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希荻微(688173)
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希荻微(688173) - 希荻微关于2024年股票期权激励计划2026年第一季度自主行权结果暨股份变动公告
2026-04-01 21:04
股票期权行权情况 - 2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期可行权数量171.6125万份,2026年第一季度累计行权653,441股,占比38.08%,截至3月31日累计行权1,360,780股,占比79.29%[2] - 2024年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期可行权数量54.90万份,2026年第一季度累计行权28,100股,占比5.12%,截至3月31日累计行权549,000股,占比100%[3] - 首次授予部分可行权人数106人,2026年第一季度50人参与行权;预留授予部分可行权人数7人,2026年第一季度3人参与行权[14] - 2026年第一季度行权且完成登记的股票上市流通数量为681,541股[16] 时间节点 - 2024年3月7日,公司多会议审议通过激励计划相关议案并提交董事会[5] - 2024年3月8 - 18日,公司对拟首次授予激励对象名单进行内部公示[7] - 2024年3月26日,2024年第一次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[8] - 2024年3月29日,公司多会议审议通过调整激励对象名单和授予数量、首次授予股票期权等议案[9] - 2024年7月26日,公司多会议审议通过向激励对象授予预留部分股票期权的议案[9] - 2025年5月7日,公司多会议审议通过注销部分股票期权、首次授予部分第一个行权期行权条件成就的议案[10] - 2025年7月24日,公司多会议审议通过预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案[10] 股份情况 - 截至2025年12月31日,有限售条件股份4,513,307股,无限售条件股份407,846,963股,总计412,360,270股[17] - 截至2026年3月31日,有限售条件股份2,792,464股,无限售条件股份410,249,347股,总计413,041,811股[17] - 2021年股票期权激励计划中1,720,843股限售股在2026年第一季度上市流通[17] 其他 - 公司本次行权采用自主行权模式,激励对象行权所得股票可于行权日(T日)后的第二个交易日(T + 2日)上市交易[4] - 激励对象为董事和高级管理人员,任职期间每年转让股份不得超所持公司股份总数的25%,离职后半年内不得转让[16] - 2026年第一季度,2024年股票期权激励计划行权完成股份登记过户681,541股,募集资金9,696,027.58元[18] - 募集资金用于补充公司流动资金[18] - 本次行权对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响[19]
希荻微(688173) - 希荻微持股5%以上股东减持股份结果公告
2026-03-30 17:48
减持情况 - 减持前重庆唯纯持股29,846,925股,占总股本7.24%[2][5] - 拟减持不超12,369,421股,占总股本不超3.00%[2] - 截至2026年3月28日减持5,895,349股,占总股本1.43%[3][6] 减持方式及金额 - 集中竞价拟减持不超4,123,140股,大宗交易不超8,246,281股[2] - 集中竞价减持2,388,349股,大宗交易减持3,507,000股[3] - 减持价格14.03~17.69元/股,总金额90,748,736.49元[6] 股本与持股比例 - 2025年12月4日至2026年3月27日总股本变更为413,036,911股[4][7] - 重庆唯纯股份被动稀释0.01%[4][7] - 当前持股23,951,576股,比例5.80%[7] 减持比例变动 - 原计划减持不超3.00%[7] - 主动减持和被动稀释合计1.44%[7]
希荻微(688173) - 希荻微2026年第二次临时股东会决议公告
2026-03-27 18:00
股东会信息 - 2026年3月27日在广东佛山南海区召开股东会[2] - 出席股东和代理人110人,所持表决权176,939,429,占比43.0678%[2] 议案表决 - 《关于修订<公司章程>等议案》同意票176,875,000,比例99.9635%[6] - 《关于选举非独立董事议案》同意票176,875,000,比例99.9635%[6] 其他 - 见证律所是北京国枫(深圳)律所,律师为黄晓静、颜一然[8] - 公告2026年3月28日发布[10]
希荻微(688173) - 北京国枫(深圳)律师事务所关于希荻微电子集团股份有限公司2026年第二次临时股东会的法律意见书
2026-03-27 17:50
会议信息 - 公司于2026年3月12日发布召开2026年第二次临时股东会通知[4] - 现场会议于2026年3月27日在佛山市南海区召开,由董事唐娅主持[5] - 网络投票时间为2026年3月27日多个时段[6] 参会情况 - 本次会议通过现场和网络投票的股东(股东代理人)合计110人,代表股份176,939,429股,占公司有表决权股份总数的43.0678%[7] 议案表决 - 《关于修订〈公司章程〉等议案》同意176,875,000股,占99.9635%[9] - 《关于选举公司第二届董事会非独立董事的议案》同意176,875,000股,占99.9635%[10] - 两项议案分别经有效表决权三分之二以上和过半数通过[10] 会议合规 - 本次会议的召集、召开程序符合相关规定[6] - 召集人、出席人员资格及表决程序和结果均合法有效[11]
芯片涨价潮,来势汹汹
半导体芯闻· 2026-03-23 18:24
全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮,国际与国内厂商同步调价,行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料(尤其是贵金属)成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中(2026年4月1日为主)、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价,标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”,进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**:宣布自2026年4月1日起进行第三次调价,覆盖所有客户及核心产品线,实现“全品类、全客户”无死角覆盖,涨幅区间为15%-85%,其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%,汽车电子涨幅18%-25%,消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**:宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格,核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张,主流型号预计上涨5%-15%,其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**:宣布自2026年4月1日起调价,原因直指全产业链成本(原材料、能源、人工、物流等)的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**:宣布自2026年4月1日起调价,采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略,未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**:自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价,普通商用级产品涨幅10%-15%,工业级约15%,近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**:均因成本压力宣布调价,Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**:于2月1日率先调价,对公司全系列微电子产品价格上调,最低幅度10% [7] - **士兰微**:自2026年3月1日起,对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**:自2026年3月1日起,对MOSFET产品上调价格,幅度10%起 [8] - **宏微科技**:自3月1日起,对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**:自2月1日起,对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**:对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品,价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**:主要针对低毛利产品适度上调价格,适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%,部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素:成本压力 - **关键贵金属价格飙升**:模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨,同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤,涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%,一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤,涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**:能源、物流、封测辅助材料(人力、塑封料、引线框架)等成本同步上涨,中小功率器件封装成本占比高达50%以上,部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素:供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**:AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦,催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量,将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**:新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**:芯片交期从几周拉长至数月,部分超过6个月,形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**:2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%,明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**: - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格,报道称涨幅达15%,部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起,6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价,涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**: - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价,涨幅约5%-10%,部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**:台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜,逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%,连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%,两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**:晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权,成熟制程卖方市场确立;芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**:“零库存”与“最低成本”策略面临挑战,基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**:涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期,国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**:存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价,预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]
希荻微(688173) - 希荻微关于原实际控制人股份继承过户的进展公告
2026-03-23 16:00
股权变动 - 公司原实控人戴祖渝2025年5月逝世,生前持股93,790,457股[1] - 2025年8月25日其股份由长子TAO HAI(陶海)继承[1] - 截至2026年3月24日股份继承过户未完成[1][2]
希荻微(688173) - 希荻微关于2024年股票期权激励计划限制行权期间的提示性公告
2026-03-23 16:00
股票期权激励 - 2024年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期为2025年6月8日至2026年7月24日[2] 限制行权 - 本次限制行权期为2026年4月2日至2026年4月29日[2] - 公司将向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理限制行权相关事宜[3]
希荻微(688173) - 希荻微关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的进展公告
2026-03-20 16:15
市场扩张和并购 - 2025年12月31日决定现金收购诚芯微100%股权,交易价31000万元[2] - 用6040万元超募资金付部分收购款,余24960万元用自有或自筹资金支付[3] - 2026年3月20日诚芯微完成工商变更,成全资子公司[4] 未来展望 - 业绩承诺方承诺2025 - 2027年标的公司净利润分别不低于2200万、2500万、2800万元,三年累积不低于7500万元[6] 风险提示 - 现金筹措不到位或致交易进度不及预期或公司担责,短期现金流或波动[5] - 标的公司经营业绩受多因素影响,存在下滑风险[5] - 业绩不及预期或产生商誉减值影响净利润[6] - 业务协同效应若无法按计划释放,盈利提升效果可能延迟[6] - 双方在文化、制度等有差异,业务整合及效果存在不确定性[6] 交易进展 - 本次交易已完成标的资产交割,各方将继续履行协议义务[7]
半导体最高涨价80%,正蔓延至家电、汽车
21世纪经济报道· 2026-03-17 21:47
文章核心观点 - 由AI需求驱动的半导体涨价潮正从存储芯片向上游晶圆代工、封测及功率器件等环节扩散,并已传导至手机、电脑等消费电子终端,未来可能蔓延至家电、汽车领域,行业呈现结构性失衡,资源或进一步向头部品牌集中 [1][3][6][8] 半导体产业链涨价现状与幅度 - 涨价潮始于存储芯片,并已扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节 [3] - 多家A股半导体公司已宣布提价,涨价幅度至少10%,最高达80% [3] - 成熟制程晶圆代工厂如联电、世界先进、力积电等最快2026年4月起调升报价,幅度最高达一成或更多 [3] - 世界先进因设备、原料、能源、人力等成本持续攀升,计划自2026年4月起调整代工价格 [3] 涨价驱动因素与结构性分析 - 本轮上行周期得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能结构性紧张、上游原材料成本普遍上涨三股力量的共振 [4] - 存储芯片领域存在结构性失衡:海外大厂产能向高密度3D NAND倾斜导致SLC NAND等成熟工艺供给收缩,而网通设备升级、安防监控智能化、物联网扩张及智能穿戴设备等领域需求增长,带来结构性机遇 [4][5] - 市场对未来景气度预期较为一致,存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨,晶圆代工在2026年仍有提价空间,尤其是12英寸产品 [5] 终端产品价格传导 - 手机品牌OPPO、vivo、荣耀等已宣布上调部分产品价格,原因均指向全球半导体及存储成本上升 [1][7] - 以荣耀Magic V6为例,其16GB+512GB与16GB+1TB版本售价比上一代涨了1000元 [7] - 电视机中DRAM成本占物料清单(BOM)成本的比重已从涨价前的2.5%~3%迅速攀升至6%~7% [8] - 汽车芯片成本占比显著提高,从2019年占电动汽车总成本的4%提高到2023年的超过20%,随着电池价格下降,芯片可能将成为电动车最贵零件 [8] 行业影响与未来展望 - 消费电子销量阶段性承压难以避免,行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中 [1] - 规模较小、资源较少的终端品牌商将受到较大冲击 [8] - 由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺,预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年,价格预计难以回落至2025年水平 [8][9]
希荻微(688173) - 希荻微2026年第二次临时股东会会议资料
2026-03-12 16:45
会议信息 - 2026年第二次临时股东会3月27日9点开始[6] - 会议地点为广东佛山南海区特定单元[10] - 采取现场和网络投票结合表决[7] 人事变动 - 法定代表人辞任,30日内确定新代表人[17] - 聘任唐娅为总经理,法定代表人将变更为她[18] - 拟提名卢海航为非独立董事候选人[1] 议案相关 - 审议修订章程、变更代表人及选举非独立董事议案[14] - 议案于3月11日通过,相关内容12日披露[1][17]