报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 在全球科技“新格局”构建、国际地缘政治扰动背景下，中国强调自主可控发展路线，解决“卡脖子”难题。报告构建自主可控行业研究框架，梳理核心细分赛道和标的，形成投资图谱，认为自主可控是中国发展必经之路，相关细分赛道有望受益于科技独立发展[3][9]。 根据相关目录分别进行总结 策略：构建自主可控赛道研究框架 - 背景：国际地缘政治扰动下，科技“新格局”构建，中国产业链完备但部分核心技术“卡脖子”，中美贸易摩擦使自主可控迫在眉睫，国内顶层指引强调其重要性，海外限制促使中国突破，自主可控赛道从概念走向业绩释放阶段[18][19][26] - 框架：从行业和个股两个角度构建长江策略六维评价体系。行业β视角考虑政策指引、行业情况、替代难度；个股α视角考虑研发投入、人员效率、盈利能力[31] 电子：集成电路 - 先进制造：美国对中国半导体产业限制不断加码，全方位阻挠追赶。全球半导体先进制造工艺由少数企业主导，美国本土制造能力将提升。中国虽面临挑战，但外部限制加速产业链自主可控发展，先进制造环节企稳向上[43][47][48] - 先进封装：先进封装技术是提升产业链竞争力方向，如2.5D、3D封装等。国内领军企业取得显著进展，产业化能力初步形成，国产化率提高，市场影响力增强，国家和地方政策支持其发展[53][55][58] 计算机：信创 - 信创：中美科技摩擦倒逼中国加速核心技术国产化，政策大力支持信创发展。2024年信创从党政走向全面，2025年有望开启新一轮改造浪潮，行业信创全面铺开，应用向全领域转化[63][66] - 信创市场：规模较大且持续增长，2025年有望提速，是系统性工程，包含多环节。关键基础软硬件国产化率低，替代空间广阔[70][74]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-030 天水华天科技股份有限公司 关于2023年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： ? 2023 年股票期权激励计划首次授予期权简称：华科 JLC1，期权代码： ? 本次股票期权符合行权条件的激励对象 2,467 名，可行权的股票期权数 量共计 6,345.90 万份，行权价格为 7.182 元/股。 ? 公司 2023 年股票期权激励计划首次授予股票期权分三期行权，第一个行 权期可行权期限应为 2025 年 4 月 9 日至 2026 年 4 月 8 日，根据业务办理的实际 情况，实际可行权期限为 2025 年 5 月 20 日至 2026 年 4 月 8 日。 ? 本次行权采用自主行权模式。 授予日起 27 个月内的最后一个交易日当日止 自股票期权授予日起 27 个月后的首个交易日起，至股票期权 第二个行权期 30% 授予日起 39 个月内的最后一个交易日当日止 自股票期权授予日起 39 个月后的首 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-030 天水华天科技股份有限公司 关于2023年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 2023 年股票期权激励计划首次授予期权简称：华科 JLC1，期权代码： 037420。 本次股票期权符合行权条件的激励对象 2,467 名，可行权的股票期权数 量共计 6,345.90 万份，行权价格为 7.182 元/股。 公司 2023 年股票期权激励计划首次授予股票期权分三期行权，第一个行 权期可行权期限应为 2025 年 4 月 9 日至 2026 年 4 月 8 日，根据业务办理的实际 情况，实际可行权期限为 2025 年 5 月 20 日至 2026 年 4 月 8 日。 本次行权采用自主行权模式。 本次可行权股票期权若全部行权，公司股份仍具备上市条件。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 29 日召开 第七届董事会第二十一次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过了《关于 ...

纪要涉及的公司 华天科技及其下属的天水生产基地、西安公司、南京公司、昆山公司、马来西亚 UJU 项目、华天江苏、盘古半导体、崇华科技、临港新工厂、华天科技上海和江苏厂 纪要提到的核心观点和论据 1. **营收与利润情况** - 2025 年一季度营收 35.6669 亿元，同比增长约 15%，归母净利润亏损 1800 万元，同比下降 130%，扣非净利润亏损扩大至 8200 万元 [2][4] - 归母净利润下降主因投资收益减少约 5200 万元、工业价值变动收益减少约 4000 万元 [5] - 扣非后归母净利润下降因股份支付和年终奖费用增加 2400 万、江苏公司新投产折旧等费用致亏损 5300 万、台积电停供芯片使南京公司亏损 4500 万 [9] 2. **各生产基地表现** - 天水基地营收 9 亿元，同比增 17.21%，净利润亏损 5100 万，毛利率从 7.2%提至 7.85% [8] - 西安公司营收 8.1 亿元，同比增 11.74%，归母净利润 6200 万，毛利率从 11.63%升至 15.93% [8] - 南京公司营收 7.1 亿元，同比增 13.27%，受台积电限制亏损 4500 万，比去年同期扩大 600%，毛利率 1.2% [8] - 昆山公司营收 4.7 亿元，同比增 10%，归母净利润 2200 万，同比略降，毛利率 16.39% [8] - 马来西亚 UJU 项目营收 6.9 亿元，同比增 25%，归母净利润与去年基本持平，毛利率从 8.18%降至 7% [8] - 华天江苏一季度收入 6400 万元，因新投产折旧费用致扣非净利润亏损千余万元，盈利状况有望改善 [7] 3. **应用领域占比** - 消费电子占比 40%-45%，存储领域占比增至 15%左右，汽车电子占比 10%，占比结构与去年同期相比无显著变化 [2][9] 4. **业绩展望** - 二季度业绩将明显改善，三四季度可能回调，因二季度过半情况好于一季度，产能利用率较高 [10] - 预计 2025 年上半年稼动率达两位数，全年毛利率在 7%以上 [2][12] 5. **费用情况** - 研发费用主要投向 2.5G 和 3G 领域，预计全年增长 20%-30% [2][13] - 财务费用预计与去年基本持平，折旧费用因盘古半导体和物联网边缘计算投产大幅增加 [14] 6. **经营目标与增长因素** - 2025 年目标营收 159 亿元，同比增长 10%，靠原有产品扩量和新建厂产能释放实现 [3][15] - 原有产品预计市场需求增长 7 - 8%，新建厂整体合并增速约 20% [15] 7. **价格情况** - 成熟工艺价格竞争激烈，目前价格处于低位，未来价格变化影响不大，仅约 5 - 6%的个别产品价格下降 [16] - 电源类和驱动类产品面临压力 [3][17] 8. **新建生产基地情况** - 华天江苏做先进封装，晶圆级封装今年预计销售额 4 亿元，2.5D/3D 封装产能释放慢 [18] - 盘古半导体做板级和扇出级封装，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [18] - 马来西亚武田扩展封装业务，今年预计销售额 1.8 - 2.2 亿元 [18] - 崇华科技做 LED 驱动等产品，今年预计销售额约 1 亿元 [18] - 临港新工厂去年 10 月投产，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [19][20] 9. **稼动率与毛利率** - 不考虑春节假期，一季度整体稼动率 80%以上，二季度有所提高 [21] - 上海和江苏厂毛利率约 16%，与昆山相当 [24] 10. **其他业务进展** - 汽车领域 CIS 封装需求增长快，光模块 CSP 封装处于研发阶段 [25][26] - 金价波动对成本影响不大，使用金线焊接产品比例不到 5% [27] - 2.5D 和 3D 封装未来发展空间广阔，但投入产出周期长 [28][29] - 汽车芯片封装暂无涨价趋势 [30] - 板级封装性价比高，可能蚕食晶圆级封装市场份额 [31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司定价跟随客户需求，不主动调价，接近底线除非特殊要求不再降价 [22] - 上海临港工厂今年基本满产，江苏厂现有设备今年收入约 4 亿，晶圆级封装部分预计明年完全释放产能，马来西亚怡保物联部分需一年以上达理想状态 [23] - 海外布局目的是扩展国际客户、优化结构、降成本和规避政策地缘风险，但国内布局更有利 [31][32]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-028 天水华天科技股份有限公司 关于调整2023年股票期权激励计划 行权价格的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 6 日召开 第八届董事会第三次会议、第八届监事会第三次会议，会议审议通过了《关于调 整 2023 年股票期权激励计划行权价格的议案》。根据《上市公司股权激励管理 办法》、公司《2023 年股票期权激励计划（草案）》的规定及公司 2023 年第一 次临时股东大会的授权，董事会对公司 2023 年股票期权激励计划股票期权（含 预留授予）行权价格进行调整。现将有关事项公告如下： 一、本激励计划已履行的审批程序 1、2023 年 11 月 28 日，公司召开第七届董事会第十一次会议，审议通过了 《关于<2023 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<2023 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董 事会办理公司 2023 年股票期权激励计划有关事项的议案》。 ...

北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2023 年股票期权激励计划 调整行权价格 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: http://www.jingtian.com 二〇二五年五月 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委员会（以下简称"中国 证监会"）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）等法律、行 政法规和规范性文件以及《天水华天科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）、《天水华天科技股份有限公司 2023 年股票期权激励计划（草案）》（以 下简称"《期权激励计划》"）、《天水华天科技股份有限公司 2023 年股票 ...

监事：张玉明、张利平、李娜 天水华天科技股份有限公司 监事会关于调整 2023 年股票期权激励计划 行权价格的意见 监事会认为，公司对 2023 年股票期权激励计划行权价格调整符合《上市公 司股权激励管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定以及公司《2023 年股票期权激励计划（草案）》的要求，调整程序合法、合规，不存在损害公司 及全体股东利益的情况。 监事会同意公司 2023 年股票期权激励计划行权价格由 7.24 元/份调整为 7.182 元/份。 天水华天科技股份有限公司监事会 二〇二五年五月六日 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-029 天水华天科技股份有限公司 第八届监事会第三次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第三次会议 通知和议案等材料已于 2025 年 5 月 1 日以电子邮件和书面送达方式送达各位监 事，并于 2025 年 5 月 6 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的监事 3 人， 实际参加表决的监事 3 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的有关规定。 监事会同意公司 2023 年股票期权激励计划行权价格由 7.24 元/份调整为 7.182 元/份。 同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 备查文件： 公司第八届监事会第三次会议决议 特此公告。 天水华天科技股份有限公司监事会 二○二五年五月七日 会议审议通过了《关于调整 2023 年股票期权激励计划行权价格的议案》。 经审核，监事会认为，公司对 2023 年股票期权激励计划行权价格调整符合 《上市公司股权激励管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定以及公司 ...

同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。《关于调整 2023 年股票 期 权 激 励 计 划 行 权 价 格 的 公 告 》 具 体 内 容 详 见 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）和刊登于《证券时报》的 2025-028 号公告。 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-027 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三次会议 通知和议案等材料于 2025 年 5 月 1 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董事， 并于 2025 年 5 月 6 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人，实际 参加表决的董事 9 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。 会议审议通过了《关于调整 2023 年股票期权激励计划行权价格的议案》。 鉴于公司 2024 年年度权益分派方案已于 2025 年 5 月 6 日实施完毕， ...

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]