报告基本信息 - 报告期为2024年1月至2024年6月[6] - 本半年度报告未经审计[2] - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人陈丽娟保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[2] - 本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[2] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[2] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺[2] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入228,989,610.21元，上年同期218,060,000.38元，同比增长5.01%[11] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3,981,416.19元，上年同期8,866,105.64元，同比减少55.09%[11] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润648,200.02元，上年同期4,179,992.35元，同比减少84.49%[11] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额39,408,171.87元，上年同期26,442,207.90元，同比增加49.04%[11] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产688,437,883.11元，上年度末692,259,982.98元，同比减少0.55%[11] - 本报告期末总资产1,098,892,935.87元，上年度末1,036,959,929.41元，同比增长5.97%[11] - 本报告期基本每股收益0.03元/股，上年同期0.07元/股，同比减少57.14%[12] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为7.68%，上年同期为6.79%，增加0.89个百分点[13] - 非流动性资产处置损益为 - 31,318.44元，计入当期损益的政府补助为3,708,630.05元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的相关损益为 - 138,166.03元，委托他人投资或管理资产的损益为314,509.17元[15] - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出为61,893.70元[16] - 费用化研发投入本期为17,575,875.22元，上年同期为14,797,302.30元，变化幅度为18.78%[44] - 研发投入合计本期为17,575,875.22元，上年同期为14,797,302.30元，变化幅度为18.78%[44] - 研发投入总额占营业收入比例本期为7.68%，上年同期为6.79%，增加0.89个百分点[44] - 2024年上半年公司营业收入22,898.96万元，同比上升5.01%[58] - 2024年上半年归属母公司所有者净利润398.14万元，同比下降55.09%[58] - 2024年上半年归属母公司所有者扣非净利润64.82万元，同比下降84.49%[58] - 2024年上半年公司PCB销量同比增长18.24%[58] - 2024年上半年公司研发投入1,757.59万元，同比增加18.78%[61] - 2024年上半年公司实现营业收入22898.96万元，较上年同期上升5.01%；归母净利润398.14万元，较上年同期下降55.09%；扣非归母净利润64.82万元，较上年同期下降84.49%；半年度经营活动现金流净额为3940.82万元[72][73] - 报告期末，公司应收账款净额为14394.10万元，占流动资产比例33.97%，占资产比例为13.10%[69] - 报告期末，存货账面净额为5114.42万元，占流动资产比例12.07%，占总资产比例为4.65%[69] - 营业收入218060000.38元，变动比例5.01%；营业成本177792659.89元，变动比例3.64%；销售费用9063814.04元，变动比例6.83%；管理费用16312651.10元，变动比例 -7.26%；研发费用14797302.30元，变动比例18.78%；经营活动现金流净额26442207.90元，变动比例49.04%；筹资活动现金流净额5553248.06元，变动比例156.12%[74] - 销售费用增加主要系销售人员职工薪酬及佣金支出增加[74] - 管理费用减少主要系管理咨询费减少[74] - 研发费用增加主要系研发材料费及动力费较去年同比增加[74] - 货币资金本期期末数为169,038,577.23元，占总资产比例15.38%，较上年期末变动52.54%[75] - 固定资产本期期末数为320,415,106.26元，占总资产比例29.16%，较上年期末变动 - 4.81%[75] - 在建工程本期期末数为224,335,831.00元，占总资产比例20.41%，较上年期末变动39.56%[75] - 使用权资产本期期末数为51,598,478.87元，占总资产比例4.70%，较上年期末变动293.95%[75] - 合同负债本期期末数为1,690,090.40元，占总资产比例0.15%，较上年期末变动182.18%[75] - 交易性金融资产上年期末数为50,138,166.03元，占总资产比例4.84%，本期较上年期末变动 - 100.00%[75] - 报告期投资额为800,000.00元，上年同期投资额为24,660,000.00元，变动幅度 - 96.76%[77] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数为74,798,166.03元，期末数为24,660,000.00元[78] - 信丰迅捷兴总资产45,984.25万元，净资产27,398.12万元，营业收入14,735.46万元，净利润 - 417.20万元[81] - 珠海迅捷兴总资产21,606.86万元，净资产17,335.98万元，净利润 - 110.66万元[81] 主营业务相关信息 - 公司主营业务为印制电路板研发、生产与销售，业务涵盖样板、小批量板和大批量板[17] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和特殊基材产品，应用于汽车电子、通信设备等多个领域[18][19] - 公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点，主要原材料向制造商直接采购，辅材通过贸易商采购[21] - 公司PCB样板和批量板均按订单生产，批量板生产主要为制板过程，样板生产还包括工程处理等非制板过程[22] - 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式，国内销售以直销为主，出口销售主要通过贸易商[24] - 公司研发流程分为立项、方案、试样和批量四个阶段，结项通过后启动专利申请保护知识产权[25] - 据Prismark预测，2028年全球PCB市场规模预计超900亿美元，2023 - 2028年复合增长率为5.4%；中国PCB市场规模预计达461.80亿美元，2023 - 2028年复合增长率为4.1%[27] - 新兴市场应用如云计算、大数据等将驱动PCB行业进入新一轮发展周期，服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用领域将成为增长最快领域[28][29] - 下游终端电子产品全行业研发投入增长推动样板市场规模持续扩大，中国大陆中高端样板需求将逐步提升[30] - 下游应用技术规格迭代升级推动PCB产品结构升级，中高端化产品产值占比显著提升[31] - 公司在内资PCB百强企业中排名78位，在样板和小批量板细分领域企业中位居前列[33] - 公司于2016年底实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变[34] 核心技术相关信息 - 公司拥有选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术等多项PCB生产核心技术[35] - 选择性化金油墨制作分段金手指的线路板制作技术，金手指镀硬金，金厚可达50μ inch，分段手指最小间距为5mil[36] - 无引线局部镀镍金工艺技术可在板面任意区域镀厚金，不产生镍金层突延，可减少金盐浪费[36] - 小间距镀镍金板通过化学沉铜形成导电层的线路侧壁与表面镀金工艺技术，线宽/间距能力可突破5/5mil，能制作3/3mil[36] - 小间距bonding焊盘镀厚金加工技术，镀厚金位置bonding焊盘间距能力≥3mil，金厚可达50 - 80μinch[36] - 阶梯电路板镀金制作技术可在阶梯槽内焊盘镀厚金，外层表面处理工艺无局部限制要求[36] - PTFE涂树脂铜箔微盲孔电路板研究采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现任意层导通[36] - 机械控深钻孔技术采用机械控深钻盲孔，精度可控制在15μm以内，压合填胶取代树脂塞孔[36] - 树脂塞孔类精细线路基板量产生产技术控制整体面铜厚度小于12μm，线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[38] - 无电镀填平的树脂塞孔技术可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品[38] - 高层树脂塞孔类精细线路生产技术包覆铜厚≥6μm，线宽/间距能力突破3.5/3.5mil，可制作3/3mil与2.5/2.5mil的细小线路[38] - 盲孔“压合填胶+树脂塞孔”生产技术盲孔层加工板厚能力突破0.55mm，实现0.6 - 0.75mm板厚范围的制作[38] - 厚铜板外层线路制作技术可将厚铜板线宽公差控制在15%以内[38] - 超厚铜镀镍金板精细线路化技术制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破32/32mil，可制作10/10.5mil[38] - 应用于充电站高多层厚铜板技术5OZ以内一次填胶技术，在10s三次热应力下无分层爆板现象，6OZ厚铜板耐电压通过DC800V测试[38] - 高频高速板材与FR4板材混压技术整层混压时，可保证板面翘曲度控制在0.75%以内[38] - 氧化铝填充特殊板材加工技术碳氢树脂体系板件不对称结构，板翘≤1%[38] - 内层超厚铜线路板技术和超厚铜基板生产技术最大铜厚可达10OZ[38] - 局部金属化包边加工技术外形精度可控制在±0.1mm范围[39] - 用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜加工技术解决0.3mm以下小孔径选化油油墨入孔问题[39] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内[39] - 高精度阻抗板生产技术可将阻抗公差控制在8%以内[39] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值公差控制在8%以内[39] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将各层线路电阻值公差控制在8%以内[39] - 挠性板及刚挠结合板生产技术中导体线宽公差为±10%[40] - 挠性线路板焊盘开窗制作工艺中激光精度公差为±0.01mm[40] - 类载板生产技术中金属控深盲孔背钻控深钻孔公差为±0.03mm，孔位精度公差为±0.05mm[41] - 类载板生产技术中压合介质板厚公差为±0.08mm[41] - 毫米波雷达技术中镀铜均匀性为±3μm[41] - 79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术中EA值≤10μm，线路精度公差≤15μm，线路毛边≤8μm[41] - 79G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术中图形涨缩值≤15μm[41] 专利与研发人员情况 - 公司及子公司拥有有效专利233个，其中发明专利37个、实用新型专利196个，软件著作权35个[43] - 报告期内公司及子公司新增发明专利4个[43] - 2024年上半年研发人员106人，占公司总人数9.64%，上年同期分别为108人、9.97%[50] - 2024年上半年研发人员薪酬合计814.44万元，平均薪酬7.68万元，上年同期分别为810.86万元、7.51万元[50] - 研发人员中硕士研究生2人，占比1.89%；本科40人，占比37.74%；大专43人，占比40.57%；高中及以下21人，占比19.81%[51] - 研发人员年龄30岁以下32人，占比30.19%；30 - 40岁50人，占比47.17%；40 - 50岁21人，占比19.81%；50岁以上3人，占比2.83%[51] 研发项目情况 - 高速材料加工技术研发预计总投资规模为169万元，累计投入金额为194.55万元[45] - 负片工艺预计总投资规模为240万元，累计投入金额为283.06万元[45] - 服务器产品工艺技术开发预计总投资规模为210万元，累计投入金额为283.18万元[46] - 应用于无线通讯AAU有源天线单元（低频）的天线/雷达电路板开发预计总投资规模为220万元，本期投入金额为182.75万元[46] - 应用于微波射频领域的PTFE板材加工技术研究预计总投资规模为240万元，本期投入金额为182.00万元[46] - 应用于5G通讯领域预计总投资规模为190万元，累计投入金额为66.31万元[46] - 负片工艺效率提升10%，成本降低20元/m²[46] - 25Gbps高速电路板内层差分阻抗公差±8%，压合PP介厚公差±12%，内层阻抗线宽（铜厚 ≤1oz ）精度±0.5mil[47] - 应用于5G承载网路L1 -L3层深微盲孔电路板深微孔树脂塞孔饱满度≥95%，POFV凹凸≤50

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2024-034 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 第三届监事会第二十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-033）。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，做出如下决议： （一）、审议通过《关于公司 2024 年半年度报告及摘要的议案》 我们认为，公司 2024 年半年度报告及摘要的编制和审议程序符合相关法律法 规和《公司章程》等内部规章制度的规定，真实、公允的反映了公司 2024 年半年 度的财务状况和经营成果等事项。监事会全体成员保证公司 2024 年半年度报告披 露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并 对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。我们一致同意通过《关 于 ...

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2024-033 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 按照中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使 用的监管要求（2022 年修订）》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引的要求，现将公 司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市迅捷兴科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2021﹞961 号）同意注册，公司 2021 年 4 月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)3339 万股， 发行价为 7.59 元/股，募集资金总额为人民币 25,343.01 万元，扣除各项发行费 用人民币 5,337.49 万元，实际募集资金净额为人民 ...

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2024-035 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 关于调整 2023 年限制性股票激励计划 授予价格的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 限制性股票授予价格：由 7.515 元/股调整为 7.44 元/股 深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 22 日召开的第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第二十次会议，审议通过 了《关于调整公司 2023 年限制性股票激励计划授予价格的议案》，同意根据 《深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》（以 下简称"《激励计划（草案）》"）的相关规定及公司 2023 年第一次临时股东 大会授权，对公司 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"） 的授予价格（含预留部分）进行调整，由 7.515 元/股调整为 7.44 元/股。现将有 关事项说明如下： 一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 （一）2023 年 2 月 28 ...

深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的 半年度评估报告 1、加快产能爬升，发挥规模效应 2024 年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂，公司 样板+批量一站式服务能力得以大幅提升。报告期，为加快实现规模化发展，公 司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖智能安防、汽车电子、通信、新 能源、人工智能等重点市场领域客户需求；受益于消费电子市场弱复苏，公司 智能安防、汽车电子、智能消费设备等领域订单稳步增长，助推公司 PCB 销量 较去年同比增长了 18.24%，实现了产能稳步爬升。但整体受市场需求持续疲软 影响，2024 年上半年产能利用率仍未达预期。 2、优化产品结构，提高盈利能力 报告期内，公司在应用于 5G 通信等交换机、路由器、服务器、100G 光模 块产品方面，应用于 5G 通讯、数据中心，智能驾驶、毫米波雷达、人工智能 AI、天线/雷达等领域的 AAU、BBU 高频高速产品方面，应用于充电桩领域厚铜 产品方面，应用于 5G 通信三阶 HDI 产品等方面不断取得技术突破，进一步提升 了相关产品技术能力，丰富了公司产品种类，助推公司 5G/6G 通讯、数 ...

广东信达律师事务所 关于深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划调整相关事项的 关于深圳市迅捷兴科技股份有限公司 法律意见书 中国 深圳 福田区 益田路6001号太平金融大厦11、12楼 邮政编码：518038 11F/12F., Taiping Finance Tower, 6001 Yitian Road, Futian District, Shenzhen, P.R. China 518038 电话(Tel.)：(0755) 8826 5288 传真(Fax.)：(0755) 8826 5537 网址（Website）：www.sundiallawfirm.com 法律意见书 广东信达律师事务所 2023年限制性股票激励计划调整相关事项的 法律意见书 信达励字（2024）第119号 致：深圳市迅捷兴科技股份有限公司 根据深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称"公司"）与广东信达律师 事务所（以下简称"信达"）签订的专项法律顾问协议，信达接受公司的委托担 任公司实施2023年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"）的特聘专 项法律顾问，就公司本次激励计划调整相关事项出具《广东信达 ...

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2024-036 2024 年半年度，公司计提信用减值损失和资产减值损失共计 2,325,016.10 元，具体如下： | 单位：元 | | --- | | 项目 | | 本期金额 | | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 应收票据坏账损失 | 242,563.51 | | | 应收账款坏账损失 | -531,963.13 | | | 其他应收款坏账损失 | 615,605.75 | | | 小计 | 326,206.13 | | 资产减值损失 | 存货跌价损失 | -2,651,222.23 | | | 小计 | -2,651,222.23 | | 合计 | | -2,325,016.10 | 二、2024 年半年度计提资产减值准备事项的具体说明 （一）信用减值损失 公司以预期信用损失为基础，对应收账款、应收票据、其他应收款进行减值 测试并确认减值损失。经测试，公司 2024 年半年度转回信用减值损失金额 326,206.13 元。 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 关于 2024 年半年度计提信用减值损失 及资产减值损失的公告 本公司 ...

公司发展战略 - 围绕"聚焦市场、聚焦大客户"的市场开发策略,持续加大汽车电子、新能源、通信、人工智能、智能安防等重点市场大客户开发力度[1] - 深挖原有客户需求,提高多样化订单份额比,并积极邀约目标大客户审厂/再审厂,推动大客户样板、批量订单转化并实现量的增长[1] 产品应用领域 - 公司产品主要应用于汽车电子领域的智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等[2] 业绩增长策略 - 加快产能爬坡,提升公司产能利用率,加速实现规模效应,以降低单位成本[1] - 优化产品结构,提高产品附加值,深圳工厂专攻高难度定制化样板,提高新单品种数,增加某些领域高附加值产品订单占比,提高单价,进一步提高盈利能力[1] - 信丰一厂以高端多层板、HDI 订单为主,不断增加样板小批量订单占比,提高产品附加值,提高盈利能力[1] - 加快推进互联网+智慧型样板生产基地项目,谋求特色化发展[1] 核心竞争力 - 提供从 PCB 样板到批量板生产的一站式服务,满足客户从新产品开发至最终定型量产的需求[3] - 在快件样板领域深耕多年,拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力,可灵活满足各种个性化产品需求[3] 行业发展趋势 - 受全球经济增长乏力、地缘政治冲突持续不断、通胀高企等因素影响,PCB 市场需求依然疲软,行业竞争加剧[4] - 从中长期来看,随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展,未来 PCB 行业产值将保持稳定增长[4] - 中国大陆依旧占据了全球 PCB 制造的重要地位[4] - 广泛的下游应用领域为行业提供巨大的市场空间,也降低了行业发展的风险[4] - 新一轮科技革命和产业变革将驱动 PCB 行业进入新一轮发展周期[4]

公司基本信息 - 证券代码 688655，证券简称迅捷兴，为深圳市迅捷兴科技股份有限公司 [1] - 2024 年 6 月 14 日 10:00 在宝安区沙四东宝工业区 G 栋 3 楼会议室举办投资者关系活动，活动类别为业绩说明会、路演活动、投资者策略会 [2] - 参与单位包括远东宏信、北山基金等，上市公司接待人员为董事会秘书吴玉梅、董办吴梦洋 [2] 客户与市场 - 产品广泛应用于汽车电子、通信设备等多个领域 [2][3] - 2023 年度外销占比达 24.50% [3] 产能情况 - 深圳工厂、信丰一厂、信丰二厂产能完全释放，珠海工厂尚在建造中 [3] - 珠海工厂定位于快件样板，打造互联网 + 智慧型项目，一期专注 2 至 8 层（以 4 至 6 层为主，平均层数约 5 层）快件样板生产，亮点包括推出互联网接单平台、开创样板批量化生产新模式、打造数字化智能工厂 [3] 成本与业绩 - 近期部分辅材和板材价格上升，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] - 2023 年业绩下滑原因包括募投项目投产新增固定成本未摊薄、行业价格竞争激烈、智能化工厂大批量板占比增加、新增计提股份支付费用等 [4] - 2024 年经营重心是加快产能爬坡，提升产能利用率，实现规模效应降低单位成本；优化产品结构，深圳工厂专攻高难度定制化样板，信丰一厂以高端多层板、HDI 订单为主，增加样板小批量订单占比 [4][5] - 未来成本控制计划包括在原材料采购上寻找高性价比材料和供应商，在生产节约上推动生产制造流程标准化、信息化和自动化管理，强化精益生产管理，对标行业关键成本指标 [5] 产品应用与定增项目 - 产品可应用于服务器、光模块、新能源等领域 [5] - 2024 年 1 月份通过定增预案，目前处于申报阶段 [6]

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2024-032 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2023 年年度权益分 派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.075 元 相关日期 是否涉及差异化分红送转：否 每股分配比例 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/4 | 2024/6/5 | 2024/6/5 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 5 月 17 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案： 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 133,390,000 股为基数，每股派发 现金红利 0.075 元（含税），共计派发 ...