融资进展 - 2025年4月7日公司向不特定对象发行可转债申请获上交所审核通过[1] - 本次发行可转债尚需获中国证监会同意注册决定方可实施[1]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数592,682股，占总股本0.15%[2] - 累计已回购金额17,294,710.05元[2] - 实际回购价格区间27.91元/股至31.80元/股[2] 2025年3月回购 - 回购股份78,643股，占总股本0.02%[5] - 成交最高价31.43元/股，最低价29.23元/股[5] - 支付资金总额2,375,924.44元[5] 公司股本 - 总股本为408,412,400股[5]

业绩总结 - 公司近日收到政府补助资金3200万元[3] - 补助为与收益相关的政府补助[3,4] - 补助会计处理及对损益影响以审计确认结果为准[4]

减持前情况 - 中意控股持有公司20,618,000股，占总股本5.05%[2] 减持计划 - 2024年12月26日至2025年3月25日拟减持不超200,000股，比例不超0.05%[2] 实际减持 - 2025年1月17日至3月24日减持200,000股，占比0.05%[3][6] - 减持价格29.30 - 35.80元/股，总金额6,830,434.46元[6] 减持后情况 - 中意控股持股20,418,000股，比例5.00%[6]

股价表现与资金流向 - 2025年3月24日收盘价30.63元 单日上涨1.83% 换手率3.53% 成交量9.84万手 成交金额2.97亿元 [1] - 主力资金净流入1933.98万元 占成交额6.51% 其中超大单净流入1113.76万元(占比3.75%) 大单净流入820.21万元(占比2.76%) [1] - 中单资金净流出391.17万元(占比1.32%) 小单资金净流出1542.81万元(占比5.19%) [1] 财务业绩表现 - 2024年三季报营业总收入25.52亿元 同比增长56.43% 归属净利润4240.12万元 同比增长135.35% [1] - 扣非净利润2624.40万元 同比增长83.94% 流动比率0.901 速动比率0.780 资产负债率70.89% [1] 公司基本情况 - 成立于2017年 位于宁波市 从事零售业 注册资本40841.24万人民币 实缴资本40766万人民币 [1] - 法定代表人王顺波 对外投资6家企业 参与招投标项目26次 [1][2] - 拥有商标信息150条 专利信息398条 行政许可21个 [2]

文章核心观点 公司股东中意控股因减持股份及权益被动稀释，持股比例降至5%，不再是持有公司5%以上股份的股东，此次变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1][4] 信息披露义务人基本情况 本次权益变动方式 公司因股权激励增发导致中意控股持股比例被动稀释，以及中意控股通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份，使其持股比例降至5.00% [2] 具体变动情况 - 2023年11月16 - 17日，中意控股通过大宗交易方式减持2,172,000股，持股比例减少0.53%，减持后持股20,618,000股，比例降至5.06% [2] - 2025年1月17 - 3月17日，中意控股通过集中竞价方式减持197,380股，持股比例减少0.05%，减持后持股20,420,620股，占总股本5.00% [2] - 2024年6月14日，公司股权激励增发752,400股，总股本增加，中意控股持股比例被动稀释0.01%，降至5.05% [4] 本次权益变动前后信息披露义务人持有上市公司权益变化情况 - 变动前，中意控股持有22,790,000股，占当时总股本5.59% [4] - 变动后，中意控股持有20,420,620股，占最新总股本5.00% [4] 其他情况说明 - 本次权益变动为股份减持及权益被动稀释，不涉及资金来源，不触及要约收购 [4] - 减持情况与此前披露的减持计划及相关承诺一致，不存在违规情形 [4] - 本次权益变动是正常减持及被动稀释，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响，不会导致公司控股股东、实际控制人变化 [4] - 本次权益变动涉及信息披露义务人披露简式权益变动报告书，具体内容见公司同日在上海证券交易所网站披露的相关报告 [5] - 变动后，中意控股不再是持股5%以上股东，仍处于减持计划实施期间，公司将督促其执行减持规定并及时披露信息 [5]

权益变动 - 权益变动前中意控股持股22,790,000股，占比5.59%[6] - 权益变动后持股20,420,620股，占比降至5.00%[2][7] 减持情况 - 2023年11月16 - 17日大宗交易减持2,172,000股，比例降0.53%[5] - 2025年1月17 - 3月17日集中竞价减持197,380股，比例降0.05%[5] 其他变动 - 2024年6月14日股权激励增发752,400股，中意控股比例被动稀释0.01%[5] - 公司总股本由407,660,000股增至408,412,400股[5] 公司信息 - 中意控股注册资本230,440.233万元[2]

股权变动 - 中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例降至5.00%[1] - 中意控股拟减持不超过200,000股，减持比例不超过总股本0.05%[17] - 本次权益变动持股变动数量为2,369,380股，变动比例减少0.59%[40] 公司信息 - 中意宁波生态园控股集团有限公司注册资本为230,440.233万元[11] - 股东及持股比例为宁波前湾86.7904%，农银8.4919%，中银4.7177%[11] - 间接持有来凯医药有限公司8.82%的股份[13] 减持情况 - 2023年11月16 - 17日减持2,172,000股，占比0.53%[20] - 2024年6月14日，持股比例由5.06%稀释至5.05%[20] - 2025年1 - 3月合计减持197,380股，占当时总股本0.05%[21] 其他说明 - 所持股份均为无限售条件流通股，无权利受限情况[25] - 报告签署日前六个月内无其他买卖股份情况[27] - 已如实披露权益变动信息，无应披露未披露重大信息[30]

业绩总结 - 2024年度营业总收入360,451.79万元，较2023年度增长50.76%[4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年度为 - 9,338.79万元[5] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年度减亏13,723.82万元[6] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%；归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[6] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[6] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[22] - 2024年1 - 6月固定资产折旧等为31376.62万元，2023年度为47692.57万元，2022年度为41837.86万元，2021年度为25167.46万元[22] - 2023年度公司EBITDA为46323.81万元，2022年为53353.50万元，2024年上半年向好[23] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[31] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[31] 产品数据 - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，其中2024年7 - 9月为 - 48.04%[8] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[10] - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[12] - 2023年度晶圆级产品产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[12] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片；CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片；WLP收入占比1.07%[14] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[31] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单同比增长[24] - 公司预计未来营收规模将稳步提升，实现规模效应[25][27] 新产品和新技术研发 - 公司部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[18] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订协议，有商业可实现性[19][20] 市场扩张和并购 - 中意生态园为公司“二期项目”提供500亩规划用地[32] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[33][34] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入形成固定资产等金额约为49.38亿元[40] - 股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[41] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产原值为139,425.52万元，当期投入60,668.73万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程原值为193,752.27万元，当期投入32,066.72万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目长期待摊费用原值为156,921.64万元，当期投入896.78万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目无形资产原值为3,733.49万元，当期投入2,836.65万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产中专用设备原值占比87.28%[50] - 截至2024年6月末，二期项目主要专用设备数量为504台，原值90,368.01万元，净值82,809.51万元，财务成新率91.64%[51] - 截至2024年6月末，二期项目专用设备总计848台，原值121,695.82万元，净值112,096.78万元，财务成新率92.11%[51] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程为193,752.27万元[51] - 二期项目在建工程账面价值193,752.27万元，机器设备占比89.28%[52] - 截至2024年6月末，二期大额在建机器设备平均计入在建工程时长7.33个月[52] - 截至2024年6月末，1 - 12个月计入在建工程的机器设备金额48,222.08万元，占比98.84%；1年以上计入的金额564.27万元，占比1.16%[53] - 未来6个月内预计转固的机器设备金额24,652.67万元，数量59；未来7 - 12个月内预计转固金额24,133.68万元，数量65[55] - 二期项目装修工程于2023年末基本完工转入长期待摊费用，厂房零星改造工程余额14,785.07万元，占比7.63%[56] - 截至2024年6月末，长期待摊费用原值156,921.64万元，动力厂房装修占比46.98%，生产厂房及辅助厂房机电安装工程占比39.39%[57][58] - 2023年度由在建工程转入长期待摊费用155,944.87万元，2024年1 - 6月增加896.78万元[59] - 2024年1 - 6月行政楼新增部分装修工程竣工验收由在建工程转入长期待摊费用692.52万元[59] - 截至报告出具日，甬矽半导体注册资本40.00亿元已足额实缴[63] - 截至报告出具日，二期厂房基本完成建设并办结产权证书，已移交公司[63] - 甬矽半导体拟回购厂房资产等，回购事宜正在商议中[64] 其他新策略 - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[24]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，实现扭亏为盈[14] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[14] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[14] - 2024年归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[14] - 2024年1 - 6月公司EBITDA为46323.81万元，2023年度为53353.50万元，2022年度为70257.61万元，2021年度为70876.18万元[31] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[31] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[41] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[41] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[15] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%[16] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[17] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[19] - 2024年第四季度CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片[19] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[41] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单将同比增长[32] - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[33] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟产出的RWLP、HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品均已有客户项目启动[22] - 部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[27][28] - RWLP产品客户A工程芯片及Qual考核芯片功能性测试通过，可靠性测试进行中[27] - RWLP产品客户B客供实际功能晶圆投片，进入小批量生产[27] - HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品主要目标市场为运算类芯片，公司已与多家企业签协议[29] - 客户1网络通讯处理芯片实现小批量生产，高性能CPU芯片封装正在商务及技术沟通[29] - 客户2采用FCBGA封装的芯片产品评估考核通过，HCoS - SI/OR封装方案正在沟通[29] - 客户3网络通讯及基站射频芯片已量产，HPC项目完成技术对接，进入评估阶段[29] - 客户4高算力芯片拟采用HCoS - SI方案，正在进行技术沟通[29] - 公司有5个客户拟采用HCoS - SI方案进行高算力芯片合作，正在进行技术沟通[30] 市场扩张和并购 - 公司与中意生态园合作，获500亩规划用地用于“二期项目”[44] - “二期项目”总投资规模111亿元，一阶段投资期为2022 - 2028年[45] - 二期项目总投资规模111亿元，截至2024年6月30日已投入约49.38亿元[58] - 二期项目股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[58] - 甬矽半导体拟通过直接购买厂房资产、购买宇昌建设股权等方式实现回购，融资计划包括银行借款、并购贷款等，具体事宜正在商议中[65][66] 其他新策略 - 在建工程转固相关会计处理符合《企业会计准则》规定[86][91]