文章核心观点 - 公司公告其使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的最新进展 具体包括使用闲置募集资金购买理财产品的情况及相关说明 [1] 理财产品基本情况 - 公司近期使用闲置募集资金（含现金管理收益和募集资金利息）购买了部分理财产品 [1] - 将募集资金以结构性存款存放 流动性好 不会影响募集资金投资计划正常进行 亦不存在变相改变募集资金用途的行为 [1] 关联关系说明 - 公司与华夏银行股份有限公司青岛城阳支行、交通银行股份有限公司青岛分行、中信银行股份有限公司青岛城阳支行不存在关联关系 [2] 投资风险及风险控制措施 - 投资风险包括：金融市场受宏观经济等因素影响可能带来市场波动风险、投资的实际收益不可预期、可能存在相关工作人员的操作风险和控制风险 [3] - 风险控制措施包括：由公司董事长行使投资决策权、财务部门及时跟踪分析并采取保全措施、内部审计部门履行监督职能、独立董事和监事会有权监督与检查、公司严格按相关规章制度要求开展现金管理并严控投资风险 [4][5] 对公司日常经营的影响 - 本次现金管理在确保募投项目所需资金和募集资金安全的前提下进行 有助于募集资金使用效率最优化 不影响募集资金项目的正常进行和主营业务的正常发展 [6] - 对暂时闲置的募集资金适时进行现金管理 能获得一定的投资收益 有利于进一步提升公司整体业绩水平 为公司和股东谋取更多的投资回报 [6] 历史理财产品购买情况 - 本公告日前十二个月内（含本次）公司存在使用闲置募集资金购买理财产品的情况 [7] - 将募集资金以结构性存款、协定存款存放 流动性好 不会影响募集资金投资计划正常进行 亦不存在变相改变募集资金用途的行为 [7] - 鉴于协定存款利率调整 公司与华夏银行股份有限公司青岛城阳支行于2025年5月30日重新签署协定存款协议（覆盖2025年1月14日签署的原协议） 执行新利率 [7] - 截至本公告日 公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额共计47,000.00万元（即4.7亿元） 本次操作在公司董事会决议授权范围内 [7] 授权与额度信息 - 公司于2025年4月25日召开董事会和监事会 审议通过相关议案 同意使用最高不超过人民币5亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理 [1] - 使用期限自董事会审议通过之日起12个月内 单个投资产品的投资期限不超过12个月 额度范围内资金可循环滚动使用 [1]

公司股权激励计划 - 公司董事会于2025年12月31日确定股票期权首次授权日，并向79名激励对象首次授予238.00万份股票期权，行权价格为28.04元/份 [1][6][7][8] - 本次激励计划有效期自首次授权日起最长不超过70个月，行权安排分四个年度进行，并设置了公司层面与个人层面的业绩考核要求 [8][9][11][12] - 公司层面业绩考核年度为2026至2029年，考核指标包括营业收入和净资产收益率（ROE），未达标的股票期权将由公司注销 [11] - 激励对象主要为公司董事、高级管理人员及核心骨干，不包括独立董事及持股5%以上的股东或实控人及其近亲属 [7][13][14] - 根据Black-Scholes模型测算，授权日公司股价为37.23元/股，股票期权公允价值将在等待期内分摊计入管理费用 [20] - 因1名激励对象自愿放弃，公司对激励计划进行调整，授予权益总数由300.00万份调整为298.00万份，首次授予激励对象由80名调整为79名，首次授予数量由240.00万份调整为238.00万份 [30][75] 募集资金使用调整 - 公司拟变更部分募集资金用途，将“汽车饰件扩产建设项目”的募投资金调减3,500万元至25,217.51万元，调减资金用于“年产70万套汽车造型部件、NVH声学产品及350万只车轮分装项目” [36][39][81] - 同时，公司将“年产70万套汽车造型部件、NVH声学产品及350万只车轮分装项目”达到预定可使用状态的日期从2025年12月延期至2026年12月 [37][39][84] - 变更原因为公司根据市场变化及项目轻重缓急调整投资节奏，将尚未使用的资金支援更为迫切的安庆产能布局项目，以提高募集资金使用效率 [41] - 项目延期系因部分工程设备款未到支付时间，为确保项目质量和效益而做出的审慎决定 [42] - 变更及延期事项已经董事会审议通过，其中变更部分需提交股东会审议，保荐机构对此无异议 [39][44][45][84] 公司治理与人事变动 - 公司拟将独立董事津贴标准从每人每年税前5.0万元人民币调整为每人每年税前8.0万元人民币，调整后标准需提交股东会审议 [47][49][85] - 公司证券事务代表宁航因个人原因辞职，辞职后不再担任任何职务，其工作已完成交接，董事会将尽快聘任新人员 [50] - 公司于2025年12月1日通过股份回购预案，拟以自有资金不低于3,000万元、不超过5,000万元回购股份，回购价格不超过40元/股，用于员工激励，截至2025年12月31日暂未实施回购 [70][71] 股东会安排 - 公司定于2026年1月20日召开2026年第一次临时股东会，审议变更部分募投项目及调整独立董事薪酬方案等议案 [52][53][57][85] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所网络投票系统进行 [54][55]

公司募投项目规划 - 公司本次募集资金将用于投资三个建设项目及补充流动资金[1] - 钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目总投资67,868.78万元 规划新建氟钽酸钾1100吨/年、五氧化二铌1700吨/年、高纯五氧化二铌150吨/年、高纯五氧化二钽50吨/年、钽铌化合物209.5吨/年和副产品锡精矿90吨/年的生产线[1] - 钽铌火法冶金熔炼产品生产线改造项目总投资28,799.58万元 预计达产后新增年产熔炼铌860吨/年、熔炼钽80吨/年、铌及铌合金条74吨/年、钽及钽合金条（棒）240吨/年[1] - 钽铌高端制品生产线建设项目总投资28,119.91万元 预计达产后钽铌板带制品产能将新增145吨/年[1]

公司募集资金用途 - 公司本次募集资金将用于投资于三个建设项目及补充流动资金 [1] - 钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目总投资6.77亿元 规划新建氟钽酸钾1100吨/年、五氧化二铌1700吨/年、高纯五氧化二铌150吨/年、高纯五氧化二钽50吨/年、钽铌化合物209.5吨/年和副产品锡精矿90吨/年的生产线 [1] - 钽铌火法冶金熔炼产品生产线改造项目总投资2.88亿元 预计建成达产后新增年产熔炼铌860吨/年、熔炼钽80吨/年、铌及铌合金条74吨/年、钽及钽合金条(棒)240吨/年 [1] - 钽铌高端制品生产线建设项目总投资2.81亿元 预计建成达产后钽铌板带制品产能将新增145吨/年 [1]

公司决议与增资情况 - 公司于2025年12月2日召开董事会，审议通过使用募集资金向全资子公司峰岹科技(上海)有限公司增资人民币2033万元的议案 [1] - 增资资金专项用于实施募集资金投资项目“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目” [1] - 该事项无需提交股东会审议，且已获得保荐机构国泰海通证券股份有限公司的明确核查意见 [1] 募集资金基本情况 - 公司于2022年首次公开发行2309.0850万股A股，募集资金总额为人民币189,344.97万元 [2] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币172,846.18万元，资金已于2022年4月15日全部到位 [2] - 公司对募集资金实行专户存储制度，并与相关机构签署了监管协议 [2] 增资具体安排与影响 - 本次增资2033万元将全部作为注册资本注入全资子公司峰岹上海 [3] - 增资完成后，峰岹上海的注册资本将由人民币17,000万元增加至人民币19,033万元，公司仍持有其100%股权 [3] - 子公司将根据项目进度分阶段投入募集资金，并对项目单独建账核算，以提高资金使用效率 [3]

公司资本运作 - 峰岹科技于2025年12月2日召开董事会，审议通过使用募集资金向全资子公司增资的议案 [1] - 公司使用募集资金向全资子公司峰岧科技（上海）有限公司增资人民币2033万元 [1] - 增资专项用于实施募集资金投资项目“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目” [1] 子公司股权变动 - 增资完成后，峰岧科技（上海）有限公司的注册资本将从人民币1.7亿元增加至1.9亿元 [1] - 增资金额为人民币2033万元，使子公司注册资本增加约11.96% [1]

公司投资决议 - 第二届董事会第二十二次会议审议通过关于使用部分募集资金新建柬埔寨智能家具生产基地项目的议案 [1] - 公司拟使用募集资金15,038.05万元对外投资逐级设立全资子公司 [1] - 本次投资事项不构成关联交易 [1] 项目背景与目的 - 投资建设柬埔寨智能家具生产基地项目旨在更好地适应当前市场需求与国际政治环境 [1] - 项目目的在于发挥募集资金使用效益 [1]

本次募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后用于四个项目：芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] - 募集资金在项目范围内可根据实际需求调整投入顺序和金额，若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决 [2] - 若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入项目，后续将以募集资金予以置换 [2] 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 - 项目拟投资总额23,000.00万元，其中拟使用募集资金19,080.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [2] - 项目旨在对CMI产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级，满足二代、三代及四代CMI产品生产要求，提升生产效率和生产水平 [2] - CMI产品作为公司主要营收来源之一，2024年收入较同期持续增长，产线已基本满负荷生产，需扩大生产规模以满足客户需求和未来市场潜力 [3] - 通过产线迭代更新，公司可精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，新产线可向下兼容前代产品，灵活调配资源 [4] - 项目将助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间 [4][5] - 全球智能手机出货量2024年达12.4亿部，同比增长6.4%，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，高端智能手机市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，为CMI产品提供良好市场增长空间 [5] - CMI系列产品通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，大幅提升产品小型化程度与综合性能 [6] - 公司已与新思考、TDK、舜宇光学等头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型 [6][7] - 项目建设周期为2.5年，相关手续正在办理过程中 [7] DPC智能化产线技改扩建项目 - 项目拟投资总额18,000.00万元，其中拟使用募集资金17,050.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [8] - 项目计划对DPC业务产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，推动业务新增长极 [8] - 公司DPC陶瓷基板产品已于2024年取得关键性突破，切入激光热沉、T/R组件等领域，业务呈现快速增长态势 [8] - 通过产线升级改造，公司可实现向高附加值产品转换，增强业务盈利水平 [9] - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但现有产能不足，仅能勉强满足少数合作客户的供应需求，制约新客户拓展和市场份额扩大 [9] - 项目将引入更高效的自动化生产设备、优化生产流程、提升产线智能化管理水平，突破产能不足导致的现有市场份额边界 [10] - DPC电子陶瓷产品属于国家战略性新兴产业重点发展方向，受到政策支持 [10] - 2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元，其中中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比达到全球市场的56.6% [11] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，光纤激光器国产化市场份额占比达86.2%，预计2025年同比增长13% [11] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元 [11] - 2023年我国车载激光雷达出货量约为71万台，预计2027年出货量将达到857万台，2024年全球发射小卫星2,790颗，创历史新高，其中通信卫星比例超过70% [12] - 公司DPC陶瓷基板相关产品凭借高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链，订单规模稳步提升 [13] - 项目建设周期为2年，相关手续正在办理过程中 [14] 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 - 项目拟投资总额35,000.00万元，其中拟使用募集资金25,440.00万元，用于设备购置及安装、铺底流动资金等 [14] - 项目旨在提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提高高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑 [14] - MLCC作为电子电路中的核心被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，国内高容量、高可靠性等高端MLCC产品仍存在一定进口依赖 [15] - 项目通过技术升级改造，优化生产工艺，帮助满足国内下游终端企业对高容MLCC的迫切需求，降低产业链采购成本与供应链风险 [15] - 公司明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展 [15] - 自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，已基本实现"产出即销售"，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能难以承接新增订单 [16] - 项目通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，缓解当前产能压力 [16][17] - MLCC深度受益于国家战略政策支持，被列入重点支持范围，旨在加快基础元器件发展，提升产业链现代化水平 [17] - 2024年全球MLCC市场规模达到231.3亿美元，同比增长7.5%，我国MLCC市场规模达544.4亿元，同比增长11.8% [18] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，通信设备、工控设备领域MLCC市场规模也实现正向增长，预计全球MLCC市场规模从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0% [18][19] - 公司MLCC业务核心团队实力雄厚，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层烧结等核心技术 [19] - 公司自主研发材料与配方，降低对进口材料的依赖，已完成部分生产设备的自主开发，提升产线智能化水平，产品良率持续改善 [20] - 2024年公司产品成功获得IATF16949:2016认证，标志着其进入汽车电子供应链的技术能力已获国际认可 [20] - 项目建设周期为2年，已取得备案文件及环评批复 [21] 补充流动资金及偿还银行贷款项目 - 公司拟使用募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以满足业务快速发展对流动资金的需求 [21] - 随着公司在消费电子、汽车电子和电子陶瓷领域的快速扩张，对流动资金需求增加，本次募集资金能够缓解资金短缺问题，为公司人才队伍建设、研发能力及运营能力提供持续支持 [21] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%，处于较高水平，本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款有利于优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力 [22] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等相关法律法规和规范性文件的规定，公司具备完善的法人治理结构和内部控制体系 [22] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 本次募集资金主要用于CMI元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、MLCC智能化产线技改项目及补充流动资金项目，是公司为顺应战略发展而做出的重要布局 [23] - CMI项目旨在维持主营业务市场需求的同时，通过对产线进行技改升级，扩大产品生产规模，缓解生产压力，推动主营业务增长 [23] - DPC项目和MLCC项目基于公司中长期发展战略以及电子陶瓷产品营收快速放量的态势，通过提升相关产品的整体产能供给能力，释放业务增长潜力，推动业务新增长极 [23] - 补充流动资金项目通过注入流动性资金与降低债务负担，缓解资金周转压力，助力业务正向发展 [23] - 本次发行能够进一步提升公司的资本实力，增强技术实力和服务能力，提升品牌影响力、扩大市场占有率，巩固行业地位，提高盈利水平和可持续发展能力 [24] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力提升，财务状况改善，抗风险能力进一步提升 [24] - 募集资金投资项目具有良好的市场前景、经济效益和社会效益，未来随着项目的运营实施，公司的经营规模和盈利水平将进一步增强，财务状况得到进一步改善 [24]

核心观点 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过19,900万元，发行股数上限为27,025,656股（占总股本30%），完成后总股本将从90,085,520股增至117,111,176股 [2][4] - 发行可能导致短期内每股收益摊薄，基本每股收益在三种假设情景下（净利润增长10%/持平/下降10%）分别为0.92元/0.83元/0.75元，较发行前的0.94元有所下降 [5] - 募集资金将用于扩展现有钎焊材料产能及技术升级，包括银钎料、铜基钎料等产品线，以巩固行业龙头地位 [6][7] 发行方案细节 - 发行前总股本90,085,520股，募集资金上限19,900万元，发行后总股本预计增加至117,111,176股 [2][4] - 2024年归母净利润为8,061.74万元，2025年预测净利润在增长10%/持平/下降10%三种情景下分别为8,867.91万元/8,061.74万元/7,255.56万元 [5] - 发行尚需上交所审核及证监会注册，时间及结果存在不确定性 [1] 财务影响分析 - 基本每股收益在发行后三种情景下分别为0.92元/0.83元/0.75元，较发行前0.94元分别下降2.1%/11.7%/20.2% [5] - 净资产规模将提升，但募投项目效益滞后可能导致短期内ROE等指标下降 [4][5] 募投项目规划 - 项目围绕现有钎焊材料主业进行产能扩张和技术升级，产品包括银钎料、铜基钎料等 [6][7] - 公司拥有30年技术积累，具备定制化研发能力及完善的生产检测体系，已覆盖40多个国家客户 [7][9] - 泰国生产基地将组建本地化团队，通过培训提升管理能力以支持项目运营 [8] 填补回报措施 - 加强募集资金专项管理，确保合规使用 [9] - 提前推进项目前期准备，加速投产以实现预期效益 [10] - 完善公司治理结构及利润分配机制，已制定2025-2027年分红回报规划 [10][11] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益，并将薪酬与填补措施执行情况挂钩 [11][12]