行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节，保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，同比增长5%，预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**：前三季度营收123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47% [2] - **长电科技**：前三季度营收286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；第三季度单季营收100.64亿元，同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**：前三季度营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%；第三季度单季营收70.78亿元，同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**：得益于技术突破与战略并购，已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产；收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合，加速车规级功率模块研发；与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**：运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%；但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**：中高端产品收入明显增加，大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长；加强管理及成本费用管控；存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧，AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**：构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵；CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成；晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线，汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**：斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术；已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**：在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率；南通AI封装项目已备案；2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距，在全球高端市场占据更大份额 [11]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

量化模型与构建方式 1. **模型名称：指数调整资金流影响模型**[9] **模型构建思路：** 估算因指数成分调整而引发的被动资金流入和流出金额，以评估对个股的短期影响[9] **模型具体构建过程：** * 选取跟踪产品总规模在100亿元以上且发生成分变动的A股指数作为分析对象[9] * 对于每只指数，计算其成分股调整带来的资金流： * **流出金额计算：** 使用挂钩该指数的被动产品总规模乘以该股票在调整前（11月底）于指数中的实际权重[9] * **流入金额计算：** 使用挂钩该指数的被动产品总规模乘以该股票在调整后于指数中的估算权重[9] * 权重估算方法：对于大部分采用市值或调整市值加权的指数，使用11月底的自由流通市值进行模拟；对于明确基于特定因子（如股息率）加权的指数，则按照其定义进行模拟；权重计算会同步考虑指数的权重上限规则[9] * 将个股在所有相关指数中的净资金流（流入金额与流出金额之差）进行加总，得到该股票的总净资金流影响[10][11] 2. **模型名称：个股冲击效应模型**[12] **模型构建思路：** 通过冲击系数来衡量指数调整带来的资金流对个股流动性的冲击程度，该系数考虑了资金流的绝对规模和个股自身的流动性差异[3][12] **模型具体构建过程：** * 计算个股的总净资金流，方法同“指数调整资金流影响模型”[12] * 获取该股票截至11月底近一个月的日均成交额（`amt_avg_i,20`）作为流动性指标[3][12] * 计算冲击系数，公式如下： $$impact_{i}=\sum^{N}_{k=1}\frac{\Delta weight_{k,i}\,\times\,AUM_{k}}{amt\_avg_{i,20}}$$[12] * 公式说明： * `impact_i` 代表第i只股票的估算冲击系数 * `N` 为被统计的指数总数 * `Δweight_k,i` 代表股票i在第k只被统计指数中的估算权重变动（调入为估算权重，调出为负的原有权重，无变动则为0） * `AUM_k` 代表第k只指数所挂钩的被动产品在11月底的总规模 * `amt_avg_i,20` 代表股票i近20个交易日（一个月）的日均成交额[12][13] 模型的回测效果 1. **指数调整资金流影响模型**，净资金流最大流入额约112.61亿元（胜宏科技）[10]，净资金流最大流出额约-40.02亿元（中国移动）[11] 2. **个股冲击效应模型**，冲击系数最大正值约11.60（中创物流）[15]，冲击系数最大负值约-24.95（深高速）[16]，冲击系数分布显示多数个股影响集中在(-5,5]区间[5][18][19] 量化因子与构建方式 1. **因子名称：冲击系数**[3][12] **因子构建思路：** 将事件（指数调整）引发的预期净资金流总量与个股的近期日均成交额相比较，以标准化地衡量资金流对个股流动性的相对冲击大小[3][12] **因子具体构建过程：** 同“个股冲击效应模型”的具体构建过程，核心计算公式为： $$impact_{i}=\frac{\sum^{N}_{k=1}(\Delta weight_{k,i}\,\times\,AUM_{k})}{amt\_avg_{i,20}}$$[12] **因子评价：** 该因子提供了一个相对指标，有助于识别那些资金流影响相对于其自身流动性而言较大的股票，比单纯的资金流金额更能反映潜在的价格冲击[3][12] 因子的回测效果 1. **冲击系数因子**，在本次12月指数调整估算中，部分个股因子值超过10（如中创物流11.60）或低于-10（如深高速-24.95），表明其可能受到显著影响[15][16]，大部分个股的因子值落在(-5,5]的区间内[5][18][19]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中，公司股价上涨2.02%，报11.13元/股，成交额2.96亿元，换手率0.82%，总市值362.71亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1245.28万元，特大单净买入261.09万元，大单净流出1506.37万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.65%，但近期表现分化，近5个交易日上涨3.53%，近20日下跌9.14%，近60日上涨7.74% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为：集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、传感器、指纹识别、汽车芯片、汽车电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 截至9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 同期，南方中证500ETF（510500）为第四大股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股；国联安半导体ETF（512480）为新进第十大股东，持股1736.11万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 同期，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

机构对2026年A股市场展望 - 光大证券认为基本面的逐步好转与产业亮点是市场长期牛市的基础，当前指数仍有相当大的上涨空间[5] - 银河证券指出当前A股估值处于相对合理区间，与全球主要权益市场比较处于中等偏低水平，2026年A股市场有望呈现向上动能[5] - 湘财证券预判2026年的宏观中周期和宏观短周期均处于底部反弹阶段，有望形成向上共振，市场大概率持续"慢牛"行情[9] - 财通证券展望2026年全球"宽财政+宽货币"有望延续，国内"十五五"开局之年政策定调更加积极，盈利底部回升，估值仍具弹性[9] - 中原证券认为2026年政策将以财政发力为主要抓手，随着估值均值回归动能积累，大盘价值风格有望逐渐走强[9] - 浙商证券对市场保持中性乐观，认为本轮"系统性慢牛"运行顺畅[9] - 国信期货指出2025年中国经济政策方向转向新质生产力，通过经济转型升级提升经济质量[9] 2026年核心投资主线 - 机构观点显示科技引领、内需复苏、顺周期修复三大方向有望迎来上行空间[7] - 包含AI、具身智能、固态电池、半导体、可控核聚变在内的五大科技领域成为机构普遍看好的核心方向[7] - 中原证券展望2026年投资主线从极致成长到均衡配置，科技板块盈利增速预计边际放缓，传统产业聚焦"人工智能+"赋能升级机遇[7] - 浙商证券建议关注AI算力、机器人、固态电池、光刻机、可控核聚变及深海科技六大主题投资机会，内需端持续看好银发经济主题[8] - 光大证券表示TMT及先进制造或许正处于上涨行情第二阶段，2026年TMT以及先进制造板块未来或有较大空间[8] 科技板块年内表现 - 今年以来Wind概念指数中固态电池指数、核聚变指数涨幅均超过55%，具身智能指数、半导体指数及人工智能指数涨幅均超过30%，上证指数累计涨16.02%[10] - 人工智能、半导体板块前三季度净利润同比大增超50%，而去年全年均低于15%[10] - 固态电池板块前三季度净利润增幅超20%，去年全年则小幅下滑[10] - 人工智能板块前三季度营收同比增幅超15%，高于去年全年的约10%[10] 估值与盈利双重修复潜力股 - 24家公司有望实现估值与盈利双重修复，筛选条件包括2026年预测市盈率较当前滚动市盈率折价超30%，2025年、2026年净利润增幅均超30%，年内涨幅低于16%[12] - 前瞻市盈率较当前滚动市盈率折价超过50%的公司有11家，包括唯捷创芯折价超90%，新相微折价超过85%[12] - 前瞻市盈率较低的有三人行、赛力斯、佳电股份等，其中佳电股份前瞻市盈率低于18倍，折价超过45%[13] - 机构一致预测2025年净利润增幅超过100%的公司有11家，主要涉及人工智能、半导体、具身智能相关公司[13] - 华天科技获机构预测2025年净利润增幅有望超过45%，2026年有望超过35%，公司汽车电子、存储器订单大幅增长[13] - 新相微表示第四季度业绩有望实现进一步增长，使本年度营业收入实现同比稳健增长[13]

调查启动 - 美国国际贸易委员会(ITC)于11月24日投票决定启动337调查 调查编码为337-TA-1462 [1] 调查对象 - 调查针对特定液晶器件 组件及其下游产品 [1] - 列名被告包括多家中国及国际知名消费电子企业 涉及惠科 海信 TCL LG等公司集团及其关联实体 [2] - 被列名的中国公司包括惠科股份 重庆惠科金渝光电 海信集团 青岛海信国际营销 海信视像科技 TCL电子控股 深圳TCL新技术 TCL王牌电器 TCL科技集团 TCL实业控股等 [2] - 被列名的国际公司包括美国VIZIO Holding Corp 韩国LG电子 美国LG电子 USA 美国Westinghouse Electric Corporation等 [2] - 被列名实体地域分布广泛 包括中国 中国香港特别行政区 美国 越南 韩国等地 [2]

公司治理结构变动 - 华天科技非独立董事崔卫兵因公司治理结构调整，于2025年11月24日提交书面辞职报告，辞去第八届董事会非独立董事职务 [2] - 崔卫兵辞去董事职务后将继续在公司任职 [2] - 2025年11月24日，公司通过四届四次员工会员代表大会第二次会议，选举崔卫兵为第八届董事会职工代表董事 [2] - 崔卫兵新任职工代表董事的任期自选举之日起至公司第八届董事会任期届满之日止 [2]

人员变动 - 2025年11月24日崔卫兵辞去非独立董事职务，继续任职[1] - 2025年11月24日崔卫兵当选职工代表董事[2] 股份情况 - 截至公告披露日，崔卫兵直接持有公司股份107,600股[1] 公司决策 - 2025年11月21日股东大会审议通过变更注册地址等议案[2]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

股东参会情况 - 参加股东大会股东及代表共2467人，代表股份917368512股，占比28.1184%[2] - 现场参会2人，代表股份727879308股，占比22.3104%[3] - 网络投票2465人，代表股份189489204股，占比5.8081%[3] - 中小投资者出席2466人，代表股份189524104股，占比5.8091%[3] 议案表决情况 - 《关于变更注册地址等议案》同意912472232股，占比99.4663％[4] - 《修订<股东会议事规则>》同意873930037股，占比95.2649％[6] - 《修订<董事会议事规则>》同意871111047股，占比94.9576％[7] - 《修订<独立董事制度>》同意870972547股，占比94.9425％[8] - 《修订<重大经营与投资决策管理制度>》同意873897517股，占比95.2613％[10] - 《修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>》同意912105212股，占比99.4263％[12] 其他要点 - 律师认为2025年第一次临时股东大会合法有效[15] - 公告备查文件含股东大会决议和法律意见书[15]