上市情况 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股[1] 募集资金 - 募集资金总额61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 专户管理 - 2023年12月与保荐机构、四家银行签监管协议[2] - 在四家银行开立募集资金专户[3] 专户处理 - 宁波银行专户用于补充流动资金已支付完[4] - 划转余额及利息107.24元至自有资金账户[4] - 注销该专户，对应监管协议终止[4]

公司基本信息 - 公司名称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，证券代码 688720，证券简称艾森股份 [3][4] 投资者关系活动信息 - 活动类型为特定对象调研和电话会议，参与单位有华西证券、山西证券等，时间为 2024 年 12 月 25 日，地点在公司会议室，接待人员有常务副总经理、董事会秘书陈小华和证券事务代表徐雯 [5] 公司业绩情况 - 2024 年前三季度实现营业收入 3.12 亿元，同比增长 25.96%；归母净利润为 2383 万元，同比增长 28.56%，2024 年全年业绩需关注后续定期报告 [5] 行业情况及展望 - 随着国内半导体行业需求增长以及产业链转移，客户端稼动率逐步提升，行业景气度呈持续复苏态势，有望随整体经济企稳逐步回暖，可能带来更多机会并推动国内半导体企业全球竞争力提升 [2][5] 公司发展策略 - 公司将继续在技术研发上加大投入，聚焦主业、稳健经营，以市场和客户需求为导向，巩固和加强与客户的长期战略合作，积极布局海外市场，提升在客户端的占有率 [2][5]

上市与募资 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募集资金总额61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 募投项目 - 年产12,000吨半导体专用材料项目调整后拟投入21,076.83万元，集成电路材料测试中心项目调整后拟投入28,372.88万元，补充流动资金拟投入5,000.00万元[6] 资金管理 - 2023年12月9日，公司同意使用不超30,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[5] - 2024年12月9 - 26日，公司存在闲置募集资金管理超出董事会决议有效期情况，已补充确认[6][7][24] - 公司拟使用不超15,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 公司将募集资金存款余额以通知存款、协定存款方式存放，期限不超12个月[15] 决策授权 - 公司董事会授权董事长、财务负责人行使投资决策权并签署合同[12] 风险控制 - 公司投资可能受市场波动影响，将选择低风险投资产品并实时跟踪，控制投资风险[18][19] 审议情况 - 2024年12月26日公司会议审议通过相关议案，监事会、保荐人同意相关事项[21][22][23][24][25]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-078 江苏艾森半导体材料股份有限公司 第三届董事会第十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 董事会会议召开情况 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第十 三次会议于 2024 年 12 月 26 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次会 议通知已于 2024 年 12 月 23 日以邮件的方式发出。会议由董事长张兵先生召集 和主持，会议应到董事 7 人，实到董事 7 人。本次会议召集、召开符合《中华人 民共和国公司法》及有关法律、法规和《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》、 《江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会议事规则》的规定，会议作出的决议 合法、有效。 二、董事会会议审议情况 （一）会议审议通过了《关于补充确认并继续使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理及以通知存款、协定存款方式存放募集资金的议案》 鉴于本次补充确认使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以通知存款、 协定 ...

上市情况 - 2023年12月6日公司上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募资61,759.44万元，净额54,449.71万元[4] 募投项目 - 年产12,000吨半导体专用材料项目拟投入21,076.83万元，集成电路材料测试中心项目拟投入28,372.88万元，补充流动资金拟投入5,000.00万元[6] 资金管理 - 2023年12月9日同意用不超30,000万元闲置募资现金管理，期限12个月[7] - 2024年12月9 - 26日闲置募资管理超有效期，26日补充审议通过[8][9] - 拟用不超15,000万元闲置募资现金管理，期限12个月，可滚动使用[13] - 现金管理收益优先补足募投项目，到期资金归还专户[16] - 将募资存款余额以通知、协定存款存放，期限不超12个月[18] 审议情况 - 2024年12月26日审议通过闲置募资管理及存放议案[23] - 补充确认2024年12月9 - 26日闲置募资使用事项[23] - 同意继续用不超15000万元闲置募资操作[23] 各方意见 - 独立董事认为未损害公司和股东利益，同意操作[24][25] - 监事会认为合规，同意用不超15000万元闲置募资操作[26][27] - 保荐机构认为履行必要程序，无异议并督促管理[29][30] 风险说明 - 使用闲置募资不影响募投项目和主营业务，按规定核算[19] - 投资受市场波动影响，有风险控制措施[20][21] - 事项在董事会权限内，无需股东大会审议[23]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-077 江苏艾森半导体材料股份有限公司 第三届监事会第九次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 监事会会议召开情况 （一）审议通过了《关于补充确认并继续使用部分暂时闲置募集资金进行 现金管理及以通知存款、协定存款方式存放募集资金的议案》； 监事会认为：鉴于本次补充确认使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及 以通知存款、协定存款方式存放募集资金的事项是公司自查及保荐人定期核查后 进行的修正，公司未在授权期内及时赎回和续作购买的结构性存款属于安全性 高、流动性好的保本型产品；存款余额以通知存款、协定存款形式存放，安全性 公司全体监事出席本次会议 是否有监事投反对或弃权票：否 本次监事会议案全部获得通过 强，流动性好。前述情形未影响募集资金投资计划正常进行，不存在变相改变募 集资金用途的情形，因此不存在损害公司和股东整体利益的情形。监事会同意补 充确认公司于 2024 年 12 月 9 日至 2024 年 12 月 26 ...

回购方案 - 2024年11月19日公司会议审议通过回购股份方案[4] - 首次披露日为2024/11/20[3] 回购金额 - 预计4000万元~6000万元[3][4] - 累计已回购46,664,809.97元（不含交易费用）[3] 回购股份 - 累计已回购1,063,299股，占总股本1.21%[3][5] - 实际回购价格区间42.26元/股~45.50元/股[3] - 回购价格不超过70.58元/股（含）[4]

公司投资评级 - 艾森股份（688720）的股票投资评级为“买入”，维持评级 [3] 报告的核心观点 - 艾森股份深耕电镀和光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长，拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局 [3] 业务版图 - 艾森股份的业务版图包括电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂两大板块。2022年，电镀液及配套试剂产品结构中，电镀前处理用化学品占比43%，电镀液占比40%，其他电镀化学品占比16%。光刻胶及配套试剂产品结构中，光刻胶占比28%，附着力促进剂占比15%，蚀刻液和显影液占比11% [4] 投资要点 - 艾森股份从半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，并逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商。公司逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey）。公司与长电科技、通富微电、华天科技等知名厂商建立了稳定合作关系。近期公司拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权，夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场 [7] - 电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。部分产品进展如下：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过。在晶圆领域，28nm大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证中，14nm超纯硫酸钴也已在华力验证 [8] - 光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂等产品的规模化供应。公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域并向先进制程延伸。公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单 [9] 盈利预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为4.62亿元、5.64亿元、6.89亿元，实现归母净利润分别为0.49亿元、0.69亿元、1.05亿元。当前股价对应2024-2026年PE分别为76倍、54倍、36倍，维持“买入”评级 [11] 财务表现 - 2024年前三季度，公司实现营收3.12亿元，同比+25.96%，主要得益于公司在先进封装领域的销售收入较大幅度的增长 [31] - 2024年前三季度，公司实现归母净利润为2,383万元，同比增长28.56%。Q3单季度实现营业收入1.26亿元，同比增长34.7%，季度环比增长21.7%，Q3归母净利润1,009万元，同比增长36.03%，环比增长61.99% [36] 毛利率 - 2019-2022年，公司主营业务毛利率下降，主要受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响。2023年主要原材料价格较上年同期有所回落，公司毛利率企稳回升 [39] 研发投入 - 公司为巩固和增强自身核心竞争力而不断加码研发，实现技术突破和产品创新，研发费用率维持在相对高的水平 [45] 收购计划 - 公司拟使用自有资金1,400万林吉特（折合人民币2,158万元）通过下属新加坡全资子公司收购马来西亚INOFINE公司80%股权，夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。标的公司23年的营收为2,241.83万林吉特（3,456万元人民币），净利润为233.69万林吉特（360万元人民币） [49] 客户资源 - 公司主要客户均为全球或国内领先的集成电路封测厂商或电子元件厂商，且均为国内外知名上市公司或其子公司，不存在董事、监事、高级管理人员、其他主要关联方或持有公司5%以上股权的股东在公司前五大客户中占有权益的情形 [52] 供应商 - 公司主要供应商保持稳定，公司产品所需的主要原材料如锡材、甲基磺酸锡等均为常见的工业品，市场供应充足 [54] 募投项目 - 公司募投项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目和集成电路材料测试中心项目，进一步加速产品更新迭代和科技成果转化，扩大电子化学品供应能力 [56] 电镀业务 - 公司电镀液及配套试剂产品可覆盖市场超20亿元，主要应用于传统封装、先进封装、晶圆制造、被动元件、PCB等领域 [69] - 公司电镀液及配套试剂产品逐步向先进封装及晶圆制造28nm、14nm先进制程领域延伸，随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长 [91] 光刻胶业务 - 公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶，目前晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单 [116]

公司基本信息 - 公司名称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，证券代码 688720，证券简称艾森股份 [1] - 2024 年 12 月 12 日在公司会议室进行特定对象调研，参与单位有东方财富证券、江苏省高投、朔盈资产、汇心基金，接待人员有常务副总经理、董事会秘书陈小华和证券事务代表徐雯 [2] 产品布局情况 - 公司是晶圆领域湿化学品重要参与者，电镀液方面处于国内第一方阵，产品布局 28nm 和 14nm 及以下先进制程，28nm 大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证，14nm 超纯硫酸钴也已在华力验证 [2] - 光刻胶方面产品聚焦差异化、卡脖子关键产品，目前正性 PSPI 已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单 [2] 2025 年业绩预估 - 部分在研或在测新产品预计 2025 年逐步完成测试并实现量产 [2] - 已量产产品有机会逐步放量增长 [2] - 客户稼动率提升及国产化需求增加，有机会带来更多市场份额 [4] 马来西亚 INOFINE 公司并购情况 - 本次并购已取得境外投资备案，目前处于交割过程中 [4] - INOFINE 公司成立于 2009 年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司 [4] - 并购是快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措，将夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位 [4] - 公司关注并购的协同和赋能效应，挖掘与潜在被并购方在技术、市场、供应链等方面的协同效应，通过整合资源加速技术创新、扩大市场份额，实现长期稳定发展 [4]

回购方案 - 首次披露日为2024/11/20[2] - 2024年11月19日董事会审议通过[3] - 预计金额4000 - 6000万元[2][3] - 用途为员工持股或股权激励[2] - 期限为审议通过日起12个月内[3] 回购进展 - 累计回购64,647股，占比0.07%[2] - 金额2,878,262.60元（不含费用）[2] - 价格区间44.40 - 44.60元/股[2] 回购限制 - 价格不超过70.58元/股（含）[3]