业绩数据 - 半导体薄膜沉积设备销售额从2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%[16] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍[16] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），半导体在手订单量为11.15亿元[16] 市场数据 - 2019 - 2023年全球半导体市场规模由4,123亿美元增长至5,201亿美元，CAGR为5.98%，预计2024年将增长至5,884亿美元[6] - 2019 - 2022年中国半导体行业市场规模由1,441亿美元增长至1,803亿美元，预计2024年国内市场规模将达2,059亿美元[6] - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元，国内约为60.5亿美元，预计2029年全球将达559亿美元，国内将达145.3亿美元[5] - 2023年我国集成电路产量达到3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[21] 募集资金 - 公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过117,000.00万元[3] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟使用募集资金64,280.00万元[10] - 研发实验室扩建项目拟投入募集资金22,720.00万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30,000.00万元[4] - 本次募集资金投资项目投资总额为140,000.00万元，拟投入募集资金117,000.00万元[4] 技术与研发 - 截至2023年底，累计获得发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[20] - 公司在光伏、半导体等领域积累深厚研发测试经验，部分产品已产业化销售[30][31] - 公司在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域有丰富技术储备，有跨专业人才梯队[32] - 公司构建跨部门研发体系，有成熟产品研发流程，实施股权激励政策[33] 项目领域 - 本次募投项目所属领域为“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”[39] - 本次募投项目所属领域属于“高端装备领域”，符合科创板行业范围[40]

公司决策 - 2024年5月29日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次会议[2] - 会议审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[2] 事项进展 - 发行相关事项生效和完成尚待公司股东大会审议、上交所审核并经证监会注册[2] 信息披露 - 相关文件在上海证券交易所网站披露[2] - 发行预案披露不代表审核、注册部门实质性判断、确认、批准或注册[2]

股东分红规划 - 制定2024 - 2026年股东分红回报规划[1] - 最近三年现金累计分配利润不少于近三年年均可分配利润30%[4] 分红比例规定 - 成熟期无重大支出，现金分红占比最低80%[4] - 成熟期有重大支出，现金分红占比最低40%[4] - 成长期有重大支出，现金分红占比最低20%[4] 其他规定 - 有利润原则上至少每年分配一次[7] - 不符规划董事会说明并提交审议[9] - 特殊情况需经股东大会三分之二以上通过[11] - 至少每三年重新审阅规划[13]

责任保险 - 公司拟为相关人员买责任保险，限额不超1亿/年[1] - 保费总额不超50万/年[1] - 保险期限12个月，期满可续保[1] 审议流程 - 相关议案经薪酬与考核委员会、董事会、监事会审议，人员回避表决[2] - 购买事宜将提交2024年第二次临时股东大会审议[2] 授权安排 - 董事会拟提请股东大会授权经营管理层办理保险相关事宜[3]

会议信息 - 江苏微导纳米科技股份有限公司第二届董事会第一次独立董事专门会议于2024年5月27日召开，2名独立董事实到[1] 议案表决 - 多项向不特定对象发行可转换公司债券相关议案表决均为2票同意，0票反对，0票弃权[2][4][5][7][8][9][12]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4544.5536万股，发行价每股24.21元，募集资金总额11.0023642656亿元，净额10.2347135818亿元，2022年12月20日到账[12] - 截至2023年12月31日，前次募集资金专项账户存款余额1.3499610302亿元[13][14] - 募集资金总额为102347.14万元，含超募资金2347.14万元[34][35] 资金使用情况 - 2023年1月18日，公司同意使用募集资金置换自筹资金2436.75万元，募投项目2178.24万元，发行费用258.51万元[16] - 2023年1月18日和12月18日，公司分别同意使用不超8亿和2亿元闲置募集资金进行现金管理[18][19] - 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金现金管理余额为1.5亿元[20] - 截至2023年12月31日，累计投入募集资金75050.00万元，投入进度75.05%[34][35] 项目投入情况 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目累计投入14732.44万元，进度58.93%[34] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目累计投入41443.78万元，进度82.89%[34] - 补充流动资金项目累计投入15120.00万元，进度100.80%[34][35] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目累计投入3753.78万元，进度37.54%[34][35] 大额存单情况 - 中国工商银行大额存单7000.00万元，预期年化收益率1.7%，未赎回[24] - 中国工商银行大额存单5000.00万元，已赎回，利息收入18.75万元，收益率1.5%[24] - 中国工商银行大额存单3000.00万元，已赎回，利息收入11.25万元，收益率1.5%[24] 其他情况 - 2023年1月18日，公司拟变更首次公开发行股票募集资金投资项目实施地点[22] - 公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[17][20][21] - 公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况[28]

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 截至2024年5月30日，公司最近五年无被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况[1,2]

融资与资金投向 - 公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金不超11.7亿元[3] - 募集资金拟投三个项目，总投资14亿元，拟投入11.7亿元[5] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟用募集资金6.428亿元[12] - 研发实验室扩建项目拟用募集资金2.272亿元[5] - 公司拟用3亿元募集资金补充流动资金[39] 市场规模与业绩 - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模232.7亿美元，国内约60.5亿美元[6] - 预计2029年全球该设备市场规模达559亿美元，国内达145.3亿美元[6] - 2019 - 2023年全球半导体市场规模CAGR为5.98%，从4123亿美元增至5201亿美元[8] - 预计2024年全球半导体市场规模增至5884亿美元[8] - 2019 - 2022年中国半导体市场规模从1441亿美元增至1803亿美元[8] - 预计2024年中国半导体市场规模达2059亿美元[8] - 公司半导体薄膜沉积设备销售额2021 - 2023年CAGR为119.81%，从0.25亿元增到1.22亿元[18] - 2023年度公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期2.96倍[18] - 截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元，半导体在手订单11.15亿元[18] 技术与研发 - 截至2023年底，公司累计获发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[22] - 公司以ALD技术为核心，形成多种真空薄膜技术梯次发展产品体系[18] - 公司掌握纳米叠层薄膜沉积技术等前沿技术，形成技术壁垒[22] 项目情况 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元[12] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟在租赁场地实施，备案及环评手续办理中[38] 其他 - 2023年我国集成电路产量3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[23] - 公司下游应用市场需求旺盛，可保障项目产品产能消化[23] - 公司有深厚研发测试经验、丰富技术和人才储备及完善研发管理体系[32][33][34][35][36] - 本次发行完成后公司总资产和净资产增加，资产负债率降低[43] - 本次募集资金投资项目有必要性和可行性，符合公司及股东利益[44]

会议情况 - 公司第二届监事会第十二次会议于2024年5月29日召开，3名监事全部出席[2] 可转债发行 - 公司向不特定对象发行可转债总额不超117,000.00万元，具体规模由股东大会授权董事会确定[9] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限六年，每年付息一次，到期还本和最后一年利息[11][13][17][18] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于相关均价，具体由股东大会授权董事会确定[26] - 特定条件下董事会有权提出转股价格向下修正方案[31] - 转股数量计算方式及不足一股余额处理方式[35] - 特定条件下公司有权赎回，持有人有权回售[38][39][42][43] - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值总额持有人可提议召开债券持有人会议[56] - 本次发行可转债不提供担保[62] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过之日起算[69] 资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67000万元，拟投入募集资金64280万元[66] - 研发实验室扩建项目投资43000万元，拟投入募集资金22720万元[66] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30000万元[66] 其他事项 - 公司编制向不特定对象发行可转换公司债券的预案等多份报告[72][75][79][82][85][89][92][96] - 公司制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[89] - 公司拟为董事、监事及高级管理人员等人员投保责任保险[99]

可转债发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件[3] - 可转债发行总额不超过117,000.00万元[8] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[10][12] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[16] - 转股期限自发行结束满六个月后首交易日至到期日[23] - 初始转股价格不低于公告日前二十日和前一日均价[25] - 股价连续三十日至少十五日低于转股价格85%，董事会可提修正方案[29] - 修正方案须经出席会议股东表决权三分之二以上通过[29] - 转股数量Q=V/P，去尾取整[32] - 有条件赎回触发：连续三十日至少十五日股价不低于转股价格130%或未转股余额不足3000万元[36] - 有条件回售：最后两计息年度，连续三十日股价低于转股价格70% [39] - 向原股东优先配售，比例发行前协商确定[48] - 债券持有人合计持有10%以上可提议召开会议[55] - 不提供担保，聘请资信评级机构出具报告[60][62] 资金投向 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67000万元，拟投募集资金64280万元[63] - 研发实验室扩建项目投资43000万元，拟投募集资金22720万元[63] - 补充流动资金30000万元，拟投募集资金30000万元[63] 其他事项 - 发行方案有效期十二个月，自股东大会通过起算[67] - 编制多份报告提交股东大会审议[70][73][76][80][82][86][89][92] - 天职国际对前次募集资金使用情况出具鉴证报告[80] - 分析发行对即期回报摊薄影响并提出填补措施，相关主体承诺[82] - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[86] - 编制募集资金投向属科技创新领域说明[89] - 制定可转换公司债券持有人会议规则[92] - 募集资金存放指定专项账户[65] - 授权董事会及人士办理具体事宜，部分授权有效期至相关事项存续期[94][95][96] - 拟为董监高投保责任保险，提交股东大会审议[98] - 审议通过召开2024年第二次临时股东大会，6月14日14时在无锡采用现场和网络投票结合方式召开[102]