财务数据 - 公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%[1] - 公司2023年归母净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[1] - 公司2023Q4营业收入同比增长16.21%，环比增长8.4%[2] - 公司2023Q4归母净利润同比增长189.2%，环比增长617.49%[2] - 公司2024年营收目标为130亿元，同比增长15.06%[3] - 公司2023年营业收入预计为13,049百万元，同比增长15.5%[4] - 公司2023年归母净利润预计为226百万元，同比下降70.0%[4] - 公司2023年毛利率预计为8.9%，同比下降5.1%[4] - 公司2023年净利率预计为2.5%，同比下降46.7%[4] - 公司2023年ROE预计为1.5%，同比下降3.8%[4] - 公司2023年EPS预计为0.07元，同比下降70.0%[4] - 公司2023年P/E预计为113.6倍，较去年大幅增长[4] - 公司2023年P/B预计为1.6倍，保持稳定[4] - 公司资产总计在2026年预计将达到385.82亿元，较2022年增长24.7%[5] - 预计2026年营业利润将达到1767亿元，较2023年增长660.3%[5] - 2026年净利润预计为1933亿元，较2022年增长88.9%[5] - 营业收入在2024年预计将增长15.5%，2025年将增长19.9%[5] - 预计2026年毛利率将达到19.9%，较2023年增长123.6%[5] - ROE在2026年预计为8.4%，较2022年增长58.5%[5] - 资产负债率在2023年达到最高点43.3%，之后逐渐下降[5] - 预计2026年净负债比率将为22.2%，较2022年下降9.5%[5] - 预计2026年速动比率将为0.8，较2022年持平[5] - 长期投资呈现逐年下降趋势，从-326亿到-661亿[0] - 筹资活动现金流波动较大，从692亿到-1265亿[0] - 每股收益和每股净资产逐年增长，分别从0.24元到0.48元和4.93元到5.91元[0] 市场展望 - 评级说明中，买入和增持分别预计相对市场表现20%以上和5%～20%[8] - 行业评级中，看好预计行业超越整体市场表现[9] 其他 - 本报告仅供开源证券股份有限公司的机构或个人客户使用，不会因接收人收到本报告而视其为客户[14] - 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，提供给客户作参考之用，并不构成出售或购买证券或其他金融工具的邀请[15] - 客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问[15]

公司业绩 - 公司2023年实现了收入967.7亿美元的中国市场iPhone销售收入纪录[110] - 公司2023年度报告显示，华天科技在3D NAND Flash领域取得了显著进展[9] - 公司2023年第四季度营业收入达到32.3亿元，同比增长约14.1%[19] - 公司2023年集成电路封装量达到469.29亿只，同比增长11.95%[27] - 公司2023年营业收入为112.98亿元，同比下降5.10%[27] - 公司2023年国内销售额为6,826,890,635.13元，同比增长0.37%；国外销售额为4,471,354,624.26元，同比下降12.40%[32] - 公司2023年集成电路产品销售量为4,665,751万只，同比增长11.11%；LED产品销售量为1,032,884万只，同比下降4.94%[32] - 公司2023年度销售总额为1,970,020,762.11元，同比增长17.43%[37] - 公司2023年净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[27] - 公司2023年度实现净利润125,019,986.25元，合并报表归属于母公司所有者的净利润为226,323,275.35元[131] 行业发展 - 全球半导体市场2023年销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%；第四季度销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%[22] - 2024年全球半导体市场预计同比增长13.1%，达到5,953亿美元[22] - 我国集成电路产量2023年同比增长6.9%，达到3,514.4亿块；进口集成电路同比下降10.8%，出口集成电路同比下降1.8%[22] - 我国集成电路贸易逆差同比下降18.44%，降至2,134.03亿美元，表明国产替代空间依然巨大[22] - 全球封装测试行业市场集中度较高，前十大企业市场份额达到75%以上，由中国台湾、中国大陆和美国企业占据[22] 财务状况 - 公司2023年度报告显示，公司2023年末总资产为33,751,820,000元，较2022年末增长8.98%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为28.77亿元，较上年下降16.19%[14] - 公司2023年末总资产为33,751,820,000元，较2022年末增长8.98%[15] - 公司2023年营业收入为11,298,245,259.39元，扣除销售废料及提供水电暖气等后净额为11,019,864,618.31元[16] - 公司2023年净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[27] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为28.77亿元，较上年下降16.19%[14] 技术创新 - 公司在MEMS-TOF技术方面取得了重要突破，为未来发展奠定了基础[10] - 公司持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证[28] - 公司具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力[28] - 公司应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产[28] 环保责任 - 公司力争于2030年达到碳峰值，争取2060年实现碳中和[155] - 公司采用新节能技术和设备进行节能，使万元产值综合能耗大幅下降[155] - 公司通过ISO45001：2018职业健康安全管理体系和ISO14001：2015环境管理体系的审核，加强员工的环境及职业健康安全意识[159]

审计师聘任 - 公司拟续聘大信为2024年度审计机构，期限一年，费用160万元[1] - 聘任需提交2023年年度股东大会审议，通过生效[7] 大信情况 - 2022年业务收入15.78亿元，审计业务13.65亿元、证券业务5.10亿元[3] - 2022年上市公司年报审计客户196家，平均资产额179.90亿元，收费2.43亿元[3] - 职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿元[3] 收费情况 - 本期拟收费160万元，内控审计费32万元，财报审计费128万元，较上期未变[5]

会议出席情况 - 2023年董事会、股东大会等各委员会会议均全勤出席[4][6][7] 关联交易 - 2023年公司及控股子公司预计关联交易不超32250万元[13] - 2023年增加关联交易预计不超3520万元[13] 审计机构 - 公司续聘大信会计师事务所为2023年度审计机构[17] 报告披露 - 2023年按时编制并披露四份定期报告[16] 公司会议与议案 - 2023年11月28日召开第七届董事会第十一次会议[19] - 2023年12月25日召开2023年第一次临时股东大会[19] - 审议通过《2023年股票期权激励计划（草案）》等议案[19] 独立董事 - 2023年独立董事建言献策，2024年将继续提供建议[20]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-019 天水华天科技股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 本次会计政策变更系天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据 中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）发布的《关于印发〈企业会计准 则解释第 16 号〉的通知》（财会[2022]31 号）的要求变更会计政策，无需提交 公司董事会和股东大会审议，不会对公司营业收入、净利润、净资产等产生重大 影响。 一、本次会计政策变更概述 （一）会计政策变更原因及日期 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《关于印发〈企业会计准则解释第 16 号〉的通知》（财会[2022]31 号），规定对于不是企业合并、交易发生时既不 影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负 债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人 在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资 产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本 ...

业绩相关 - 纳入评价范围单位的资产总额和营业收入占公司合并报表的100%[5] - 2021年10月公司非公开发行4.64亿股A股，每股10.98元，募集资金50.99亿元[16] - 2023年度公司使用募集资金5.79亿元，截至年末余额2.22亿元[16] 运营数据 - 2023年公司召开2次股东大会[6] - 2023年公司召开8次董事会，现任董事会成员8人，其中独立董事3人[6] - 2023年公司召开7次监事会，现任监事会成员3人，其中职工代表监事1人[8] - 2023年公司安全生产实现“零”事故目标[12] - 2023年12月26日，公司为地震灾区捐款120万元[13] 技术研发 - 2023年公司获得授权专利42项，其中发明专利15项[24] 制度建设 - 公司制定《投资经营决策制度》，控制重大投资风险[17] - 公司制定制度规范营运资金管理，2023年无违规和关联方非经营性资金占用[18] - 公司完善采购制度，降低成本，避免舞弊[19][20] - 公司规范销售业务制度，防范销售风险[22] - 公司完善研发制度，提升科研和新品转化能力[23] - 公司实施全面预算管理，加强预算控制和考核[28][29] - 公司制定关联交易制度，2023年关联交易合规[31] 内控管理 - 公司从日常和专项监督两方面体现内部监督职能[35] - 公司管理层对内部控制进行评价并纠正偏差[36] - 公司依据相关法规和标准开展内部控制评价工作[37] - 财务报告内控缺陷以营业收入和资产总额衡量，小于0.5%为一般缺陷，超0.5%小于1%为重要缺陷，超1%为重大缺陷[38] - 财务报告重大缺陷迹象包括董事等舞弊、更正财报等[39] - 财务报告重要缺陷迹象包括未依准则选会计政策等[39] - 非财务报告内控缺陷定量标准参照财务报告执行[41] - 非财务报告内控缺陷按对业务流程影响和可能性判定，低为一般，高为重要，极高为重大[41] - 报告期内公司无财务报告内控重大或重要缺陷[42] - 报告期内未发现公司非财务报告内控重大或重要缺陷[43]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024- 013 天水华天科技股份有限公司董事会 关于募集资金存放与使用情况的专项报告 （2023 年度） 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》和深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所上市公司自律 监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司募集资金年度存放与使 用情况公告格式》等有关规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会将截至 2023 年 12 月 31 日募集资金存放与实际使用情况专项报告如下： 一、募集资金基本情况 1、 实际募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发 行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，公司于2021年10月向特定投资 者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98元， 募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52 ...

业绩总结 - 2023年度公司营业收入1129824.53万元，上年度为1190596.05万元[11] - 2023年度营业收入扣除项目合计27838.06万元，占比2.46%，上年度分别为24241.47万元、2.04%[11] - 2023年度营业收入扣除后金额为1101986.46万元，上年度为1166354.58万元[11] 审计情况 - 大信会计师事务所2024年3月31日出具审计报告[4] - 事务所认为公司编制的营业收入扣除情况表符合规定[7]

会议出席情况 - 2023年董事会、股东大会、审计委员会、薪酬与考核委员会、独立董事专门会议均全勤出席[3][4][5] 关联交易 - 2023年公司及控股子公司与部分关联方日常关联交易预计不超32250万元[7] - 2023年公司及控股子公司增加对部分关联方日常关联交易预计不超3520万元[7] 报告披露与审计机构 - 2023年按时披露多份报告[9] - 2023年续聘大信会计师事务所为审计机构[9] 公司决策 - 2023年审议通过股票期权激励计划等议案[10] 公司设立 - 2023年全资子公司参与设立江苏盘古半导体科技股份有限公司[8] 未来展望 - 2024年独立董事将继续履职提供建议[11]

募集资金情况 - 2021年10月非公开发行A股464,480,874股，每股10.98元，募资总额5,099,999,996.52元，净额5,047,580,675.01元[1] - 以前年度已投入募集资金432,846.02万元[4] - 2023年度使用募集资金57,942.09万元，全用于募投项目建设[4][8] - 累计利息收入净额8,289.32万元[4] - 截至2023年12月31日，募集资金余额22,259.28万元[4][7][14][16] - 募集资金总额为504,758.07万元，报告期投入57,942.09万元，累计投入490,788.11万元[14] 增资情况 - 2021年11月向华天西安、昆山、南京分别增资103,000.00万元、90,000.00万元、138,000.00万元[5] 银行存储余额 - 截至2023年12月31日，兰州银行天水官泉支行存储余额2,996.61万元[7] - 截至2023年12月31日，建行西安凤城五路支行存储余额2,663.85万元[7] - 截至2023年12月31日，兰州银行天水官泉支行（华天昆山）存储余额7,517.49万元[7] - 截至2023年12月31日，杭州银行南京大厂支行存储余额9,081.33万元[7] 募投项目情况 - 集成电路多芯片封装扩大规模项目承诺投资109,000.00万元，期末累计投入108,628.97万元，进度99.66%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目承诺投资103,000.00万元，期末累计投入100,907.44万元，进度97.97%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - TSV及FC集成电路封测产业化项目承诺投资90,000.00万元，期末累计投入84,586.95万元，进度93.99%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 存储及射频类集成电路封测产业化项目承诺投资138,000.00万元，期末累计投入131,529.67万元，进度95.31%，预计2024年底达预定可使用状态[14] - 补充流动资金承诺投资70,000.00万元，调整后投资64,758.07万元，期末累计投入65,135.08万元，进度100%[14] 其他情况 - 2021年11月30日，预先投入募投项目的123,925.81万元自筹资金已全部置换完成[15] - 公司调整部分募投项目建设周期至2024年底[15] - 因终端市场产品需求下降，公司放缓部分募投项目建设进度[15]