名，实际出席6名[2] - 各项议案表决结果均为同意6票，反对0票，弃权0票[4][5][6][7][8][10][11][12][15] - 公司董事会同意申请可转换公司债券在上海证券交易所科创板上市，表决结果为同意6票、反对0票、弃权0票[31] - 公司将开设募集资金专项账户并与银行、保荐机构签署监管协议，表决结果为同意6票、反对0票、弃权0票[32] - 公司董事会根据授权修正《公司章程》并办理工商变更登记，表决结果为同意6票、反对0票、弃权0票[32][33]

公司技术进展 - 江苏微导纳米科技股份有限公司公布"镀膜设备"专利 涉及工艺管、底座、载具和线圈结构创新 [1] - 镀膜设备通过线圈通入交变电流产生交变磁场 使导体底座和载具产生涡流实现对基片加热 [1] - 该技术方案能够提高镀膜设备的加热效率 [1]

控股股东变更 - 公司控股股东名称变更为西藏万海盈创业投资合伙企业[1] - 已完成工商变更登记并换发营业执照[1] - 变更后统一社会信用代码为91320214MA1W4B4N3A[1] 控股股东信息 - 主要经营场所为西藏自治区相关地址[1] - 执行事务合伙人为王磊[1] - 成立日期为2020年08月19日[1] - 出资额为13190.9209万元[1] - 经营范围为创业投资（限投资未上市企业）[1] 变更影响 - 工商变更不涉及控股股东持股变化，无经营影响[1] - 控股股东及实际控制人未发生变化[1]