华天科技(002185)

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华天科技(002185) - 第八届董事会第一次会议决议公告
2025-04-22 19:59
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2025-023 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司(以下简称"公司")第八届董事会第一次会议 的通知和议案等材料已于 2025 年 4 月 11 日以电子邮件、书面送达方式发送至各 位董事,并于 2025 年 4 月 22 日在公司六楼会议室以现场与视频会议系统相结合 的方式召开会议。应出席本次董事会会议的董事 9 人,实际到会 9 人,公司监事 和相关人员列席了会议。会议由肖胜利先生主持。会议符合《公司法》及公司章 程的有关规定。会议审议通过了如下决议: 一、选举肖胜利先生为公司董事长。 同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。 二、选举产生了董事会各专业委员会委员: 1、选举独立董事徐焕章先生、董事肖胜利先生、独立董事何晓宁先生为公 司董事会审计委员会委员,其中徐焕章先生为主任委员。 2、选举独立董事何晓宁先生、董事肖胜利先生、独立董事于燮康先生为公 司董事会提名委员会委员,其中何晓宁先生为主任委员。 3 ...
华天科技(002185) - 北京市竞天公诚律师事务所上海分所关于天水华天科技股份有限公司2024年年度股东大会之法律意见书
2025-04-22 19:54
北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编:200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: www.jingtian.com 二〇二五年四月 2024 年年度股东大会之法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 1 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 正 文 致:天水华天科技股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所上海分所(下称"本所")受天水华天科技股份 有限公司(下称"公司")委托,就公司 2024 年年度股东大会(下称"本次股 东大会")召集、召开、表决程序、出席会议人员资格和有效表决等事项所涉及 的法律事项出具本法律意见书(下称"本法 ...
华天科技(002185) - 员工会员代表大会决议公告
2025-04-21 19:59
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2025-021 天水华天科技股份有限公司 四届四次员工会员代表大会决议公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对 公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 二○二五年四月二十二日 1 附件: 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会职工代表监事简介 天水华天科技股份有限公司(以下简称"公司")四届四次员工会员代表大 会于 2025 年 4 月 20 日在公司九楼会议室召开。大会应到代表 678 人,实到代表 667 人。会议通过举手表决的方式,一致选举张玉明先生、李娜女士为公司第八 届监事会职工代表监事,与公司 2024 年年度股东大会选举产生的一名非职工代 表监事共同组成公司第八届监事会,任期与第八届监事会监事任期相同。 备查文件 公司四届四次员工会员代表大会决议 特此公告。 附件:第八届监事会职工代表监事简历 天水华天科技股份有限公司监事会 1、张玉明先生 张玉明,男,汉族,1963 年 6 月出生,中共党员,大专学历,政工师。曾 任天水永红器材厂党委书记、天水华天科技股份有限公司董事。现任天水华天科 技股份有限公司监事及 ...
中证500相对价值指数报6970.13点,前十大权重包含华天科技等
金融界· 2025-04-17 16:19
金融界4月17日消息,A股三大指数收盘涨跌不一,中证500相对价值指数 (500R价值,H30354)报 6970.13点。 数据统计显示,中证500相对价值指数近一个月下跌8.64%,近三个月下跌1.57%,年至今下跌5.41%。 从指数持仓来看,中证500相对价值指数十大权重分别为:苏州银行(1.08%)、东山精密(0.95%)、 永泰能源(0.91%)、长沙银行(0.78%)、浙江龙盛(0.77%)、华天科技(0.77%)、东吴证券 (0.76%)、云天化(0.72%)、财通证券(0.72%)、太阳纸业(0.71%)。 从中证500相对价值指数持仓的市场板块来看,上海证券交易所占比55.26%、深圳证券交易所占比 44.74%。 从中证500相对价值指数持仓样本的行业来看,工业占比19.78%、原材料占比18.77%、金融占比 14.47%、信息技术占比8.98%、医药卫生占比8.90%、可选消费占比8.23%、公用事业占比5.35%、通信 服务占比5.06%、主要消费占比4.73%、能源占比4.32%、房地产占比1.41%。 资料显示,指数样本每半年调整一次,样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第 ...
华天科技等封测厂:业绩有喜有忧 2024 盘点
和讯网· 2025-04-17 11:06
【近期A股多家半导体封测厂商披露2024年年报或业绩快报】三大封测厂商中,华天科技营业收入增速 最快,通富微电归母净利润增速最快。长、通富微电、华天科技营收、归母净利润均有增长,且通富微 电、华天科技归母净利润显著增长。汇成股份增收不增利,或与显示驱动芯片封装竞争激烈、毛利率下 降有关。长2024年营收359.6亿元,同比增长21.2%;归母净利润16.1亿元,同比增长9.5%。通富微电 2024年营收238.82亿元,同比增长7.24%;归母净利润6.78亿元,同比增长299.90%。华天科技2024年营 收144.62亿元,同比增长28.00%;归母净利润6.16亿元,同比增长172.29%。通富微电2024年归母净利 润大涨,经营活动产生的现金流净额下降,2024年上市公司经营活动产生的现金流净额为38.77亿元, 同比下降9.68%。通富微电2024年息税折旧摊销前利润为48.15亿元,同比增长9.38%。通富微电延长相 关设备折旧年限,营业成本减少7.23亿元,归属于母公司股东的净利润增加4.95亿元。长2025年第一季 度业绩表现良好,预计2025年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润2.00亿 ...
华天科技(002185) - 关于部分股票期权注销完成的公告
2025-04-14 18:01
股票期权注销 - 公司注销2023年股票期权激励计划1881.40万份未行权股票期权[1] - 244名激励对象因离职注销1837万份对应股票期权[2][3] - 17名激励对象2024年度业绩不达标,注销44.40万份股票期权[2][4] 相关进展 - 2025年3月29日审议通过调整及注销议案[2] - 2025年4月14日完成1881.40万份股票期权注销事宜[5] 影响说明 - 本次注销不影响公司财务、经营及激励计划实施[6]
华天科技持续推进先进封装技术研发
证券日报· 2025-04-11 23:24
"未来,公司将持续进行先进封装技术的研发工作,加强市场洞察和细分市场研究,重点开展面向AI(人 工智能)、XPU(各类处理器统称)、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发,推进2.5D平台技术的成 熟转化,积极布局CPO(光电合封)封装技术。上述新的发展领域将成为公司新的发展增长点。"4月11 日,在天水华天科技(002185)股份有限公司(以下简称"华天科技")召开的2024年度业绩说明会上,公 司总经理崔卫兵在回答《证券日报》记者提问时表示。 华天科技的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要应用于计算机、消费电子及 智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 2024年,华天科技实现营业收入144.62亿元,同比增长28%;归属于上市公司股东的净利润6.16亿元, 同比增长172.29%。 对于业绩增长的主要原因,华天科技董事会秘书常文瑛向《证券日报》记者表示:"2024年,在相关电 子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。受此影响,公司订单增加,产能利用率提高,营 业收入较2023年有显著增长,从而使得公司经营业绩大幅提高。" 从整个行业来看,得益于 ...
华天科技(002185) - 002185华天科技投资者关系管理信息20250411
2025-04-11 17:16
先进封装业务 - 子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及 UNISEM 开展先进封装业务,随着子公司建设投产和规模扩展,先进封装市场规模将扩大,竞争力将提高 [1][2] - 2024 年子公司华天江苏、华天上海正式投产运行,盘古半导体完成厂房和相关配套设施建设,华天南京启动二期建设,先进封装占比将逐年提高 [3] 行业发展前景 - 2025 年人工智能大模型发展、消费市场回暖及机器人领域创新将带动集成电路产品销售,美国半导体行业协会预估全球半导体销售额有望两位数增长,WSTS 预测将达 6972 亿美元 [2][3] Chiplet 业务 - 公司有 Chiplet 相关业务订单 [2] 未来布局与增长点 - 持续技术创新和先进封装技术研发,开展面向 AI、XPU、存储器及汽车电子相关应用或产品开发,推进 2.5D 平台技术和 FOPLP 成熟转化,布局 CPO 封装技术,这些将成新增长点 [2] - 坚持发展封装测试主营业务,推进先进封装技术和产品研发及量产,推动先进封装成未来盈利增长点 [4] 2024 年业绩情况 - 2024 年相关电子终端产品需求回暖,集成电路景气度回升,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入显著增长,经营业绩大幅提高 [3] - 2024 年公司营业收入同比增长 28%,归母净利润同比增长 172.29%,同行业部分已披露年报公司大多实现营收和净利润同比增长,但幅度不同 [4] 盈利相关问题 - 公司净利润比营业利润低,净利润是在营业利润基础上加减营业外收支并计提所得税费用,通常小于营业利润 [4] 2025 年一季度业绩 - 2025 年第一季度业绩情况关注 2025 年 4 月 30 日披露的《2025 年第一季度报告》 [4]
华天科技(002185):销售放量推动24年营收利润双增,技术创新2.5D产能释放助力25年持续发展
天风证券· 2025-04-06 19:41
报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体,6个月评级为买入(维持评级) [5] 报告的核心观点 - 2024年集成电路步入复苏增长周期,公司把握机遇实现业绩大幅增长,2025年技术创新和产能释放助力持续发展 [1] - 上调盈利预测,预计公司2025/2026年归母净利润由8.94/13.03亿元上调至9.57/12.45亿元,新增2027年归母净利润预测15.95亿元,维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024年公司实现营业收入144.62亿元,同比增长28.00%;归属母公司净利润6.16亿元,同比增长172.29%;扣非归属母公司净利润0.33亿元,同比增长110.85% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为176.43亿元、213.48亿元、258.31亿元,增长率分别为22.00%、21.00%、21.00% [4] 销售情况 - 深化客户管理保障产品质量,推动境内外销量增长,2024年末境内和境外销售收入分别达92.68亿元和51.94亿元,同比分别增长35.75%和16.16%,新开发客户236家 [2] 技术研发 - AI催化CoWoS背景下,持续进行先进封装技术研发及量产,完成2.5D产线建设和设备调试,多项技术开发完成或实现量产,2024年获授权专利29项,其中发明专利26项 [3] 生产运营 - 推进生产自动化,深化降本增效,完成WLP、FC产线全线自动化建设,2024年末募集资金投资项目全部建设完成,华天江苏、华天上海进入生产经营阶段 [4] 财务指标 - 2023 - 2027年资产负债率分别为43.34%、46.87%、47.70%、46.03%、47.17%;净负债率分别为22.04%、34.09%、23.72%、18.55%、10.61% [12] - 2023 - 2027年毛利率分别为8.91%、12.07%、13.00%、13.50%、13.70%;净利率分别为2.00%、4.26%、5.42%、5.83%、6.17% [12] - 2023 - 2027年ROE分别为1.43%、3.70%、5.47%、6.71%、7.98%;ROIC分别为2.08%、3.74%、5.75%、6.71%、8.14% [12]
华天科技受益行业景气净利增172% 布局先进封装三年研发费23.45亿
长江商报· 2025-04-03 10:05
公司业绩表现 - 2024年实现营收144.6亿元,同比增长28%,净利润6.16亿元,同比增长172.29% [1][2] - 扣非净利润从去年同期亏损3.08亿元扭亏为3342万元,同比增长110.85% [2] - 四季度营收39.3亿元(同比增长21.7%),净利润2.59亿元(同比增长80.7%),扣非亏损收窄至1438万元 [2] - 全年完成集成电路封装575.14亿只(同比增长22.56%),晶圆级封装176.42万片(同比增长38.58%) [3] 产能与资产扩张 - 募集资金投资项目全部建成,华天江苏、华天上海新基地投入运营,总资产达382.4亿元(同比增长13.3%) [1][3] - 归母净资产166.59亿元(同比增长5.1%),存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长,新增客户236家 [3] 先进封装布局 - 子公司华天江苏启动盘古半导体项目(总投资30亿元,2025年部分投产) [4] - 南京基地二期项目投资100亿元,预计2028年达产,年产值60亿元 [4] - 汽车电子生产线升级项目投资48亿元,预计年新增收入21.59亿元 [4] 研发与技术进展 - 2022-2024年累计研发投入23.45亿元,2024年研发费用9.43亿元 [5][6] - 完成2.5D产线建设,FOPLP技术通过认证,开发汽车级Grade0及双面塑封SiP技术 [6] - 2024年获授权专利29项(含发明专利26项) [6] 行业背景 - 集成电路景气度回升,电子终端需求回暖带动订单增长 [1][2] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元(CAGR 10.7%) [4]