业绩总结 - 2023年公司实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[51][74] - 2023年公司归属于上市公司股东的净利润-9338.79万元，同比下降167.48%[51][74] - 2023年末总资产123.31亿元，较上年末增长48.20%[74] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产24.49亿元，较上年末下降4.13%[74] - 2023年基本每股收益-0.23元，同比下降158.97%[75] - 2023年研发投入占营业收入的比例为6.07%，较2022年增长0.48个百分点[76] - 2023年末流动资产29.99亿元，较上年末增长68.02%[77] - 2023年末总负债83.33亿元，较上年末增长55.02%，资产负债率67.58%[77] - 2023年经营活动产生的现金流量净额10.71亿元，较上年同期增长19.10%[74] - 2023年投资活动产生的现金流量净额-31.76亿元，同比减少净流量134.39亿元[79] 未来展望 - 2024年公司董事会将提升公司规范运营和治理水平，优化治理结构，加强内控制度建设[59] - 2024年公司董事会将切实做好信息披露工作，依法依规履行义务[60] - 2024年公司将以投资者需求为导向，加强投资者关系管理，维护股东合法权益[60] 其他 - 2023年公司召开了9次董事会会议，所有会议议案均获通过并有效执行[53] - 2023年公司董事会召开9次会议，涉及授予限制性股票、审议报告、聘任董秘等议案[54] - 2023年公司召开1次股东大会，审议了2022年度报告、利润分配预案等17项议案[55] - 2023年董事会各专门委员会共召开12次会议，其中审计委员会6次，提名委员会2次，战略委员会2次，薪酬与考核委员会2次[56] - 2023年公司监事会召开7次会议，审议募集资金投资项目、年度报告等议案[62] - 2023年度财务报告审计费用95万元（含税），内控审计费用30万元，合计125万元（含税）[49] - 公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本[31] - 公司2024年度独立董事薪酬津贴为每人每年10万元（税前）[37] - 2023年全球半导体市场规模估计为5201亿美元，同比下降9.4%[51] - 2023年公司管理费用同比增长71.97%[51] - 截至2023年12月31日，公司母公司可供分配利润为322542911.80元[31] - 《2023年年度报告》及摘要于2024年4月19日在上海证券交易所网站披露[24] - 2024年年度股东大会时间为2024年5月9日下午14:00[13] - 网络投票时间为2024年5月9日，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00；互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[13] - 会议地点为浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号行政楼8楼会议室[13] - 会议召集人为公司董事会[13] - 会议议案包括《2023年度董事会工作报告》《2023年度监事会工作报告》等8项议案[14] - 本次会议还将听取公司2023年度独立董事述职报告[14] - 股东发言或提问时间不超过5分钟，次数不超过2次[7] - 会议表决采用记名投票表决方式，每一股份享有一票表决权[9] - 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[9]

公司营收情况 - 公司2024年Q1营收实现71.77%的同比增长，主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升[3] - 公司目前对二季度的营收增长趋势比较乐观[3] 客户结构及竞争优势 - 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，其中IoT类客户占比约50%、PA类占比约20%、安防领域占比10%~15%[3] - 公司在技术水平、成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势，有利于拓展台系客户[4] 盈利情况及产能布局 - 公司去年四季度已实现单季度盈利，未来盈利情况取决于订单价格及产能爬坡情况[5] - 公司持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时积极布局先进封装和汽车电子领域[5][6] - 公司目前稼动率处于相对饱满状态，今年预计资本开支在25亿左右[6][5] 价格及订单情况 - 目前整体价格相对稳定，未来或有边际向好趋势[10] - 公司对Q2订单增长情况相对乐观[9] 先进封装及车规领域布局 - 公司已具备Bumping、Fan-in等先进封装能力，并在2.5D/3D领域进行布局[10] - 公司重点发展车规、工规产品线，在多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证[11]

业绩总结 - 公司全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%[1] - 公司2023年毛利率为13.9%，2024年预计为18.3%[7] 未来展望 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为28.08/35.20/42.18亿元，归母净利润分别为0.12/1.64/3.15亿元[5] - 公司预计2025-2026年PE分别为45.2/23.5倍，维持增持-A建议[5] - 公司2026年预计营业收入将达到4218百万元，较2022年增长约93.4%[8] - 公司2026年预计净利润率将达到7.5%，较2023年增长11.4个百分点[8] - 公司ROE预计在2026年将达到8.5%，较2022年增长3.8个百分点[8] 新产品和新技术研发 - 公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项[3] - 公司持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域[2] - 公司通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺[4] 市场扩张和并购 - 公司面临下游终端需求不及预期、行业与市场波动风险等风险提示[6] 其他新策略 - 公司研发投入达到1.45亿元，占营业收入比例为6.07%，不断提升客户服务能力[2] - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[14] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[14]

公司营收情况 - 公司Q1营收增速强劲，主要来自消费电子/工规/车规等领域，其中IoT类客户占比约50%、PA类占比约20%、安防领域占比10%~15%[1][2] - 公司主要客户为各细分领域的龙头设计公司，在所处领域具备较强的竞争力，公司期待客户的成长进一步带动公司的持续增长[2] - 公司Q1营收增长主要由于原客户所处领域的景气度回升、新客户的拓展以及部分新产品线开始贡献营收，目前公司整体稼动率较为良好[2] 客户拓展情况 - 公司台系大客户进展顺利，正在积极推进中[3] - 公司客户结构优良，在多个领域展现出良好的竞争力，同时客户也基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势[3][4] 资本开支情况 - 去年公司主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域，今年预计资本开支在25亿左右[4] - 目前Bumping产能在3万片左右，正在产能爬坡过程中[4] - 随着未来公司在建工程逐步转固，公司的折旧绝对规模会逐步增长，但公司营收规模持续快速增长，规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响[4][5] 其他情况 - 公司2023年的股权激励费用在3000万左右，未来公司会根据自身发展需要适时推出相关计划[5] - 公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础[5][6] - 公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品已通过终端车厂及Tier 1厂商的认证，但整体收入占比相对较低[6] - 公司高度重视研发投入，目前研发费用占比超过了6%，在同行业中处于较高水平[6]

业绩相关 - 2024年Q1营收增长因原客户领域景气回升、新客户拓展及新产品线贡献[2] - 2024年Q1稼动率高，价格稳定，营收扩大和产品结构变化正向影响毛利率[7] - 2023年全年折旧及摊销约5.3亿，未来折旧绝对规模会逐步增长[6] - 2023年股权激励费用约3000万，未来会适时推出相关计划[7] 数据相关 - 公司营收来自消费电子等领域，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10% - 15%[2] - 2024年预计资本开支约25亿[4] - 目前Bumping产能约3万片，正在产能爬坡[5] - 公司研发费用占比超6%，在同行业中处于较高水平[8] 业务进展 - 公司车规领域产品在多领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证，但整体收入占比低[8] - 公司台系大客户拓展进展顺利，在成本等方面有竞争优势[2][3]

投资评级 - 甬矽电子投资评级为"买入-A"，6个月目标价为25元，当前股价为17.79元 [7][11] 核心观点 - 甬矽电子2023年营收23.91亿元，同比增长9.82%，但归母净利润为-0.93亿元，主要受行业周期影响，订单疲软及管理费用增加 [22][23] - 2024年Q1营收7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润0.35亿元，同比增加28.91% [23] - 公司积极布局先进封装，具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，并布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺 [27] 财务数据 - 2023年营收23.91亿元，同比增长9.82%，归母净利润-0.93亿元 [22][23] - 2024年Q1营收7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润0.35亿元 [23] - 预计2024-2026年收入分别为28.69亿元、36.15亿元、42.88亿元，归母净利润分别为2.55亿元、3.80亿元、4.77亿元 [11] 行业与公司前景 - AI浪潮推动先进封装需求，甬矽电子在先进封装领域的前瞻性布局有望持续受益 [10] - 公司2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比增长1.92%，扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比增长18.46% [22] - 公司2023年Q4营收7.60亿元，同比增长64.28%，环比增长17.17%，显示营收增速逐季显著改善 [23][24] 估值与盈利预测 - 给予甬矽电子2024年PE40.00X估值，目标价25元 [11] - 预计2024-2026年EPS分别为0.62元、0.93元、1.17元 [19] - 2024年预计净利润2.55亿元，同比增长372.7% [14]

营收情况 - 公司23年度整体营收接近24亿元，同比增长近10%[2] - 公司23年第四季度营业收入约为7.6亿，同比增长超过60%，实现季度性扭亏[3] - 公司24年一季度营收为7.27亿元，同比增长超过70%[4] - 公司二季度营收同比增长70%[26] 客户结构和产品 - 公司客户结构以消费电子类客户为主，IoT领域营收占比最高约50%[6] - 公司数字货币客户主要封装产品为Fleetship导装式封装，属于运算类客户[8] - 公司产品线齐全，包括IoT领域和手机产品，大部分出货在大陆[9] 市场拓展和展望 - 公司与台湾客户合作进展顺利，希望客户能带来相对高的成长[8] - 公司目前海外收入增长速度较快，未来预计海外收入占比将提升[21] - 公司正积极开拓欧美地区客户，尽管进展较慢但已有积极接触[22] 财务情况 - 公司折旧和摊销费用去年约为5.3亿人民币，今年预计增加约2亿[12] - 去年股权激励费用约为3千万，后续可能会有新的股权激励计划[14] - 公司毛利和营收提升主要来自规模效应和产品结构变化，价格变动取决于市场需求[15]

业绩说明会安排 - 2024年04月29日14:00 - 15:00举行2023年度业绩说明会[2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[2] - 2024年04月22日至04月26日16:00前可预征集提问[2] 参与信息 - 参加人员含董事长等[5] - 投资者可互联网登录参与，联系人李大林[5][6] - 电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[6][7]

业绩总结 - 公司在2023年实现了接近24亿元的营收，同比增长近10%[8] - 2023年第四季度营业收入达到7.6亿，同比增长超过60%[9] - 2024年一季度营收为7.27亿元，同比增长超过70%[11] - 公司一季度的毛利提升主要来自规模效应和产品结构的变化，高毛利产品占比略有提升[42] - 公司预计后续随着营收规模的增长，能够摊掉很多费用，对盈利有正面影响[43] 用户数据 - 公司主要客户结构以消费电子类客户为主，IOT领域占比最高约50%[16] - 公司的数字货币客户主要封装产品为福利chip倒装式封装[21] - 数字货币客户属于运算类客户[22] - 公司与台湾客户合作进展良好，展望积极[23] - 公司车规领域客户拓展进度良好，与大客户有深入合作关系[86] 未来展望 - 公司的成熟产品动率处于较高位置，展望二季度情况良好[19] - 公司目标是22年整体营收规模提升50%以上，目标约为33亿美元[79] - 公司表示，营收规模的提升对盈利带来比较大的改变[99] - 公司表示扭亏为盈可能不会是特别遥远的事情，建议后续关注公司发布的定期报告[99] 新产品和新技术研发 - 公司目前海外收入占比不到10%，在台湾客户那边的份额很小，但公司期待成为某些产品在大陆地区的头部供应商[46] - 公司客户需求回暖，库存下降，细分领域如耳机产品有望贡献较大营收[89] 市场扩张和并购 - 公司未来可能会跟随客户需求在海外开展业务[67] 负面信息 - 公司去年四季度虽然盈利的绝对值不多，但也实现了扭亏为盈[99]

公司业务及技术 - 公司主要从事先进封装技术领域，包括Wafer Level Chip Scale Packaging、System on Chip、3D封装等[13][13] - 公司采用先进封装技术，如圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等[13][13] - 公司还涉及倒装芯片封装工艺、Through Silicon Via技术、表面贴装工艺等[13][13] - 公司在晶圆上封装芯片，实现更大带宽、更高速度和可靠性，为移动消费电子产品、高端计算、游戏等提供支持[13][13] - 公司采用摩尔定律，每隔18-24个月集成电路上可容纳的元器件数目增加一倍，性能提升一倍[13][13] - 公司还涉及MEMS、BGA、LGA、QFN、DFN等封装形式和技术[13][13] - 公司在封装领域涉及PCB、Bumping、CSP、Hybrid BGA、WB等工艺和技术[14][14] - 公司采用Integrated Device Manufacturer模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工、封装和测试等业务[14][14] 财务表现 - 公司2023年营业收入为2,390,841,120.27元，同比增长9.82%[17][17] - 归属于上市公司股东的净利润为-93,387,886.95元，较上年同期下降167.48%[17][17] - 经营活动产生的现金流量净额为1,071,479,586.66元，同比增长19.10%[17][17] - 公司2023年基本每股收益为-0.23元，较上年同期下降158.97%[18][18] - 加权平均净资产收益率为-3.75%，较上年同期减少12.77个百分点[18][18] - 公司2023年第四季度营业收入为759,734,549.97元[20][20] - 归属于上市公司股东的净利润为26,560,291.51元[20][20] - 非经常性损益项目中，政府补助金额为52,930,287.45元，较上年有所下降[20][20] - 公司研发投入占营业收入的比例为6.07%，较上年增加0.48个百分点[18][18] - 公司总资产为12,330,906,165.46元，较上年增长48.20%[17][17] 市场趋势与发展战略 - 展望2024年，全球半导体市场预计增长13.1%，达到5880亿美元，特别是美洲和亚太地区将实现两位数的同比大幅增长[27][27] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[28][28] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in技术等，为未来业绩发展积累技术储备[29][29] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[30][30] - 公司采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度和专利管理制度，设有研发工程中心和工程实验室[31][31] - 公司主营业务为集成电路封装和测试业，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造子行业[32][32] 倒装芯片技术 - 公司在倒装芯片领域拥有高精度倒装贴装技术，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um[42][42] - 公司成功开发了底部填充技术，应对倒装芯片底部缝隙填充风险，为不同尺寸的倒装芯片提供解决方案[42][42] - 公司采用先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术，降低封装过程中晶圆低介电常数层破裂风险[42][42] - 公司研发并量产了背露式倒装芯片封装技术，解决了散热效率不足的问题，提升了散热效能[42][42] - 公司研发的微凸块技术具有最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um[43][43] - 公司运用细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um，为复杂产品提供高效布线层[43][43] - 公司在射频芯片封装技术方面取得进展，实现了高精度表面贴装技术，最小贴装器件尺寸达到0.25×0.125mm[43][43] - 公司实现了多芯片装片技术，最多达7颗晶粒的复杂装片技术[43][43]