业绩数据 - 2022 - 2024年度归母净利润分别为 - 5338.28万元、5100.89万元、25488.02万元，平均可分配利润为8416.88万元[22][30] - 截至2024年末，公司主要产品型号达1400余款，2024年度产品销量超60亿颗[25] - 截至2022 - 2025年3月31日，公司资产负债率分别为25.24%、26.62%、22.90%、24.01% [31] - 2022 - 2025年1 - 3月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 - 38698.08万元、42879.94万元、40248.36万元、5152.28万元[31] 募资计划 - 公司拟通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金[3] - 本次向不特定对象发行可转债募集资金按190132.00万元计算[22][30] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[52] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100.00元[53] 转股相关 - 可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[12] - 派送股票股利或转增股本等不同情况有相应转股价格调整公式[13] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转股[72] 赎回与回售 - 到期赎回在可转换公司债券期满后五个交易日内进行[61] - 有条件赎回情形为转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%或未转股余额不足3000万元[62] - 可转债最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价70%，持有人可回售[66] - 募集资金用途重大变化被认定改变用途，持有人可回售可转债[67] 其他要点 - 公司为上海证券交易所科创板上市公司，不属于交易所主板上市公司[33] - 立信会计师事务所最近三年均为公司出具无保留意见的审计报告[36][37] - 公司向不特定对象发行可转债后存在即期回报被摊薄风险，拟采取多种措施防范[80]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] - 原募投项目总投资额24.68亿元，使用募集资金投入24.68亿元[2][3] 资金使用情况 - 公司使用4.722亿元超募资金及收益投资高性能模拟芯片研发和产业化项目，总投资额4.774745亿元[3] - 研发中心建设项目结项后，2.0205亿元用于电子工程测试中心建设项目，该项目投资总额变更为9.40632亿元[3] - 截至2025年6月30日，累计投入募集资金20.654628亿元[5][6] 发展与科技储备资金项目投入 - 高压BCD先进工艺导入累计投入6679.89万元，电荷泵快充和光学防抖技术开发累计投入988.38万元，补充营运资金累计投入10000万元[7] 项目调整情况 - 高压BCD先进工艺导入投资从6500万元变为14000万元，基于RISC - V架构的平台SoC从4800万元变为2000万元，电荷泵快充和光学防抖技术开发从8700万元变为4000万元[8][9] 研发项目规划调整 - 因宏观市场等变化，公司调整研发项目规划[10] - 因RISC - V手机端应用生态不成熟，公司延后RISC - V架构开发计划，调低对基于RISC - V架构的SoC平台投入[10] - 因市场竞争激烈，公司取消单芯片大功率电荷泵快充芯片研发投入，调低对电荷泵快充和光学防抖技术开发投入[10] 芯片工艺升级 - 公司对数模混合类芯片进行工艺升级，逐步导入90nm、55nm、40nm及更先进的BCD工艺[11] 市场空间 - 数模混合类芯片产品市场空间将达百亿元以上[11] 项目延期 - 发展与科技储备资金项目原计划2025年8月达到预定可使用状态，调整后为2026年8月[13] 保障措施 - 公司将优化资源配置、加强监督管理保障募投项目按期完成[15] 会议决策 - 2025年7月27日，第四届董事会第十二次会议通过部分募投项目子项目调整及延期议案[17] 各方意见 - 监事会和保荐人同意部分募投项目子项目调整及延期，认为符合相关规定[18][19]

公司上市与股份 - 公司于2021年8月16日在上海证券交易所上市，首次发行4180万股[6] - 公司注册资本为233128636元，股份总数为233128636股[7][17] - 2014年10月31日有限公司净资产折股2000万股，每股面值1元[12] 股东与股份转让限制 - 董事、监事、高管任职期每年转让股份不超所持总数25%，上市1年内及离职半年内不得转让[23] - 发起人持有的股份，公司成立1年内及上市交易1年内不得转让[23] 股东权益与诉讼 - 连续180日以上单独或合并持有1%以上股份的股东，在董事等造成损失时可请求监事会诉讼[28] - 监事会等拒绝或未及时诉讼，股东可自行起诉[29] 公司股份收购 - 公司收购股份用于特定用途，合计持股不得超已发行股份总额10%，并3年内转让或注销[20] 股东大会相关 - 年度股东大会每年1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[36] - 单独或合并持有10%以上股份股东请求，公司2个月内召开临时股东大会[39] 董事会相关 - 董事会由5名董事组成，独立董事不少于1/3[70] - 董事会每年至少召开两次会议，召开前10日书面通知[77] 监事会相关 - 监事会由3名监事组成，职工代表比例不低于1/3[88] - 监事会每6个月至少召开一次会议，决议需半数以上监事通过[89] 信息披露与报告 - 公司年度报告在会计年度结束4个月内披露，中期报告2个月内，季度报告1个月内披露[93] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计达注册资本50%以上可不再提取[93] - 符合条件时，每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%，任意三年累计不少于年均可分配利润的30%[96] 其他 - 聘用会计师事务所聘期1年，解聘或不再续聘提前30天通知[105] - 公司合并等情况，10日内通知债权人，30日内在指定报刊公告[111][112][114]

会议召集 - 董事会或债券受托管理人应在提议之日起30日内召开债券持有人会议[10] - 单独或合计持有本期可转债10%以上未偿还债券面值的债券持有人可书面提议召开会议[11][12] - 规则规定事项发生之日起15日内相关方未履职，上述持有人有权发通知[13] 会议通知 - 会议通知应在会议召开前15日在符合条件的报刊和网站公告[10] - 因不可抗力变更会议相关信息，应在原定召开日前至少5个交易日公告[13] 会议权限与决议 - 债券持有人会议权限包括对公司变更方案、偿债问题等事项作决议[8] - 债券持有人会议决议对全体债券持有人有同等约束力[5] - 债券持有人会议决议需经出席并有表决权的债券持有人所持未偿还债券面值总额超二分之一同意方有效[26] 会议相关时间规定 - 债券持有人会议债权登记日不得早于会议召开日期前10日，且不得晚于会议召开日期前3日[14] - 临时提案人应不迟于会议召开前10日提交提案，召集人应在收到提案5日内发出补充通知[15] - 授权委托书应在债券持有人会议召开24小时之前送交召集人[17] 表决权相关 - 每一张未偿还的面值100元债券拥有一票表决权，同一表决权重复表决以第一次投票结果为准[24] - 持有公司5%以上股权的公司股东及关联方在债券持有人会议无表决权[25] 其他 - 本次可转债债券持有人享有获息、转股、回售等权利[6] - 本次可转债债券持有人需遵守债券条款、缴纳认购资金等义务[7] - 本规则经公司股东大会审议通过后自本次可转债发行之日起生效[32] - 本规则由公司董事会负责解释[32] - 对债券持有人会议相关争议应在公司住所地有管辖权的法院诉讼解决[32]

募集资金协议与置换 - 公司需在募集资金到账后1个月内与保荐人、商业银行签订三方监管协议[8] - 公司以自筹资金预先投入募投项目，可在募集资金到账后6个月内置换[15] - 公司应在董事会会议后2个交易日内公告自筹资金置换事项[15] 募投项目论证 - 募投项目搁置时间超过1年，公司应重新论证该项目[13] - 超过募集资金投资计划完成期限且投入金额未达计划金额50%，公司应重新论证项目[13] 资金管理 - 现金管理产品期限不超过十二个月[16] - 节余募集资金（包括利息收入）低于1000万元，使用情况在年报披露，可免审议程序[20] - 闲置募集资金暂时补充流动资金单次不超12个月[20] 核查与报告 - 公司董事会每半年度全面核查募投项目进展，出具《募集资金专项报告》并披露[30] - 保荐人或独立财务顾问至少每半年度对募集资金存放与使用情况现场核查一次[31] - 年度审计时，公司聘请会计师事务所对募集资金存放与使用情况出具鉴证报告并披露[30][33] - 每个会计年度结束后，保荐人或独立财务顾问对年度募集资金存放、管理与使用情况出具专项核查报告并披露[33] 募投项目变更 - 募投项目实施主体在公司及全资子公司间变更或仅变更地点，不视为改变用途，董事会决议，无需股东会审议[24] - 公司存在取消或终止原募投项目等情形，视为募集资金用途变更，需董事会决议、保荐人意见并股东会审议[22] 其他规定 - 公司使用闲置募集资金投资产品，应在董事会会议后2个交易日内公告相关内容[18] - 超募资金用于在建及新项目、回购股份并注销，至迟在同批次募投项目整体结项时明确使用计划[19] - 相关责任人致公司损失应承担法律责任[34] - 募投项目通过子公司或其他控制企业实施适用本制度[36] - “以上”含本数，“超过”“低于”“以下”不含本数[38] - 制度未尽事宜按相关规定执行，冲突时以有效规定为准[38] - 制度经股东会审议通过之日起生效实施，修改亦同[39] - 制度解释由公司董事会负责[40]

财务数据 - 2024年度归母净利润25,488.02万元，扣非后15,628.70万元[3] - 2024 - 2026年末总股本分别为232,669,339股、233,128,636股、未转股233,128,636股/转股260,708,806股[8] - 假设2025 - 2026年扣非前后净利润持平、增10%、增20%测算[3] - 2026年末不同净利润假设下未转股和转股后归母净利润分别为25,488.02万元、30,840.51万元、36,702.75万元[8][9] 发行信息 - 拟发行不超190,132.00万元可转债，期限6年，转股期自发行结束6个月后首个交易日至到期日[2][3] - 假设转股价格68.94元/股[4] - 2025年7月27日会议审议通过相关议案，尚需股东大会审议[29] 风险提示 - 募集资金项目存在不能实现预期收益风险[10] - 发行可转债后即期回报存在被摊薄风险[11] 人员与技术 - 2024年末技术人员646人占74%，研发人员552人占64%[15] - 2024年末累计取得国内外专利649项，含发明专利412项等[16] - 2024年末累计登记集成电路布图设计专有权595项等[16] 产品情况 - 2024年末主要产品型号达1400余款，年度销量超60亿颗[18] - 产品覆盖小米、OPPO等品牌及华勤等ODM厂商[19] 未来规划 - 拟建立全球研发中心支撑核心产品线及新兴产品研发[13] - 拟实施端侧AI及配套芯片等项目升级产品矩阵[14] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施降低即期回报被摊薄风险[20] 其他承诺 - 控股股东等承诺不侵占公司利益，履行填补回报措施[27] - 董事等承诺不损害公司利益，薪酬与填补回报措施挂钩[28]

公司决策 - 2025年7月27日会议审议通过发行可转换公司债券议案[1] 合规情况 - 最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情况[1] - 最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[2] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月29日[4]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[12] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始存放30.5098520494亿元，余额1.6305190775亿元[15] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金216550.68万元，占净额比例71.34%，结余98405.19万元[27] 资金使用与管理 - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还5.71亿元[22] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理，期末余额2.5亿元[26] - 2021年9月使用1.7亿元超募资金永久补充流动资金，2022年回购股份用超募资金100044003.51元[29][32] 项目投资情况 - 2023年将“研发中心建设项目”投资由4.082476亿元变更为2.189229亿元[17] - 2023年将“研发中心建设项目”2.0205亿元用于“电子工程测试中心建设项目”[18] - “电子工程测试中心建设项目”预定可使用日期由2024年8月延至2026年3月[18] 项目效益与收益 - 截至2025年6月30日，部分项目不能直接产生效益或尚在建设中[38] - 高性能音频芯片等项目预计税后内部收益率分别为25.21%、24.04%、126.66%[47] 其他 - 公司资本为15900.0000万人民币[49]

股份与资本变更 - 2025年6月18日完成459,297股股票登记，6月24日上市流通[1] - 公司股份总数由232,669,339股变更为233,128,636股[1] - 公司注册资本由232,669,339元变更为233,128,636元[1] 公司章程修订 - 修订前公司章程第七条公司注册资本为232,669,339元，修订后为233,128,636元[5] - 修订前公司章程第二十条公司股份总数为232,669,339股，修订后为233,128,636股[5]

募资情况 - 2021年公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] - 原募投项目总投资额24.68亿元，使用募集资金投入24.68亿元[3] 项目投资 - 2023年用超募资金4.72亿元及收益投资新项目，总投资额4.77亿元[3] - 2023年调整募投项目，2.02亿元用于电子工程测试中心建设，项目总额变为9.41亿元[3] - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入募集资金20.65亿元[5][6] - “发展与科技储备资金”项目总投资额3亿元，累计投入1.77亿元[7] 项目调整 - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，高压BCD先进工艺导入投资增至1.4亿元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，基于RISC - V架构的SoC平台投资减至2000万元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，电荷泵快充和光学防抖技术开发投资减至4000万元[7][8] 未来展望 - 发展与科技储备资金项目调整后2026年8月达预定可使用状态[13] - 公司调整研发规划，加大55nm和40nm BCD先进工艺投入，募投项目延期至2026年8月[14] - 公司优化资源配置，加强募投项目监管保障完工[15] 决策审批 - 2025年7月27日董事会通过部分募投项目子项目调整及延期议案[18] - 监事会同意部分募投项目子项目调整及延期[19] - 保荐人对部分募投项目子项目调整及延期无异议[20]