公司基本信息 - 公司于2022年11月16日在上海证券交易所科创板上市[6] - 公司注册资本为人民币40,841.24万元[7] - 公司由2个发起人发起设立，认购合计500万股[13] - 公司股份总数为40,841.24万股，均为人民币普通股[13] - 公司经营范围包括集成电路制造、销售等多项业务[10] 股份相关规定 - 收购本公司股份用于减少注册资本应10日内注销[17] - 特定情形收购股份应6个月内转让或注销[17] - 特定情形收购股份合计不得超已发行股份总额10%，并3年内转让或注销[17] - 董事、监事、高管任职期间每年转让股份不得超所持总数25%，上市1年内及离职后半年内不得转让[19] 股东权益与决策 - 连续180日以上单独或合并持有1%以上股份股东特定情形可书面请求监事会或董事会诉讼[25] - 持有5%以上有表决权股份股东质押股份应当日书面报告公司[27] - 股东大会审议一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产30%事项[29] - 年度股东大会可授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%股票[30] 担保与交易规定 - 公司及控股子公司对外担保总额超最近一期经审计净资产50%等多种情形需股东大会审议[30] - 交易成交金额占上市公司市值50％以上等多种情形需关注[32] - 公司与关联人交易金额占公司经审计总资产或市值1%以上且超3000万元需股东大会审议[32] 股东大会相关 - 年度股东大会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[33] - 单独或合并持有10%以上已发行有表决权股份股东可请求召开临时股东大会[33][37] - 董事会收到请求后10日内反馈，同意后5日内发通知[36][37] - 单独或合并持有3%以上已发行有表决权股份股东可在股东大会召开10日前提临时提案[41] 决议通过条件 - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[51] - 股东大会特别决议需出席股东所持表决权的2/3以上通过[51] - 公司一年内购买、出售重大资产或者担保金额超过公司最近一期经审计总资产30%需特别决议通过[52] 董事相关规定 - 因贪污等犯罪被判处刑罚执行期满未逾5年等不能被提名担任公司董事[63] - 董事每届任期不得超过三年，独立董事连任时间不得超过六年[65] - 兼任经理等职务的董事及职工代表董事总计不得超过公司董事总数的1/2[65] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[72] - 审计、提名、薪酬与考核委员会中独立董事应过半数并担任召集人[72] - 董事会可决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[74] 交易审议规定 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等多种情形需提交董事会审议[75][76] 人员任期 - 经理、副经理每届任期三年，连聘可连任[81] - 监事每届任期3年[86] 监事会相关 - 公司设监事会，由3名监事组成，职工代表比例不低于1/3[90] - 监事会每6个月至少召开一次会议，会议记录保存至少10年[91] 信息披露与利润分配 - 公司在会计年度结束4个月内披露年报，上半年结束2个月内披露中期报告[93] - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[94] - 公司每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期分配[96] 其他规定 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[103] - 公司合并、分立应自决议之日起10内通知债权人，30日内在报纸公告[109][110] - 持有公司全部股东表决权10%以上股东可请求法院解散公司[112] - 修改章程使公司存续须经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[112]

授信担保 - 公司及子公司拟申请不超过120亿元综合授信额度[2][3] - 公司拟为控股子公司提供不超过15亿元担保额度，可循环使用[2][4] - 截至披露日，公司已为甬矽半导体提供5亿元担保余额[2] 子公司情况 - 甬矽半导体注册资本40亿元，公司出资比例60%[5][6] - 2024年9月30日，其资产873,708.23万元，负债489,216.62万元，净资产384,491.61万元[7] - 2024年Q3，营业收入64,392.58万元，净利润 -3,772.08万元[7] 其他 - 授信及担保事项需股东大会审议[4] - 授权决议有效期12个月，自2025年第一次临时股东大会通过起算[4] - 截至披露日，公司对外担保余额5亿，占比净资产及总资产20.42%、4.05%[14] - 无逾期及诉讼担保[14]

公司决策 - 2025年2月10日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过修订《公司章程》议案[2] - 拟调整经营范围并修订《公司章程》[2] 经营范围 - 修订后经营范围新增集成电路销售，分支机构设浙江余姚[3] 后续安排 - 相关事宜提交2025年第一次临时股东大会审议[3] - 及时办理工商变更登记等手续，结果以市场监管核准为准[4] - 修订后的《公司章程》同日在上海证券交易所网站披露[4]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会2月26日14点召开[2] - 现场会议在浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号行政楼8楼会议室[2] - 网络投票起止时间为2025年2月26日[2] 审议议案 - 审议公司及子公司申请综合授信额度并提供担保、修订《公司章程》[5] - 议案经2025年2月10日相关会议审议通过[5] 股权及登记 - A股股权登记日为2025年2月19日[11] - 股东登记时间为2月24日指定时段[12] - 股东登记地点为行政楼8楼会议室[12] - 登记材料送达不迟于2月24日17:00[13] 会议联系人 - 会议联系人昝红，电话0574 - 58121888 - 6786[14]

会议信息 - 公司第三届监事会第九次会议于2025年2月10日召开，通知2月7日发出[3] - 应出席监事3名，实际出席3名[3] 议案情况 - 审议通过申请综合授信额度并提供担保议案，表决3同意0反对0弃权[4] - 该议案尚需提交股东大会审议通过[4]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数337,206股，占总股本0.08%[2] - 累计已回购金额9,919,715.30元[2] - 实际回购价格区间28.42元/股至31.80元/股[2] 其他 - 公司总股本408,412,400股[5] - 公司将在回购期限内择机回购并披露信息[6]

投资评级 - 维持"买入"评级 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.66亿元 2.52亿元 5.29亿元 对应EPS分别为0.16 0.62 1.29元 对应PE分别为210.53 54.79 26.09倍 [4] 核心观点 - 营收快速增长 盈利持续改善 2024年预计实现营收35.00至37.00亿元 同比增长46.39%至54.76% 归母净利润0.55-0.75亿元 实现扭亏为盈 [1][2] - Q4单季度收入按预告中值10.48亿元计算 预计同比增长37.89% 环比增长13.67% 2024前三季度毛利率17.48% 同比增加3.41个百分点 [2] - AI持续提升先进封装需求 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 芯片表面金属凸点技术等 有望深度受益于AI浪潮 [3] - 下游客户景气回暖 产能持续扩张 全球半导体行业呈现温和复苏态势 公司积极推进产能爬坡 客户开拓顺利 [3] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为36.27亿元 49.44亿元 65.63亿元 年增长率分别为51.7% 36.3% 32.8% [6] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.66亿元 2.52亿元 5.29亿元 年增长率分别为170.1% 284.2% 110.0% [6] - 预计2024-2026年每股收益分别为0.16元 0.62元 1.29元 对应PE分别为210.53倍 54.79倍 26.09倍 [6] 财务数据 - 2024年预计实现毛利率20.3% 净利率1.5% ROE 2.6% [12] - 2024年预计资产负债率71.3% 流动比率0.89 速动比率0.74 [12] - 2024年预计总资产周转率0.27 应收账款周转率6.27 存货周转率6.95 [12]

投资评级 - 甬矽电子（688362.SH）的投资评级为“增持”（维持）[3] 核心观点 - 2024年全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业景气度回升，带动公司产能利用率提升，预计2024年公司归母净利润扭亏为盈，营收预计在35亿元至37亿元之间，同比增长46.39%至54.76%[1] - 2024Q4公司预计实现营收9.48亿元至11.48亿元，同比增长24.74%至51.05%，环比增长2.82%至24.51%，归母净利润预计在0.13亿元至0.33亿元之间[1] - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已形成，缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间[1] - 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，并积极拓展中国台湾地区、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域的客户群体[1] - 2024年公司成熟产线（如WB、QFN、SiP）稼动率饱满，二期新投的晶圆级封测产品线（如Bumping、WLP）处于产能爬坡阶段，预计2025年营收将继续保持增长[1] 行业趋势 - AI带动算力芯片需求激增，间接推动2.5D/3D封装技术发展，公司已完成初步布局[2] - Chiplet方案通过多维异构封装技术实现晶粒互联，降低成本并提升集成度，预计2.5D/3D封装市场规模将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率为15.66%[2] 财务预测 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为36.69亿元、45.62亿元、54.24亿元，增速分别为53.5%、24.3%、18.9%[7] - 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.64亿元、2.02亿元、3.27亿元，增速分别为168.4%、217.1%、61.4%[7] - 2024年毛利率预计为20.4%，2025年预计提升至23.5%，2026年预计达到24.8%[8] 客户与产能 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面取得进展[1] - 2024年公司成熟产线稼动率饱满，二期新产线处于产能爬坡阶段，预计2025年随着新产线产能释放，营收将继续增长[1]

营业收入与净利润预测 - 预计2024年年度实现营业收入350,000.00万元至370,000.00万元，同比增加46.39%至54.76%[3] - 预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5,500.00万元到7,500.00万元，实现扭亏为盈[3] - 预计2024年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-3,000.00万元到-2,000.00万元[3] - 2023年年度实现营业收入为239,084.11万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,338.79万元[4] 行业趋势与市场环境 - 全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升[5] 产品线与客户拓展 - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力[6] - 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体[6] 经营效率与毛利率 - 报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升[6]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 2025年1月6日首次回购股份[5] - 累计已回购股数106,605股，占总股本比0.03%[2] - 累计已回购金额3,089,961.45元[2] 回购价格 - 实际回购价格区间28.88元/股至29.00元/股[2] - 本次回购价格不超过32.44元/股[3] 公司股本 - 公司总股本为408,412,400股[5]