回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数558,805股，占总股本0.14%[2][5] - 累计已回购金额16,294,971.79元[2][5] - 实际回购价格区间27.91元/股至31.80元/股[2][5] 其他 - 公司总股本408,412,400股[5] - 2024年10月28日董事会审议通过回购方案[3] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[3]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数514,039股，占总股本比0.13%[2] - 累计已回购金额14,918,785.61元[2] - 实际回购价格区间27.91元/股至31.80元/股[2] 2025年2月回购 - 回购股份176,833股，占总股本比例0.04%[5] - 成交最高价28.51元/股，最低价27.91元/股[5] - 支付资金总额4,999,070.31元[5] 公司股本 - 总股本为408,412,400股[5]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，实现扭亏为盈[10] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[10] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[10] - 2024年归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[10] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[35] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[35] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[35] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[15] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%[16] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[17] - 2024年第四季度Bumping封装收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[19] - 2024年第四季度CP封装收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片[19] 未来展望 - RWLP产品预计2025年实现量产收入[23] - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单同比增长[26] - 公司预计未来营收规模稳步提升，实现规模效应[28][31] - 本次募投项目商业化落地明确，可为公司未来业绩增长提供新增长点[26][31] 新产品和新技术研发 - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[27] 市场扩张和并购 - 公司将持续深化与原有头部客户合作，拓展新客户[27] 二期项目情况 - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年[39] - 截至2024年6月30日已投入约49.38亿元[49] - 二期项目股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[49] - 中意生态园为公司提供500亩规划用地用于二期项目[50] - 宇昌建设分别于2022年8月23日、9月26日和2023年1月16日移交二期项目区段[51] - 2024年4月甬矽半导体与宇昌建设签订租赁协议，租赁期至2028年6月30日[51] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产原值139425.52万元，当期投入60668.73万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程原值193752.27万元，当期投入32066.72万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目长期待摊费用原值156921.64万元，当期投入896.78万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目形成的在建工程为193,752.27万元，主要由机器设备构成，账面价值占比89.28%[60][61] - 截至2024年6月末，二期大额在建机器设备（金额200万元以上）平均计入在建工程时长为7.33个月[62] - 截至2024年6月末，二期项目形成的在建工程中，1 - 12个月计入在建工程的设备数量122台，金额48,222.08万元，占比98.84%；1年以上的数量2台，金额564.27万元，占比1.16%[63] - 二期项目形成的在建工程中大额机器设备预计未来6个月内转固数量59台，金额24,652.67万元；未来7 - 12个月内转固数量65台，金额24,133.68万元[64] - 二期项目专用设备原值121,695.82万元，净值112,096.78万元，财务成新率92.11%[60] - 房屋附属原值6,496.10万元，累计折旧435.48万元，净值6,060.61万元，原值占比4.66%[58] - 通用设备原值5,255.07万元，累计折旧1,473.33万元，净值3,781.74万元，原值占比3.77%[58] - 运输工具原值29.90万元，累计折旧4.37万元，净值25.53万元，原值占比0.02%[58] - 其他设备原值5,948.63万元，累计折旧575.13万元，净值5,373.51万元，原值占比4.27%[58] - 二期项目装修工程于2023年末已基本完工转入长期待摊费用，截至2024年6月末占比较小[66] - 截至落实函回复出具日，甬矽半导体注册资本40.00亿元已足额实缴[72] - 二期项目建设背景是2021年公司生产场地和产能出现瓶颈，有扩建需求且自有资金难以满足[72] - 二期项目投资规划是根据下游客户需求预测和市场变动趋势对关键设施和瓶颈工序投资扩产[72] - 二期项目合作投资方为宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心和宁波市甬欣基金合伙企业[72] - 二期项目并非具体产品新建/扩建项目，是基于发展晶圆级封装战略规划的长期决策[72] - 本次募投项目已备案，实施地点在二期项目厂区内，无需新建厂房[74] - 本次募投项目投资金额可视为二期投资规划的一部分[74] - 截至落实函回复出具日，二期厂房已基本完成建设并办结房屋产权证书[74] - 在建工程转固相关会计处理准确，符合《企业会计准则》相关规定[74] 股东情况 - 甬矽半导体股东甬矽电子持股240000.00万股，比例60.00%[41] - 甬矽半导体股东宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）持股80000.00万股，比例20.00%[41] - 甬矽半导体股东宁波市甬欣基金合伙企业（有限合伙）持股80000.00万股，比例20.00%[41] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）中余姚阳明股权投资基金有限公司出资60000.00万元，比例74.99%[43] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）中余姚市工业（中小企业）投资发展有限公司出资20000.00万元，比例25.00%[43] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）由地方政府主要出资并控制[44] - 宁波市甬欣基金合伙企业（有限合伙）注册资本200亿元，各合伙人出资额及比例明确[46]

公司事项 - 2025年2月21日收到上交所《落实函》[3] - 会同中介机构研究落实并回复《落实函》问题[3] - 本次发行可转债需通过上交所审核并获证监会同意注册[4] - 最终审核及注册结果和时间不确定[4] - 公告于2025年2月28日发布[5]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[5] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年为 - 9,338.79万元[6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年减亏13,723.82万元[7] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[7] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[7] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[10] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，2024年7 - 9月为 - 48.04%[10] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[12] - 2024年Bumping封装形式第四季度收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[14] 未来展望 - 募投项目RWLP产品预计2025年实现量产收入[16] - 2025年第一季度公司主要产品销售订单预计同比增长[18] - 集成电路行业景气度逐步企稳回升，公司未来业绩预计稳定向好[21] 新产品和新技术研发 - 公司RWLP产品部分已完成投片，样品交付客户验证[16] - 公司与多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[16] 市场扩张和并购 - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，项目总规划用地约500亩[27] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入约49.38亿元[33] - 公司拟使用自有及自筹资金回购厂房资产、购买宇昌建设股权，融资计划包括银行贷款、并购贷款[53] 其他新策略 - 公司将以发展晶圆级封装和高密度细间距凸点倒装产品为主[18] - 公司将深化与原有头部客户合作，拓展新客户[19] - 公司将根据下游需求有序扩产SiP和QFN/DFN产品[18]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会于2月26日在浙江省余姚市召开[2] - 出席会议股东和代理人138人，所持表决权占39.9491%[2] - 公司董监高出席或列席会议[4] 议案表决 - 《关于公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》，普通股股东同意比例99.9138%[5] - 《关于修订<公司章程>的议案》，普通股股东同意比例99.9203%[5] - 5%以下股东对授信议案同意比例87.7387%[6] 其他 - 本次股东大会见证律所认为程序合法有效[7] - 公告发布于2025年2月27日[9]

股东大会安排 - 2025年2月11日刊登召开第一次临时股东大会通知[3] - 2月26日下午14:00现场会议召开，网络投票9:15至15:00[4] 股东参与情况 - 9名现场表决股东，代表160,847,900股，占比39.6714%[7] - 138名现场和网络投票股东，代表161,973,592股，占比39.9491%[7] 议案审议结果 - 审议两项议案，均表决通过[8][11]

股东大会信息 - 时间为2025年2月26日14点[12] - 网络投票时间为2025年2月26日9:15 - 15:00[12] - 地点在浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号行政楼8楼会议室[12] 财务相关 - 公司及子公司拟申请不超过120亿元综合授信额度[16] - 公司拟为甬矽半导体（宁波）有限公司提供不超过15亿元担保额度[16] 经营范围变更 - 拟变更经营范围并修订《公司章程》[22] - 新增集成电路销售、国内货物运输代理等[22] 其他 - 股东发言或提问时间不超5分钟，次数不超2次[6] - 现场会议表决采用记名投票，一股一票[8] - 本次股东大会现场与网络投票结合表决[8] - 议案已通过第三届董事会第十二次会议审议[23] - 相关公告2025年2月11日在上海证券交易所网站披露[23]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入36.05亿元，较上年同期增长50.76%[4][5] - 2024年营业利润2074.52万元，上年同期亏损1.67亿元[4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，上年同期亏损9338.79万元，实现扭亏为盈[4][5] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润亏损2467.16万元，较上年同期亏损减少1.37亿元[4][5] - 2024年加权平均净资产收益率2.72%，较上年增加6.47个百分点[4] - 报告期末总资产136.63亿元，较报告期初增长10.80%[4][5] - 报告期末归属于母公司的所有者权益25.11亿元，较报告期初增长2.57%[4][5] - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产6.19元，较报告期初增长3.00%[4][5] 财务数据关键指标变化原因 - 营业总收入增长主要系部分客户所处领域市场需求回暖、新业务开展和新客户导入[7] - 营业利润变动主要系营业收入增长，规模效应逐步显现[7]

授信与担保 - 公司及子公司拟申请不超过120亿元综合授信额度[2] - 公司拟为控股子公司提供不超过15亿元担保额度[2][3] 审议与有效期 - 2025年2月10日相关议案经董事会和监事会审议，待股东大会审议[3][4] - 授权决议有效期12个月，自2025年第一次临时股东大会通过起算[4] 子公司情况 - 控股子公司注册资本40亿元，甬矽电子出资60%[5] - 2024年9 - 30资产873,708.23，负债489,216.62，净资产384,491.61[9] - 2024年1 - 9月营收64,392.58，净利润 - 3,772.08[9] 担保余额 - 截至公告披露日，公司及其控股子公司对外担保余额5亿元，占比分别为20.42%、4.05%[15] 各方意见 - 董事会和监事会认为申请授信及担保符合公司和股东利益[12][13][14] - 保荐机构对申请综合授信及担保事项无异议[16]