分红实施季概况 - 2024年度推出分配方案的公司合计有3669家，其中含现金分红的有3664家，累计派现金额达1.64万亿元 [1] - 含送转股的分配方案公司有346家 [1] - 股权登记日为基准的今日有10家公司分配方案即将实施 [1] 分红关键日期与策略 - 分红方案密集实施季需关注股权登记日和除权除息日 [1] - 以除权除息日计算已有119家公司分配方案实施，需关注其股价"填权"行情 [1] - 投资者可提前"抢权"，股权登记日为本次分红"抢权"最后交易日 [1] 今日股权登记日公司分红详情 - 今日10家股权登记公司中，每10股派现1元及以上有9家 [1] - 雅艺科技派现最大方（每10股派5元），九强生物（4元）、中润光学（3.5元）紧随其后 [1] - 雅艺科技送转比例最高（10转增3派5元） [2] 股价表现数据 - 近5日涨幅最大为香山股份（12.14%），其次三利谱（8.31%）、雅艺科技（2.62%） [2] - 跌幅最大为鲍斯股份（-7.82%）、九强生物（-7.20%）、卓胜微（-6.69%） [2] 分红公司列表摘要 - 香山股份（002870）：每10股派1元，最新价33.35元，近5日涨12.14% [2] - 雅艺科技（301113）：每10股派5元转增3股，最新价24.65元，近5日涨2.62% [2] - 中润光学（688307）：每10股派3.5元，最新价28.25元，近5日跌3.29% [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级为强于大市 [7] 报告的核心观点 - 中美技术博弈催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能及地缘政治博弈深化与周期复苏带来的行业板块机遇 [2][14] - 各细分领域呈现积极态势，如晶圆代工产能与需求共振且有涨价预期，封装测试头部厂商布局先进封装且订单有望提升，存储合约价涨幅将扩大，模拟周期复苏与国产替代共振，SoC头部厂商业绩高增，设备材料龙头业绩亮眼且并购重组助力竞争力提升 [2][15][16] 根据相关目录分别进行总结 周观点 - 上周半导体行情优于主要指数，各细分板块有涨有跌，材料板块涨幅最大，其他板块跌幅最大 [14] - 晶圆代工产能利用率高，头部厂或Q2提价，景气度有望持续复苏；封装测试一季度稼动率同比增长，二季度订单有望提升 [15] - 存储2Q25合约价涨幅扩大，DDR4大厂退出利好国产标的，AI等需求催化明确；模拟周期复苏与国产替代共振，业绩弹性释放 [16] - SoC 25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望乐观，端侧AI硬件放量与生态协同带来新动能；设备材料25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力 [17][18] - 存储现货部分资源供应吃紧推动价格上扬，但终端需求不佳使涨幅有限，且贸易摩擦和关税政策带来不确定性 [43][44] 半导体产业宏观数据 - 2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%，中国市场芯片增长稳定但产品处于中低端；2025年全球销售额预测增速在6%-15.6%之间 [56] - 2024年欧洲市场萎缩，北美和亚太市场增长强劲，2025年北美和亚太仍是主要增量市场，中国和美国增长预期乐观 [57] - 2025年增速最快的细分品类为逻辑、存储和传感器，模拟芯片触底回升 [57] - 2025年2月全球半导体销售额同比增长17.1%，集成电路产量同比增长14.2%，中国产量超430亿块保持稳定增长 [57] 2025年3月芯片交期及库存 - 3月整体芯片交期处于历史相对低位，市场有小幅波动，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动 [64][66] - 3月消费类厂商订单趋稳、库存较低，汽车和工业相关厂商订单低迷、库存改善，AI厂商订单保持强劲 [74] 2025年3月产业链各环节景气度 代工封测 - 3月中芯华虹稼动率接近满载，封测订单增长稳定，领先厂商加速扩产先进封测产能 [76] - AI需求提升带动先进封装需求，台积电启动CoWoS大扩产计划，Chiplet/先进封装技术有望提升封测产业价值量 [77][78] 设备材料零部件 - 预期4月大部分厂商订单持续上升，3月可统计中标设备数量3台，同比-84%，北方华创中标1台，同比-80% [79][81][82] - 3月国内半导体零部件可统计中标2项，同比-87.5%，国外可统计中标34项，同比-2.9% [86][89] 分销商 - 2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局 [11] 终端应用 - 消费电子关注头部厂商海外供应链布局；新能源汽车关注比亚迪推动智驾普及带来的供应链利好；工控国内订单需求增长稳定，关注海外巨头在印度投资布局；光伏全球市场需求回暖，关注海外市场增长机会；储能订单需求延续增长，欧美市场增速良好；服务器AI订单增长良好，关注市场竞争下需求变化；通信头部运营商向多元化业务转型，AI投资成重点；医疗器械中国医疗影像市场国产替代增长快，国内厂商海外布局提速 [11] 上周（04/21 - 04/25）半导体行情回顾 - 创业板指数上涨1.74%，上证综指上涨0.56%，深证综指上涨1.38%，中小板指上涨2.13%，万得全A上涨1.15%，申万半导体行业指数下跌0.81% [14] 上周（04/21 - 04/25）重点公司公告 - 文档未提及相关具体内容 上周（04/21 - 04/25）半导体重点新闻 - 文档未提及相关具体内容

"2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会" 将于 5月22-23日 在 北 京 举办。本次论坛由 车乾信息&热设计网 主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯 片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷 技术、3DVC均温技术等。届时将安排 20+ 演讲，预计将超过 300+ 行业专家参会！ 1.参会学习，包含服务：参会学习+会后资料+会议专属社群，费用：2500元/人 芯片热管理难题,车乾信息&热设计网继首届成功举办后,再度携手举办 "2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会"。本次论坛 将于5月22-23日在北京举办,汇聚AI芯片领域的开发者、研究人员、企业 代表和专家学者,共同探讨前沿动态、创新应用和未来发展趋势。 会议概览 第一天上午 Al 芯片关键技术及发展趋势 第一天下午 AI芯片封装技术 AI芯片高效散热技术 第二天上午 企业参观 演讲信息 | 确认及确认中演讲单位 | 演讲话题 | | --- | --- | | 清华大学 | 电子系统的跨尺度热管理 | | 中兴通讯有限公司 | 浅谈高功率芯片散热 | | 芯 ...

| 报告期指标 | 2025年一季报 | 2024年一季报 | 本年比上年增减(%) | 2023年一季报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | -0.0058 | 0.0178 | -132.58 | -0.0332 | | 每股净资产（元） | 5.2 | 4.96 | 4.84 | 4.88 | | 每股公积金(元) | 2.31 | 2.26 | 2.21 | 2.23 | | 每股未分配利润(元) | 1.77 | 1.64 | 7.93 | 1.55 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 35.69 | 31.06 | 14.91 | 22.39 | | 净利润(亿元) | -0.19 | 0.57 | -133.33 | -1.06 | | 净资产收益率(%) | -0.11 | 0.36 | -130.56 | -0.68 | 一、主要会计数据和财务指标 | 名称 | 持有数量(万股) | 占总股本比 | 增减情况 | | --- | --- | --- | --- | | | | ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-026 天水华天科技股份有限公司 2025 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 天水华天科技股份有限公司 2025 年第一季度报告 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | | | | | （%） | | 营业收入（元） | 3,568,772,026.90 | 3,106,029,786.01 | 14.90% | | 归属于上市公司股东的净利 | -18,528,648.84 | 57,034,044.42 | -132.49% | | 润（元） | | | | | 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 | -82,864,070.32 | ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-025 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股东大会审议通过权益分派方案等情况 1、天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）2024 年 年度权益分派方案已获2025年4月22日召开的2024年年度股东大会审议通过。 2024 年 年 度 股 东 大 会 决 议 公 告 详 见 2025 年 4 月 23 日 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）及刊登于《证券时报》的 2025-022 号公司公告。 2、本次权益分派方案披露至实施 2024 年度权益分派股权登记日期间，如享 有利润分配权的股份总数发生变动，公司则以权益分派股权登记日享有利润分配 权的股份总数为基数，按照分配总额不变的原则对每 10 股分红金额进行相应调 整。自本次权益分派方案披露至实施期间，享有利润分配权的公司股本总额未发 生变化。 3、本次实施的权益分派方案与公司 2024 年年度股东大会审议通过的权益 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-022 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 1、本次股东大会未出现否决议案的情形。 2、本次股东大会未涉及变更前次股东大会决议。 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1、会议召开时间： （1）现场会议召开时间：2025 年 4 月 22 日（星期二）14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所（以下简称"深交所"）交易系 统进行网络投票的时间为 2025 年 4 月 22 日上午 9:15 至 9:25，9:30 至 11:30，下 午 13:00 至 15:00；通过深交所互联网投票系统投票的时间为 2025 年 4 月 22 日 9:15 至 15:00 期间的任意时间。 2、现场会议召开地点：甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号公司六楼会议室 1 1、现场会议股东出席情况 出席现场会议的股东及股东授权代表共 1 人，代表公司有表决权股份 727,844,408 股，占公司股份总数的 21.7133 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-023 天水华天科技股份有限公司 第八届董事会第一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第一次会议 的通知和议案等材料已于 2025 年 4 月 11 日以电子邮件、书面送达方式发送至各 位董事，并于 2025 年 4 月 22 日在公司六楼会议室以现场与视频会议系统相结合 的方式召开会议。应出席本次董事会会议的董事 9 人，实际到会 9 人，公司监事 和相关人员列席了会议。会议由肖胜利先生主持。会议符合《公司法》及公司章 程的有关规定。会议审议通过了如下决议： 一、选举肖胜利先生为公司董事长。 同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 二、选举产生了董事会各专业委员会委员： 1、选举独立董事徐焕章先生、董事肖胜利先生、独立董事何晓宁先生为公 司董事会审计委员会委员，其中徐焕章先生为主任委员。 2、选举独立董事何晓宁先生、董事肖胜利先生、独立董事于燮康先生为公 司董事会提名委员会委员，其中何晓宁先生为主任委员。 3 ...

北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website: www.jingtian.com 二〇二五年四月 2024 年年度股东大会之法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 1 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 正 文 致：天水华天科技股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所上海分所（下称"本所"）受天水华天科技股份 有限公司（下称"公司"）委托，就公司 2024 年年度股东大会（下称"本次股 东大会"）召集、召开、表决程序、出席会议人员资格和有效表决等事项所涉及 的法律事项出具本法律意见书（下称"本法 ...