希荻微电子集团股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 希荻微电子集团股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 会议资料 二〇二六年二月 | | 1 | | --- | --- | | 2 . 1 | 4 | | | 1 | | | | 希荻微电子集团股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 希荻微电子集团股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议须知 二、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工 作人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 三、请出席会议的股东或其代理人或其他出席者在会议召开前 30 分钟到达 会场办理签到手续，并请按规定出示身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派 代表身份证明书、营业执照复印件（加盖公章）、授权委托书等证明文件，经验 证后方可出席会议。 四、本次会议现场会议于 2026 年 2 月 9 日上午 9 点 00 分正式开始，会议 开始后，在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决 权数量之前，会议签到登记应当终止。迟到股东人数、股份数不计入表决数。 五、股东及股东代理人参加股东会依法享有发言 ...

公司财务与资金管理 - 公司董事会同意使用不超过4亿元人民币的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理 [1] - 现金管理期限为12个月，资金可循环滚动使用 [1] - 资金将投资于安全性高、流动性好的低风险保本型产品 [1] - 现金管理产生的收益将优先用于补足募投项目资金缺口 [1] - 截至2026年1月16日，公司尚未到期的现金管理余额为0元 [1]

公司资本运作 - 希荻微于2026年1月23日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金支付部分股权收购款的议案》[1] - 公司计划使用6040万元超募资金，用于支付其以现金方式收购诚芯微100%股份项目所涉的部分交易价款[1] - 该使用超募资金支付部分股权收购款的事项，尚需提交公司股东大会审议通过[1] 行业动态 - 地方国资开始参与法拍房市场，以单价六七千元的价格在广州南沙区收购了超过60套房源[1] - 上述被收购房源所在小区的二手房市场挂牌均价超过2万元[1]

关于原实际控制人股份继承过户的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）原实际控制人之一戴祖 渝女士于 2025 年 5 月逝世，戴祖渝女士生前直接持有公司股份 93,790,457 股。 2025 年 8 月 25 日，经广东省深圳市先行公证处公证，上述股份全部由其长子暨 公司实际控制人之一 TAO HAI（陶海）先生继承。具体内容详见公司于 2025 年 8 月 26 日披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于公司实际控制人变更暨股 东权益变动的提示性公告》（公告编号：2025-065）及《希荻微电子集团股份有 限公司详式权益变动报告书》。 证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-013 希荻微电子集团股份有限公司 特此公告。 希荻微电子集团股份有限公司董事会 2026 年 1 月 24 日 鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹 措过程中，办理周期和程序比预期较长和繁杂，截至本公告披露之日，上述股份 继承过户尚 ...

资金募集与使用 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额134,313.57万元，净额122,140.85万元，超募63,971.84万元[2] - 前次计划用超募资金42,220.22万元，永久补流38,000.00万元，回购股份4,220.22万元，未确定用途21,751.62万元[4] - 实际累计投入永久补流36,903.71万元，回购股份4,220.22万元[5] - 本次用超募资金6,040.00万元支付收购诚芯微股份部分价款[4] 收购交易 - 诚芯微股东全部权益评估值31,200.00万元，交易价31,000.00万元[6] - 公司用超募6,040.00万元付部分收购款，自有或自筹付24,960.00万元[7] - 2026年1月23日董事会通过用超募付收购款，待股东会审议[20] 业绩承诺 - 2025 - 2027年诚芯微净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，三年累积不低于7,500万元[16] 市场与风险 - 国家鼓励并购重组和半导体发展，为交易提供政策支持[8][9] - 下游多极增长为模拟芯片行业带来新增长点，电源管理芯片国产替代前景广阔[11] - 公司业务整合及协同效应存在不达预期风险[17] - 本次交易存在交割先决条件，能否成功交割存在不确定性[19] 应对措施 - 公司将整合管理团队和制度降低收购风险[18] 机构意见 - 保荐机构认为公司用超募付收购款合规，利于提高资金效率和推进交易[21]

资金情况 - 2022 年 IPO 募资总额 134,313.57 万元，净额 122,140.85 万元，超募 63,971.84 万元[2] - 前次计划用超募 42,220.22 万元，已投永久补充 36,903.71 万元、回购股份 4,220.22 万元[4][5] 市场扩张与并购 - 拟 31,000 万元收购诚芯微 100%股份，用 6,040 万元超募支付部分收购款[6][7] 未来展望 - 标的公司 2025 - 2027 年净利润分别不低于 2200 万、2500 万、2800 万元[16]

募集资金 - 公司获准发行4001万股，每股发行价33.57元，募资总额134,313.57万元，净额122,140.85万元[2] 项目进展 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片项目截至2025年11月30日投入进度100%，总额20,617.79万元[6] - 新一代汽车及工业电源管理芯片项目截至2025年11月30日投入进度85.52%，总额8,531.56万元[6] - 总部基地及前沿技术研发项目截至2025年11月30日投入进度50.13%，余额11,142.95万元，总额20,019.66万元[6] - 补充流动资金项目截至2025年11月30日投入进度100%，总额9,000万元[6] 项目调整 - 总部基地及前沿技术研发项目首次延期至2026年6月，现拟延至2026年12月[7][9] - 希荻大厦不超15,000平方米场地拟暂时对外出租[10] 决策情况 - 2026年1月23日董事会审议通过相关议案，尚需股东会审议[14] - 保荐机构对事项无异议[15]

募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份，募集资金134,313.57万元于1月17日到账[3] - 募集资金净额122,140.85万元，超募资金63,971.84万元[4] - 截至2026年1月16日，未使用募集资金余额37,092.49万元[6] 项目投入进度 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片项目投入进度100%，2025年9月25日结项[4] - 新一代汽车及工业电源管理芯片项目投入进度85.52%，预计2026年4月完成[4] - 总部基地及前沿技术研发项目投入进度50.13%，预计2026年12月完成[4] - 补充流动资金累计投入进度100%[4] 现金管理 - 2025年1月24日曾审议通过使用不超45,000万元闲置募集资金现金管理[6] - 2026年1月23日董事会审议通过使用不超40,000万元闲置募集资金现金管理[10]

募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份，募集资金总额134,313.57万元[3] - 募集资金净额122,140.85万元，超募资金总额63,971.84万元[4] - 截至2026年1月16日，未使用的募集资金余额37,092.49万元[6] 项目投入进度 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目累计投入进度100%，2025年9月25日结项[4] - 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目累计投入进度85.52%，预计2026年4月完成[4] - 总部基地及前沿技术研发项目累计投入进度50.13%，预计2026年12月完成[4] 现金管理 - 2025年1月获批不超过45,000万元闲置资金现金管理额度[6] - 2026年1月23日董事会通过不超40,000万元闲置资金现金管理议案[10] - 公司拟使用不超过40,000万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[2]

业绩总结 - 公司首次公开发行4001万股，每股发行价33.57元，募资总额134313.57万元，净额122140.85万元[2] 项目进展 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目投入进度100%，总额20617.79万元[6] - 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目投入进度85.52%，总额8531.56万元[6] - 总部基地及前沿技术研发项目截至2025年11月30日投入进度50.13%，总额20019.66万元[6] - 补充流动资金项目投入进度100%，总额9000万元[6] 未来展望 - 总部基地及前沿技术研发项目拟延期至2026年12月[7][9] - 希荻大厦不超15000平方米场地拟暂时对外出租[10] 新策略 - 公司强化募集资金监督管理保障项目完成[11] - 部分募投项目延期及场地出租事项已过董事会，待股东会审议[14][15]