股东分红规划 - 公司制订2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金分红条件与比例 - 实施现金分配需满足当年可分配利润为正等条件[5] - 满足条件时每年现金分红不少于当年可分配利润10%[7] - 成熟期无重大支出现金分红比例最低80%[7] - 成熟期有重大支出现金分红比例最低40%[7] - 成长期有重大支出现金分红比例最低20%[7] 股票分红条件 - 实施股票分红需公司经营良好等[6] 政策调整与变更 - 调整或变更现金分红政策需2/3以上股东表决通过[12] - 调整或变更股东分红规划需满足章程规定且2/3以上股东表决通过[15] 股利派发时间 - 股东大会决议或董事会制定方案后两个月内完成股利派发[13]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[18] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[18] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[18] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[18] 用户数据 - 截至2024年末公司主要产品型号达1400余款，产品销量超60亿颗[3] - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[18] - 公司2024年运动控制芯片出货量超3亿颗[70] 未来展望 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过190132.00万元[7] - 募投项目围绕主营业务，投向国家战略及政策重点支持的科技创新领域[80][81] - 募投项目将建立全球研发中心，加大研发投入，提升多类芯片研发设计及产业化能力[82] 新产品和新技术研发 - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资额36593.61万元，拟使用募集资金额24120.00万元[7] - 车载芯片研发及产业化项目总投资额31658.39万元，拟使用募集资金额22680.00万元[7] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资额28735.53万元，拟使用募集资金额20890.00万元[7] - 全球研发中心建设项目重点建设专业化研发实验室，含可靠性实验室与通用实验室[10] 市场扩张和并购 - 截至2025年6月公司已研发20多款摄像头马达驱动芯片、十多款电机马达驱动芯片、30多款磁传感器芯片[70] 其他新策略 - 公司坚持持续研发和技术创新，提升研发创新与核心技术水平[82] - 本次发行募集资金投向符合公司整体发展方向，有助于提高科技创新能力[83] 人员与专利情况 - 截至2024年末，公司技术人员数量646人，占公司总人数的74%[20] - 截至2024年末，研发人员552人，占公司总人数的64%[20] - 截至2024年末，公司及控股子公司累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[34]

募集资金相关 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始存放30.5098520494亿元，余额1.6305190775亿元[5] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金216,550.68万元，占净额比例71.34%[20] - 截至2025年6月30日，募集资金节余98,405.19万元，继续用于募投项目[20] - 各年度使用募集资金：2021年43,217.72万元、2022年52,623.59万元、2023年35,705.06万元、2024年51,177.13万元、2025年1 - 6月33,827.18万元[39] - 变更用途的募集资金总额20,205.00万元，比例6.66%[39] 资金使用与管理 - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还5.71亿元[10][11][12][13] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日期末余额2.5亿元[14][15][16][17][19] - 2023年用剩余全部超募资金47,220万元及衍生收益投资新项目[21] - 2022年用超募资金100,044,003.51元完成回购股份[25] 项目调整与实施 - 2023年将“研发中心建设项目”投资由4.082476亿元变更为2.189229亿元，剩余用于“电子工程测试中心建设项目”[7][8] - 2024年4月8日同意“电子工程测试中心建设项目”延期至2026年3月，调整投资结构、增加实施主体[29] - 2023 - 2025年增加子公司作为多个募投项目实施主体[28][30] 项目收益预计 - “智能音频芯片研发和产业化项目”预计税后内部收益率25.21%[42] - “5G射频器件研发和产业化项目”预计税后内部收益率24.04%，“马达驱动芯片研发和产业化项目”预计税后内部收益率26.66%[42]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[15] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[15] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[15] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[15] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[15] - 截至2025年6月公司已研发超20款摄像头马达驱动芯片、超10款电机马达驱动芯片、超30款磁传感器芯片，2024年出货量超3亿颗[64] 未来展望 - 公司拟发行可转债募资不超190,132.00万元[3] - 募投项目建设期内部分财务指标可能下降，建成后公司经营规模和盈利能力将提升[75] 新产品和新技术研发 - 全球研发中心建设项目总投资148,472.97万元，拟用募资122,442.00万元，建设期4年，将购置36.6亩土地[5][6] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资36,593.61万元，拟用募资24,120.00万元，建设期4年[5][20] - 车载芯片研发及产业化项目总投资31,658.39万元，拟用募资22,680.00万元[5] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资28,735.53万元，拟用募资20,890.00万元，建设期4年[5][53] - 公司4×80W车规级数字音频功放产品具备170VA峰值功率输出[48] - 公司AW39124TSR - Q1与AW39214SPR - Q1两款芯片支持最高100Mbps传输速率[48] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司将通过项目研发先进技术和设计理念，提高芯片性能和可靠性，缩小与国外先进产品差距[56] - 公司将通过项目加大智能电机算法开发投入，优化现有算法，开发新算法和技术[59] 人员与专利 - 截至2024年末，公司技术人员数量达到646人，占公司总人数的74%[17] - 截至2024年末，研发人员达到552人，占公司总人数的64%[17] - 截至2024年末公司及控股子公司累计获发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[30] - 截至2024年末公司累计取得国内外专利649项，集成电路布图设计专有权595项，软件著作权125件，国内外商标183件[65] 行业数据 - 2024年中国芯片设计企业3626家，全行业销售预计6460.4亿元，同比增长11.9%[14] - 中国集成电路设计收入占比从2013年的32.2%上升至2023年的45.9%[14] - 2024年全球智能穿戴设备721亿美元，预计2034年达4317亿美元，复合年增长率19.59%[33] - 预计2025年中国智能穿戴设备市场规模达1200 - 1300亿元[33] - 2024年全球AIoT市场规模183.7亿美元，预计2030年增长至791.3亿美元[33] - 2024年全球智能家居行业市场规模1543亿美元，2018 - 2024年复合增长率19.57%，预计2029年达2506亿美元[33] - 我国车载芯片国产化率不足10%[38] - 我国新能源汽车销量由2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆[50] - 2022年到2024年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%[50] - 2023年全球车规级芯片市场规模达641亿美元，同比增长14.3%，中国市场规模预计为177亿美元，占全球市场的28%左右，预计2025年全球市场规模将达804亿美元，中国市场规模将达216亿美元[51] - 2024年中国工业自动化市场规模增至3531亿元，同比增长13.4%[67] - 2024年中国机器人市场规模达470亿美元，占全球39%，预计2028年增至1080亿美元，年复合增长率23%[69] - 全球无人机市场规模352.8亿美元，预计2029年达676.4亿美元，年复合增长率13.90%，2023年中国无人机市场规模超1300亿元[69] - 2024年中国手机出货量达3.14亿部，同比增长8.7%，预计2024 - 2028年AI手机市场规模由1890亿元增至10337.88亿元，年均复合增长率52.93%[69] - 2024年中国安防行业总产值约9600亿元，预计2025年突破9800亿元[69] 政策相关 - 国家出台多项政策支持集成电路行业发展[13] - 2020年10月国务院发布规划提出突破车规级芯片等关键技术和产品目标[46] - 2023年12月工信部发布指南提出建立完善汽车芯片标准体系[46] - 2025年4月工信部发布要点提出健全标准体系等助力汽车产业发展[46] - 2024年1月七部门联合发布政策，促进机器人、无人机等领域技术突破和产业升级，对运动控制类芯片性能提出更高要求[61] - 2024年3月七部门联合发布方案，促进工业领域大规模设备更新，提升对高性能运动控制芯片的需求[62]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会8月14日15点在上海闵行区秀文路908号B座15层召开[3] - 网络投票8月14日进行，交易系统和互联网投票平台有不同时段[4][6] - 本次股东大会审议13项议案，涉及发行可转债等事项[7][8][9] - 股权登记日为2025年8月8日，A股代码688798，简称艾为电子[14] 股东登记信息 - 企业和自然人股东登记方法不同，8月13日规定时段在指定地点登记[15][16] - 信函登记8月13日下午17:00前送达，不接受电话登记[16] 会议议案内容 - 讨论向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[23][24][25] - 涉及发行条件、方案、预案等多项议案[23][24][25] - 提及前次募集资金使用情况报告议案[24] - 有未来三年股东分红回报规划议案[24] - 包含授权董事会办理发行事宜议案[25] - 涉及部分募投项目子项目调整及延期议案[25] - 有修订《募集资金管理制度》的议案[25]

可转债发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件[3] - 拟发行数量不超过19,013,200张，募集资金总额不超过190,132.00万元[6][7] - 债券按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次，到期还本付息[8][9][12] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[15] - 初始转股价格不低于相关均价，满足条件董事会有权向下修正[17][20] - 有到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售等情形[24][25][27][28] - 向现有股东优先配售，比例协商确定[32] - 方案有效期十二个月，自股东大会审议通过之日起算[44] 资金用途 - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金122,442.00万元[39] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目拟使用24,120.00万元[39] - 车载芯片研发及产业化项目拟使用22,680.00万元[39] - 运动控制芯片研发及产业化项目拟使用20,890.00万元[39] 公司规划 - 公司拟定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[54] 项目调整 - 公司决定部分募投项目子项目调整及延期，金额不变[56] 股份变动 - 2022年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期459,297股于2025年6月上市流通[58] - 公司股份总数和注册资本变更[58] 制度修订 - 公司修订《上海艾为电子技术股份有限公司募集资金管理制度》[62]

可转换公司债券发行 - 拟发行不超过19,013,200张，募集资金不超190,132.00万元，每张面值100元[7][8][9] - 存续期限六年，每年付息一次，转股期自发行结束满六个月后首交易日至到期日[10][13][17] - 初始转股价格不低于特定均价且不得向上修正，满足条件董事会可向下修正[18][21] - 有条件赎回、回售及附加回售条款设定[27][28][30] - 向现有股东优先配售，比例发行前协商确定[33] - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值持有人可提议召开会议[38][39] - 本次发行不提供担保，方案有效期十二个月[44][48] 募集资金用途 - 全球研发中心建设拟用122,442.00万元，总投资148,472.97万元[41] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化拟用24,120.00万元，总投资36,593.61万元[41] - 车载芯片研发及产业化拟用22,680.00万元，总投资31,658.39万元[41] - 运动控制芯片研发及产业化拟用20,890.00万元，总投资28,735.53万元[41] 议案表决 - 发行可转换公司债券条件、向下修正转股价格等议案表决通过[3][23] - 《可转换公司债券持有人会议规则》等多项议案表决通过，尚需股东大会审议[57][58][60][63][64][68] 公司股份及注册资本 - 2022年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期可归属459,297股[64] - 公司股份总数变为233,128,636股，注册资本变为233,128,636元[64] 其他 - 立信会计师事务所对前次募集资金使用情况报告鉴证[53] - 公司分析发行对普通股股东权益和即期回报影响并提出填补措施[55] - 2025年5月9日证监会发布规则，公司修订募集资金管理制度[67] - 拟于2025年8月14日15点召开2025年第一次临时股东大会[69]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元[1] - 募集资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化四个项目[1] 资金分配 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元[1] - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金12.24亿元[1]

股价表现 - 截至2025年7月28日收盘，公司股价报收于70.19元，上涨1.3% [1] - 当日换手率2.18%，成交量2.97万手，成交金额2.08亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入2748.02万元，占成交额13.22% [1] - 超大单净流入1010.49万元(占比4.86%)，大单净流入1737.53万元(占比8.36%) [1] - 中单净流出1169.70万元(占比5.63%)，小单净流出1578.32万元(占比7.59%) [1] 财务业绩 - 2025年一季度营业总收入6.40亿元，同比减少17.50% [1] - 归属净利润6407.27万元，同比增长78.86% [1] - 扣非净利润4522.23万元，同比增长89.84% [1] - 流动比率3.131，速动比率2.564，资产负债率24.01% [1] 公司基本信息 - 成立于2008年，位于上海市，从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本23266.9339万人民币，实缴资本1881.2万人民币 [1] - 法定代表人孙洪军 [1] 商业活动 - 对外投资13家企业，参与招投标项目7次 [2] - 拥有商标信息171条，专利信息1176条 [2] - 持有行政许可10个 [2]

中国射频器件市场现状及前景分析 行业定义与分类 - 射频器件行业界定为涉及信号发射、接收及处理的电子元器件，与功率半导体、电力电子元器件存在概念交叉但功能独立[4] - 按控制程度、驱动信号性质、载流子类型等维度细分为四大类，包括滤波器、功率放大器、射频开关等核心产品[4] - 行业归属《国民经济行业分类与代码》中电力电子类别，专业术语如GaAs、SiC等材料技术为关键基础[4][6] 宏观环境分析（PEST） - **政策环境**：国内建立覆盖国家/地方/行业/企业的四级标准体系，31省市出台专项政策支持射频器件国产化发展[4][5] - **经济环境**：行业规模与GDP增速呈正相关，2023年全球模拟芯片市场规模达XX亿美元（未披露具体数据）[5][6] - **技术环境**：国内企业重点突破GaAs、SiC等材料工艺，专利申请人以三安光电、卓胜微等头部企业为主[5][6] 全球市场格局 - 2023年全球射频器件市场规模中，美国、欧洲、日本合计占比超60%，村田、Skyworks、Qorvo三大国际厂商垄断高端市场[6][7] - 细分产品结构显示滤波器占比最高（约40%），5G基站及智能手机为两大核心应用场景[6][7] - 未来5年全球市场CAGR预计保持8%-10%，中国厂商通过并购加速参与国际竞争[7][8] 中国市场供需 - 2023年国内市场规模约XX亿元，国产化率不足30%，进口依赖度较高（未披露具体数据）[7][8] - 代表企业如卓胜微、麦捷微电子聚焦中低端射频开关和滤波器，高端功率放大器仍依赖进口[11][12] - 核心痛点包括材料工艺落后、高端人才短缺，SiC/GaN原材料供需缺口达XX万吨（未披露具体数据）[8][9] 产业链与竞争格局 - 上游原材料环节Si/GaAs/SiC/GaN四大材料中，SiC国产化率最低（<15%），制约下游器件性能[9] - 中游器件厂商形成长三角（卓胜微）、珠三角（信维通信）两大产业集群，CR5市占率约35%[11][12] - 下游应用以手机（45%）、通讯基站（30%）、物联网（15%）为主，5G基站滤波器需求年增25%[10][11] 重点企业案例 - **三安光电**：垂直整合GaAs晶圆制造，射频前端模块已进入华为供应链[11] - **卓胜微**：国内射频开关龙头，2023年市占率达12%，LNA产品性能对标Skyworks[12] - **麦捷科技**：SAW滤波器国产替代主力，良率提升至85%但仍低于村田（95%）[12][13] 未来趋势预测 - 2025-2031年国内市场CAGR预计12%-15%，国产化率目标提升至50%[15] - 技术路径向第三代半导体（SiC/GaN）迁移，企业研发投入占比需从当前5%增至8%[15][16] - 新兴应用如车联网、卫星通信将贡献增量市场，射频模组单价有望下降20%-30%[15][16]