会议召开情况 - 第二届监事会第二十二次会议于2025年8月1日以现场结合通讯方式召开，出席监事3名，符合《公司法》及公司章程规定 [1] 可转债发行方案 - 发行总额11.7亿元人民币（1,170万手），每张面值100元，按票面价格发行 [3] - 期限6年（2025年8月6日至2031年8月5日），票面利率逐年递增：第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.6%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0% [3] - 初始转股价33.57元/股，不低于公告日前20个交易日及前1个交易日股票均价 [5] 转股条款 - 转股期自发行结束满6个月后首个交易日（2026年2月12日）起至到期日止 [5] - 转股数量计算公式：Q=V/P（去尾法取整），不足1股部分以现金兑付 [9] - 转股价调整触发条件包括派送股票股利、增发新股、配股或派现等情形，调整公式明确列示 [6] 赎回与回售条款 - 有条件赎回：连续30个交易日中15日收盘价≥转股价130%或未转股余额<3000万元时，公司可按面值加利息赎回 [9] - 有条件回售：最后两年内连续30日收盘价<转股价70%时，持有人可回售 [10] - 附加回售：募集资金用途变更被认定时，持有人可行使回售权 [11] 发行安排 - 原股东优先配售比例每股2.557元面值可转债（即每股配0.002557手），股权登记日为2025年8月5日 [13][14] - 剩余额度通过上交所系统网上发行，保荐机构包销余额 [12] 其他决议 - 申请可转债在上交所科创板上市，授权管理层办理上市相关事宜 [15] - 设立募集资金专户并与银行、保荐机构签订监管协议 [16] 信用评级 - 主体及可转债信用等级均为AA，未提供担保 [12]

公司注册资本变更 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期完成股份登记，新增股份数量3,479,154股 [1] - 新增股份已于2025年6月3日在上海证券交易所上市流通 [1] - 公司股份总数由457,678,129股增加至461,157,283股 [1] - 公司注册资本由457,678,129元增加至461,157,283元 [1] 公司章程修订 - 公司董事会根据2023年第二次临时股东大会决议授权，结合注册资本变更情况修订《公司章程》 [2] - 修订内容包括第六条（注册资本）和第二十条（股份总数） [2] - 修订后《公司章程修正案》在上海证券交易所网站披露 [2] - 公司将向工商登记机关办理变更登记手续，最终以核准内容为准 [2] - 本次修订属于股东大会对董事会授权范围，无需提交股东大会审议 [2]

公司章程修正案 - 公司于2025年8月1日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了关于变更公司注册资本及修订公司章程的议案 [1] - 修订原因系2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期的股份登记手续已完成，导致注册资本和股份总数发生变化 [1] - 具体修订条款包括第六条（注册资本变更）和第二十条（股份总数变更） [1] - 除上述条款外，公司章程其他条款保持不变，最终变更内容以工商登记机关核准为准 [1]

公司概况 - 江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，2022年12月在科创板上市，注册资本45,767.81万元[3] - 公司实际控制人为王燕清、倪亚兰、王磊，通过三家合伙企业间接控制公司60.18%股份[3] - 公司专注于原子层沉积(ALD)技术为核心，化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系[3] - 主要产品为先进微米级、纳米级薄膜设备，应用于光伏、半导体及其他新兴领域[3] 业务与技术 - 光伏领域：率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，覆盖PERC、TOPCon、XBC、HJT和钙钛矿等技术路线[3] - 半导体领域：国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路制造前道生产线[3] - 2024年成为国内首批成功开发硬掩膜CVD设备并进入量产线的国产厂商[3] - 截至2024年末拥有178项国家授权专利，其中发明专利57项[22] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈快速增长态势[12] - 2022-2024年毛利率分别为35.68%、38.66%和37.44%[11] - 2024年末在手订单67.72亿元，其中光伏设备51.88亿元、半导体设备15.05亿元[16] - 2022-2024年研发支出分别为1.38亿元、3.08亿元和4.19亿元，占营收比例15.52%-20.22%[21] 行业分析 - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495.5亿美元，连续五年全球第一[6] - 预计2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达263.4亿美元[6] - 光伏领域：2024年国内新增装机277.57GW，同比增长28.3%[6] - 薄膜沉积设备国产化率低，PVD和CVD约10%-30%，ALD设备基本由国际厂商垄断[7] 募投项目 - 拟发行不超过11.70亿元可转债，期限6年[3] - 募投项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目(投资6.7亿元)[3] - 项目建成后可形成年产50套半导体薄膜沉积设备的生产能力[3] - 预计第3年起产生营业收入，第5年达产率100%，年营业收入15.65亿元[3]

公司概况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体、光伏及其他新兴领域 [2] - 2022-2024年公司营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈现快速增长趋势 [2] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年的4123亿美元增长至2023年的5201亿美元，预计2024年将达5884亿美元 [16] - 中国半导体市场规模从2019年的1441亿美元增长至2023年的1820亿美元，预计2024年将达2059亿美元 [16] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，预计2029年将达559亿美元 [16] 本次发行概况 - 本次发行可转债总额为11.7亿元，期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.00%递增 [19][20] - 初始转股价格为33.57元/股，转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [21][22] - 募集资金主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目 [19] 财务数据 - 2022-2024年公司扣非净利润分别为1980.63万元、2.70亿元和2.27亿元 [2] - 报告期各期末公司存货账面余额分别为10.10亿元、33.04亿元和较高水平 [2][3] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-9.99亿元，与净利润存在较大偏离 [9] 风险因素 - 公司存货账面余额较高，主要由于发出商品验收周期较长，存在存货跌价风险 [3] - 客户集中度较高，前五大客户销售占比在50.78%-77.67%之间 [4] - 半导体设备产销率较低，2022-2024年分别为20.00%、16.67%和43.75% [6]

公司基本情况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体和光伏领域 [5] - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和26.99亿元，呈现快速增长趋势 [4] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年4,123亿美元增长至2023年5,200亿美元，预计2024年达5,884亿美元 [22] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，中国占比约29%达61亿美元 [24] - 薄膜沉积设备在半导体制造中用于逻辑/存储芯片的金属层、介质层等关键工艺，技术壁垒高 [23] 本次可转债发行方案 - 发行总额11.7亿元，期限6年，票面利率0.2%-2.0%逐年递增 [28] - 初始转股价33.57元/股，转股期为发行结束6个月后至到期日 [30] - 设置赎回条款（110%面值到期赎回）和回售条款（最后两年70%转股价触发） [35][36] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（达产后预计毛利率39.02%） [42] - 研发实验室扩建项目，提升量测技术水平 [27] - 补充流动资金，优化资产负债结构（当前资产负债率68.58%） [12] 经营风险因素 - 存货账面余额较高，2024年末达33.04亿元，存在跌价风险 [5][6] - 前五大客户集中度50.78%，存在客户依赖风险 [6] - 半导体设备产销率波动较大，2022-2024年分别为20%/16.67%/43.75% [9] 技术竞争力 - 已形成ALD、PEALD、CVD等多元化薄膜沉积技术体系 [21] - 在TOPCon、HJT等光伏电池技术路线均有布局 [22] - 正突破半导体高端设备市场，面临AMAT、LAM等国际巨头竞争 [9]

发行基本信息 - 本次发行可转债代码为118058，简称为微导转债，发行总额为117,000万元，发行数量为1,170,000手（11,700,000张）[1][17] - 发行价格为100元/张，票面利率设定为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[17] - 债券期限为自发行之日起六年，即2025年8月6日至2031年8月5日[17] - 初始转股价格为33.57元/股，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止[20] 发行安排 - 股权登记日为2025年8月5日，原股东优先配售认购及缴款日为2025年8月6日[3][4] - 网上申购日为2025年8月6日，申购代码为718147，申购简称为微导发债[12][37] - 每个账户申购上限为1,000手（100万元），最小申购单位为1手（1,000元）[37][38] - 摇号中签日为2025年8月7日，中签结果公告日为2025年8月8日[1][42] 原股东优先配售 - 原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日持有的股份数按每股配售2.557元面值可转债的比例计算[11][13] - 公司现有总股本461,157,283股，剔除回购专户库存股3,705,500股后，可参与优先配售的股本总额为457,451,783股[5][33] - 原股东优先配售通过上交所交易系统进行，配售代码为726147，配售简称为微导配债[11][13] - 原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额部分的网上申购[13][36] 网上发行 - 网上发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等投资者[14][36] - 网上发行采用摇号抽签方式确定中签结果，中签率=（最终确定的网上发行数量/网上有效申购总量）×100%[41][42] - 网上投资者中签后需确保资金账户在2025年8月8日日终有足额认购资金，不足部分视为放弃认购[42][43] - 网上投资者连续12个月内累计出现3次中签但未足额缴款的情形时，6个月内不得参与新股、可转债等网上申购[43] 其他重要事项 - 本次发行由中信证券以余额包销方式承销，包销比例原则上不超过本次发行总额的30%[30][44] - 当包销比例超过30%时，保荐人将启动内部承销风险评估程序，并与发行人协商是否继续发行或中止发行[30][44] - 发行人将于2025年8月5日在上证路演中心举行网上路演[45] - 本次发行的可转债信用等级为AA，未提供担保[28][29]

发行概况 - 江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券已获中国证监会证监许可〔2025〕1404号文同意注册[1] - 本次发行采用原股东优先配售与网上公开发行相结合的方式 原股东优先配售后余额部分通过上交所交易系统向社会公众投资者发售[1] - 募集说明书摘要及发行公告已于2025年8月4日披露 全文可在上交所网站查询[1] 路演安排 - 网上路演时间为2025年8月5日10:00-11:00 通过上证路演中心举行[2] - 参加人员包括公司管理层及保荐人中信证券相关人员[2] - 路演旨在帮助投资者了解本次可转债发行的具体情况及相关安排[2] 发行主体 - 发行人为江苏微导纳米科技股份有限公司 证券代码688147[1][2] - 保荐人及主承销商为中信证券股份有限公司[1][2][3]

专利技术 - 江苏微导纳米科技股份有限公司近日公布"沉积系统"专利 该专利涉及一种用于提高镀膜均匀性的系统 [1] - 沉积系统包含设备主体 工艺腔体 电极组件 气电馈入件和射频模组等核心部件 [1] - 气电馈入件采用第一管路与多个均匀分布的第二管路协同设计 通过特定间距排列实现气电双导功能 [1] - 射频模组与管路系统通过线缆实现电导通 该结构设计能显著提升镀膜工艺的均匀性 [1] 技术优势 - 专利技术通过优化管路布局 使不同第二管路与第一管路保持相同距离 实现介质均匀分布 [1] - 系统采用气电同步馈入设计 同时满足工艺腔体的气体输送与电力传输需求 [1] - 该创新结构解决了传统沉积系统中镀膜均匀性不足的技术痛点 [1]

公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金 [1] - 其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，项目总投资6.7亿元，预计达产后年销售收入15.65亿元 [2] 公司业务与技术 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展 [1] - 公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商 [1] - 公司产品已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域 [3] 行业现状与需求 - 薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，其性能直接影响芯片质量和性能 [2] - 国内高端薄膜沉积设备基本依赖进口，制约了半导体产业供应链安全 [2] - 国内半导体市场需求持续增长，公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年0.25亿元增长至2024年3.32亿元，CAGR达136.21% [3] 项目建设必要性 - 公司现有生产能力难以支撑业务扩张，截至2024年末半导体领域在手订单量达15.05亿元 [3] - 项目将引进先进生产设备和验证检测设备，提升质控能力和交付水准 [3] - 项目将搭建智能管理系统，提升生产效率和运营效率 [3]