业绩总结 - 2025年6月30日，公司子公司收到政府补助8065.69万元[2] - 补助占最近一期经审计归母净利润13.09%[2] - 预计增加2025年度利润总额8065.69万元[4] - 对归母净利润影响约为4880.67万元[4] 其他 - 收到的补助属与收益相关的政府补助[3]

存储芯片板块表现 - 存储芯片板块开盘上涨 诚邦股份实现3连板 好上好涨幅超过7% 灿芯股份、中京电子、华天科技等多只股票高开 [1] - 暗盘资金正涌入存储芯片相关股票 [1]

市场整体表现 - 上证指数收跌0.70% 深证成指和创业板指分别上涨0.34%和0.47% 沪深京三市成交额达1.58万亿元 [2] - 全市场逾3400只个股收涨 54只个股涨停 电子 有色金属 纺织服饰成为资金主攻方向 [2] 电子行业 - 电子行业共有9只个股涨停 华天科技以9.96元封涨停 主力资金净流入5.82亿元 换手率6.46% [2] - 深圳华强获6.40亿元特大单净买入 收盘封单资金达1.09亿元 [2] - 电子元器件分销题材表现活跃 好上好 中京电子等分销概念股同步涨停 好上好换手率高达54% [2] - 电子元件板块主力净流入达19.26亿元 封单金额超亿元的个股中电子行业占比达38% [5] 有色金属行业 - 北方铜业以10.31元价格实现四连板 封单资金1.33亿元 主力净流入2.57亿元 [3] - 锡业股份 电工合金等个股跟涨超5% 锌 锡 钼等小金属品种集体走强 [3] - 特斯拉"纯电越野玩具车"概念成为市场新热点 电动工具 特种合金材料等细分领域获资金关注 [3] - 小金属板块主力净流入达5.47亿元 [5] 军工防护题材 - 内蒙一机 际华集团双双涨停 内蒙一机获4.8亿元特大单净买入 封单资金7234万元 换手率12.21% [4] - 际华集团主力净流入3.23亿元 军品防护题材位列当日涨幅榜前十 [4] 通信设备行业 - 通信设备板块主力资金净流入12.80亿元 恒宝股份以19.15元涨停 单日换手率高达54.38% 特大单净流入9.37亿元 [5] - 二六三 中光防雷等5G概念股同步封板 通信板块异动或与5G-A网络建设推进相关 [5] 个股表现 - 华天科技涨停 主力资金净流入5.82亿元 换手率6.46% [2] - 深圳华强获6.40亿元特大单净买入 封单资金1.09亿元 [2] - 北方铜业四连板 主力净流入2.57亿元 [3] - 内蒙一机获4.8亿元特大单净买入 换手率12.21% [4] - 恒宝股份涨停 换手率54.38% 特大单净流入9.37亿元 [5]

华为海思概念股表现 - 深圳华强（000062）涨停 [1] - 晶赛科技涨幅超过9% [1] - 华天科技（002185）、力源信息（300184）、汇纳科技（300609）股价跟涨 [1]

指数表现 - 中证500行业中性低波动指数(500SNLV)6月24日上涨1.13%报15573.01点，成交额326.99亿元 [1] - 该指数近一个月下跌0.38%，近三个月下跌5.70%，年初至今下跌5.01% [1] - 指数基日为2004年12月31日，基点为1000点 [1] 指数编制方法 - 在中证500二级行业内选取低波动证券作为样本，保持行业中性 [1] - 行业内证券采用波动率倒数加权 [1] - 样本每半年调整一次(6月和12月)，权重因子同步调整 [2] - 特殊情况下进行临时调整，退市样本将被剔除 [2] 指数持仓结构 权重股分布 - 前十大权重股合计占比12.84%，最高为航天信息(2.31%)和中科软(1.94%) [1] - 其他权重股包括贵阳银行(1.08%)、华天科技(1.06%)、和辉光电(1.06%)等 [1] 行业分布 - 信息技术占比最高达21.45%，工业(20.61%)和原材料(14.01%)次之 [2] - 医药卫生占10.21%，金融占9.25%，可选消费占7.13% [2] - 其余行业占比均低于7%，房地产最低仅1.32% [2] 市场板块分布 - 上交所股票占比67.31%，深交所占比32.69% [1] 相关基金产品 - 跟踪基金包括景顺长城中证500行业中性低波动A/C、华安中证500行业中性低波动ETF [2]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-030 天水华天科技股份有限公司 关于2023年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： ? 2023 年股票期权激励计划首次授予期权简称：华科 JLC1，期权代码： ? 本次股票期权符合行权条件的激励对象 2,467 名，可行权的股票期权数 量共计 6,345.90 万份，行权价格为 7.182 元/股。 ? 公司 2023 年股票期权激励计划首次授予股票期权分三期行权，第一个行 权期可行权期限应为 2025 年 4 月 9 日至 2026 年 4 月 8 日，根据业务办理的实际 情况，实际可行权期限为 2025 年 5 月 20 日至 2026 年 4 月 8 日。 ? 本次行权采用自主行权模式。 授予日起 27 个月内的最后一个交易日当日止 自股票期权授予日起 27 个月后的首个交易日起，至股票期权 第二个行权期 30% 授予日起 39 个月内的最后一个交易日当日止 自股票期权授予日起 39 个月后的首 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-030 天水华天科技股份有限公司 关于2023年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 2023 年股票期权激励计划首次授予期权简称：华科 JLC1，期权代码： 037420。 本次股票期权符合行权条件的激励对象 2,467 名，可行权的股票期权数 量共计 6,345.90 万份，行权价格为 7.182 元/股。 公司 2023 年股票期权激励计划首次授予股票期权分三期行权，第一个行 权期可行权期限应为 2025 年 4 月 9 日至 2026 年 4 月 8 日，根据业务办理的实际 情况，实际可行权期限为 2025 年 5 月 20 日至 2026 年 4 月 8 日。 本次行权采用自主行权模式。 本次可行权股票期权若全部行权，公司股份仍具备上市条件。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 29 日召开 第七届董事会第二十一次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过了《关于 ...

纪要涉及的公司 华天科技及其下属的天水生产基地、西安公司、南京公司、昆山公司、马来西亚 UJU 项目、华天江苏、盘古半导体、崇华科技、临港新工厂、华天科技上海和江苏厂 纪要提到的核心观点和论据 1. **营收与利润情况** - 2025 年一季度营收 35.6669 亿元，同比增长约 15%，归母净利润亏损 1800 万元，同比下降 130%，扣非净利润亏损扩大至 8200 万元 [2][4] - 归母净利润下降主因投资收益减少约 5200 万元、工业价值变动收益减少约 4000 万元 [5] - 扣非后归母净利润下降因股份支付和年终奖费用增加 2400 万、江苏公司新投产折旧等费用致亏损 5300 万、台积电停供芯片使南京公司亏损 4500 万 [9] 2. **各生产基地表现** - 天水基地营收 9 亿元，同比增 17.21%，净利润亏损 5100 万，毛利率从 7.2%提至 7.85% [8] - 西安公司营收 8.1 亿元，同比增 11.74%，归母净利润 6200 万，毛利率从 11.63%升至 15.93% [8] - 南京公司营收 7.1 亿元，同比增 13.27%，受台积电限制亏损 4500 万，比去年同期扩大 600%，毛利率 1.2% [8] - 昆山公司营收 4.7 亿元，同比增 10%，归母净利润 2200 万，同比略降，毛利率 16.39% [8] - 马来西亚 UJU 项目营收 6.9 亿元，同比增 25%，归母净利润与去年基本持平，毛利率从 8.18%降至 7% [8] - 华天江苏一季度收入 6400 万元，因新投产折旧费用致扣非净利润亏损千余万元，盈利状况有望改善 [7] 3. **应用领域占比** - 消费电子占比 40%-45%，存储领域占比增至 15%左右，汽车电子占比 10%，占比结构与去年同期相比无显著变化 [2][9] 4. **业绩展望** - 二季度业绩将明显改善，三四季度可能回调，因二季度过半情况好于一季度，产能利用率较高 [10] - 预计 2025 年上半年稼动率达两位数，全年毛利率在 7%以上 [2][12] 5. **费用情况** - 研发费用主要投向 2.5G 和 3G 领域，预计全年增长 20%-30% [2][13] - 财务费用预计与去年基本持平，折旧费用因盘古半导体和物联网边缘计算投产大幅增加 [14] 6. **经营目标与增长因素** - 2025 年目标营收 159 亿元，同比增长 10%，靠原有产品扩量和新建厂产能释放实现 [3][15] - 原有产品预计市场需求增长 7 - 8%，新建厂整体合并增速约 20% [15] 7. **价格情况** - 成熟工艺价格竞争激烈，目前价格处于低位，未来价格变化影响不大，仅约 5 - 6%的个别产品价格下降 [16] - 电源类和驱动类产品面临压力 [3][17] 8. **新建生产基地情况** - 华天江苏做先进封装，晶圆级封装今年预计销售额 4 亿元，2.5D/3D 封装产能释放慢 [18] - 盘古半导体做板级和扇出级封装，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [18] - 马来西亚武田扩展封装业务，今年预计销售额 1.8 - 2.2 亿元 [18] - 崇华科技做 LED 驱动等产品，今年预计销售额约 1 亿元 [18] - 临港新工厂去年 10 月投产，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [19][20] 9. **稼动率与毛利率** - 不考虑春节假期，一季度整体稼动率 80%以上，二季度有所提高 [21] - 上海和江苏厂毛利率约 16%，与昆山相当 [24] 10. **其他业务进展** - 汽车领域 CIS 封装需求增长快，光模块 CSP 封装处于研发阶段 [25][26] - 金价波动对成本影响不大，使用金线焊接产品比例不到 5% [27] - 2.5D 和 3D 封装未来发展空间广阔，但投入产出周期长 [28][29] - 汽车芯片封装暂无涨价趋势 [30] - 板级封装性价比高，可能蚕食晶圆级封装市场份额 [31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司定价跟随客户需求，不主动调价，接近底线除非特殊要求不再降价 [22] - 上海临港工厂今年基本满产，江苏厂现有设备今年收入约 4 亿，晶圆级封装部分预计明年完全释放产能，马来西亚怡保物联部分需一年以上达理想状态 [23] - 海外布局目的是扩展国际客户、优化结构、降成本和规避政策地缘风险，但国内布局更有利 [31][32]

全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]